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1、10申请公布号CN104135139A43申请公布日20141105CN104135139A21申请号201310160722922申请日20130503H02M1/0020070171申请人胜美达电机（香港）有限公司地址511450广东省广州市番禺区石基镇旧水坑经济工业开发区72发明人吴卓道格拉斯詹姆士马尔科姆刘雁飞74专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人宋焰琴54发明名称一种电源供应模块57摘要本发明公开了一种电源供应模块及制作该电源供应模块的方法，该电源供应模块包括线圈，包括线圈主体及连接端；电子元器件，至少包括集成电路芯片；连接体，与所述线圈以及所述电子元器件电性连。
2、接；导磁体，将所述线圈主体及所述电子元器件包裹住；所述连接体是在制作所述集成电路芯片时与所述集成电路芯片一体形成的。本发明还公开了一种制作所述电源供应模块的方法。本发明能够使得电源供应模块的结构更紧凑，从而能进一步满足小型化设计的需要；同时减少了材料浪费，并节省了工序，从而降低了生产成本。51INTCL权利要求书1页说明书4页附图2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图2页10申请公布号CN104135139ACN104135139A1/1页21一种电源供应模块，其特征在于，包括线圈，包括线圈主体及连接端；电子元器件，至少包括集成电路芯片；连接体，与所述。
3、线圈以及所述电子元器件电性连接；导磁体，将所述线圈主体及所述电子元器件包裹住，其中，所述连接体是在制作所述集成电路芯片时与所述集成电路芯片一体形成的。2根据权利要求1所述的电源供应模块，其特征在于，所述线圈为空心线圈。3根据权利要求1所述的电源供应模块，其特征在于，所述电子元器件还包括电阻和/或电容。4根据权利要求1所述的电源供应模块，其特征在于，所述连接体还包括有用于与外部电性连接的端子。5根据权利要求1所述的电源供应模块，其特征在于，所述连接体为引线框。6根据权利要求1所述的电源供应模块，其特征在于，所述导磁体为使用磁性粉末通过封装方式形成。7根据权利要求6所述的电源供应模块，其特征在于，。
4、所述封装方式为模压或者灌封。8一种制作权利要求1中的电源供应模块的方法，其特征在于，该方法包括在制作集成电路芯片时一体形成一连接体；将所述连接体与一线圈以及至少包括集成电路芯片的一电子元器件电性连接，所述线圈包括线圈主体及连接端；使用导磁体将所述线圈的主体及所述电子元器件包裹住。9根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述连接体为引线框。10根据权利要求9所述的方法，其特征在于，该方法还包括切除引线框外周的部分，做成可供用户使用的端子的步骤。权利要求书CN104135139A1/4页3一种电源供应模块技术领域0001本发明涉及一种电源供应模块。背景技术0002在电子产品领域，随着电子行业小型化。
5、和集成化的不断深入发展，为了准确地提供电子产品实际工作所需要的电压和电流，通常是把电感、电容、电阻、集成电路芯片IC等电子元器件集成为一个电源供应模块POWERSUPPLYINPACKAGE，用来实现电压或者电流转换的功能，以方便技术人员的设计和用户的使用。0003在对电源供应模块进行集成化处理时，传统的做法是将上述电子元器件预先电性连接在一起，比如将所有电子元器件都安装到印刷电路板PCB上，然后在外面封装树脂从而形成一体化电源供应模块的结构，如图1所示。而在连接电感、电容、电阻、IC等电子元器件时，这些电子元器件主要是围绕着集成电路芯片的端口，通过一定的线路设计而相互电性连接在一起的。在制作。
6、过程中，技术人员通常需要进行两次线路设计，一是对IC内部引线框LEADFRAME或者HOOP进行设计，当IC最终封装成型后引线框外周的部分会被切除然后做成用户使用的端子；二是在将电容、电感和电阻等电子元器件与IC集成在一起的时候也需要对其所使用的引线框进行设计。另外，在将上述电子元器件安装到PCB上形成电源供应模块之后，还需要在PCB上设置端子以供用户使用。比如在专利P2001386984中，如图1所示，电子部品比如IC40通过电性连接安装在元件连接部31上相当于一次线路设计，线圈10的绕线末端与不同的线圈连接部32电性连接相当于二次线路设计，多个端子电极30与元件连接部31和线圈连接部32一。
7、体成型，最终通过绝缘磁性体20加压成型形成电子回路模块。0004因此，如果按照上述现有技术的做法，仅仅是简单地将各个电子元器件与IC组合在一起来形成电源供应模块的话，不仅会增加生产材料的使用，使得制作工序复杂化，而且还会给生产造成浪费，增加成本。发明内容0005为了解决上述现有技术存在的问题，本发明提供一种电源供应模块及制作该电源供应模块的方法，0006根据本发明的一方面，提出一种电源供应模块，包括0007线圈，包括线圈主体及连接端；0008电子元器件，至少包括集成电路芯片；0009连接体，与所述线圈以及所述电子元器件电性连接；0010导磁体，将所述线圈主体及所述电子元器件包裹住，其中，001。
8、1所述连接体是在制作所述集成电路芯片时与所述集成电路芯片一体形成的。0012可选地，所述电子元器件还包括电阻和/或电容。0013可选地，所述连接体还包括有用于与外部电性连接的端子。说明书CN104135139A2/4页40014可选地，所述连接体为引线框。0015可选地，所述导磁体为使用磁性粉末通过封装方式形成。0016可选地，所述封装方式为模压或者灌封。0017根据本发明的另一方面，提出一种制作所述电源供应模块的方法，该方法包括0018在制作集成电路芯片时一体形成一连接体；0019将所述连接体与一线圈以及至少包括集成电路芯片的一电子元器件电性连接，所述线圈包括线圈主体及连接端；0020使用导。
9、磁体将所述线圈的主体及所述电子元器件包裹住。0021可选地，所述电子元器件还包括电阻和/或电容。0022可选地，所述连接体为引线框。0023可选地，该方法还包括切除引线框外周的部分，做成可供用户使用的端子的步骤。0024采用本发明上述的技术方案，能够使得电源供应模块的结构更紧凑，从而能进一步满足小型化设计的需要；同时减少了材料浪费，并节省了工序，从而降低了生产成本。附图说明0025图1是现有技术中的电子回路模块的形成剖面图；0026图2是根据本发明一实施例的电源供应模块的立体结构图；0027图3是根据本发明一实施例的制作电源供应模块的方法流程图；0028图4是根据本发明一实施例所制得的电源供应。
10、模块的剖面图。具体实施方式0029为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。0030根据本发明的一方面，提供一种电源供应模块，如图2所示，在本发明的一实施例中，该电源供应模块包括线圈，电子元器件，连接体，导磁体，其中0031所述线圈包括线圈主体及连接端，所述线圈进一步为空心线圈；0032所述线圈是用扁平铜线、圆铜线或者或其他形状的绕线事前按照一定的圈数和形状预先卷绕好的线圈。0033所述电子元器件至少包括集成电路芯片，所述集成电路芯片是集成MOSFET、驱动电路、脉宽调制器以及控制器为一体的单元模块；在本发明另一实施例中，所述电子元器。
11、件还包括电阻、电容等电子元器件；0034根据实际应用的需要，所述集成电路芯片可以设计为一个或多个；0035所述连接体与所述线圈以及所述电子元器件电性连接，比如所述线圈的连接端可分别与所述连接体的一相应端子电性连接；0036其中，所述连接体是在制作所述集成电路芯片时与所述集成电路芯片一体形成的。0037在本发明一实施例中，所述连接体为引线框，所述电子元器件均电性连接于所述引线框上，所述引线框外周与线圈连接端相对应位置的一部分向上弯折，与所述线圈的连接端电性连接。如此，本发明就只需要进行一次线路设计，相对于现有技术来说，省去了一说明书CN104135139A3/4页5次线路设计，减少了材料浪费。0。
12、038另外，所述连接体的设置还可以减少对于集成电路芯片的损伤，使得外部的电磁干扰不易被集成电路芯片所接收，从而提高了本发明结构的抗电磁干扰性能，有效的解决了集成电路芯片的电磁干扰问题；同时还能够增大集成电路芯片的散热面积，提高散热性能。0039在本发明另一实施例中，所述连接体还包括有用于与外部器件电性连接的端子。0040所述导磁体将所述线圈主体及所述电子元器件包裹住。所述导磁体一般被设计成长方体或者正方体，当然根据实际应用的需要也可以设计成圆柱体等其他形状。0041在本发明一实施例中，所述导磁体为使用磁性粉末通过模压、灌封或者其他封装方式形成。0042根据本发明的另一方面，还提供一种制作所述电。
13、源供应模块的方法，如图3所示，在本发明的一实施例中，所述方法包括以下步骤0043步骤S1，在制作集成电路芯片时一体形成一连接体；0044所述连接体为引线框。0045步骤S2，将所述连接体与一线圈以及至少包括集成电路芯片的一电子元器件电性连接，所述线圈包括线圈主体及连接端；0046所述集成电路芯片是集成MOSFET、驱动电路、脉宽调制器以及控制器为一体的单元模块；在本发明另一实施例中，所述电子元器件还包括电阻、电容等电子元器件。0047在本发明一实施例中，可以将所述线圈的连接端分别与所述连接体的一相应端子电性连接，这样，线圈和其他电子元器件就通过引线框连接成一个整体电路；0048步骤S3，使用导。
14、磁体将所述线圈的主体及所述电子元器件包裹住；0049在本发明一实施例中，所述导磁体为使用磁性粉末通过模压、灌封或者其他封装方式形成，也就是说，使用磁性粉末通过模压的方式或者其它封装方式将整体电路覆盖住，从而构成一个整体。0050若所述连接体为引线框，则该方法还包括0051步骤S4，切除引线框外周的部分，做成可供用户使用的端子，这样就可以直接提供给用户使用了。0052图4是根据本发明一实施例所制得的电源供应模块的剖面图，从图4中可以看到，集成电路芯片与引线框电性连接，线圈的两个连接端引脚分别与所述引线框的一相应端子电性连接，使用磁性粉末通过模压的方式或者其它封装方式将线圈和集成电路芯片连接而成的。
15、整体电路覆盖住，然后切除引线框外周的部分，就可以形成可供用户使用的线圈引脚和IC引脚了。0053由上可见，与图1所示的现有技术中的电源供应模块相比，本发明提供的电源供应模块具有以下优点00541结构更紧凑，能进一步满足小型化设计的需要；00552减少了材料浪费和节省了工序从而降低了生产成本。0056以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保说明书CN104135139A4/4页6护范围之内。说明书CN104135139A1/2页7图1图2说明书附图CN104135139A2/2页8图3图4说明书附图CN104135139A。