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1、(10)申请公布号 CN 102316700 A (43)申请公布日 2012.01.11 CN 102316700 A *CN102316700A* (21)申请号 201010219873.3 (22)申请日 2010.07.07 H05K 7/20(2006.01) G06F 1/20(2006.01) (71)申请人 鸿富锦精密工业 （深圳） 有限公司 地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油 松第十工业区东环二路 2 号 申请人 鸿海精密工业股份有限公司 (72)发明人 郑浩德 (54) 发明名称 适用同时对多个电子元件散热的导风罩及具 有该导风罩的电子装置 (57) 摘要 一。
2、种电子装置， 包括一电路板、 一导风罩和一 风扇， 所述电路板上设有第一电子元件及第二电 子元件， 所述导风罩的两端分别具有一第一风口 及一第二风口， 所述风扇设置于所述导风罩的第 二风口处， 所述第一电子元件设于所述导风罩内， 所述第二电子元件设于所述导风罩外且临近所 述导风罩设置， 所述导风罩对应所述第二电子元 件设有一供气流在所述导风罩内外之间流通的开 口。本发明通过在该导风罩靠近另一电子元件处 设有一开口， 故该开口进入该导风罩内的气流可 带走该另一电子元件运行时产生的热量， 有利于 防止另一电子元件因为过热而烧坏， 提高了该电 子装置的整体散热效率。 (51)Int.Cl. (19)。
3、中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 CN 102316705 A1/1 页 2 1. 一种电子装置， 包括一电路板、 一导风罩和一风扇， 所述电路板上设有第一电子元件 及第二电子元件， 所述导风罩的两端分别具有一第一风口及一第二风口， 所述风扇设置于 所述导风罩的第二风口处， 其特征在于 ： 所述第一电子元件设于所述导风罩内， 所述第二电 子元件设于所述导风罩外且临近所述导风罩设置， 所述导风罩对应所述第二电子元件设有 一供气流在所述导风罩内外之间流通的开口。 2. 如权利要求 1 所述的电子装置， 其特征在于 ： 所述开口设于。
4、所述导风罩靠近所述第 二风口的一端。 3. 如权利要求 1 或 2 所述的电子装置， 其特征在于 ： 所述第一风口为出风口， 所述第二 风口为进风口， 所述风扇运行时产生的气流吹向所述导风罩。 4. 如权利要求 1 或 2 所述的电子装置， 其特征在于 ： 所述第一风口为进风口， 所述第二 风口为出风口， 所述风扇运行时将所述导风罩内的气流抽出。 5. 如权利要求 1 或 2 所述的电子装置， 其特征在于 ： 所述导风罩包括一顶盖和沿所述 顶盖的相对两侧边向下延伸的两侧板， 所述开口设于所述两侧板中临近所述第二电子元件 的其中一侧板上。 6. 如权利要求 5 所述的电子装置， 其特征在于 ： 。
5、所述顶盖于气流行进的方向上中间内 陷两端翘起而形成马鞍型。 7. 如权利要求 1 或 2 所述的电子装置， 其特征在于 ： 所述开口的高度高于所述第二电 子元件的高度。 8. 如权利要求 1 或 2 所述的电子装置， 其特征在于 ： 所述第一电子元件为中央处理器， 所述第二电子元件为扩充卡。 9. 一种适用同时对多个电子元件散热的导风罩， 包括一顶盖和沿所述顶盖的相对两侧 边向下延伸的两侧板， 所述导风罩的两端分别具有一第一风口及一第二风口， 所述导风罩 的其中一侧板上设有一供气流在所述导风罩内外之间流通的开口。 10. 如权利要求 9 所述的适用同时对多个电子元件散热的导风罩， 其特征在于 。
6、： 所述开 口设于所述导风罩的一端且靠近其中一风口设置。 权 利 要 求 书 CN 102316700 A CN 102316705 A1/3 页 3 适用同时对多个电子元件散热的导风罩及具有该导风罩的 电子装置 技术领域 0001 本发明涉及一种导风罩， 尤其涉及一种适用同时对多个电子元件散热的导风罩及 具有该导风罩的电子装置。 背景技术 0002 随着电子产业的快速发展， 电子元件(如中央处理器)的高速、 高频及集成化使其 发热量剧增， 为了在有限的空间内高效地带走电子元件所产生的热量， 业界通常采用一风 扇对电子元件进行散热。 0003 为了更为有效集中地对电子元件进行散热， 业者通常会。
7、在风扇上搭配一导风罩， 该风扇正对该导风罩设置， 而电子元件设于该导风罩内， 风扇产生的气流在导风罩的导引 下， 将电子元件的热量散发。 0004 然而， 由于该导风罩的设置， 该导风罩外的其他电子元件， 如内存条、 显示卡等扩 充卡等， 产生的热量很难及时被散发， 从而不利于这些其他电子元件的热量散发。 发明内容 0005 有鉴于此， 有必要提供一种便于对导风罩内及导风罩附近的电子元件同时进行散 热的导风罩及具有该导风罩的电子装置。 0006 一种适用同时对多个电子元件散热的导风罩， 包括一顶盖和沿所述顶盖的相对两 侧边向下延伸的两侧板， 所述导风罩的两端分别具有一第一风口及一第二风口， 所。
8、述导风 罩的其中一侧板上设有一供气流在所述导风罩内外之间流通的开口。 0007 一种电子装置， 包括一电路板、 一导风罩和一风扇， 所述电路板上设有第一电子元 件及第二电子元件， 所述导风罩的两端分别具有一第一风口及一第二风口， 所述风扇设置 于所述导风罩的第二风口处， 所述第一电子元件设于所述导风罩内， 所述第二电子元件设 于所述导风罩外且临近所述导风罩设置， 所述导风罩对应所述第二电子元件设有一供气流 在所述导风罩内外之间流通的开口。 0008 本发明通过在该导风罩靠近另一电子元件处设有一开口， 故该开口进入该导风罩 内的气流可带走该另一电子元件运行时产生的热量， 有利于防止另一电子元件因。
9、为过热而 烧坏， 提高了该电子装置的整体散热效率。 附图说明 0009 图 1 为本发明一较佳实施例中的电子装置的平面示意图。 0010 图 2 为图 1 所示电子装置中的导风罩的立体放大图。 0011 主要元件符号说明 0012 电子装置 100 0013 机箱 10 说 明 书 CN 102316700 A CN 102316705 A2/3 页 4 0014 主板 20 0015 中央处理器 (CPU) 22 0016 扩充卡 24 0017 导风罩 30 0018 顶盖 32 0019 侧板 34 0020 开口 342 0021 风扇 40 0022 气流通道 50 0023 进风口。
10、 52 0024 出风口 54 具体实施方式 0025 请参阅图1， 为本发明一较佳实施例中的一电子装置100的平面示意图。 该电子装 置 100 可为计算机、 伺服器等， 其包括一机箱 10、 一主板 20、 一导风罩 30 和一风扇 40。 0026 该主板 20 上设有第一电子元件和第二电子元件， 于本实施例中， 该第一电子元件 为一中央处理器 (CPU)22， 该第二电子元件为若干扩充卡 24 等， 这些扩充卡 24 与 CPU 22 间距一定距离。这些扩充卡 24 平行间隔设置， 每一扩充卡 24 插设于该主板 20 上的一插槽 ( 图未示 ) 内， 用以存储数据。在本实施例中， 这。
11、些扩充卡 24 为内存卡， 数量为三个。当然， 这些扩充卡 24 还可以为显示卡等。 0027 请同时参阅图 2， 该导风罩 30 固定于该主板 20 上且罩设于该 CPU 22 上， 使该 CPU 22 位于该导风罩 30 内， 而扩充卡 24 位于该导风罩 30 外。该导风罩 30 的截面大致呈倒 U 形， 其包括一顶盖 32 及分别沿该顶盖 32 的相对两侧边垂直向下延伸的两侧板 34。该顶盖 32与侧板34之间形成一气流通道50， 该导风罩30具有一进风口52及一出风口54， 该进风 口 52、 出风口 54 分别位于该气流通道 50 的相对两端。该顶盖 32 沿该气流通道 50 中气。
12、流 行进的方向上设置， 其中间内陷、 两端翘起从而形成马鞍状。该导风罩 30 侧板靠近该扩充 卡 24 的一个侧板 34 上设有一开口 342， 该开口 342 设于该侧板 34 靠近该出风口 54 的一 端， 且该开口 342 的高度高于该扩充卡 24 的高度， 以免当该扩充卡 24 组装至该主板 20 时 堵死该开口 342。 0028 该风扇 40 设置于该导风罩 30 的出风口 54 处， 且固设于该主板 20 上， 用以将该机 箱 10 内的发热电子元件所产生的热气流从该出风口 54 抽离出该导风罩 30。 0029 请再次参阅图 1， 当该风扇 40 运转时， 一部分气流在该风扇 。
13、40 的强制作用下由该 导风罩 30 的进风口 52 进入该导风罩 30 的气流通道 50 内， 并带走该导风罩 30 内的 CPU 22 所产生的热量， 该吸收热量后的气流沿该气流通道 50 流向该导风罩 30 的出风口 54， 并由 该风扇40抽离出该导风罩30 ； 而另一部分气流在该风扇40的强制作用下流经该导风罩30 的开口 342 附近的扩充卡 24， 带走该扩充卡 24 所产生的热量后， 从该开口 342 穿进该气流 通道 50 内， 再流向该导风罩 30 的出风口 54， 并也由该风扇 40 抽离出该导风罩 30。 0030 当然， 在其他实施例中， 该顶盖 32、 侧板 34 。
14、和开口 342 的形状并不限定， 该扩充卡 24 的数量也并不限定， 该导风罩 30 也可为拱桥型、 筒状等其他结构 ； 该开口 342 并不限定 说 明 书 CN 102316700 A CN 102316705 A3/3 页 5 只能设于该导风罩 30 接近该出风口 54 的位置， 其可在该气流通道 50 的区域内沿气流运行 的方向的任意位置均可 ； 该 CPU 22、 扩充卡 24 也可为其他电子元件， 均可根据实际的情况 进行变更。另外， 该风扇 40 也可向该导风罩 30 内吹气， 此时， 该出风口 54 应该理解为进风 口， 而该进风口52应该理解为出风口， 工作时， 该风扇40产。
15、生的气流中的一部分吹向该CPU 22 并吸收该 CPU 22 产生的热量后沿着该气流通道 50 由该导风罩 30 的出风口 ( 原进风口 52)流出 ； 该风扇40产生的气流中的另一部分由该导风罩30的开口342吹向该开口342附 近的扩充卡 24， 并带走这些扩充卡 24 所产生的热量。 0031 上述电子装置中， 由于该导风罩30在靠近该扩充卡24处设有开口342， 因此， 由该 开口 342 进入该导风罩 30 内的气流可带走该扩充卡 24 运行时产生的热量， 有利于防止扩 充卡 24 因为过热而烧坏， 提高了该电子装置 100 的整体散热效率。另外， 该开口 342 设于 该导风罩 30 靠近出风口 54 的一端， 即靠近该风扇 40 的一端， 因此， 进入或流出该开口 342 的气流的流速相对较大， 更有利于该扩充卡 24 的散热。 说 明 书 CN 102316700 A CN 102316705 A1/2 页 6 图 1 说 明 书 附 图 CN 102316700 A CN 102316705 A2/2 页 7 图 2 说 明 书 附 图 CN 102316700 A 。