一种PCB板失效分析方法.pdf

摘要
申请专利号：	CN201110077633.9	申请日：	2011.03.29
公开号：	CN102313744A	公开日：	2012.01.11
当前法律状态：	撤回	有效性：	无权
法律详情：	发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):G01N 21/88申请公布日:20120111\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):G01N 21/88申请日:20110329\|\|\|公开
IPC分类号：	G01N21/88; G01R31/00; G01N23/00; G01N23/22	主分类号：	G01N21/88
申请人：	上海华碧检测技术有限公司
发明人：	刘学森
地址：	200090 上海市杨浦区国定东路300号3号楼
优先权：
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内容摘要

本发明涉及一种PCB板失效分析方法，其包括以下步骤：1)、对PCB板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象；2)、对步骤1)中判断有污染或开裂现象的PCB板进行电性能检测，判断其是否有电性异常；3)、对步骤2)中判断有电性异常的PCB板进行X-RAY射线检测，判断其上的焊接是否良好；4)、对步骤3)中判断有焊接异常的PCB板进行电子扫描显微镜观察；5)、对经过步骤4)处理的PCB板进行能谱分析。本发明所述的PCB板失效分析方法，其通过对PCB板进行外观光学检查、电性能检测、X-RAY射线检测以及电子扫描显微镜观察，可以有效、快速地检测出PCB板产生的失效现象。

权利要求书

1：一种 PCB 板失效分析方法，其特征在于，包括以下步骤： 1)、对 PCB 板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象； 2)、对步骤 1) 中判断有污染或开裂现象的 PCB 板进行电性能检测，判断其是否有电性异常； 3)、对步骤 2) 甲判断有电性异常的 PCB 板进行 X-RAY 射线检测，判断其上的焊接是否良好； 4)、对步骤 3) 中判断有焊接异常的 PCB 板进行电子扫描显微镜观察； 5)、对经过步骤 4) 处理的 PCB 板进行能谱分析。
2：根据权利要求 1 所述的 PCB 板失效分析方法，其特征在于，所述 PCB 板失效产生的原因有热应力、机械应力和潮胀应力。

说明书

一种 PCB 板失效分析方法
    技术领域本发明涉及一种分析方法，具体来说为一种失效分析方法，特别是一种对 PCB 板失效分析的方法。
     背景技术
     PCB 板常由于其排阻的相邻引脚间阻抗异常或电阻产生裂痕，常会产生失效现象，现有的对 PCB 板失效分析常采用外观光学显微观察，这中方法只能初步检测出发生失效的电脑主板，精度较低，误差也较大。发明内容
     本发明要解决的技术问题是：提供一种 PCB 板失效分析方法，改方法能准确、有效地检测出 PCB 板产生的失效现象。
     为了解决上述技术问题，本发明提供一种 PCB 板失效分析方法，其包括以下步骤：
     1)、对 PCB 板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象；
     2)、对步骤 1) 中判断有污染或开裂现象的 PCB 板进行电性能检测，判断其是否有电性异常；
     3)、对步骤 2) 中判断有电性异常的 PCB 板进行 X-RAY 射线检测，判断其上的焊接是否良好；
     4)、对步骤 3) 中判断有焊接异常的 PCB 板进行电子扫描显微镜观察；
     5)、对经过步骤 4) 处理的 PCB 板进行能谱分析。
     根据本发明所述的 PCB 板失效分析方法，较好的是，所述 PCB 板失效产生的原因有热应力、机械应力和潮胀应力。
     本发明所述的 PCB 板失效分析方法，其通过对 PCB 板进行外观光学检查、电性能检测、 X-RAY 射线检测以及电子扫描显微镜观察，可以有效、快速地检测出 PCB 板产生的失效现象。具体实施方式
     以下用实施例对本发明作更详细的描述。本实施例仅仅是对本发明最佳实施方式的描述，并不对本发明的范围有任何限制。
     实施例
     一种 PCB 板失效分析方法，其包括以下步骤：
     1)、对 PCB 板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象；
     2)、对步骤 1) 中判断有污染或开裂现象的 PCB 板进行电性能检测，判断其是否有电性异常；
     3)、对步骤 2) 中判断有电性异常的 PCB 板进行 X-RAY 射线检测，判断其上的焊接是否良好；4)、对步骤 3) 中判断有焊接异常的 PCB 板进行电子扫描显微镜观察；
     5)、对经过步骤 4) 处理的 PCB 板进行能谱分析。
     其中，所述 PCB 板失效产生的原因有热应力、机械应力和潮胀应力等。
     本发明所述的 PCB 板失效分析方法，其通过对 PCB 板进行外观光学检查、电性能检测、 X-RAY 射线检测以及电子扫描显微镜观察，可以有效、快速地检测出 PCB 板产生的失效现象。4

资源描述

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1、(10)申请公布号 CN 102313744 A (43)申请公布日 2012.01.11 CN 102313744 A *CN102313744A* (21)申请号 201110077633.9 (22)申请日 2011.03.29 G01N 21/88(2006.01) G01R 31/00(2006.01) G01N 23/00(2006.01) G01N 23/22(2006.01) (71)申请人上海华碧检测技术有限公司地址 200090 上海市杨浦区国定东路 300 号 3 号楼 (72)发明人刘学森 (54) 发明名称一种 PCB 板失效分析方法 (57) 摘要本发明涉。

2、及一种 PCB 板失效分析方法，其包括以下步骤： 1)、对 PCB 板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象； 2)、对步骤 1) 中判断有污染或开裂现象的 PCB 板进行电性能检测，判断其是否有电性异常； 3)、对步骤 2) 中判断有电性异常的PCB板进行X-RAY射线检测，判断其上的焊接是否良好； 4)、对步骤 3) 中判断有焊接异常的 PCB 板进行电子扫描显微镜观察； 5)、对经过步骤4)处理的 PCB 板进行能谱分析。本发明所述的PCB板失效分析方法，其通过对PCB板进行外观光学检查、电性能检测、 X-RAY 射线检测以及电子。

3、扫描显微镜观察，可以有效、快速地检测出 PCB 板产生的失效现象。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请权利要求书 1 页说明书 2 页 CN 102313748 A1/1 页 2 1. 一种 PCB 板失效分析方法，其特征在于，包括以下步骤： 1)、对 PCB 板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象； 2)、对步骤 1) 中判断有污染或开裂现象的 PCB 板进行电性能检测，判断其是否有电性异常； 3)、对步骤 2) 甲判断有电性异常的 PCB 板进行 X-RAY 射线检测，判断其上的焊接是否良好；。

4、4)、对步骤 3) 中判断有焊接异常的 PCB 板进行电子扫描显微镜观察； 5)、对经过步骤 4) 处理的 PCB 板进行能谱分析。 2.根据权利要求1所述的PCB板失效分析方法，其特征在于，所述PCB板失效产生的原因有热应力、机械应力和潮胀应力。权利要求书 CN 102313744 A CN 102313748 A1/2 页 3 一种 PCB 板失效分析方法技术领域 0001 本发明涉及一种分析方法，具体来说为一种失效分析方法，特别是一种对 PCB 板失效分析的方法。背景技术 0002 PCB 板常由于其排阻的相邻引脚间阻抗异常或电阻产生裂痕，常会产生失效。

5、现象，现有的对 PCB 板失效分析常采用外观光学显微观察，这中方法只能初步检测出发生失效的电脑主板，精度较低，误差也较大。发明内容 0003 本发明要解决的技术问题是：提供一种 PCB 板失效分析方法，改方法能准确、有效地检测出 PCB 板产生的失效现象。 0004 为了解决上述技术问题，本发明提供一种 PCB 板失效分析方法，其包括以下步骤： 0005 1)、对 PCB 板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象； 0006 2)、对步骤 1) 中判断有污染或开裂现象的 PCB 板进行电性能检测，判断其是否有电性异常； 0007 3)、对步骤。

6、2) 中判断有电性异常的 PCB 板进行 X-RAY 射线检测，判断其上的焊接是否良好； 0008 4)、对步骤 3) 中判断有焊接异常的 PCB 板进行电子扫描显微镜观察； 0009 5)、对经过步骤 4) 处理的 PCB 板进行能谱分析。 0010 根据本发明所述的PCB板失效分析方法，较好的是，所述PCB板失效产生的原因有热应力、机械应力和潮胀应力。 0011 本发明所述的PCB板失效分析方法，其通过对PCB板进行外观光学检查、电性能检测、 X-RAY 射线检测以及电子扫描显微镜观察，可以有效、快速地检测出 PCB 板产生的失效现象。具体实施方式 001。

7、2 以下用实施例对本发明作更详细的描述。本实施例仅仅是对本发明最佳实施方式的描述，并不对本发明的范围有任何限制。 0013 实施例 0014 一种 PCB 板失效分析方法，其包括以下步骤： 0015 1)、对 PCB 板进行外观光学检查，判断其是否有污染或开裂现象； 0016 2)、对步骤 1) 中判断有污染或开裂现象的 PCB 板进行电性能检测，判断其是否有电性异常； 0017 3)、对步骤 2) 中判断有电性异常的 PCB 板进行 X-RAY 射线检测，判断其上的焊接是否良好；说明书 CN 102313744 A CN 102313748 A2/2 页 4 0018 4)、对步骤 3) 中判断有焊接异常的 PCB 板进行电子扫描显微镜观察； 0019 5)、对经过步骤 4) 处理的 PCB 板进行能谱分析。 0020 其中，所述 PCB 板失效产生的原因有热应力、机械应力和潮胀应力等。 0021 本发明所述的PCB板失效分析方法，其通过对PCB板进行外观光学检查、电性能检测、 X-RAY 射线检测以及电子扫描显微镜观察，可以有效、快速地检测出 PCB 板产生的失效现象。说明书 CN 102313744 A 。

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