粘合剂结合的物品保护标签.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 103996351 A (43)申请公布日 2014.08.20 C N 1 0 3 9 9 6 3 5 1 A (21)申请号 201310053823.6 (22)申请日 2013.02.20 G09F 3/02(2006.01) G06K 19/06(2006.01) (71)申请人传感电子有限责任公司 地址美国佛罗里达 (72)发明人杨雁南 方铭 许英华 杨赟玥 连明仁 刘年钦 胡伯特A帕特森 何永基 (74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专 利商标事务所 11038 代理人陈华成 (54) 发明名称 粘合剂结合的物品保护标签 (57) 摘要 本发明涉及粘。

2、合剂结合的物品保护标签。提 供了一种安全系统标签。该安全系统标签包括壳 体。该安全系统标签还包括电子物品监视EAS元 件，其中，该EAS元件布置成当被引入到询问信号 时发射可检测的信号。该安全系统标签还包括金 属元件，其中该金属元件适于被加热。该安全系统 标签还包括紧邻金属元件的第一可逆粘合剂层， 其中，如果在金属元件被加热的时候受金属元件 的热影响，该第一可逆粘合剂层的至少一部分脱 离。 (51)Int.Cl. 权利要求书2页 说明书13页 附图14页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书13页 附图14页 (10)申请公布号 CN 103996。

3、351 A CN 103996351 A 1/2页 2 1.一种用于保护物品的损失预防系统，包括： 安全标签，具有： 壳体； 金属元件，所述金属元件适于被加热；以及 紧邻所述金属元件的第一可逆粘合剂层，在所述金属元件被加热的情况下受到所述金 属元件的热影响时，所述第一可逆粘合剂层的至少一部分脱离。 2.如权利要求1所述的系统，其中所述壳体定义了内部空间；并且 所述安全标签还包括电子物品监视（EAS）元件，所述EAS元件被布置成在其被引入到 询问信号时发射可检测的信号，所述EAS元件包括： 偏置元件，所述金属元件是所述偏置元件并且被布置在所述壳体的外面；以及 谐振器，所述谐振器布置在所述壳体的内。

4、部空间中。 3.如权利要求2所述的系统，其中所述第一可逆粘合剂层固定到所述金属元件的至少 一部分。 4.如权利要求1所述的系统，还包括布置成通过传导加热和感应加热中的一种向所述 金属元件传输能量的标签去除设备。 5.如权利要求4所述的系统，其中所述壳体还包括多个孔，所述多个孔允许通过所述 壳体接近金属元件；以及 所述标签去除设备还包括多个电极，所述多个电极可移除地插入所述多个孔中，以便 传导加热金属元件。 6.如权利要求4所述的系统，其中所述标签去除设备还包括多个电极；以及 所述金属元件绕所述壳体的至少一部分延伸，所述金属元件的延伸部分可以被所述多 个电极接近，以便在所述多个电极接近所述金属元。

5、件的延伸部分时对所述金属元件进行传 导加热。 7.如权利要求4所述的系统，其中所述标签去除设备布置成通过发射场来向所述金属 元件传输能量，以对所述金属元件进行感应加热。 8.如权利要求1所述的系统，其中所述金属元件包括第一侧和与所述第一侧相对的第 二侧，所述第一侧可释放地附接到所述第一可逆粘合剂层，如果所述第一可逆粘合剂层可 移除地附接到物品的话，所述第二侧的至少一部分与物品邻接。 9.如权利要求1所述的系统，其中所述金属元件是在整个所述第一可逆粘合剂层中分 布的多个铁磁粒子。 10.如权利要求1所述的系统，其中所述壳体还包括外表面，所述金属元件布置在所述 壳体的外表面上。 11.如权利要求1。

6、0所述的系统，其中所述金属元件为第二可逆粘合剂层产生结合外表 面，所述第二可逆粘合剂层布置在所述结合外表面上并且把所述第一可逆粘合剂层附接到 所述壳体，所述第二可逆粘合剂层在比所述第一可逆粘合剂层高的温度脱离。 12.一种安全系统标签，包括： 壳体； 电子物品监视EAS元件，所述EAS元件布置成在其被引入到询问信号时发射可检测的 信号； 权 利 要 求 书CN 103996351 A 2/2页 3 金属元件，所述金属元件适于被加热；以及 紧邻所述金属元件的第一可逆粘合剂层，如果在所述金属元件被加热的时候受到金属 元件的热影响，所述第一可逆粘合剂层的至少一部分脱离。 13.如权利要求12所述的安。

7、全标签，其中壳体还包括流体储存器，所述流体储存器布 置成如果在所述第一可逆粘合剂层低于预定温度的时候试图从物品除去所述壳体的话，则 分配不利的流体。 14.如权利要求12所述的系统，其中所述第一可逆粘合剂层是双面粘合带，其具有： 第一侧，可逆粘合剂布置在所述第一侧上；及 第二侧，与所述第一侧相对，基本上不可逆的粘合剂布置在所述第二侧上并且附接到 金属元件。 15.如权利要求12所述的系统，其中所述金属元件的至少一部分被配置成在所述第一 可逆粘合剂层可移除地粘到物品的情况下与所述物品邻接。 16.如权利要求12所述的系统，其中所述壳体定义了内部空间；以及 所述EAS元件包括： 偏置元件，所述金属。

8、元件是所述偏置元件并且布置在所述壳体的外面；以及 谐振器，所述谐振器布置在所述内部空间中。 17.如权利要求12所述的系统，还包括第二可逆粘合剂层，所述第二可逆粘合剂层布 置成把所述壳体附接到所述第一可逆粘合剂层，所述第二可逆粘合剂层在比所述第一可逆 粘合剂层高的温度脱离。 18.一种方法，包括把可逆粘合剂层施加到包括金属元件的安全标签的结合表面，所述 可逆粘合剂层布置成： 可释放地把所述安全标签附接到物品；以及 如果在所述金属元件被加热时受到金属元件的热影响，则进行脱离。 19.如权利要求18所述的方法，其中所述结合表面是金属元件；以及 所述可逆粘合剂层是具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧。

9、的双面带，所述第一侧 具有可逆粘合剂，而所述第二侧具有第二粘合剂，所述第二粘合剂附接到所述金属元件。 20.如权利要求18所述的方法，其中所述结合表面是所述安全标签的壳体的外表面； 以及 金属元件是多个金属粒子，所述可逆粘合剂层包括多个金属粒子和可逆粘合剂，所述 多个金属粒子在整个可逆粘合剂中分布。 权 利 要 求 书CN 103996351 A 1/13页 4 粘合剂结合的物品保护标签 技术领域 0001 本发明总体上涉及安全系统反偷窃标签，更具体而言涉及用于利用可逆粘合剂的 安全标签附接的方法与系统。 背景技术 0002 电子物品监视（“EAS”）系统常在零售商店和其它环境中用于防止商品从。

10、受保护区 域的未授权移开。一般来说，检测系统配置在受保护区域的出口，该检测系统包括一个或多 个能够跨称为“询问区”的出口生成电磁场的发送器和天线（“基座”）。要保护的物品可以 用包括EAS标记物的安全标签来标记，当该EAS标记物有效时，在通过这种询问区时将生成 响应信号。同一个或另一个“基座”中的天线和接收器检测这种响应信号并生成报警。 0003 安全标签还可以包括RFID元件。RFID元件常结合到零售商店中并且与RFID读取 器一起使用。当RFID元件处于RFID读取器的询问区中时，RFID元件可以被激活并且提供 关于与该RFID元件关联的物品的信息（例如，产品描述、序列号、位置，等等）。特。

11、别地，RFID 元件接收并响应射频（“RF”）信号，以提供关于处于RFID读取器范围内的物品的信息。 0004 但是，在某些场景下，这些安全标签的附接可能损坏该标签要保护的物品。大部分 传统的硬标签需要在要保护的物品中穿一个洞。这可能会损坏物品。特别地，当消费者触 摸或者穿上一个物品时，EAS/RFID安全标签的运动可能会进一步增加由于夹具造成的初始 穿孔的大小，由此损坏物品。尽管硬标签在物品特定部分上的放置可能有助于隐蔽这种损 坏，但是不管怎么说物品都已经被损坏了并且可能使消费者重新考虑是否购买该物品。因 而，用来保护物品的传统硬标签机制可能会最终损坏物品并且使消费者不购买该物品。 0005。

12、 并且，这些硬标签常常依赖机械锁定机制把标签固定到物品。例如，在针插入、通 过物品、进入标签之后，机械的针定位离合器（pin-retaining clutch）啮合插入的针，防止 针去除。但是，结合机械的针定位离合器常常导致附加的生产成本，因为在几个生产步骤中 需要手工劳动。换句话说，需要手工劳动的机械锁定机制不能通过成本有效的自动化生产 处理来生产。 0006 非硬标签解决方案可以帮助防止由硬标签造成的可能损坏并且成本相对来说可 能较低，但是缺乏硬标签附接机制的安全水平。一种常用的非硬标签解决方案使用包括 EAS/RFID签条的吊牌。例如，由卡片制成的吊牌可以包括EAS/RFID结构，其中吊。

13、牌一般利 用薄的塑料吊牌针（tagging pin）附接到例如衣服或其它商品的物品。这种塑料吊牌针是 利用刺穿物品以便插入针和吊牌的吊牌枪（tagging gun）附接的。但是，吊牌可以不用使用 工具就很容易地去除，因为吊牌可以从针上撕去或者针可以被操作成允许吊牌的取出。即 使吊牌本身例如通过使用硬塑料被强化了，但它仍然是可以被击败的，因此，使得物品得不 到保护，而有可能被偷窃。 0007 因此，需要用于具有附接机制的安全标签应用系统的系统与方法，该系统的成本 比当前的硬标签附接系统低，但是具有比吊牌所提供的安全性高的安全性。此外，需要具有 不损坏标签要保护的物品的附接机制的安全标签。 说 明。

14、 书CN 103996351 A 2/13页 5 发明内容 0008 本发明提供了用于安全标签（例如利用可逆粘合剂把标签可移除地固定到物品的 安全标签）的方法与系统。 0009 本发明的一方面提供了其中安全标签具有外表面和内部空间的系统。标签包括布 置在内部空间中的电子物品监视（EAS）元件与射频识别（RFID）元件中的至少一个。该系统 还包括布置在外表面的至少一部分上的可逆粘合剂。 0010 本发明的另一方面提供了一种装置，其中安全标签具有外表面、内表面、内部空间 和至少一个孔。标签包括布置在内部空间中的电子物品监视（EAS）元件与射频识别（RFID） 元件中的至少一个。所述孔定义了到内表面。

15、的通道。可逆粘合剂布置在标签内表面的至少 一部分上。至少一根线缆可移除地插入在所述至少一个孔中。该线缆可以可分离地耦合到 可逆粘合剂。 0011 本发明的又一方面提供了一种装置，其中安全标签具有内部空间和布置在该内部 空间中的电子物品监视（EAS）元件与射频识别（RFID）元件中的至少一个。具有第一端的锚 定元件把安全标签可移除地固定到物品。可逆粘合剂布置在该锚定元件的第一端的至少一 部分上。 0012 本发明的又一方面提供了用于保护物品的损失预防系统。该系统包括安全标签。 安全标签包括壳体和金属元件，其中该金属元件适于被加热。安全标签还包括紧邻该金属 元件的第一可逆粘合剂层。如果在金属元件被。

16、加热时受到金属元件的热影响，第一可逆粘 合剂层的至少一部分脱离。 0013 本发明的又一方面提供了安全系统标签。该安全系统标签包括壳体。该安全系统 标签还包括电子物品监视EAS元件，其中EAS元件布置成当对其引入询问信号时发射可检 测的信号。该安全系统标签还包括金属元件，其中该金属元件适于被加热。该安全系统标 签还包括紧邻金属元件的第一可逆粘合剂层，其中，如果在金属元件被加热时受到金属元 件的热影响，第一可逆粘合剂层的至少一部分脱离。 0014 本发明的又一方面提供了一种方法。可逆粘合剂层施加到包括EAS元件和金属元 件的安全标签的结合表面。该可逆粘合剂层布置成把安全标签可释放地附接到物品，并。

17、且， 如果在金属元件被加热时受到金属元件的热影响，将脱离。 附图说明 0015 通过联系附图参考以下具体描述，对本发明的更完整理解及其附属优点和特征将 更容易理解，附图中： 0016 图1是根据本发明原理构建的安全标签系统的一种示例性实施方式的透视图； 0017 图2是图1的实施方式的侧视图； 0018 图3是根据本发明原理构建的安全标签系统的一种备选实施方式的透视图； 0019 图4是根据本发明原理构建的安全标签系统的另一种备选实施方式的透视图； 0020 图5是根据本发明原理、内部具有可逆粘合剂的开放式硬标签的视图； 0021 图6是根据本发明原理、利用涂有粘合剂的按钮的安全标签系统的实施。

18、方式的侧 视图； 说 明 书CN 103996351 A 3/13页 6 0022 图7是根据本发明原理、利用涂有粘合剂的按钮的安全标签系统的备选实施方式 的侧视图； 0023 图8是根据本发明原理的示例性安全标签施加与去除处理的流程图； 0024 图9是根据本发明原理的安全标签系统的备选实施方式的透视图； 0025 图10是根据本发明原理的标签的备选实施方式的横截面视图； 0026 图11是根据本发明原理、具有金属元件的标签的另一种备选实施方式的横截面 视图，其中金属元件具有延伸的部分； 0027 图12是根据本发明原理、具有金属元件的标签的另一种备选实施方式的横截面 视图，其中金属元件在可。

19、逆粘合剂层上分布； 0028 图13是根据本发明原理、具有金属或铁磁粒子的标签的另一种备选实施方式的 横截面视图，其中金属或铁磁粒子在整个可逆粘合剂层上分布； 0029 图14是根据本发明原理的标签的另一种备选实施方式的横截面视图； 0030 图15是根据本发明原理的标签的另一种备选实施方式的分解视图； 0031 图16是根据本发明原理的标签的另一种备选实施方式的分解视图； 0032 图17(a)-(b)示出了根据本发明原理的金属元件的不同实施方式； 0033 图18是根据本发明原理的示例性标签去除设备的透视图； 0034 图19是用于生产根据本发明原理的标签的处理的流程图；以及 0035 图。

20、20是用于生产根据本发明原理的标签的备选实施方式的处理的流程图。 具体实施方式 0036 在具体描述根据本发明的示例性实施方式之前，应当指出，所述实施方式主要涉 及与利用可逆粘合剂实现安全标签部署的方法与系统有关的装置组件步骤的组合，并且更 具体而言是关于利用可逆粘合剂进行安全标签附接与去除的方法与系统。相应地，所述系 统与方法组件在附图中是用传统符号适当地表示的，只示出了与理解本发明实施方式有关 的那些具体细节，从而对受益于这里描述的本领域普通技术人员来说很显然的细节不会模 糊本公开内容。 0037 如在此所使用的，关系术语，例如“第一”和“第二”、“顶部”和“底部”等，仅仅可以 用来区分一。

21、个实体或元件与另一个实体或元件，而不一定需要或者暗示这些实体或元件之 间的任何物理或逻辑关系或次序。 0038 本发明的一种实施方式有利地提供了利用可逆粘合剂进行安全标签附接的方法 与系统。现在参考附图，其中相同的标号指相同的元件，在图1中示出了根据本发明原理构 建并且总体上标记为10的系统。系统10可以包括标签12、物品14、可逆粘合剂16和源 18。标签12的内部可以包括EAS元件20和/或RFID元件22。物品14可以包括可逆粘 合剂16可以结合到的任何有形介质。标签12包括外和内表面。基于在此所讨论的实现考 虑，可逆粘合剂16可以布置在外表面或内表面上。源18可以包括生成热影响可逆粘合。

22、剂 16的能量24的信号发生器。能量24可以是电磁场。 0039 特别地，参考图1，标签12可以包括EAS元件20、RFID元件22和/或布置在标签 12中的其它元件。除本领域中已知的其它类型以外，标签12可以是硬标签、签条。标签12 可以是由塑料或者本领域中已知的其它材料构成的中空外壳。EAS元件20可以包括磁性 说 明 书CN 103996351 A 4/13页 7 元件、声磁元件、微波元件、射频元件等。EAS元件20可以用来接收和发送信号。RFID元件 22可以包括接收和发送RF信号的射频元件。EAS元件20和RFID元件22的特定配置与功 能在本领域中是众所周知的并且将不作进一步讨论。。

23、 0040 如图1中所示出的，物品14可以具有至少一个表面，粘合剂可以附着到，即结合或 耦合到所述表面。物品14可以配置成任何形状，包括几何形状、非几何形状或者其组合。 例如，物品14可以是盒子或者容器。物品14可以包括具有足够大小的孔的多孔表面，孔的 大小允许粘合剂进入孔，由此在粘合剂硬化或固化的时候实现与物品14的结合。根据本发 明，其它的表面类型也可以使用。此外，物品14可以包括有形物品，例如衣服、包装、产品 等。具体而言，物品14可以包括织物、塑料、纸板、陶瓷、金属、聚合物等。 0041 仍然参考图1，用于把标签12可分离地耦合到物品14的粘合剂可以是可逆粘合剂 16。可逆粘合剂16可。

24、以包括在施加能量源时可以暂时或者永久性地从表面释放（即，脱离、 去固化（uncure）、软化等）的任何粘合剂。例如，能量24可以施加到可逆粘合剂16，热影响 该粘合剂，由此使得粘合剂释放。可逆粘合剂16可以包括包含例如铁磁或金属粒子的添加 剂的粘合剂。当例如信号24的高频电磁（EM）场施加到可逆粘合剂16时，铁磁粒子将振荡 并且又会加热粘合剂，即，热影响粘合剂。可选地，不同的添加剂可以添加到可逆粘合剂16， 从而感应出电磁场的耦合，由此产生将加热可逆粘合剂16的电流，使得粘合剂释放。此外， 根据本发明的原理，在施加能量源时释放的其它类型的可逆粘合剂也可以使用。因而，通过 热影响可逆粘合剂16，。

25、可逆粘合剂16可以把标签12可分离地耦合到物品14。并且，依赖 于所使用的具体可逆粘合剂16，可逆粘合剂16可以可分离地耦合很多次，例如，标签12可 以被重用。 0042 参考图1，源18适于向可逆粘合剂16提供能量，从而热影响该粘合剂。例如，源18 可以包括产生一个频率或各种频率的EM能量24的EM场发生器。EM能量24可以施加到可 逆粘合剂16，使得可逆粘合剂16释放。此外，所产生的EM能量24的强度可以变化，以便从 可逆粘合剂16产生更大或更小的热响应，例如，从铁磁粒子感应出更大的响应、感应出更 大的电流等。更大强度的EM能量24还可以使EM场行进更大的距离，由此允许源18置于 离标签1。

26、2更远的地方。还预期可以使可逆粘合剂16对多个频率敏感，使得可逆粘合剂需 要两个或多个不同的信号，即，不同频率的信号，以便释放。通过使坏人更难以损害粘合剂， 这种布置提供了增加的安全性。所使用的EM场发生器的具体类型可以依赖各种因素，例如 大小、成本、功耗、频率发生、信号强度等。 0043 此外，源18可以包括其它类型可以直接施加到可逆粘合剂16和/或标签12的能 量发生器，例如电压发生器、电流发生器等。例如，电压发生器可以把电压施加到标签12上 的一对触点，以便跨可逆粘合剂16生成电流，由此热影响可逆粘合剂16。触点可以包括信 号迹线或者可以是直接布置在可逆粘合剂16上的点。 0044 参考。

27、图1，通过使用可逆粘合剂16，标签12可以配置成利用非机械机制，即，不移 动的机械部分，与物品14可分离地耦合。这种配置可以允许更小的标签轮廓，这种更小的 标签轮廓比传统标签防损害性更强并且更容易在物品14上隐藏。此外，这种配置可以减小 生产的成本与时间，例如，简化制造、使用更少的材料等。 0045 此外，利用可逆粘合剂16可以允许在不对物品14或标签12造成损坏的情况下从 物品14分离标签12。具体而言，在从物品14除去标签12时，没有或者基本上没有物品被 说 明 书CN 103996351 A 5/13页 8 撕掉。此外，EM能量24的使用不会损坏物品14，或者由EM能量24产生的热能不会。

28、损坏物 品14，例如，所产生的热量不会损坏物品。相应地，结合了可逆粘合剂16的标签12可以在 不对物品14造成损坏的情况下从物品14分离。 0046 图2示出了图1实施方式的侧视图，其中可逆粘合剂16可以用于把标签12可分 离地耦合到物品14，例如，耦合到容器。特别地，可逆粘合剂16可以涂到标签12的外表面， 其中标签12的该外表面可以可分离地耦合到物品14的一部分，例如，可逆粘合剂16可以 涂到标签12的一部分或者整个侧面。设置在标签上的可逆粘合剂16的量，例如，厚度和面 积，可以变化，因为这些和其它标准会影响可逆粘合剂16结合或释放所需的时间，即，越小 的可逆粘合剂16面积可能需要越少的时。

29、间结合。 0047 参考图3，示出了具有可逆粘合剂16的标签12的一种备选实施方式。特别地，标 签12包括在不面向物品14的外表面上（例如，在与面向物品14的一侧相反的表面上）的可 逆粘合剂16。在这种配置中，可逆粘合剂16可以用于把线缆26的一个或多个末端可分离 地耦合到标签12。例如，如图3中所示出的，线缆26的两端都可分离地耦合到可逆粘合剂。 特别地，源18可以用于释放可逆粘合剂16，以便把线缆末端可分离地耦合到标签12，或者 解除线缆末端与标签12的耦合以便除去标签12。线缆26可以包括一股或多股由金属、尼 龙等制成的线、绳子等。此外，线缆可以包括可逆粘合剂16可以结合到其的材料。可分。

30、离地 耦合到可逆粘合剂16的线缆末端也可以变化。例如，线缆末端可以具有比线缆26更大的 宽度，从而把线缆末端更大的部分可分离地耦合到可逆粘合剂16，例如，扁平的线缆末端。 0048 此外，附加线缆，例如图4中的线缆28，可以可分离地耦合到可逆粘合剂16。例如， 一条或多条线缆可以添加到图3的配置，其中这一条或多条线缆可以围绕整个物品14或者 其一部分缠绕。这一条或多条线缆的末端可以可分离地耦合到标签12。一条或多条线缆的 添加可以用来进一步把标签12固定到物品14，即，可以使得在不使用源18的情况下更难以 除去标签12。 0049 可选地，线缆26、28的一端可以经机械机制、永久性粘合剂或者本。

31、领域中已知的 其它机制永久性地耦合到标签12。换句话说，线缆26的一端可以固定到标签12，而另一端 可以可分离地耦合到可逆粘合剂16。这种配置可以使标签的附接更容易，即，可以让人更容 易地附接标签12。 0050 此外，图3中所示出的标签12可以具有在面向物品14的外表面上的附加可逆粘 合剂涂层（未示出）。特别地，利用两侧都涂有可逆粘合剂16的标签12和至少一条线缆26 可以显著地增加标签12的防损害性，即，小偷在不损坏物品14的情况下更难以除去标签 12。此外，标签12可能更容易附接到物品14。例如，标签12可以首先可分离地耦合到物品 14，然后线缆26可以可分离地耦合到标签12，而不用适当。

32、地保持标签12，即，标签12已经 利用可逆粘合剂可分离地耦合到物品14了。此外，附加的可逆粘合剂涂层可以添加到图4 中所示出的标签12，以下将讨论。 0051 参考图4，示出了标签12的一种备选实施方式。具体而言，可逆粘合剂16可以布 置在标签12的内部区域或表面上，从而把至少一个线缆末端可分离地耦合到标签12，例 如，线缆26和/或28。特别地，标签12可以具有布置在标签12的一个或多个侧面上的一 个或多个孔30。每个孔30都通向涂有可逆粘合剂16的内部区域，即，线缆末端可以可移除 地插入到孔30中。源18可以施加到标签12，以便释放可逆粘合剂16，由此允许线缆末端 说 明 书CN 1039。

33、96351 A 6/13页 9 可分离地耦合到粘合剂16。所述至少一个或多个孔30可以包括开口、洞等。孔30的大小 可以依赖几个因素而变，包括线缆的尺寸、标签的尺寸、制造约束等。此外，标签12可以具 有至少一个经机械机制、永久性粘合剂或者本领域中已知的其它机制永久性附接的线缆末 端，从而允许只有线缆的一端可分离地耦合到标签12。 0052 图5示出了去掉盖子之后的硬标签32，暴露了硬标签32的内部部分34。硬标签 32包括EAS元件20和/或RFID元件22、可逆粘合剂16区域及在硬标签32相对侧面上的 孔30。特别地，可逆粘合剂16可以涂到硬标签32的内部部分34的至少一部分上，其中每 个孔。

34、30都通向可逆粘合剂16。线缆26的每个末端可以插入到不同的孔30中，以便可分离 地耦合到可逆粘合剂16。可选地，硬标签32可以只有一个孔30，线缆26的两端都可以通 过这个孔插入，以便把线缆末端可分离地耦合到可逆粘合剂16。此外，附加的孔30和/或 线缆末端和/或可逆粘合剂区域可以在硬标签32的各个部分添加。 0053 参考图6，示出了具有可释放的紧固件36的标签12。可释放的紧固件36可以包 括具有可逆粘合剂16的锚38，由此允许可释放的紧固件36可分离地耦合到物品14。标签 12可以具有一定直径的孔40，可释放的紧固件36的一部分可以通过该孔定位。特别地，可 释放的紧固件36可以具有至少。

35、两个彼此相对的末端，其中第一端42的直径可以小于标签 孔40，而第二端44的直径可以大于标签孔40。可逆粘合剂16施加到第一端42。一旦可 释放的紧固件的第一端42插入到孔40中，锚38的第二端44就可以帮助固定标签12。特 别地，第二端44可以定义防止标签12被除去的唇缘46。此外，图6中所示出的配置可以 允许不同类型的标签可移除地固定到物品14。例如，店主可能想让某些物品只包括EAS元 件20而其它物品包括EAS元件20和RFID元件22二者。在这种情况下，店主可以通过把 锚38插入特定类型的标签并且把锚38可分离地耦合到物品14来给物品14配置合适的标 签。 0054 此外，把标签12和。

36、可逆粘合剂16分成安全标签的可移除部分可以降低升级或替 换安全标签的成本。例如，一旦可逆粘合剂16被磨损并且不能充分粘到物品14，与定购具 有可逆粘合剂16和EAS/RFID元件的完整安全标签相反，只需要定购具有可逆粘合剂16的 替换锚38。此外，随着电子物品监视领域中其它技术的出现，可能需要把标签12升级到更 新的技术。利用图6的配置，只需要替换标签12。因而，替换或升级安全标签的部分的成本 可以被划分，使得用户只购买需要的部分。 0055 图7示出了具有可释放的紧固件36的标签12的一种备选实施方式。特别地，可 释放的紧固件36可以通过物品14可移除地耦合到标签12。可释放的紧固件36可以。

37、具有 第一端42和与第一端42相对的第二端44，每个端都具有各自的直径。物品14可以包括具 有一定直径的孔40，例如，按钮洞。特别地，可释放的紧固件36可以具有布置在第一端42 的至少一部分上的可逆粘合剂16。第一端42可以可移除地插入到物品的孔中。特别地，第 一端的直径可以小于该孔的直径。可释放的紧固件36的第二端可以具有大于该孔直径的 直径。因而，通过物品14把可释放的紧固件36可分离地耦合到标签12，将物品14固定在 可释放的紧固件36与标签12之间。 0056 此外，物品14不与可逆粘合剂16接触，从而有助于防止对物品14的损坏，例如， 帮助在利用或者不利于源18拿掉可释放的紧固件36。

38、时防止撕裂物品。并且，这种配置可 以允许具有可释放的紧固件36的标签用于具有足够尺寸的孔的任何物品14；即使物品14 说 明 书CN 103996351 A 7/13页 10 具有可逆粘合剂16不能粘到的表面，即，紧固件不能充分结合到物品14。因而，图7的实施 方式可以允许安全标签12结合广泛的物品使用。 0057 图8示出了一种示例性处理，具有可逆粘合剂16的标签12可以通过该处理附接 到物品14并且随后从物品14分离。附接激励施加到标签12，以便释放可逆粘合剂16，例 如，热影响可逆粘合剂16（步骤S100）。这种附接激励或信号可以源自以上讨论的信号发生 器，例如，EM信号发生器。一旦可逆。

39、粘合剂16被充分释放，附接激励就可以除去，并且标签 12的一部分上的可逆粘合剂16可以设置成与物品14接触和/或线缆26、28可以设置成与 可逆粘合剂16接触（步骤S102）。可逆粘合剂16将与物品14和/或线缆26、28结合，以将 标签12和物品14和/或线缆可分离地耦合到一起。结合所需的时间量可以依赖所使用的 可逆粘合剂16、可逆粘合剂16涂层的面积、所施加的附接激励的量等而变化（步骤S104）。 例如，可逆粘合剂16受热影响越大，结合所花的时间越长。因而，具有可逆粘合剂16的标 签12可以通过使用热影响可逆粘合剂16的附接激励来附接。 0058 标签12可以通过对标签12施加分离激励来除。

40、去，以便释放可逆粘合剂16（步骤 S106）并除去标签12（步骤S108）。分离激励可以基本上是与附接激励相同的能量24和持 续时间，即，这两种激励都可以把可逆粘合剂16释放到相似的程度，由此简化系统10。可 选地，这两种激励可以在能量24和持续时间上都不同。例如，附接激励的能量24和持续时 间可以配置成使得可逆粘合剂16只释放到足以允许粘到物品14即可。换句话说，可逆粘 合剂16的一部分可以保持相对结合，而其它部分可以释放，例如可分离地耦合到物品14和 /或线缆26的部分。这可以减少粘合剂结合所需的时间量。另一方面，分离激励可以与附 接激励不同，以便更大程度地热影响可逆粘合剂。特别地，可能需。

41、要更大的热能来确保所有 可逆粘合剂16都释放，以便帮助防止对物品/物件的损坏。例如，可逆粘合剂16的整个区 域都可以释放，以便防止物品14的一部分在标签12从物品14除去之后还留在标签12上。 这将防止撕破物品14的一部分。 0059 参考图9，示出了备选安全标签系统10的透视图。系统10包括标签12和标签去 除设备48。标签12包括可以可释放地附接到物品14的壳体50，如参考图10具体讨论的。 壳体50可以是包括塑料或者本领域中已知的其它材料的中空外壳。尽管壳体50示为具有 基本上立方体或者直角棱柱的形状，但是，基于设计需求，壳体50可以具有其它的几何形 状和/或非几何形状。例如，壳体50的。

42、形状可以做成被用于标签12去除的标签去除设备 48接纳和/或基本上把持/保持。 0060 壳体50可以包括两个或多个孔52（统称为“孔52”）、金属元件56和第一可逆粘 合剂层58。孔52布置成接纳来自标签去除设备48的两个或多个电极60（统称为“电极 60”），使得电极60为了导热而与金属元件56接触。尽管电极60示为具有基本上圆柱形形 状，但是电极60可以布置成具有其它几何和/或非几何形状。孔52允许通过壳体50或者 从壳体50的外面通向金属元件56。尽管孔52示为基本上是圆柱形形状的，但是本领域的 普通技术人员将认识到，基于设计需求，孔52可以是其它的几何和/或非几何形状的。在 一种备选。

43、实施方式中，当不需要通过壳体50通向金属元件56时，即，当标签去除设备48具 有位于壳体50侧面上的电极触点时，如参考图11具体讨论的，或者当金属元件56通过感 应加热而受热影响时，如参考图18具体描述的，孔52可以从壳体50省略。 0061 金属元件56可以是金属膜、丝网或者条，金属材料例如铝、铁或者其它适于被加 说 明 书CN 103996351 A 10 8/13页 11 热的金属。特别地，金属元件56直接淀积到壳体50上，即，淀积到外表面54的至少一部分 上，即，外表面54为金属元件56提供结合表面。例如，金属元件56可以喷射到壳体50上， 使得金属元件56很薄，由此增加金属元件56的。

44、电阻，从而提供更多的能量传输，即，为分离 标签12生成更多热量，这样通过在短时间内生成更多的热量减少了脱离时间。本领域中已 知的其它薄膜技术可以用于把金属元件56淀积到壳体50上。减小金属元件56的大小和 /或厚度还减小了金属元件56对EAS元件20的不利影响，即，较少金属干扰EAS信号。 0062 金属元件56适于通过来自标签去除设备48的信号的施加而受热影响或者被加 热。在一种实施方式中，金属元件56具有大约0.05mm的厚度，但是基于设计需求可以使用 其它的金属元件56的厚度。标签12还包括可释放地附接到金属元件56和物品14的第一 可逆粘合剂层58，即，金属元件56为第一可逆粘合剂层5。

45、8提供结合表面。在一种实施方式 中，第一可逆粘合剂层58是一种单一的可逆粘合剂，即，第一可逆粘合剂。当金属元件56被 加热时，由于受到金属元件56的热影响，第一可逆粘合剂层58的至少一部分脱离。金属元 件56直接附接到壳体50，即，直接附接或淀积到壳体50的外表面54，使得金属元件56为 第一可逆粘合剂层58提供结合表面。直接在第二壳体部分64（图10、11和14）的外表面 54上淀积金属元件56消除了对把金属元件56可释放地固定到壳体50所需的附加可逆粘 合剂层的需求，由此降低了制造复杂性与成本。此外，由于粘合剂量减少，具有更少的可逆 粘合剂层还减少了加热第一可逆粘合剂层58，即，附接到物品。

46、14的可逆粘合剂层，所需的 时间。 0063 标签去除设备48配置成生成热影响可逆粘合剂的信号。例如，标签去除设备48 可以经两个或更多个电极60（统称为“电极60”）把信号施加到金属元件，使得电流跨金属 元件56生成，由此热影响或者传导加热金属元件56至大约一百摄氏度。可选地，所生成的 信号可以是施加到金属元件的电磁场，来感应加热金属元件56。标签12还可以包括流体 储存器，该流体储存器配置成在标签12仍然可释放地附接到物品14的时候，即，在第一可 逆粘合剂和/或第二可逆粘合剂（图14-16）低于预定脱离温度的时候，如果尝试从物品除 去壳体，分配不利的流体（dispense denial o。

47、f benefit fluid）。标签12提供了以下优 点：避免使用机械锁定系统，使得标签可以利用自动化的生产方法来生产，这有助于降低生 产成本与复杂性。 0064 标签12的横截面视图参考图10来描述。标签12具有布置成把标签12可释放地 附接到物品14的第一可逆粘合剂层58，例如，第一可逆粘合剂。标签12包括壳体50，其中 壳体50具有在配对时定义内部空间的第一壳体部分62和第二壳体部分64。第一壳体部分 62和第二壳体部分64可以通过超声焊接、搭扣装配或者本领域中已知的其它连结方法彼 此连结。壳体50可以包括允许金属元件56在壳体50的外面被接近的孔52，即，电极66可 移除地插入到孔5。

48、2中并且通过电极路径，从而允许电极66与金属元件56的一部分接触。 特别地，第一壳体部分62和/或第二壳体部分64包括孔52。可选地，金属元件56可以被 感应加热，从而可以从壳体50省略孔52。 0065 第一壳体部分62和第二壳体部分64都有孔52，使得电极60能够通过第一壳体部 分62和第二壳体部分64接近金属元件62。EAS元件20和/或RFID元件22（未示出）可 以布置在壳体50的内部空间中。第一可逆粘合剂层58被布置成可释放地附接金属元件56 和/或物品14，其中金属元件56是用于第一可逆粘合剂层58的结合表面。可选地，第一可 说 明 书CN 103996351 A 11 9/13。

49、页 12 逆粘合剂层58可以是层压的粘合剂层，其中该层压的粘合剂层是双面粘合带。例如，双面 粘合带可以包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的载体，其中不同的粘合剂布置在相 应的侧面上。在一种实施方式中，第一可逆粘合剂布置在紧邻物品的第一侧上，而第二粘合 剂（可逆的或者基本上不可逆的）布置在远离物品14的第二侧上。特别地，如果第二可逆粘 合剂布置在双面粘合带的第二侧上，那么该第二可逆粘合剂布置成具有比第一可逆粘合剂 高的脱离温度，以便帮助防止粘合剂残留物留在物品14上。尽管金属元件56示为基本上 是平面的，但是本领域普通技术人员都将认识到，金属元件56可以是其它的几何和/或非 几何形状。 0066 参考图11，示出了可以通过传导加热被热影响的金属元件56的一种备选配置。与 图10类似，标签12具有可释放地附接到金属元件56的第一可逆粘合剂层58，其中金属元 件56附接到壳体50，即，附接或淀积到第二壳体部分64的外表面，使得外表面54提供用于 第一可逆粘合剂层58的结合表面。在一种实施方式中，第一可逆粘合剂层58可以是层。