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1、(10)申请公布号 CN 102394233 A (43)申请公布日 2012.03.28 C N 1 0 2 3 9 4 2 3 3 A *CN102394233A* (21)申请号 201110174162.3 (22)申请日 2011.06.27 H01L 23/498(2006.01) (71)申请人福建华映显示科技有限公司 地址 350015 福建省福州市马尾区科技园区 兴业路1号 申请人中华映管股份有限公司 (72)发明人任祖德 (74)专利代理机构福州元创专利商标代理有限 公司 35100 代理人蔡学俊 (54) 发明名称 配线装置与显示器 (57) 摘要 本发明公开一种配线装置。
2、包括至少一主干导 线、复数条分支导线、一保护层、复数个接触孔洞、 复数个导电图案以及复数个外部组件结合区。各 分支导线与主干导线电性连结。保护层设置于分 支导线之上。各接触孔洞部分暴露出各分支导线。 各导电图案设置于保护层上，且分别对应各分支 导线。各导电图案透过接触孔洞与对应的分支导 线电性连结。各外部组件结合区分别与各分支导 线对应设置，且至少一外部组件结合区于一垂直 投影方向上不与接触孔洞重迭。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 6 页 附图 11 页 CN 102394241 A 1/1页 2 1. 一种配线。
3、装置，设置于一基板上，其特征在于，该配线装置包括： 至少一主干导线，设置于该基板上； 复数条分支导线，设置于该基板上，其中各该分支导线是与该主干导线电性连结； 一保护层，设置于该等分支导线之上； 复数个接触孔洞，各该接触孔洞部分暴露出各该分支导线； 复数个导电图案，设置于该保护层上，各该导电图案是分别与各该分支导线对应设置， 其中各该导电图案是透过该等接触孔洞与对应的该分支导线电性连结；以及 复数个外部组件结合区，各该外部组件结合区是分别与各该分支导线对应设置，其中 至少一该外部组件结合区于一垂直投影方向上不与该等接触孔洞重迭。 2. 根据权利要求1所述的配线装置，其特征在于，其中至少一该外部。
4、组件结合区于 该垂直投影方向上与该接触孔洞重迭。 3. 根据权利要求1所述的配线装置，其特征在于，其中该主干导线与该等分支导线 是由一第一图案化导电层所形成，且各该接触孔洞是部分暴露出该第一图案化导电层。 4.根据权利要求2所述的配线装置，其特征在于，其中该主干导线与该等分支导线是 由一第一图案化导电层以及一第二图案化导电层所形成，至少一该接触孔洞部分暴露出该 第一图案化导电层，且至少一该接触孔洞部分暴露出该第二图案化导电层。 5. 根据权利要求4所述的配线装置，其特征在于，其中至少一该分支导线的该第一 图案化导电层与该第二图案化导电层是透过该等接触孔洞与对应的该导电图案电性连结。 6. 根据。
5、权利要求4所述的配线装置，其特征在于，其中与该外部组件结合区重迭的 该接触孔洞是部分暴露出该第一图案化导电层。 7. 根据权利要求4所述的配线装置，其特征在于，其中与该外部组件结合区重迭的 该接触孔洞是部分暴露出该第二图案化导电层。 8. 根据权利要求1所述的配线装置，其特征在于，其中该主干导线与该等分支导线 是由一第二图案化导电层所形成，且该等接触孔洞是部分暴露出该第二图案化导电层。 9. 根据权利要求1所述的配线装置，其特征在于，其中该等导电图案包括透明导电 图案。 10. 根据权利要求1所述的配线装置，其特征在于，其中该等导电图案是彼此分离。 11. 根据权利要求1所述的配线装置，其特征。
6、在于，其中至少部分该等导电图案是彼 此相连结。 12. 一种显示器，其特征在于，包括： 一显示区与一外围区，该外围区是位于该显示区的至少一侧；以及 至少一如权利要求1所述的配线装置，设置于该外围区内。 13. 根据权利要求12所述的显示器，其特征在于，其中至少一该外部组件结合区于 该垂直投影方向上与该接触孔洞重迭。 权 利 要 求 书CN 102394233 A CN 102394241 A 1/6页 3 配线装置与显示器 技术领域 0001 本发明是关于一种配线装置与显示器，尤指一种将单一导线部分以复数个分支导 线取代并将至少部分接触孔洞移出外部组件结合区的配线装置以及具有此配线装置的显 示。
7、器。 0002 背景技术 0003 在习知的平面显示器技术中，显示面板的显示区周围设置着许多配线装置，一 般在配线装置上设计有让外部组件例如驱动IC或软性电路板等组件的接脚可以结合 (bonding)以形成电性连结的区域，一般可称之为外部组件结合区。外部组件可于外部组 件结合区与配线装置连结以进一步与显示面板上的各线路及组件产生讯号的交流。请参考 图1A与图1B，图1A与图1B绘示了习知的液晶显示面板的配线装置的示意图。其中图1A 为上视图，图1B为沿着图1A的C-C线的剖面结构示意图。如图1A与图1B所示，配线装 置600包括一导线27、一导电图案26、一介电层22、一保护层24、复数个接触。
8、孔洞25以及 复数个外部组件结合区28。导线27是设置于基板20上，一般习知的配线装置的导线可由 一个导电层或由多个导电层所构成，在此以当导线包括两个图案化导电层且两图案化导电 层之间设置有介电层的状况来说明。如图1A与图1B所示，导线27是由第一图案化导电层 21以及第二图案化导电层23所形成，介电层22是设置于第一图案化导电层21与第二图 案化导电层23之间。第二图案化导电层23是设置于第一图案化导电层21之上，而保护层 24是设置于第一图案化导电层21、第二图案化导电层23以及介电层22之上。各接触孔洞 25是部分暴露出第一图案化导电层21或第二图案化导电层23，而导电图案26是透过接触。
9、 孔洞25与第一图案化导电层21以及第二图案化导电层23接触。因此第一图案化导电层 21以及第二图案化导电层23可经由导电图案26电性连结。一般来说，第一图案化导电层 21以及第二图案化导电层23是以电阻率较低的金属材料所形成，而导电图案26是由透明 导电材料例如氧化铟锡所形成。值得注意的是，在习知的液晶显示面板的配线装置中，外 部组件连结区一般是设计在包括有接触孔洞的区域，如图1A与图1B所示，外部组件结合区 28于一垂直投影方向Z上与接触孔洞25重迭。此设计的考虑点在于可减少因为导电图案 26电阻率较高而造成的影响，外部组件(图未示)的脚位有机会直接与导线27接触，而有 利于确保外部组件能。
10、有效地与导线27形成电性连结。然而，由于在一般外部组件例如驱动 IC的连结脚位于外部组件结合区28下压以进行接合时，容易因为下压量的控制变异以及 对位误差的影响，造成对导电图案26的表面形成破坏而暴露出部分的导线27。因此，当外 部组件输入配线装置600的电压或电流较高时，在外部组件结合区28的导线27较易发生 电腐蚀现象，严重地影响配线装置的功能以及显示面板的可靠度。 0004 发明内容 说 明 书CN 102394233 A CN 102394241 A 2/6页 4 0005 本发明的主要目的在于提供一种配线装置与显示器，以降低因配线装置的结构所 导致的电腐蚀现象的影响。 0006 为达。
11、上述目的，本发明之一较佳实施例提供一种配线装置，设置于一基板上，配线 装置包括至少一主干导线、复数条分支导线、一保护层、复数个接触孔洞、复数个导电图案 以及复数个外部组件结合区。主干导线与分支导线是设置于基板上。各分支导线是与主干 导线电性连结。保护层是设置于分支导线之上。各接触孔洞是部分暴露出各分支导线。导 电图案是设置于保护层上，且各导电图案是分别与各分支导线对应设置。各导电图案是透 过接触孔洞与对应的分支导线电性连结。各外部组件结合区是分别与各分的导线对应设 置，且至少一外部组件结合区于一垂直投影方向上不与接触孔洞重迭。 0007 为达上述目的，本发明的另一较佳实施例提供一种显示器，此显。
12、示器包括一显示 区、一外围区以及至少一配线装置。外围区是位于显示区的至少一侧。配线装置是设置于 外围区内，且配线装置包括至少一主干导线、复数条分支导线、一保护层、复数个接触孔洞、 复数个导电图案以及复数个外部组件结合区。各分支导线是与主干导线电性连结。保护层 是设置于分支导线之上。各接触孔洞是部分暴露出各分支导线。导电图案是设置于保护层 上，且各导电图案是分别与各分支导线对应设置。各导电图案是透过接触孔洞与对应的分 支导线电性连结。各外部组件结合区是分别与各分支导线对应设置，且至少一外部组件结 合区于一垂直投影方向上不与接触孔洞重迭。 0008 在本发明中，利用将原本单一导线的部分以复数个分支。
13、导线取代，并且搭配将至 少部分的接触孔洞移出外部组件结合区的设计，降低于外部组件与配线装置结合后于外部 组件结合区发生电腐蚀的机会与影响程度，进而确保配线装置能正常运作并提高具有此配 线装置的显示器的可靠度。 0009 附图说明 0010 图1A与图1B绘示了习知液晶显示面板的配线装置的示意图。 0011 图2绘示了本发明的第一较佳实施例的配线装置的上视示意图。 0012 图3为沿着图2的A-A线与B-B线的剖面结构示意图。 0013 图4绘示了本发明的第二较佳实施例的配线装置的上视示意图。 0014 图5为沿着图4的A-A线与B-B线的剖面结构示意图。 0015 图6绘示了本发明的第三较佳实。
14、施例的配线装置的上视示意图。 0016 图7为沿着图6的A-A线与B-B线的剖面结构示意图。 0017 图8绘示了本发明的第四较佳实施例的配线装置的上视示意图。 0018 图9为沿着图8的A-A线与B-B线的剖面结构示意图。 0019 图10绘示了本发明的另一较佳实施例的显示器的上视示意图。 0020 【主要组件符号说明】 10基板11第一图案化导电层 12介电层13第二图案化导电层 14保护层15接触孔洞 16导电图案17A主干导线 17B分支导线18外部组件结合区 说 明 书CN 102394233 A CN 102394241 A 3/6页 5 20基板21第一图案化导电层 22介电层2。
15、3第二图案化导电层 24保护层25接触孔洞 26导电图案27导线 28外部组件结合区100配线装置 200配线装置300配线装置 400配线装置500配线装置 600配线装置900显示器 901显示区902外围区 Z垂直投影方向 具体实施方式 请参考图2与图3。图2绘示了本发明的第一较佳实施例的配线装置的上视示意图。 图3为沿着图2的A-A线与B-B线的剖面结构示意图。为了方便说明，本发明的各图式仅 为示意以更容易了解本发明，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。如图2与图3所 示，在本实施例中，配线装置100是设置于一基板10上，且配线装置100包括至少一主干导 线17A、复数条分支导线17。
16、B、一保护层14、复数个接触孔洞15、复数个导电图案16以及复 数个外部组件结合区18。主干导线17A与分支导线17B是设置于基板10上。本实施例的 配线装置100包括三个分支导线17B，但本发明并不以此为限。各分支导线17B是与主干导 线17A电性连结。在本实施例中，主干导线17A与分支导线17B是由一第二图案化导电层 13所形成，因而彼此电性相连，但本发明并不以此为限而可分别形成主干导线17A与复数 个分支导线17B，再经由桥接或直接接触的方式形成电性连结。此外，在本发明中，第二图案 化导电层13的材料较佳包括金属材料例如铝、铜、银、铬、钛、钼的其中至少一者、上述材料 的复合层或上述材料的。
17、合金，但并不以此为限而可使用其它具有导电性质的材料。在本实 施例中，配线装置100可更包括一介电层12设置于第二图案化导电层13与基板10之间， 但并不以此为限。此外，保护层14是设置于分支导线17B之上，各接触孔洞15是部分暴露 出各分支导线17B，换句话说，本实施例的接触孔洞15是部分暴露出第二图案化导电层13。 导电图案16是设置于保护层14上，且各导电图案16是分别与各分支导线17B对应设置。 各导电图案16是透过接触孔洞15与对应的分支导线17B电性连结。在本实施例中，导电 图案16可包括透明导电图案，其材料可为例如氧化铟锡(indium tin oxide, ITO)，但并不 以此。
18、为限而可使用其它非透明或透明的导电材料来形成导电图案16。 0021 值得注意的是，在本实施例中，各外部组件结合区18是分别与各分支导线17B对 应设置，且至少一外部组件结合区18于一垂直投影方向Z上不与接触孔洞15重迭。如图 2与图3所示，本实施例的配线装置100包括三个分支导线17B，其中两个分支导线17B上 的外部组件结合区18于垂直投影方向Z上并不与接触孔洞15重迭，而其中一外部组件结 合区18于垂直投影方向Z上与接触孔洞15重迭，但本发明并不以此为限而可使全部的外 部组件结合区18于垂直投影方向Z上均不与接触孔洞15重迭。更明确地说，在外部组件 结合区18不与接触孔洞15重迭之设计下。
19、，外部组件(图未示)系藉由与导电图案16接 触而与分支导线17B形成电性连结，因此可降低于外部组件结合区18发生电腐蚀的机率。 此外，外部组件结合区18与接触孔洞15重迭的设计则是可增加外部组件直接与分支导线 说 明 书CN 102394233 A CN 102394241 A 4/6页 6 17B接触的机会而确保外部组件能有效地与分支导线17B形成电性连结。因此，依据本实 施例的配线装置100的分支导线17B以及外部组件结合区18与接触孔洞15相对位置的设 计，可降低发生电腐蚀的机率、减轻电腐蚀发生时的影响，并同时确保外部组件可与配线装 置100形成有效的电性连结。值的说明的是，在本发明中，。
20、各外部组件结合区18可代表于 配线装置上预定与外部组件进行结合的区域，但受到制程时的对位精度状况差异的影响， 外部组件实际上与配线装置结合的位置可能会有所偏移，因此本发明的外部组件结合区18 亦可视为外部组件与配线装置的实际接触区域。此外，本实施例的各导电图案16是彼此互 相分离，如此设计可避免当某一分支导线17B发生电腐蚀时影响到相邻的分支导线17B，但 本发明并不以此为限而可使部分的导电图案16例如其相对应之外部组件结合区18不与接 触孔洞15重迭的导电图案16彼此相连结，以有利于外部组件与分支导线17B的电性连结 状况。此外，在本发明中，亦可适当地调整各分支导线17B的间距以及各外部组件。
21、结合区18 与主干导线17A的距离，以更进一步降低发生电腐蚀时的影响。 0022 请参考图4与图5。图4绘示了本发明之第二较佳实施例的配线装置的上视示意 图。第5图为沿着第4图的A-A线与B-B线的剖面结构示意图。如图4与图5所示，本 实施例的配线装置200与上述第一较佳实施例的配线装置100的有下列几点不同之处。首 先，在本实施例中，主干导线17A与复数个分支导线17B是由一第一图案化导电层11以及 一第二图案化导电层13所形成，而介电层12是设置于第一图案化导电层11与第二图案化 导电层13之间。在本发明中，第一图案化导电层11的材料较佳包括金属材料例如铝、铜、 银、铬、钛、钼的其中至少一。
22、者、上述材料的复合层或上述材料的合金，但并不以此为限而可 使用其它具有导电性质的材料。在本实施例中，至少一接触孔洞15部分暴露出第一图案化 导电层11，且至少一接触孔洞15部分暴露出第二图案化导电层13。此外，至少一分支导线 17B的第一图案化导电层11与第二图案化导电层13是透过接触孔洞15与对应的导电图 案16电性连结。此外，值得说明的是，本实施例的配线装置200包括三个分支导线17B，但 并不以此为限，其中两个分支导线17B上的外部组件结合区18于垂直投影方向Z上并不与 接触孔洞15重迭，而其中一外部组件结合区18于垂直投影方向Z上与接触孔洞15重迭。 另请注意，在本实施例中，与外部组件。
23、结合区18重迭的接触孔洞15是部分暴露出第二图案 化导电层13，而在其它两个外部组件结合区18于垂直投影方向Z上不与接触孔洞15重迭 的分支导线17B处，对应之接触孔洞15是分别部分暴露出各对应的分支导线17B的第一图 案化导电层11与第二图案化导电层13。换句话说，依据本实施例的配线装置200的分支导 线17B的结构以及外部组件结合区18与接触孔洞15相对位置的设计，外部组件于各外部 组件结合区18与配线装置200结合后，其讯号传导路径可选择性地透过各分支导线17B的 第一图案化导电层11或/及第二图案化导电层13与主干导线17A连结，达到改善电性传 导状况之目的。在本实施例中，除了因分支导。
24、线17B系由第一图案化导电层11与第二图案 化导电层13所形成而需调整接触孔洞15的状况外，本实施例各部件的特征与材料特性与 上述第一较佳实施例相似，故在此并不再赘述。此外，值得说明的是，在本发明中，亦可视需 要调整各分支导线17B上接触孔洞的大小、数目与形状，以确保外部组件能与配线装置更 有效地形成电性连结。 0023 请参考图6与图7。图6绘示了本发明的第三较佳实施例的配线装置的上视示意 图。图7为沿着图6的A-A线与B-B线的剖面结构示意图。如图6与图7所示，本实施例 说 明 书CN 102394233 A CN 102394241 A 5/6页 7 的配线装置300与上述第二较佳实施例。
25、的配线装置200不同的地方在于，在本实施例中，与 外部组件结合区18重迭的接触孔洞15是部分暴露出第一图案化导电层11。也就是说，当 外部组件于各外部组件结合区18与配线装置300结合后，外部组件结合区18与接触孔洞 15重迭的分支导线17B主要是藉由第一图案化导电层11来形成外部组件与主干导线17A 间的电性连结状况。而在上述第二较佳实施例中，外部组件结合区18与接触孔洞15重迭 的分支导线17B则是主要藉由第二图案化导电层13来形成外部组件与主干导线17A间的 电性连结状况。因此，设计者可视需要，例如当第一图案化导电层11与第二图案化导电层 13两者电阻抗有明显差异或是当第一图案化导电层1。
26、1与第二图案化导电层13的材料对于 发生电腐蚀的机会有明显差异时，于第二较佳实施例与第三较佳实施例中选择较适合的结 构设计来规划配线装置。 0024 请参考图8与图9。图8绘示了本发明的第四较佳实施例的配线装置的上视示意 图。图9为沿着图8的A-A线与B-B线的剖面结构示意图。如图8与图9所示，本实施 例的配线装置400与上述第一较佳实施例的配线装置100的有下列几点不同之处。首先， 在本实施例中，主干导线17A与复数个分支导线17B是由一第一图案化导电层11所形成。 介电层12是设置于第一图案化导电层11与保护层之间14，但本发明并不以此为限而可仅 于第一图案化导电层11与导电图案16间设置。
27、单一保护层。此外，由于本实施例的分支导 线17B是由第一图案化导电层11所形成，因此各 接触孔洞15是部分暴露出第一图案化导电层11。在本实施例中，除了因分支导线17B 是由第一图案化导电层11所形成而需调整接触孔洞15的状况外，本实施例各部件的特征 与材料特性与上述第一较佳实施例相似，故在此并不再赘述。值的注意的是，如图8所示， 在本实施例中，其相对应的外部组件结合区18不与接触孔洞15重迭的导电图案16是彼此 相连结，以有利于外部组件与分支导线17B的电性连结状况，但本发明并不以此为限而可 视需要选用各导电图案16彼此分离的设计。 0025 请参考图10。图10绘示了本发明的另一较佳实施例。
28、的显示器的上视示意图。为 了方便说明，本发明的各图式仅为示意以更容易了解本发明，其详细的比例可依照设计的 需求进行调整。如图10所示，在本实施例中，显示器900包括一显示区901、一外围区902 以及至少一配线装置500。外围区902是位于显示区901的至少一侧。配线装置500是 设置于外围区902内。值得说明的是，本实施例的配线装置500可与上述各较佳实施例 的配线装置100、配线装置200、配线装置300或配线装置400相同。也就是说，当显示器 900包括复数个配线装置500时，可视需要选择上述各较佳实施例的配线装置的设计来形 成相同或相异的配线装置500，以达到较佳的抗电腐蚀与电性连结的。
29、效果。另请注意，本 实施例的显示器900可包括液晶显示器(liquid crystal display device)、电致发光显 示器(electroluminescence display device)、电湿润显示器(electrowetting display device)、电子纸显示器(E-paper display device)以及触控显示器(touch display device)，但并不以此为限。 0026 综合以上所述，本发明的配线装置与显示器是利用将原本单一导线的一部分以复 数个分支导线来取代，并藉由将至少部分的接触孔洞移出外部组件结合区的设计，使得于 外部组件结合区。
30、发生电腐蚀的机会降低，并同时改善当电腐蚀发生时对配线装置乃至于显 示器的影响，达到有效提升可靠度的目的。 说 明 书CN 102394233 A CN 102394241 A 6/6页 8 0027 以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与 修饰，皆应属本发明的涵盖范围。 说 明 书CN 102394233 A CN 102394241 A 1/11页 9 图1A 说 明 书 附 图CN 102394233 A CN 102394241 A 2/11页 10 图1B 说 明 书 附 图CN 102394233 A CN 102394241 A 3/11页 11 图。
31、2 说 明 书 附 图CN 102394233 A CN 102394241 A 4/11页 12 图3 说 明 书 附 图CN 102394233 A CN 102394241 A 5/11页 13 图4 说 明 书 附 图CN 102394233 A CN 102394241 A 6/11页 14 图5 说 明 书 附 图CN 102394233 A CN 102394241 A 7/11页 15 图6 说 明 书 附 图CN 102394233 A CN 102394241 A 8/11页 16 图7 说 明 书 附 图CN 102394233 A CN 102394241 A 9/11页 17 图8 说 明 书 附 图CN 102394233 A CN 102394241 A 10/11页 18 图9 说 明 书 附 图CN 102394233 A CN 102394241 A 11/11页 19 图10 说 明 书 附 图CN 102394233 A 。