重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法 技术领域 本发明涉及将在前工序中结束晶片处理， 与特性相应地分类并按照每个分类粘贴 在黏着片材上的 LED、 半导体装置等元件， 为了进行后工序中的处理而向其它的黏着片材重 新粘贴的重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法。
背景技术 LED 芯片、 半导体装置等元件经前工序中的晶片处理， 在后工序被实施晶片装配、 晶片焊接、 引线焊接、 封装各工序处理， 出厂。
在从前工序向后工序供给元件的方法中， 有对粘贴在晶片环上的具有黏着性的晶 片片材 (UV 片材等 )， 并通过划线被切单化的元件进行供给的方法、 将切单的元件搭载在引 线框架， 由引线框架供给单元进行供给的方法或由振动式零件送料器， 以一定的方向以及 姿势排列， 进行供给的方法等。
其中， 在由晶片片材供给元件的方法中， 作为前工序的最后的工序处理， 进行晶片 片材上的元件的品质检查。例如， 在为 LED 芯片的情况下， 由光学探头进行光度、 光束、 波 长、 颜色坐标这样的光学测试， 或进行由照相机进行的外观检查。 另外， 若为半导体装置， 则 进行外观检查、 电气特性检查等。通过这样的各种检查， 判明各元件的元件特性， 与这样的 元件特性相应地在到达后工序前， 将元件区分为多个分类。
作为这样的晶片片材上的元件的分类区分的手法， 例如有图 9 所示的手法。即， 准 备在晶片片材上粘贴了通过划线被切单化的元件的一片晶片环和与用于对被分类的元件 按照每个各分类进行再粘贴的分类数相应的多片晶片环。 而且， 是从该一片晶片环， 与特性 检查的结果相应地相对于多个晶片环分类进行再粘贴的技术。在这种情况下， 因为能够按 照每个分类准备晶片环， 所以， 向后工序的交接容易。 另外， 在该再粘贴用的晶片片材中， 按 照每个分类例如矩形状地配置元件。
但是， 在从上述一片晶片环与特性检查的结果相应地相对于多个晶片环分类进行 再粘贴的方法中， 由于通常每一片晶片环作为一个分类， 所以， 分类数受到能够作为装置全 体设置的晶片环数的限制。 即， 晶片环的搭载数受到装置的尺寸的限制， 不能确保多的分类 数。另外， 在配置多片晶片环的情况下， 由于从一片晶片环进行再粘贴的机构的工作范围 大， 花费每一个动作的处理时间， 所以， 生产性变差。再有， 装置占有面积也相对地变大。
作为其它的方法， 将多片所准备的晶片环例如以在垂直方向重叠的方式配置， 通 过与分类相应地将成为对象的晶片环拉出， 进行再粘贴等， 进行晶片环的切换， 能够确保多 的分类数。但是， 在这种情况下， 晶片环的切换花费时间， 生产性降低。另外， 需要晶片环的 切换机构、 收纳机构， 装置结构变得复杂， 装置的占有面积也增大。
因此， 申请人提出了如图 5 所示， 准备多片粘贴了黏着片材的 2 英寸型的托盘 ( 作为例子， 使用凝胶袋 ( ゲルパツク )( 商标 )。)， 将这些托盘圆周状地多片配置， 做 成圆筒型， 相对于配置在该圆筒上的多片托盘， 按照每个分类粘贴元件的分类装置 (PCT/ JP2009/002342)， 作为解决该问题的方法。
在该分类装置中， 在将元件分类粘贴到配置在圆筒上的多个 ( 实施方式为 60 个 )2 英寸型的托盘后， 按照每个分类， 将贴有元件的托盘收纳在料盘。
通过这样的分类装置， 能够确保非常多的分类， 且抑制包括驱动机构在内的装置 占有面积， 即使元件的分类数增多， 也能够通过圆筒的旋转移动和向轴向的移动进行托盘 的高速切换， 提高了生产性。 另外， 即使在各托盘上充满了元件时， 进行仅更换该托盘即可， 其更换所必要的时间也非常短即可完成。
但是， 在上述那样的分类装置中， 为了进行针对多分类的高速处理， 使用比一般使 用的小的托盘， 例如 2 英寸型的托盘， 但是， 在该 2 英寸型的托盘与进行后工序的工序的结 合器的供给机构不对应的情况下， 不能就这样向后工序延续。在这种情况下， 产生了从 2 英 寸型的托盘向通常使用的 20cm 见方程度的黏着片材重新粘贴的必要。
以往， 提出了各种这样的重新粘贴装置， 例如， 有做成由第一支撑体支撑芯片状的 晶片的膨胀状态， 使第二支撑体向该晶片贴合， 此后， 由加热构件对第一支撑体进行加热， 通过其热， 第一支撑体 1 一面伴有收缩， 一面从膨胀状态释放， 从一方的片材向另一方的片 材重新粘贴的技术 ( 专利文献 1)。
另外， 提出了在将粘贴在划线用片材上的半导体晶片分割为切单的芯片后， 在一 旦临时保持在保持片材后， 进而将这些芯片重新粘贴在表面的平滑面具有界面力的拾取 用片材， 在该重新粘贴时， 向片材进行 UV 照射， 使片材的黏着力降低， 进行重新粘贴的技术 ( 专利文献 2)。
在先技术文献
专利文献
专利文献 1 ： 日本特开 2007-311570 号公报
专利文献 2 ： 日本特开 2004-288690 号公报
但是， 在上述的分类装置中， 虽然是多个托盘在垂直方向多级地被重叠， 在被收纳 在料盘的状态下被提供， 但是， 在以往的片材的重新粘贴装置中， 未提出从这样的料盘将托 盘依次取出， 向在后工序也能够利用的尺寸的片材重新粘贴那样的装置， 一般是进行通过 作业者的手工作业进行的重新粘贴。
另外， 上述专利文献公开的重新粘贴装置也未想像向尺寸不同的片材重新粘贴、 将由料盘依次提供的多个托盘按顺序重新粘贴那样的技术。
本发明是为解决上述那样的以往技术的问题点而提出的发明， 其目的在于， 提供 一种通过依次执行从对具备粘贴了被分类区分的元件的片材的托盘多级地进行收纳的料 盘向能够在后工序利用的尺寸的片材重新粘贴元件， 能够实现基于自动操作的元件在片材 之间的重新粘贴， 谋求提高处理的高速化和方便性的重新粘贴装置以及分类重新粘贴方 法。 发明内容 为了实现上述目的， 技术方案 1 的发明是一种重新粘贴装置， 所述重新粘贴装置 从收纳了供给托盘的料盘将上述供给托盘排出， 将上述托盘上的元件向具有黏着性且尺寸 不同的第二片材重新粘贴， 将第二片材切割成规定的尺寸， 收纳在收纳架， 所述供给托盘具 有粘贴了元件的具有黏着性的第一片材， 其特征在于， 具备 ： 多级地具备多个上述供给托盘
的料盘、 通过使上述料盘在垂直方向移动， 来使之向供给托盘的排出位置移动的升降机、 将 上述供给托盘从上述料盘排出的推动器机构、 具有接收并吸附保持被排出的上述供给托盘 的机构和使该托盘反转， 将被粘贴在上述托盘上的上述第一片材上的元件相对于上述第二 片材推压， 将该元件相对于上述第二片材粘贴的反转机构的托盘反转机构、 供给上述第二 片材的片材滚筒、 将被卷绕在上述片材滚筒的第二片材以规定的间距送出的进给辊、 将重 新粘贴了元件的第二片材以规定的间隔切割的片材切割器、 保持由上述片材切割器切出的 第二片材， 一面在上下方向移动， 一面使之向收纳该第二片材的位置移动的片材分类升降 机、 设置在上述片材分类升降机的下游侧， 多级地具备收纳被切出的第二片材的托盘的收 纳架。
在上述方式中， 因为能够一面从料盘依次取出托盘， 一面将在分类装置被分类， 且 在垂直方向多级地重叠的多个托盘的黏着片材 ( 第一片材 ) 上粘贴的元件向具有黏着性且 尺寸不同的第二片材重新粘贴， 所以， 能够实现基于自动操作的元件在片材之间的重新粘 贴， 谋求提高处理的高速化和方便性。另外， 与由人工进行的元件的重新粘贴等相比， 能够 防止批次混入等错误。
技术方案 2 的发明是在技术方案 1 的发明中， 其特征在于， 上述托盘反转机构被构 成为能够调整将上述第一片材上的元件相对于上述第二片材推压的推压量以及推入压力。 在上述方式中， 因为能够由托盘反转机构调整将供给托盘上的元件相对于第二片 材推压的推压量以及推入压力， 所以， 通过与元件的特性相应地进行压力调整， 能够防止元 件的破损等， 且能够切实地进行从第一片材针对第二片材的重新粘贴。
技术方案 3 的发明是在技术方案 1 的发明中， 其特征在于， 上述托盘反转机构作为 调整相对于上述第二片材推压的推压量以及推入压力的机构， 具备在上述第二片材中的元 件的粘贴位置， 从上述第二片材中的与推压被粘贴在上述第一片材上的元件的一侧的相反 侧， 对由与粘贴的面积相等的面积构成的面进行推压的抵接面， 上述抵接面作为针对第二 片材的抵接压力的调整构件， 具备加压力调整弹簧或音圈马达。
在上述方式中， 通过在第二片材中的元件的粘贴位置， 从第二片材中的与推压被 粘贴在上述第一片材上的元件的一侧的相反侧， 推压由与粘贴的面积相等的面积构成的抵 接面， 能够在由托盘反转机构的吸附保持机构和该抵接面将第一片材和第二片材夹入时， 通过加压力调整弹簧或音圈马达， 轻易地调整其推压的推压量以及推入压力。
技术方案 4 的发明是在技术方案 1 的发明中， 其特征在于， 具备卷绕了相对于由托 盘反转机构重新粘贴在上述第二片材上的元件的表面粘贴的保护片材的保护片材滚筒。
在上述方式中， 由于通过在重新粘贴了元件的第二片材上， 在重新粘贴后粘贴保 护片材， 能够在此后收纳在收纳架， 防止出厂的元件的破损、 污垢等， 所以， 能够提高出厂的 制品的可靠性。
技术方案 5 的发明是在技术方案 1 的发明中， 其特征在于， 在上述托盘反转机构的 供给托盘的接收位置， 设置进行粘贴在上述供给托盘的第一片材上的元件的表面的外观检 查的表面检查照相机， 在上述托盘反转机构的向上述第二片材的重新粘贴位置， 设置进行 由上述托盘反转机构反转并被粘贴在上述第二片材上的元件的里面的外观检查的里面检 查照相机。
在上述方式中， 能够在由托盘反转机构进行元件的反转以及重新粘贴时， 进行元
件表面和里面的外观检查， 能够在将元件出厂前， 检测元件的不合格， 防止不合格品的出 厂。
技术方案 6 的发明是在技术方案 1 的发明中， 其特征在于， 上述供给托盘附加有储 存与粘贴在第一片材上的元件的特性相应的分类信息的 IC 标签， 在上述托盘反转机构的 上述供给托盘的接收位置附近， 设置读取有关该供给托盘的分类信息的 RFID 识读器， 具备 根据上述被读取的分类信息， 相对于重新粘贴了被粘贴在该供给托盘的第一片材上的元件 的上述第二片材， 附加上述识别信息的识别信息赋予构件。
在上述方式中， 因为能够将在分类装置被附加的托盘的分类信息在基于一系列的 自动操作的重新粘贴作业中， 从供给托盘乃至第一片材向第二片材延续， 所以， 能够对应与 元件的特性相应的分类， 将制品出厂， 或在后工序中利用该分类信息。
技术方案 7 的发明是在技术方案 1 的发明中， 其特征在于， 上述第一片材的黏着力 被设定成比上述第二片材的黏着力弱。
在上述方式中， 通过作为粘贴主体的第一片材使用黏着力弱的黏着片材， 作为被 粘贴体的第二片材使用黏着力强的黏着片材， 能够以上述那样的结构的吸附手反转， 一面 向第二片材施加适度的压力， 一面推压第一片材这样的简单结构进行元件的重新粘贴。 技术方案 8 的发明是在技术方案 1 的发明中， 其特征在于， 上述托盘反转机构以使 上述供给托盘反转， 在将粘贴在上述第一片材上的元件相对于上述第二片材粘贴后， 再次 使之反转， 返回到上述供给托盘的接收位置的方式被构成， 在上述接收位置附近， 设置相对 于未保持上述托盘上的元件的第一片材的黏着面， 推压具有比该第一片材强的黏着力的清 洗带， 将第一片材的污垢向上述清洗带转印， 进行清洗的清洗机构。
在上述方式中， 通过设置清洗机构， 向结束了向第二片材的重新粘贴的第一片材 的黏着面推压清洗带， 将第一片材的污垢向清洗带转印并进行清洗， 能够将片材的黏着面 的污垢、 尘埃切实地除去， 能够由总是保持着黏着力的片材进行元件的分类以及重新粘贴。 另外， 不需要以往通过水洗将片材的表面的污垢除去的部件、 在装置内用于防止水飞溅的 构造等， 即可进行清洗处理， 能够谋求提高实用性。
技术方案 9 的发明是在技术方案 8 记载的发明中， 其特征在于， 上述清洗机构具备 一面使上述清洗带旋转， 一面向上述第一片材的黏着面推压的清洗辊、 使该清洗辊在上述 第一片材上移动的缸。
在上述方式中， 因为能够一面通过缸使清洗辊移动， 一面进行第一片材的黏着面 的清洗， 所以， 能够有效地除去第一片材上的污垢、 尘埃。
技术方案 10 的发明是在技术方案 9 记载的发明中， 其特征在于， 上述清洗机构具 备卷绕上述清洗带， 并相对于上述清洗辊供给的带辊、 卷绕转印了第一片材的污垢的使用 完的清洗辊， 进行回收的清洗完带辊， 为了避免使用完的清洗带因上述清洗辊的移动而倒 流， 在上述清洗完带辊上， 设置防止上述清洗完带辊的反旋转的棘爪。
在上述方式中， 由于不存在被卷绕在清洗完带辊上的清洗完的带倒流， 使污垢附 着在第一片材上的情况， 所以， 能够提供效率良好、 可靠性高的好的清洗机构。
技术方案 11 的发明是一种元件的分类重新粘贴方法， 所述方法是使用下述部件 进行的元件的分类重新粘贴方法， 所述部件为 ： 装拆自由地圆环状地具备了多个由具有黏 着性的第一片材保持多个元件的托盘的圆筒型的分类机构、 从上述圆筒型的分类机构接收
元件被充满地分类了的托盘， 并向料盘收纳且从料盘接收空的托盘， 并向上述圆筒型的分 类装置供给的托盘交换机构、 从上述料盘接收元件充满的托盘， 并将被粘贴在该托盘上的 第一片材上的元件向具有黏着性的第二片材重新粘贴的重新粘贴机构、 对由上述重新粘贴 机构从托盘接收元件的第二片材进行供给运送的片材供给运送机构、 将粘贴了元件的第二 片材以规定尺寸切出的片材切断机构、 收纳被切断了的第二片材的收纳架， 其特征在于， 依 次执行下述工序， 即， 由上述分类装置， 将通过特性检查而分类的判明了的元件向至少附加 了对应的分类识别信息的托盘粘贴的工序、 由上述托盘交换机构， 从上述圆筒型的分类机 构接收元件被充满地分类了的托盘， 并向料盘收纳且从料盘接收空的托盘并向上述圆筒型 的分类装置供给的工序、 由重新粘贴机构， 从上述料盘接收元件充满的托盘并进行保持， 将 被粘贴在该托盘上的第一片材上的元件向第二片材重新粘贴的工序、 读取在上述重新粘贴 机构中被保持的托盘的上述分类识别信息的工序、 由片材供给机构， 对通过上述重新粘贴 机构从托盘接收元件的第二片材进行供给运送的工序、 由上述片材切断机构， 将粘贴了元 件的第二片材以规定尺寸切出的工序、 相对于被上述切出的第二片材， 保存与被粘贴的元 件对应的上述分类识别信息的工序、 向上述收纳架收纳被切断了的第二片材的工序。
在上述方式中， 将元件与其特性相应地分成多个分类， 按照每个分类搭载在托盘 上的第一片材上。 该第一片材为了能够分成更多的分类而使用比出厂用尺寸小的尺寸的黏 着片材。另外， 在托盘上附加例如 IC 标签等， 该 IC 标签记录有表示分类的识别信息。在将 该托盘收纳到料盘后， 在重新粘贴装置中， 向出厂用的尺寸的第二片材进行重新粘贴。此 时， 分类识别信息在重新粘贴装置中被载入， 且例如作为条形码信息被保存第二片材。 第二 片材在被切割为出厂尺寸后， 被收纳在收纳架。 根据这样的元件的分类重新粘贴方法， 因为能够在分类装置中将元件同时分类为 多个分类， 且能够在重新粘贴装置中向出厂尺寸的第二片材重新粘贴。 另外， 在进行重新粘 贴时， 能够在两装置之间， 将以往由手工作业输入的分类的识别信息通过自动操作延续， 用 户能够作为条形码信息参考元件的分类识别信息， 所以， 容易确保元件的溯源性。
技术方案 12 的发明是在技术方案 11 记载的元件的分类重新粘贴方法中， 其特征 在于， 在元件为 LED 芯片的情况下， 上述分类识别信息中包括 LED 的辉度、 色度、 波长。
在上述方式中， 在元件为 LED 芯片的情况下， 通过参考第一以及第二片材上粘贴 的元件的分类识别信息， 作为分类识别信息， 能够轻易地判别 LED 的辉度、 色度、 波长。
技术方案 13 的发明是在技术方案 11 或 12 记载的元件的分类重新粘贴方法中， 其特征在于， 上述分类识别信息中至少含有包括被搭载在第一以及第二片材上的元件的数 量、 批次号码以及制造时间在内的批次信息。
在上述方式中， 因为通过作为分类识别信息含有包括搭载在第一以及第二片材上 的元件的数量、 批次号码以及制造时间在内的批次信息， 用户通过参考被粘贴在第一以及 第二片材上的条形码信息， 能够参考元件的上述批次信息， 所以， 容易确保元件的溯源性。
发明效果
根据上述那样的本发明的重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法， 通过依次实行从 多级收纳具备粘贴了被分类区分的元件的片材的托盘的料盘， 向能够在后工序利用的尺寸 的片材进行元件的重新粘贴， 实现基于自动操作的元件在片材之间的重新粘贴， 且通过从 对元件信息进行分类区分延续到重新粘贴， 能够确保元件的溯源性， 能够谋求提高处理的
高速化和方便性。 附图说明
图 1 是表示本发明的实施方式中的重新粘贴装置的结构的俯视图 (a)、 侧视模式图 (b)。 图 2 是表示本发明的实施方式中的重新粘贴装置中的清洗机构的结构的模式图。
图 3 是表示本发明的实施方式中的重新粘贴装置的结构的局部放大图。
图 4 是表示本发明的实施方式中的重新粘贴装置的作用的模式图。
图 5 是表示包括本发明的实施方式中的分类装置在内的全体结构的立体图 (a)、 俯视图 (b) 以及侧视图 (c)。
图 6 是表示本发明的实施方式中的分类装置中的托盘的结构的模式图。
图 7 是表示本发明的实施方式中的分类装置中的托盘交换装置的结构的模式图。
图 8 是本发明的其它实施方式的侧视图 (a) 以及俯视图 (b)。
图 9 是表示以往的元件的分类手法的示意图。
具体实施方式
接着， 参照图 1 ～图 8， 说明用于实施本发明的方式 ( 下称本实施方式 )。
[ 本实施方式 ]
[1. 重新粘贴装置 ]
[1-1. 结构 ]
对本实施方式的重新粘贴装置 1 的处理的概要进行说明。另外， 图 1 是表示本实 施方式的重新粘贴装置 1 的整体结构的俯视模式图 (a) 和侧视模式图 (b)， 图 3 是重新粘贴 装置 1 中的托盘反转机构 5 的构成要素的局部放大图。
(1) 在重新粘贴装置 1 中， 首先， 从多级地具备搭载了具有黏着性的第一片材 S1 的 2 英寸 (5cm 的平方 ) 的供给托盘 K( 供给托盘 ) 的料盘 2 将供给托盘 K 送出， 由托盘反转机 构 5 保持。(2) 托盘反转机构 5 使该接收的供给托盘 K 反转， 将供给托盘 K 上的元件向具 有黏着性的第二片材 S2 粘贴。此时， 将被粘贴在供给托盘 K 上的元件向宽度 20cm 的第二 片材 S2 重新粘贴， 一面向粘贴了规定数量的元件的第二片材 S2 粘贴保护片材， 一面运送。 (3) 最后， 由片材切割器 11 将第二片材 S2 以 20cm 的平方切出， 并搭载在片材分类升降机 12 上， 由该片材分类升降机 12， 将被切割的第二片材 S2 收纳在多级地配置的所希望的收纳 架 13 上。
按照上述那样的处理的概要， 下面分成 (1) 用于供给供给托盘的结构、 (2) 用于使 供给托盘反转， 重新粘贴的结构、 (3) 用于将片材切断并进行收纳的结构这三个进行说明。
[1-1-1. 用于供给供给托盘的结构 ]
重新粘贴装置 1 作为用于供给供给托盘的结构， 具备多级地收纳供给托盘 K 的料 盘 2、 使料盘 2 上下移动的升降机 3、 从料盘 2 排出搭载了元件的供给托盘 K， 并使空的供给 托盘 K 返回的推动器机构 4、 接收从料盘 2 排出的供给托盘 K 的托盘反转机构 5。另外， 具 备对由托盘反转机构 5 反转， 且将元件向后述的第二片材粘贴后的第一片材 S1 的表面进行 清洗的清洗机构 6。料盘 2 在本实施方式中， 在垂直方向多级地收纳搭载了具有黏着性的第一片材 S1 的 2 英寸 (5cm 的平方 ) 的供给托盘 K， 由升降机 3 向上下方向驱动。
升降机 3 是使该料盘 2 在垂直方向移动， 依次将排出的供给托盘 K 向后述的托盘 反转机构 5 的位置运输的部件， 具体地说， 具备固定并载置料盘 2 的载置台 31、 作为驱动该 载置台的要素与载置台 31 连接的滚珠丝杠 32、 旋转驱动滚珠丝杠 32 的马达 33。是以通过 该滚珠丝杠 32 的旋转驱动， 使料盘 2 上下移动， 所排出的供给托盘 K 位于与后述的托盘反 转机构 5 的吸附手 51 中的搭载面 511 相同的平面上的方式被构成的部件。
推动器机构 4 如图 1(a) 的俯视图所示， 向着与料盘 2 和后述的托盘反转机构 5 的 吸附手 51 并列的方向 ( 图中 Y 轴方向 ) 相同的方向， 以夹着该料盘 2 以及吸附手 51 的方 式设置 2 片推动器。在该推动器机构 4 中， 直接按压供给托盘 K 的推动器由相邻地设置在 料盘 2 侧并从料盘 2 将搭载了元件的供给托盘 K 排出， 向吸附手 51 搭载供给托盘 K 的排出 用推动器 41 和相邻地设置在吸附手 51 侧并使空的供给托盘 K 从吸附手 51 向料盘 2 侧返 回的返回用推动器 42 构成。该排出用推动器 41 和返回用推动器 42 分别是指通过相对于 料盘 2 在水平方向插入， 来将供给托盘 K 从料盘 2 排出， 并将供给托盘 K 装载在吸附手 51 的搭载面， 从该搭载面将空的托盘推出， 使之返回料盘 2 的部件。 另外， 排出用推动器 41 和返回用推动器 42 以 L 字形状对称配置， 在成为供给托盘 K 的按压部的部分的相反的端部与推动器驱动机构 43 连接。该推动器驱动机构 43 例如以 通过促动器使排出用推动器 41、 返回用推动器 42 在 Y 轴方向滑动移动的方式构成。
托盘反转机构 5 具备接收并吸附保持由推动器机构 4 从料盘 2 排出的供给托盘 K 的吸附手 51 和使该吸附手 51 以旋转轴 O 为中心反转的反转马达 52。托盘反转机构 5 是一 面由吸附手 51 进行接收并吸附保持， 一面反转 180 度向第二片材 S2 交接的部件， 但是， 针 对其它的结构， 在用于使供给托盘 K 反转并进行重新粘贴的结构中进行说明。
清洗机构 6 如上所述， 是在由托盘反转机构 5 反转， 将元件向后述的第二片材粘贴 后， 再次反转返回原来的状态时， 对第一片材 S1 的表面进行清洗的部件， 概略地说， 通过将 被卷绕在清洗辊 61 上的清洗用的黏着带推压到第一片材 S1 上来将第一片材 S1 上的尘埃 等除去的部件。
即， 供给托盘 K 上的第一片材 S1 以在分类装置粘贴元件， 在重新粘贴装置向第二 片材 S2 重新粘贴这样的方式被反复使用。若像这样被多次使用， 则由于在片材的黏着面附 着污垢、 尘埃， 产生黏着力降低， 粘贴在片材上的元件落下等问题。 这点， 以往是通过水洗将 片材的表面的污垢除去。但是， 为了对供给托盘 K 上的片材进行水洗， 在装置内需要避免使 水飞溅的构造， 或者干燥花费时间等， 并不实用。 因此， 在本实施方式中， 是将比第一片材 S1 的黏着力强的黏着带作为清洗用的黏着带， 推压辊在第一片材 S1 的黏着面滚动， 将第一片 材 S1 的污垢向黏着带转印， 进行清洗的部件。
具体地说， 如图 1 以及图 2 所示， 以通过马达等的驱动力， 将被卷绕在黏着带辊 64 上的黏着带取出， 将它向被辊支撑体 62 支撑的清洗辊 61 供给， 在清洗辊 61 中， 辊 61 一面 在第一片材 S1 上旋转， 一面推压黏着带， 通过清洗带辊 65 将推压的带卷取的方式构成。
另外， 如图 2(a) 以及 (b) 所示， 清洗辊 61 以及辊支撑体 62 通过缸 63 的作用， 呈 A、 B 以及 C 三个方式的移动 ( 图 2(b) 中， 使 A 为实线、 B 为单点划线、 C 为双点划线， 且用粗 线表示。)。即， 如图 2(a) 所示， 缸 63 由使辊支撑体 62 的前端部分在上下方向移动的升降
用缸 631 和使辊支撑体 62 在作为图中左右方向的第一片材 S1 侧和清洗机构 7 主体侧之间 移动的滑动用缸 632 构成。
清洗完带辊 65 具备棘爪 651， 以便在清洗时， 不会在清洗辊 61 以及辊支撑体 62 因 滑动缸 632 的作用而移动时， 由于黏着带被拉拽， 导致使用完的黏着带因反旋转而从清洗 完带辊 65 被卷放出。
[1-1-2. 用于使托盘反转， 重新粘贴的结构 ]
重新粘贴装置 1 作为用于使供给托盘 K 反转， 重新粘贴的结构， 具备从料盘 2 接收 供给托盘 K 并使之反转 180 度的托盘反转机构 5、 供给用于对被粘贴在供给托盘 K 的第一片 材 S1 上的元件进行重新粘贴的第二片材 S2 的片材滚筒 71、 将被卷绕在该片材滚筒上的第 二片材 S2 送出的进给辊 72、 在将第二片材 S2 从片材滚筒 71 送出时， 卷取被粘贴在该第二 片材的黏着面上的保护片材的保护片材辊 8。
另外， 在进给辊 72 正下方， 在进给辊 72 的上游侧， 具备用于相对于被再粘贴的第 二片材 S2， 作为分类识别信息粘贴条形码的条形码标记打印机 9、 相对于通过托盘反转机 构 5 粘贴在第二片材 S2 上的规定数量的元件， 欲粘贴保护片材的卷绕了保护片材的保护片 材滚筒 10， 该条形码标记打印机 9 和保护片材滚筒 10 通过进给辊 72 的夹入， 将条形码标记 粘贴在第二片材 S2 的里面， 将保护片材粘贴在第二片材 S2 的表面。 托盘反转机构 5 如图 3 的局部放大图所示， 具备接收并吸附保持由推动器机构 4 从料盘 2 排出的供给托盘 K 的吸附手 51、 使吸附手 51 以旋转轴 O 为中心反转的反转马达 52、 向相对于吸附手 51 的第二片材 S2 的行进方向作为宽度方向的图中 Y 轴方向滑动移动 的位移机构 53、 对吸附手 51 相对于第二片材 S2 的推入量和推入压力进行调整的粘贴调整 机构 54。
吸附手 51 在其前端部分具有搭载从料盘 2 排出的供给托盘 K 的搭载面 511， 在与 该搭载面 511 的相反的端部具备被轴支撑在反转马达 52 上的轴部 512。 该搭载面具备与用 于对搭载面 511 上的供给托盘 K 进行吸附保持的真空机构连接的吸附孔。该真空机构以针 对被搭载在搭载面 511 上的供给托盘 K， 仅在与料盘 2 之间进行接收交接时进行真空破坏， 在其它的反转时、 向第二片材 S2 粘贴元件时进行真空吸附的方式被控制。
反转马达 52 是以使吸附手 51 的搭载面 511 以其轴部 512 为旋转轴， 往复旋转 180 度， 往复动的方式被控制的部件， 由在料盘 2 侧以及第二片材 S2 侧中的任意一侧， 都对搭载 面 511 以及被搭载在搭载面 511 上的供给托盘 K 维持水平位置那样的机构构成。
位移机构 53 是向相对于吸附手 51 的第二片材 S2 的行进方向作为宽度方向的图 中 Y 轴方向滑动移动的部件， 由吸附手 51 的支撑部 531、 与支撑部 531 连接， 使之移动的滚 珠丝杠 532、 旋转驱动滚珠丝杠的马达 533 构成。
这里， 在本实施方式中， 因为供给托盘 K 是具备 2 英寸 (5cm 见方 ) 的第一片材 S1 的部件， 第二片材 S2( 或后述的收纳架 13) 具备 A4 尺寸的 20cm 见方的片材， 是进行从该第 一片材 S1 向第二片材 S2 重新粘贴的部件， 所以， 吸附手 51 是能够相对于第二片材 S2， 对第 一片材 S1 最大在 4×4 共十六个部位进行再重新粘贴的部件。因此， 吸附手 51 是通过位移 机构 53 和进给辊 72 的控制反复进行下述一系列处理的部件， 所述一系列处理为 ： 若结束一 个部位的元件的重新粘贴， 则一面在作为第二片材 S2 的宽度方向的 Y 轴方向移动， 一面在 第二片材 S2 上， 在供给托盘 K 的接收位置和重新粘贴位置在 1 ～ 4 部位往复动 180 度， 一
面重新粘贴元件， 此后， 由后述的进给辊 72 将第二片材 S2 进给 5cm 左右， 吸附手 51 再次滑 动移动， 向第二片材 S2 的 5 ～ 8 部位进行元件的重新粘贴， 再次将第二片材 S2 进给 5cm， 向 第二片材 S2 的 9 ～ 12 部位进行元件的重新粘贴， 进而， 将第二片材 S2 进给 5cm， 进行第二 片材 S2 的 13 ～ 16 部位的重新粘贴这样的一系列处理。
粘贴调整机构 54 如图 3 表示该机构的一例那样， 是通过在第二片材 S2 中的元件 的粘贴位置， 从第二片材 S2 的下面侧通过由与粘贴的面积同等的面积， 即， 由与第一片材 S1 同等的面积构成的面上推第二片材 S2， 由吸附手 51 的搭载面 511 和粘贴调整机构 54， 将 第一片材 S1 和第二片材 S2 夹入的部件。
具体地说， 具备与第二片材 S2 抵接的硅胶片材 541、 搭载该硅胶片材 541 的搭载 板 542、 设置在该搭载板 542 的下部， 通过将硅胶片材 541 以及搭载板 542 向第二片材 S2 方 向弹压， 对硅胶片材 541 相对于第二片材 S2 的抵接压力进行调整的加压力调整弹簧 543。 再有， 具备做成截面コ字状， 将该コ字的前端向内侧钥匙状地弯曲， 抵接搭载板 542 的侧端 部， 抑制因加压力调整弹簧 543 的弹压力造成的搭载板 542 的钻出， 且构成硅胶片材 541、 搭 载板 542 以及加压力调整弹簧 543 的框体的支撑体 544。
另外， 被放置在搭载板 542 上的硅胶片材 541 是发挥在搭载板 542 和第二片材 S2 之间适度地调整第一片材 S1 的推入载荷的作用的部件， 并不限于硅胶片材， 也可以使用聚 氨酯橡胶片材构成。 另外， 具备对支撑体 544 进行支撑， 通过升降用凸轮 546 以及使该偏心凸轮旋转 的升降用马达 547， 在吸附手 51 向第二片材 S2 粘贴元件时， 使上述的支撑体 544 上下移动 的承受台 545、 在升降用凸轮 546 向下方下降了时， 使承受台 545 向下方恢复的恢复用弹簧 548、 抵接该恢复用弹簧 548 的与承受台 545 相反的端部， 将恢复用弹簧 548 的端部固定的 固定部 549。
由上述那样的各构成要素构成的托盘反转机构 5 以从料盘 2 接收供给托盘 K， 通过 反转马达 52 的作用， 旋转 180 度， 若将被粘贴在供给托盘 K 的第一片材 S1 上的元件向第二 片材 S2 重新粘贴， 则再次通过反转马达 52 反旋转 180 度， 返回从料盘 2 接收了供给托盘 K 的原来的接收位置的方式被构成， 在该返回了的位置上， 由上述的返回用推动器 42， 使空的 供给托盘 K 返回料盘 2。
这里， 对第一片材 S1 和第二片材 S2 的黏着力的关系进行说明。第一片材 S1 例如 使用凝胶片材， 尤其使用黏着力比通常的黏着片材弱的黏着力的片材。另一方面， 第二片 材 S2 使用黏着力为强力的例如 UV 片材。作为具体例， 第一片材 S1 作为凝胶片材使用黏着 力为 2 ～ 3N/20mm 的片材， 第二片材 S2 作为紫外线照射前的 UV 片材， 使用黏着力为 5 ～ 10N/20mm 的片材。这样， 作为粘贴主体的第一片材 S1 使用黏着力弱的黏着片材， 作为被粘 贴体的第二片材 S2 使用黏着力强的黏着片材， 据此， 通过上述那样的结构的吸附手 51 反 转， 向第二片材 S2 施加适度的压力并推压第一片材 S1， 能够进行元件的重新粘贴。
另外， 在托盘反转机构 5 的托盘接收位置的正上方和托盘反转机构 5 的重新粘贴 位置的正上方， 作为进行元件的外观检查的外观检查照相机 14， 设置表面检查照相机 141 和里面检查照相机 142。据此， 能够在使供给托盘 K 反转的过程中， 进行元件表里的外观检 查。
再有， 在托盘反转机构 5 的托盘接收位置附近具备从附加在供给托盘 K 上的 IC 标
签， 读取供给托盘 K 搭载着属于哪个分类的元件这样的识别信息的 RFID 识读器 15。即， 由 该 RFID 识读器 15 读取供给托盘 K 的分类， 将它输入后述的条形码标记打印机 9 以及片材 分类升降机 12 的控制部， 据此， 在条形码标记打印机 9 中， 准备在第二片材 S2 上表示分类 信息的条形码， 且在片材分类升降机 12 中， 决定在将第二片材 S2 向收纳架 13 收纳时， 将第 二片材 S2 收纳在多级的收纳架 13 的哪个部位。
这里， 作为分类的识别信息， 包括元件的分类信息 ( 例如， 若元件为 LED， 则是辉 度、 色度、 波长等 )、 托盘上的元件数量、 批次号码·制造时间等批次信息， 被储存在供给托 盘 K 的 IC 标签上的分类识别信息在后述的分类装置中被 RFID 读写器 130 保存。
片材滚筒 71 以将第二片材 S2 向滚筒卷绕的方式被设置在托盘反转机构 5 的下 部， 从那里在大致垂直方向将第二片材 S2 卷放出， 由辊 711 和 712 定位， 在水平方向将第二 片材 S2 的朝向转换。另外， 辊 711 从被粘贴在第二片材 S2 的黏着面上的保护片材剥离， 该 保护片材被设置在下部的保护片材卷取辊 8 卷取。
以被辊 712 在水平方向转换了朝向的第二片材 S2 通过被设置在与托盘反转机构 5 的粘贴位置相比的下游的进给辊 72 的旋转驱动， 使黏着面向上被运送， 通过该进给辊 72 的旋转控制在规定位置停止的方式被构成。
另外， 辊 712 和进给辊 72 的间隔与后述的片材分类升降机 12 中的保持辊 121 和 112 的间隔大致同等， 这取决于收纳架 13 的尺寸。 而且， 以托盘反转机构 5 中的粘贴位置在 第二片材 S2 的进给方向成为该辊 712 和进给辊 72 的中心位置的方式被构成。即， 是用于 成为在被收纳在收纳架 13 的 20cm 见方的第二片材 S2 的中心位置粘贴了元件的状态的结 构。
[1-1-3. 用于将片材切断并进行收纳的结构 ]
重新粘贴装置 1 作为用于将片材切断并进行收纳的结构， 具备将再粘贴了元件的 第二片材 S2 以规定的间隔， 即， 这里是以作为收纳架 13 的进深方向的长度的 20cm 切割的 片材切割器 11、 保持由该片材切割器 11 切出的片材， 并使之在上下方向移动的片材分类升 降机 12、 被设置在片材分类升降机 12 的下游侧， 多级地具备对被切出的第二片材 S2 进行收 纳的托盘的收纳架 13。
片材分类升降机 12 是由保持辊 121 和 122 对由进给辊 72 运送来的第二片材 S2 进行保持的部件， 在接近下游侧的收纳架的保持辊 122 中， 若由传感器、 照相机等检测构件 确认了第二片材 S2 的到达， 则进给辊 72 停止运送。该保持辊 121 和保持辊 122 以与收纳 架 13 的进深方向的长度大致同等的长度间隔被设置。
片材切割器 11 被设置在与保持辊 121 相比的上游侧， 如上所述， 是若由片材分类 升降机 12 的保持辊 122 保持了第二片材 S2 的情况得到确认， 进给辊 72 对第二片材 S2 的 运送停止， 则在该位置将第二片材 S2 在宽度方向 ( 图中 Y 轴方向 ) 切割的部件。
片材分类升降机 12 为了由设置在前端和后端的保持辊 121 和 112 保持被切割的 20cm 见方的第二片材 S2， 将所保持的第二片材 S2 插入规定的收纳架 13， 而具备上下移动的 升降机机构。收纳架 13 收纳在垂直方向多级地设置的 20cm 见方的第二片材 S2。
[1-2. 作用 ]
接着， 参照图 1 ～图 5， 针对由上述那样的结构构成的本实施方式的重新粘贴装置 1 的作用， 分为 (1) 用于供给托盘的处理、 (2) 用于使托盘反转进行重新粘贴的处理、 (3) 用于将片材切断并进行收纳的处理这三个局面进行说明。
[1-2-1. 用于供给托盘的处理 ]
重新粘贴装置 1 为了供给托盘， 首先， 料盘 2 通过升降机 3 在垂直方向移动， 所希 望的供给托盘 K 位于作为从料盘 2 的排出位置的与推动器机构 4 或托盘反转机构 5 的吸附 手 51 的搭载面 511 相同的平面上并停止。
推动器机构 4 的排出用推动器 41 在该状态下相对于料盘 2 在水平方向将按压部 插入， 将供给托盘 K 从料盘 2 向吸附手 51 侧排出。从料盘 2 排出的供给托盘 K 被送向托盘 反转机构 5 的搭载面， 被吸附保持在吸附手 51 上。通过这样的处理， 将供给托盘 K 从料盘 2 向托盘反转机构 5 供给。
[1-2-2. 用于使托盘反转进行重新粘贴的处理 ]
重新粘贴装置 1 作为用于使托盘反转进行重新粘贴的处理， 首先， 在由吸附手 51 吸附了供给托盘 K 的托盘反转机构 5 中， 在进行反转处理前， 由设置在托盘反转机构 5 的供 给托盘 K 的接收位置的正上方的表面检查照相机 141 对搭载在供给托盘 K 上的第一片材 S1 上所粘贴的元件表面进行外观检查。
在该外观检查的同时， 由设置在托盘反转机构 5 的供给托盘 K 的接收位置附近的 RFID 识读器 15， 读取有关被附加在供给托盘 K 上的 IC 标签中所储存的分类的识别信息， 将 它输入后述的条形码标记打印机 9 以及片材分类升降机 12 的控制部， 在条形码标记打印机 9 中准备在黏着片材上表示分类信息的条形码， 且在片材分类升降机 12， 决定在向收纳架 13 收纳第二片材 S2 时， 将该第二片材 S2 收纳在多级的收纳架 13 的哪一个部位。
接着， 托盘反转机构 5 通过反转马达 52 的作用， 使吸附手 51 以旋转轴 O 为中心反 转。此时， 通过进给辊 72 旋转， 从设置在托盘反转机构 5 的下部的片材滚筒 71 供给第二片 材 S2。该第二片材 S2 从片材滚筒 71 在大致垂直方向被卷放出， 由辊 711 和 712 定位， 在水 平方向片材朝向被转换。另外， 从辊 711 将粘贴在黏着片材的黏着面上的保护片材剥离， 该 保护片材被设置在下部的保护片材卷取辊 8 卷取。由该辊 712 在水平方向转换了朝向的黏 着片材通过进给辊 72 的旋转驱动， 使黏着面向上被运送， 通过该进给辊 72 的旋转控制， 在 规定位置停止。
在这样的状态下， 反转马达 52 使供给托盘 K 反转， 反转马达 52 使吸附手 51 的搭 载面 511 以其轴部 512 为旋转轴旋转 180 度， 维持将被保持在供给托盘 K 上的第一片材 S1 在第二片材 S2 上抵接了的水平位置。
接着， 粘贴调整机构 54 从图 5(a) 的状态开始像该图 (b) 所示的状态那样， 从第二 片材 S2 的下面侧由与所粘贴的面积同等的面积构成的面上推片材， 据此， 将被保持在吸附 手 51 上的供给托盘 K 的第一片材 S1 和第二片材 S2 夹入。
具体地说， 粘贴调整机构 54 的升降用马达 547 旋转， 与之相伴， 升降用凸轮 546 旋 转， 据此， 承受台 545 上升。这样一来， 与之连接的支撑体 544 上升， 与之相匹配， 硅胶片材 541、 搭载板 542 也上升， 由该硅胶片材 541 从下面按压第二片材 S2。此时， 第一， 根据升降 用凸轮 546 的偏心程度， 调整承受台 545、 支撑体 544、 硅胶片材 541 以及搭载板 542 的上升 程度， 调整相对于第二片材 S2 的从下方的推入量， 第二， 通过由设置在搭载板 542 的下部的 加压力调整弹簧 543， 将硅胶片材 541 以及搭载板 542 向第二片材 S2 方向弹压， 调整硅胶片 材 541 的相对于第二片材 S2 的抵接压力。此时， 像第一片材 S1 例如作为凝胶片材使用黏着力为 2 ～ 3N/20mm 的片材， 第二 片材 S2 作为紫外线照射前的 UV 片材使用黏着力为 5 ～ 10N/20mm 的片材这样， 作为粘贴主 体的第一片材 S1 使用黏着力弱的黏着片材， 作为被粘贴体的第二片材 S2 使用黏着力强的 黏着片材， 据此， 通过上述那样的结构的吸附手 51 反转， 向第二片材 S2 施加适度压力并推 压第一片材 S1， 进行元件的重新粘贴。
若像上述那样， 元件从第一片材 S1 向第二片材 S2 的重新粘贴作业结束， 则吸附手 51 再次通过反转马达 52 反旋转 180 度， 返回从料盘 2 接收了供给托盘 K 的原来的接收位 置。
在这样的吸附手 51 的位置， 清洗机构 6 发挥作用。即， 辊支撑体 62 以及被支撑在 其前端的清洗辊 61 通过升降缸 631 从初期位置 A 向上位置 B 移动， 接着， 通过滑动用缸 632 向第一片材 S1 侧移动。此时， 通过该滑动用缸 632 的拉拽， 黏着带从黏着带辊 64 被拉出。 而且， 在通过升降缸 631 从上位置 B 向与初期位置 A 同等高度的下位置移动， 设置在第一片 材 S1 的端部后， 通过滑动缸 632 的作用， 一面在第一片材 S1 上移动， 一面清洗第一片材 S1。 此时的清洗辊 61 的对第一片材 S1 的推压力由升降用缸 632 调整。
如上所述， 若清洗辊 61 结束在第一片材 S1 上移动， 则通过升降用缸 631 以及滑动 用缸 632 的作用， 支撑体 62 返回初期位置 A， 但是， 此时， 通常黏着带松弛。因此， 在本实施 方式中， 通过利用马达使清洗完带辊 65 旋转来防止这样的松弛。该卷取用的马达的扭矩被 抑制成低至消除松弛的程度。另外， 在清洗完带辊 65 设置棘爪 651， 由该棘爪 651 在清洗 时， 在清洗辊 61 以及辊支撑体 62 因滑动缸 632 的作用而移动时拉拽黏着带， 据此， 不存在 使用完的黏着带因反旋转而从清洗完带辊 65 被卷放出的情况。另外， 因为若卷取用的马达 的扭矩过强， 则不受缸 63 的动作的影响， 将黏着带全部卷取， 所以， 有必要进行适度的扭矩 的调整。 若清洗处理结束， 则吸附手 51 在该返回了的位置通过上述返回用推动器 42 使空 的供给托盘 K 向料盘 2 返回。通过使这样的吸附手 51 反转， 进行重新粘贴， 结束一个处理， 吸附手 51 再次接收来自上述料盘 2 的供给托盘 K， 通过反转马达 52 反转， 进行重新粘贴。
此时， 位移机构 53 相对于吸附手 51 的第二片材 S2 的行进方向向作为宽度方向的 图中 Y 轴方向滑动移动。即， 吸附手 51 通过位移机构 53 和进给辊 72 的控制反复进行下述 一系列处理， 所述一系列处理为 ： 若一个部位的元件的重新粘贴结束， 则一面在作为第二片 材 S2 的宽度方向的 Y 轴方向移动， 一面在第二片材 S2 上， 在供给托盘 K 的接收位置和重新 粘贴位置在 1 ～ 4 部位往复动 180 度， 一面重新粘贴元件， 此后， 由后述的进给辊 72 将第二 片材 S2 进给 5cm 左右， 吸附手 51 再次滑动移动， 向第二片材 S2 的 5 ～ 8 部位重新粘贴元 件， 再次将第二片材 S2 进给 5cm， 向第二片材 S2 的 9 ～ 12 部位重新粘贴元件， 进而， 将第二 片材 S2 进给 5cm， 进行向第二片材 S2 的 13 ～ 16 部位的重新粘贴这样的一系列处理。
这里， 因为若托盘反转机构 5 旋转 180 度， 返回原来的位置， 则从供给托盘 K 上的 第一片材 S1 被重新粘贴了的元件在第二片材 S2 上成为使其里面侧为上被粘贴的状态， 所 以， 由设置在托盘反转机构 5 的重新粘贴位置的正上方的里面检查照相机 142 进行元件里 面的外观检查。
若上述那样的一系列的重新粘贴处理结束， 则进给辊 72 进行旋转驱动， 使第二片 材 S2 向下游侧移动。此时， 在被设置在进给辊 72 正下方的条形码标记打印机 9 中， 相对于
被再粘贴的第二片材 S2， 粘贴根据从 RFID 识读器 15 输入的分类识别信息制作的条形码。 同时， 伴随着该进给辊 72 的旋转驱动， 从保护片材滚筒 10 将保护片材卷放出， 相对于规定 数量的被粘贴在第二片材 S2 上的元件粘贴保护片材。即， 就该条形码标记和保护片材而 言， 通过进给辊 72 的夹入， 分别同时在第二片材 S2 的里面侧粘贴条形码标记， 在第二片材 S2 的表面粘贴保护片材。
[1-2-3. 用于将片材切断并进行收纳的处理 ]
通过上述那样的进给辊 72 的旋转驱动， 将被粘贴在第二片材 S2 上的元件向下游 侧运送， 运送至片材分类升降机 12 的保持辊 121 和 122 之间。此时， 在接近下游侧的收纳 架 13 的保持辊 122 中， 若由传感器、 照相机等检测构件确认了第二片材 S2 的到达， 则进给 辊 72 停止运送。
若由片材分类升降机 12 的保持辊 122 保持了第二片材 S2 的情况得到确认， 进给 辊 72 对第二片材 S2 的运送停止， 则被设置在与保持辊 121 相比的上游侧的片材切割器 11 在该位置将第二片材 S2 在宽度方向 ( 图中 Y 方向 ) 切割。
片材分类升降机 12 为了由设置在前端和后端的保持辊 121 和 112 保持被切割的 20cm 见方的第二片材 S2， 将所保持的第二片材 S2 插入规定的收纳架 13， 而通过升降机机 构的作用上下移动。若片材分类升降机 12 移动到规定的收纳架 13 的位置， 则片材分类升 降机 12 的保持辊 121 和 122 进行旋转驱动， 将所保持的第二片材 S2 向收纳架 13 侧进给， 将第二片材 S2 收纳在收纳架 13 内。在收纳后， 片材分类升降机 12 返回到作为原来的位置 的、 与进给辊 72 在垂直方向上下相同的位置， 等待下一个被送来的第二片材 S2 的到来。 [1-3. 效果 ]
根据上述那样的本实施方式的重新粘贴装置 1， 通过依次实行从多级地收纳具备 粘贴有被分类区分的元件的第一片材的托盘的料盘向能够在后工序中利用的尺寸的第二 片材重新粘贴元件， 能够实现基于自动操作的元件在片材之间的重新粘贴， 能够谋求提高 处理的高速化和方便性。 另外， 与由人工进行的元件的重新粘贴等相比， 能够防止批次混入 等错误。
因为能够由托盘反转机构调整将供给托盘上的粘贴在第一片材上的元件相对于 第二片材推压的推压量以及推入压力， 所以， 通过与元件的特性相应地进行压力调整， 能够 防止元件的破损等， 且能够切实地进行从第一片材针对第二片材的重新粘贴。
另外， 由于通过在重新粘贴了元件的第二片材上， 在重新粘贴后粘贴保护片材， 能 够在此后收纳在收纳架， 防止出厂的元件的破损、 污垢等， 所以， 能够提高出厂的制品的可 靠性。
能够在由托盘反转机构进行元件的反转以及重新粘贴时， 进行元件表面和里面的 外观检查， 能够在将元件出厂前， 检测元件的不合格， 防止不合格品的出厂。
另外， 通过作为粘贴主体的第一片材使用黏着力弱的黏着片材， 作为被粘贴体的 第二片材使用黏着力强的黏着片材， 能够以上述那样的结构的吸附手反转， 一面向第二片 材施加适度的压力， 一面推压第一片材这样的简单结构进行元件的重新粘贴。
由粘贴调整机构在第二片材中的吸附手的粘贴位置从第二片材的下面侧用与粘 贴的面积同等的面积构成的面上推片材， 据此， 能够通过将被保持在吸附手上的托盘的第 一片材和第二片材夹入， 来轻易地进行元件从第一片材向第二片材的重新粘贴。 另外， 第一
能够通过升降用凸轮的偏心程度， 来调整粘贴调整机构主体的上升程度， 调整相对于第二 片材的从下方的推入量， 第二， 能够由加压力调整弹簧调整粘贴调整机构的相对于第二片 材的抵接压力。
另外， 因为能够使附加在分类装置中的托盘的分类信息在基于一系列自动操作的 重新粘贴作业中， 从第一片材向第二片材延续， 所以， 能够对应与元件的特性相应的分类， 将制品出厂， 或在后工序中利用该分类信息。
通过设置清洗机构， 通过推压辊在结束了向第二片材重新粘贴的第一片材的黏着 面滚动， 将第一片材的污垢转印到黏着带， 进行清洗， 能够将片材的黏着面的污垢、 尘埃切 实地除去， 能够由总是保持黏着力的片材进行元件的分类以及重新粘贴。尤其是因为能够 一面通过缸使清洗辊移动， 一面进行第一片材的黏着面的清洗， 所以， 能够有效地除去第一 片材上的污垢、 尘埃。再有， 由于在清洗完带辊设置防止该辊的反旋转的棘爪， 而不存在被 卷绕在清洗完带辊上的清洗完的带倒流， 使污垢附着在第一片材上的情况， 因此， 能够提供 效率好、 可靠性高的好的清洗机构。
根据这样的清洗机构， 不需要以往通过水洗将片材的表面的污垢除去的部件， 在 装置内用于防止水飞溅的构造等， 即可进行清洗处理， 能够谋求提高实用性。
通过上述那样的一系列的元件的分类重新粘贴处理， 能够在分类装置中将元件同 时分类为多个分类， 且能够在重新粘贴装置中向出厂尺寸的第二片材重新粘贴。 另外， 在进 行重新粘贴时， 能够在两装置之间将以往由手工作业输入的分类的识别信息通过自动操作 延续， 用户能够作为条形码信息参考元件的分类识别信息， 所以， 容易确保元件的溯源性。
在元件为 LED 芯片的情况下， 通过参考第一以及第二片材上粘贴的元件的分类识 别信息， 作为分类识别信息， 能够轻易地判别 LED 的辉度、 色度、 波长。
另外， 因为通过作为分类识别信息含有包括搭载在第一以及第二片材上的元件的 数量、 批次号码以及制造时间在内的批次信息， 用户通过参考被粘贴在第一以及第二片材 上的条形码信息， 能够参考元件的上述批次信息， 所以， 容易确保元件的溯源性。
[2. 分类装置 ]
在实行本发明的分类重新粘贴方法时， 作为上述重新粘贴装置中的重新粘贴处理 的前提， 有必要进行由分类装置 100 进行的元件的分类处理， 通过该分类处理， 相对于上述 的料盘 2， 按照每个分类将元件区分并搭载在托盘上。 因此， 在下面， 作为承担用于实施本发 明的分类重新粘贴方法的一个处理的装置， 对分类装置 100 进行说明。
[2-1. 处理的概要 ]
本实施方式的分类装置 100 是承担在前工序进行的元件的特性检查和以其为基 础的分类处理的一部分的装置， 作为说明本装置的结构的前提， 首先， 说明特性检查以及分 类处理的概要。
在前工序中， 结束了元件的组装且被粘贴在由晶片环保持的晶片片材上的元件通 过划线被切单化， 由设置在转台 T 上的吸附嘴 ( 未图示出 ) 拾取。
被拾取了的元件被搭载在设于转台 T 上的圆周等配位置的载置台 P 上。元件以被 吸附保持在该载置台 P 的状态， 伴随着转台 T 在规定的时刻间歇地旋转， 依次向与该载置台 P 等间隔地设置在转台 T 的上侧的各种检查装置 ( 未图示出 ) 被移送。例如， 在元件为 LED 芯片的情况下， 由光学探头进行光度、 光束、 波长、 颜色坐标这样的光学测试， 或进行基于照相机的外观检查。
根据该检查结果， 相对于后述的分类装置 100 中的多个托盘 102， 由元件的交接装 置 110 将元件按照每个各特性分类并进行粘贴。而且， 在分类装置 100 中， 通过将元件分成 多个分类并向托盘 102 粘贴， 针对充满了的托盘 102， 由托盘交换装置依次与空的托盘 102 交换。 这种情况下的分类识别主要通过由设置在托盘交换装置中的托盘的接收交接位置的 RFID 读写器 130， 读写相对于预先粘贴在托盘上的 IC 标签的分类识别信息来进行。
因此， 下面， 在说明分类装置 100 的主体结构的基础上， 说明结束对该分类装置 100 的各检查， 有必要进行分类区分的元件的粘贴构造， 再有， 对将元件按照每个分类区分 并具备被粘贴了的元件的分类装置 100 的托盘 102 的交换构造进行说明。
[2-2. 结构 ]
[2-2-1. 分类装置的整体结构 ]
分类装置 100 如图 6 所示， 具备将旋转轴 O 作为中心 θ 旋转的圆筒 101。该圆筒 101 由马达 M1( 参见图 6(c)) 赋予旋转力， 以旋转轴 O 为中心旋转， 且具备用于在旋转轴 O 上通过设置在图中圆筒 101 的下部的移送机构向圆筒的轴向 ( 图中 Y 轴方向 ) 和与该圆筒 的轴向垂直的方向 ( 图中 X 轴向 ) 滑动移动的圆筒移动机构 104。
圆筒 101 为大致圆筒形状， 在其周面具备小型矩形并保持多个平板状的托盘 102 的保持部 103。在本实施方式中， 该保持部 103 以在圆筒 101 的圆周方向被 12 分割， 进而在 轴向 5 分割， 保持共计 60 个托盘 102 的方式被构成。保持部 103 在中央具备吸附孔， 以通 过从该吸附孔进行真空吸附来保持矩形状的托盘 102 的方式被构成。
这里， 就被保持部 103 保持的托盘 102 而言， 可以以在圆周方向将 12 列作为一组， 通过轴向的 5 分割， 设置 5 组由该 12 个托盘 102 构成的组， 将它作为元件的分类进行区分 的方式构成， 也可以以将在轴向 5 分割了的托盘作为一组， 在圆周方向设置 12 组由该 5 个 托盘 102 构成的组， 将它作为元件的分类进行区分的方式构成。再有， 还可以将按 12 分割 和 5 列设置的托盘 102 全部作为其它分类， 作为共计 60 分类的方式构成。
作为在本实施方式中使用的托盘 102 的代表的例， 如图 6 表示的其映像那样， 是粘贴了黏着片材的 2 英寸型的托盘 102( 例如， 使用凝胶袋 ( 商标 )。)， 外形尺寸约为 51mm×51mm， 厚度为 4mm 左右， 可粘贴范围为 40mm 见方。相对于这样的托盘 102 而言， 例如 在元件为 0.24×0.5mm 的情况下， 成为以各工件的粘贴间隔为 0.1mm， 按 100×50 个的配置， 共计 5000 个左右的配置。另外， 在该托盘 102 上安装着用于可改写地记录所搭载的元件的 分类的识别信息的 IC 标签， 相对于该 IC 标签， 在设置在托盘交换装置中的托盘的接收交接 位置上的 RFID 读写器 130 上， 读写元件的分类信息 ( 例如， 若元件为 LED， 则是辉度、 色度、 波长等 )、 托盘上的元件数量、 批次号码· 制造时间等批次信息。但是， 这样的托盘的结构只 不过是为了说明方便表示的本实施方式中的一例的结构， 可与元件的规格、 装置的规格相 匹配地适当设计变更来实施。
[2-2-2. 元件向托盘的粘贴构造 ]
元件的交接装置 110 如图 6(b) 所示， 具备吸附保持元件且通过上下动 ( 图中， Z轴 方向 ) 间歇地反复进行真空吸附· 真空破坏来进行元件的接收和交接的拾取嘴 111、 通过由 支撑板 112 固定的马达 M2 使该拾取嘴 111 旋转 180 度， 使转台侧的接收位置和圆筒 101 侧 的交接粘贴位置移动的旋转臂 113。如图 6(b) 所示， 拾取嘴 111 在旋转臂 113 的两端设置两个， 该旋转臂 113 通过马 达 M2 的驱动， 在规定的时刻旋转， 据此， 各拾取嘴 111 在元件的接收位置和交接粘贴位置交 替地往复动。
另外， 在支撑马达 M2 的固定的支撑板 112 上， 在拾取嘴 111 移动到转台侧的接收 位置和圆筒 101 侧的交接粘贴的位置时成为其正上方的位置， 分别设置使拾取嘴 111 上下 移动的 Z 轴移动机构 114， 通过使设置在其前端的操作杆 115 上下动， 来使拾取嘴 111 上下 动。
另外， 因为该 Z 轴移动机构 114 的细节已经与申请人提出的日本特开 2004-182388 号公报公开的事项相同， 所以， 这里省略说明。另外， 因为转台 T 的结构以及设置在转台 T 上的保持元件的吸附保持机构的结构也与以往相同， 所以， 省略有关具体的结构的说明。
拾取嘴 111 是在转台 T 侧的接收位置从设置在转台 T 上的载置台 P 接收元件， 旋 转 180 度， 向圆筒 101 中的规定的托盘 102 的黏着片材交接元件并进行粘贴的部件。另外， 此时， 根据来自设置在转台 T 的圆周等配位置上的检查工序的检查结果算出的有关元件的 分类的信号被输入圆筒 101 的圆筒移动机构 104， 使圆筒 101 移动， 以便与该分类相当的托 盘 102 位于拾取嘴 111 的交接位置。
[2-2-3. 托盘的交换构造 ]
在本实施方式的分类装置 100 中， 托盘 102 的交换如图 6 所示， 由设置在圆筒 101 从上述元件的粘贴位置旋转了 90 度的位置上的托盘交换装置 120 进行。另外， 在图 8 中， 为了方便， 仅表示了托盘交换装置 120 的构成要素中的托盘交换用臂 121， 但实际上， 以在 该托盘交换用臂 121 的 Y 轴方向夹住的方式， 设置图 8 所示那样的收纳料盘 126b 以及供给 料盘 126a、 托盘临时放置载物台 127、 推动器机构 128 以及升降机 129a、 129b。
托盘交换装置 120 具备从圆筒 101 接收被圆筒 101 的保持部 103 吸附保持的托盘 102 的托盘交换用臂 121、 支撑该托盘交换用臂 121， 且使它向将托盘 102 从托盘 102 的接收 位置向收纳料盘 126b 收纳， 将空的托盘 102 向从供给料盘 126a 接收的托盘临时放置载物 台 127 交接的位置移动的托盘移送机构 122、 从该供给料盘 126a 将空的托盘 102 相对于临 时放置载物台 127 切出， 且将搭载在临时放置载物台 127 上的充满的托盘 102 相对于收纳 料盘 126b 推入的推动器机构 128。
另外， 在临时放置载物台 127 的正下方， 设置载入被粘贴在托盘 102 上的 IC 标签 中记录的元件的分类识别信息或进行改写的 RFID 读写器 130。 如上所述， 由该 RFID 读写器 130 相对于被粘贴在各托盘 102 上的 IC 标签， 读写元件的分类信息 ( 例如， 若元件为 LED， 则是辉度、 色度、 波长等 )、 托盘上的元件数量、 批次号码·制造时间等的批次信息。
如图 6 以及图 8 所示， 托盘交换用臂 121 具备在规定的时刻对真空吸附·真空破 坏进行控制的吸附手 123， 托盘移送机构 122 具备用于将保持了充满的托盘 102 的吸附手 123 从圆筒 101 拉开， 或使保持了空的托盘 102 的吸附手 123 靠近圆筒 101 方向的导向缸 124 和使吸附手 123 和导向缸 124 旋转 90 度的旋转促动器 125。
在托盘交换装置 120 中， 收纳料盘 126b 和供给料盘 126a 如图 8 所示， 以托盘插 入口相面对的方式被配置。该收纳料盘 126b 和供给料盘 126a 均构成为能够使多个托盘 102 为多级进行收纳。另外， 在两料盘分别设置使该料盘在上下方向移动的升降机 129a 和 129b。推动器机构 128 具备向相面对的料盘的方向 ( 图中 Y 轴方向 ) 插入到料盘， 使料 盘内的托盘 102 移动的棒状的推动器 128a、 使该推动器 128a 在 Y 轴方向移动的滚珠丝杠 128b、 驱动该滚珠丝杠 128b 的旋转的马达 M3。即， 推动器机构 128 被设置在相面对地设置 的收纳料盘 126b 以及供给料盘 126a 中的供给料盘 126a 侧， 且棒状的推动器 128a 被设置在 在与托盘临时放置载物台 127 垂直方向， 平行的位置， 棒状的推动器 128a 从供给料盘 126a 的背面在 Y 轴方向移动， 据此， 将供给料盘 126a 内的空的托盘移送到托盘临时放置载物台 127 上。
[2-3. 作用 ]
[2-3-1. 转台上的移送处理 ]
在前工序， 结束了元件的组装， 且粘贴在被铺设在晶片环上的晶片片材上的元件 通过划线被切单化， 它由设置在转台 T 上的吸附嘴拾取。
被拾取的元件被载置在在转台 T 上的圆周等配位置设置的载置台 P 上， 以被吸附 保持的状态， 在规定的时刻间歇地旋转， 依次向与该载置台 P 等间隔地设置在转台 T 的上侧 的各种检查装置被移送。例如， 在元件为 LED 芯片的情况下， 由光学探头进行光度、 光束、 波 长、 颜色坐标这样的光学测试， 或进行基于照相机的外观检查。
截止到在通过转台 T 的旋转， 结束了检查的元件移动到拾取嘴 111 的接收位置前， 由未图示出的控制装置， 根据该元件的特性检查的结果， 将多个检查结果组合， 与特性相应 地将分类分配， 在其结果中， 从圆筒 101 中的与该分类对应的托盘 102 的位置信息计算圆筒 101 的移动量， 将其位置信息输入圆筒移动机构 104。
[2-3-2. 由拾取嘴进行的接收处理 ]
若元件移动到拾取嘴 111 的接收位置， 则拾取嘴 111 通过 Z 轴移动机构 114 的作 用， 下降至转台 T 上的载置台 P， 也就是接收位置， 通过真空吸附从载置台 P 拾取元件。
[2-3-3. 向托盘的交接粘贴处理 ]
接着， 拾取嘴 111 通过由支撑板 112 固定的马达 M2 的驱动， 伴随着旋转臂 113 旋 转 180 度， 从转台 T 上的载置台 P 上的接收位置向圆筒 101 侧， 向对托盘 102 的交接粘贴位 置移动。
此时， 圆筒 101 根据从未图示出的控制装置输入的圆筒 101 的移动位置信息， 通过 圆筒移动机构 104 的驱动， 以与被拾取嘴 111 拾取的元件的分类对应的托盘 102 位于拾取 嘴 111 的交接粘贴位置的正下方的方式进行基于中心轴 O 的 θ 旋转和向 Y 轴方向的移动。
这里， 虽然若像在托盘 102 的结构中阐述的那样， 在托盘 102 上配置 5000 个左右 的元件， 但是， 此时的元件的粘贴位置例如， 可以是在拾取嘴 111 附近设置照相机， 通过对 空位置进行图像识别， 在托盘 102 上成行和列， 依次进行粘贴 ( 另外， 对后述的托盘 102 上 是否充满元件的判断也通过该图像识别进行。)。此时， 通过圆筒移动机构 104 的驱动， 使 托盘 102 在 X 轴以及 Y 轴方向， 即， 按图 6 来说是纵横方向移动， 进行微调整。
即， 若使用图来换言之， 则用于使进行粘贴的托盘 102 位于圆筒 101 的垂直方向最 上部的移动通过使圆筒 101 进行基于中心轴 O 的 θ 旋转来进行， 为了使位于圆筒 101 的 垂直方向最上部的 5 片托盘 102 中的进行粘贴的托盘位于拾取嘴 111 的正下方， 通过由圆 筒移动机构 104 进行的 Y 轴方向的滑动移动来进行， 再有， 在位于拾取嘴正下方的托盘 102 内， 为了按照行和列依次粘贴元件， 通过由圆筒移动机构 104 进行的向 X 轴方向以及 Y 轴方向的小的移动来进行。
圆筒 101 若通过圆筒移动机构 104 的作用在 X 轴以及 Y 轴方向移动， 与被拾取嘴 111 保持的元件的分类相当的托盘 102 位于拾取嘴 111 的正下方， 决定了托盘 102 上的元件 的交接粘贴位置， 则拾取嘴 111 通过 Z 轴移动机构 114 的作用进行下降动作， 将元件向托盘 102 的黏着片材上交接、 粘贴。
依次反复进行上述那样的元件的由转台 T 进行的移送处理、 由拾取嘴 111 进行的 接收处理、 以及向圆筒 101 的托盘 102 上的交接粘贴处理。
[2-3-4. 托盘的交换处理 ]
反复上述那样的处理， 若一个分类的托盘 102 上充满元件， 则通过图像对它识别， 将该托盘 102 的位置信息乃至 ID 信息输入圆筒移动机构 104 以及托盘交换装置 120。
根据该输入， 首先， 圆筒移动机构 104 进行 O 轴旋转以及 Y 轴移动， 以便该托盘 102 向托盘交换装置 120 的托盘交换用臂 121 的位置移动。
接着， 托盘交换装置 120 首先通过吸附手 123 从圆筒 101 的保持部 103 接收保持 充满地装载了元件的托盘 102， 通过导向缸 124 使吸附手 123 退让 10mm 左右， 通过旋转促动 器 125 向图中下侧旋转 90 度 ( 参见图 6(b) 以及 (c))。接着， 再次通过导向缸 124 使吸附 手 123 向托盘临时放置载物台 127 侧活动 10mm， 相对于托盘临时放置载物台 127 移载托盘 102( 参见图 8)。
针对被载置在托盘临时放置载物台 127 上的满载元件的托盘 102， 在该载物台 127 正下方的 RFID 读写器 130 中， 载入元件的分类信息 ( 例如， 若元件为 LED， 则是辉度、 色度、 波长等 )， 且保存托盘上的元件数量、 批次号码·制造时间等的批次信息。另外， IC 标签的 信息在上述的重新粘贴装置中被利用。
接着， 推动器机构 128 的棒状的推动器 128a 从供给料盘 126a 的背面在图中 Y 轴 方向移动， 据此， 将供给料盘 126a 内的空的托盘 102 移送到托盘临时放置载物台 127 上， 且 使充满的托盘向收纳料盘 126b 侧移动 ( 参见图 8(a))。
若空的托盘 102 位于托盘临时放置载物台 127 上交接位置， 则在该载物台 127 正 下方的 RFID 读写器 130 中， 针对满载的托盘 102 载入的元件的分类信息 ( 例如， 若元件为 LED， 则是辉度、 色度、 波长等 ) 被保存该空的托盘 102。
吸附手 123 拾取该空的托盘 102( 参见图 8(b))。推动器机构 128 在由吸附手 123 拾取空的托盘 102 时， 进一步向收纳架侧移动， 将充满的托盘完全推入收纳架中 ( 参见图 8(c))。这样， 空的托盘和充满的托盘在一个托盘临时放置载物台 127 上被交换， 进行托盘 交换作业。
另外， 在收纳料盘 126b 以及供给料盘 126a 中能够在垂直方向遍及多级地收纳 多片托盘 102， 但是， 是以通过例如按每 10 级等、 按照每个分类预先决定收纳位置， 升降机 129a 和 129b 与由吸附手 123 拾取的分类相应地发挥作用， 使收纳料盘 126b 和供给料盘 126a 上下， 能够供给或收纳与规定的分类对应的托盘 102 的方式构成。
另外， 由托盘交换装置 120 进行的托盘 102 的交换主要在向一个托盘 102 粘贴了 任意设定的数量时， 换言之是在元件充满托盘 102 的黏着带上时进行。另外， 在该托盘 102 的交换时， 分类装置 100 的分类作业一旦停止。另外， 在本实施方式中， 该托盘 102 的交换 作业在 5 秒以下的时间实施。另外， 在 RFID 读写器 130 中， 相对于元件空的托盘， 保存元件的分类信息， 相对于 元件满载的托盘， 载入元件的分类信息， 且保存托盘上的元件的批次信息， 但是， 并不限定 于这样的结构。即， 也包括由 RFID 读写器 130 相对于空的托盘， 预先将元件的分类信息、 托 盘上的元件数量、 批次号码·制造时间等批次信息都保存， 若接收满载的托盘， 则载入有关 该满载的托盘的分类信息以及批次信息， 替代该满载的托盘， 与粘贴在圆筒 101 的规定位 置的空的托盘进行信息交接的结构。
[2-4. 效果 ]
根据上述那样的本实施方式的分类装置 100， 因为各托盘 102 分别按照保持在圆 筒 101 上的每个分类独立， 所以， 能够按照每个分类个别地进行粘贴以及交换， 例如， 不存 在由于一个分类充满， 对其它的分类造成影响那样的浪费， 能够谋求提高生产性。
另外， 通过在圆筒状的圆筒 101 设置保持部 103， 使托盘 102 配置在这里， 能够确保 非常多的分类 ( 在本实施方式中最大为 60 分类左右 )， 且抑制包括驱动机构在内的装置占 有面积。再有， 即使元件的分类数多， 也能够通过旋转轴 O 方向和 Y 轴方向的移动进行托盘 102 的高速切换， 生产性非常高。
因此， 在从一张晶片环与特性检查的结果相应地进行多个分类， 进行再粘贴时， 不 存在晶片环数受到限制的情况， 且从一张晶片环进行再粘贴的机构只要通过圆筒移动机构 21 使圆筒 101 向旋转轴和 X 轴以及 Y 轴方向移动即可， 能够抑制移动机构的工作范围， 因 此， 作为结果， 能够缩短一个动作的处理时间。 另外， 能够由托盘交换装置 120， 在圆筒 101 中将按照每个分类区分的托盘 102 按照每个托盘 102 拆装， 将该托盘 102 按照每个分类收纳在收纳料盘 126b， 且从供给料盘 126a 供给新的托盘， 再次向圆筒 101 粘贴。
再有， 托盘 102 上充满元件时， 仅进行该托盘的交换即可， 该交换所必要的事项也 在非常短时间即可完成 ( 本实施方式中为 5 秒左右 )。 因此， 没有必要在像在一张晶片片材 上矩形状地配置多个分类的情况那样， 若某个分类满满， 则切换环本身， 不存在浪费。
另外， 通过在进行托盘的交换时， 在 RFID 读写器 130 中， 相对于被粘贴在托盘上的 IC 标签， 载入元件的分类信息、 批次信息， 能够由 IC 标签管理托盘上的元件的分类信息， 即 使在此后的重新粘贴装置中也能够原样利用该分类信息， 据此， 容易确保元件的溯源性。
如上所述， 根据本实施方式的分类装置， 能够简单、 高速且省空间地、 多分类地同 时进行前工序中的元件的分类。
[ 其它的实施方式 ]
[1. 重新粘贴装置 ]
本发明并不限于上述实施方式所示的结构， 例如， 也包含下述那样的实施方式。 即， 上述实施方式中的料盘 2、 升降机 3 以及推动器机构 4 的配置只不过是表示了装置结构 上的一例， 只要是推动器机构 4 能够进行来自料盘 2 的供给托盘 K 的排出以及向吸附手 51 的交接和从供给托盘 K 的吸附手 51 向料盘 2 的返回那样的结构即可。具体地说， 在上述实 施方式中， 将吸附手 51、 料盘 2 以及推动器机构 4 的 2 片推动器排列在第二片材 S2 的宽度 方向 ( 图中 Y 轴方向 )， 但是， 在本发明中， 并不限定于此， 也可以做成在第二片材 S2 的进给 方向 ( 图中 X 轴向 ) 排列的结构。
另外， 在本实施方式中， 作为第一片材 S1 的例子使用了 2 英寸的黏着片材， 作为第
二片材 S2 的例子使用了 20cm 见方的黏着片材， 但是这只不过表示一例， 第一以及第二片材 S2 的尺寸能够与装置规格等相应地对应各种装置。
再有， 在上述实施方式中， 吸附手 51 不仅能够通过反转马达 52 反转， 还能够通过 位移机构 53 向 Y 轴方向滑动移动， 能够从第一片材 S1 相对于一片第二片材 S2， 进行最大 4×4 共 16 部位的重新粘贴。但是， 这是表示一例， 作为装置结构， 省略位移机构 53， 使吸附 手 51 的移动仅仅为由反转马达 52 进行的反转动作， 相对于第二片材 S2 仅进行 1 部位的粘 贴， 或通过进给辊 72 进行的进给动作， 在第二片材 S2 的进给方向进行多个部位粘贴， 这样 的实施方式也包含在本发明中。
另外， 上述实施方式中的粘贴调整机构 54 的结构并不限于上述实施方式中所示 的结构， 例如， 通过替代加压力调整弹簧 543， 使用音圈马达， 能够相对于第二片材进行电气 载荷的调整。
[2. 分类装置 ]
在上述实施方式中， 使圆筒 101 的旋转轴 O 为水平方向的配置， 但是， 在本发明中， 并不限定于这样的方式， 如图 9 所示， 也可以将旋转轴 O 在垂直方向设置。 在这种情况下， 上 述实施方式中的拾取嘴 111 在从转台 T 拾取了元件后， 旋转 90 度， 进行向圆筒 101 的交接 粘贴处理。另外， 其它的各装置的详细的结构以及作用与上述实施方式同样地构成， 据此， 能够得到与上述实施方式同样的效果。
另外， 在上述实施方式中的向托盘的交接粘贴处理中， 托盘 102 通过圆筒移动机 构 104 的驱动， 进行基于中心轴 O 的 θ 旋转和向 Y 轴方向的移动， 以便位于由拾取嘴 111 进行的交接粘贴位置的正下方， 再有， 在按照行和列依次向托盘 102 上粘贴元件时， 使托盘 102 在 X 轴以及 Y 轴方向移动， 但是， 本发明并不限定于这样的方式， 例如， 通过变更拾取嘴 111 的结构， 还可以使由圆筒移动机构 104 进行的向 X 轴或 Y 轴方向的移动由拾取嘴 111 承 担。即， 也可以做成圆筒 101 本身仅进行 θ 旋转， 拾取嘴 111 一面在进行元件的粘贴时， 在 圆筒 101 的规定的托盘 102 上向 X 轴以及 Y 轴方向移动， 一面进行向托盘 102 的粘贴这样 的结构。
但是， 从本实施方式的说明可知， Y 轴方向的移动由于移动范围宽， 所以， 像上述实 施方式那样， X 轴以及 Y 轴的移动均作为由圆筒移动机构 104 进行的圆筒 101 的移动来进 行的结构最佳， 即使在由拾取嘴 111 分担向 XY 方向的移动处理的情况下， 至少 Y 轴方向移 动作为圆筒 101 的移动， 使拾取嘴 111 仅承担作为 X 轴方向的微调整的移动的方式从装置 的高速处理这样的观点看好。
另外， 在上述的托盘交换构造中， 做成将充满的托盘向收纳料盘 126b 收纳， 且替 代充满的托盘， 将空的托盘从供给料盘 126a 供给这样的结构， 但是， 本发明并不限定于这 样的方式， 例如， 也可以做成在收纳料盘 126b 的位置设置公知的传送器， 通过推动器机构 128 的推动器， 从供给料盘 126a 侧将空的托盘向托盘临时放置载物台 127 上推出， 据此， 被 载置在托盘临时放置载物台 127 上的充满的托盘向隔着供给料盘 126a 和载物台 37 设置在 相反侧的传送器移动， 由传送器进行搭载， 由传送器向规定的部位移送这样的结构。
符号说明
1： 重新粘贴装置 ； 2： 料盘 ； 3： 升降机 ； 31 ： 载置台 ； 32 ： 滚珠丝杠 ； 33 ： 马达 ； 4： 推 动器机构 ； 41 ： 排出用推动器 ； 42 ： 返回用推动器 ； 43 ： 推动器驱动机构 ； 5： 托盘反转机构 ；51 ： 吸附手 ； 511 ： 搭载面 ； 512 ： 轴部 ； 52 ： 反转马达 ； 53 ： 位移机构 ； 531 ： 支撑部 ； 532 ： 滚珠 丝杠 ； 533 ： 马达 ； 54 ： 粘贴调整机构 ； 541 ： 硅胶片材 ； 542 ： 搭载板 ； 543 ： 加压力调整弹簧 ； 544 ： 支撑体 ； 545 ： 承受台 ； 546 ： 升降用凸轮 ； 547 ： 升降用马达 ； 548 ： 恢复用弹簧 ； 549 ： 固 定部 ； 6： 清洗机构 ； 61 ： 清洗辊 ； 62 ： 辊支撑体 ； 63 ： 缸； 64 ： 清洗黏着带 ； 65 ： 清洗完带 ； 71 ： 片材滚筒 ； 711、 712 ： 辊； 72 ： 进给辊 ； 8： 保护片材辊 ； 9： 条形码标记打印机 ； 10 ： 保护片材 滚筒 ； 11 ： 片材切割器 ； 12 ： 片材分类升降机 ； 121 ： 保持辊 ； 122 ： 保持辊 ； 13 ： 收纳架 ； 14 ： 外 观检查照相机 ； 141 ： 表面检查照相机 ； 142 ： 里面检查照相机 ； 15 ： RFID 识读器 ； 100 ： 分类装 置； 101 ： 圆筒 ； 102 ： 托盘 ； 103 ： 保持部 ； 104 ： 圆筒移动机构 ； 110 ： 交接装置 ； 111 ： 拾取嘴 ； 112 ： 支撑板 ； 113 ： 旋转臂 ； 114 ： Z 轴移动机构 ； 115 ： 操作杆 ； 120 ： 托盘交换装置 ； 121 ： 托盘 交换用臂 ； 122 ： 托盘移送机构 ； 123 ： 吸附手 ； 124 ： 导向缸 ； 125 ： 旋转促动器 ； 126a ： 供给料 盘； 126b ： 收纳料盘 ； 127 ： 托盘临时放置载物台 ； 128 ： 推动器机构 ； 128a ： 推动器 ； 128b ： 滚 珠丝杠 ； 129a、 129b ： 升降机 ； 130 ： RFID 读写器 ； K： 供给托盘 ； M1 ～ M3 ： 马达 ； O： 旋转 ( 中 心)轴； P： 载置台 ； S1 ： 第一片材 ； S2 ： 第二片材 ； T： 转台。