电子元件封装结构、电子装置及其制造方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 102779793 A (43)申请公布日 2012.11.14 C N 1 0 2 7 7 9 7 9 3 A *CN102779793A* (21)申请号 201210248178.9 (22)申请日 2012.07.17 H01L 23/12(2006.01) H01L 33/48(2010.01) H01L 21/50(2006.01) (71)申请人明基电通有限公司 地址 200335 上海市长宁区金钟路658弄7 号401室 申请人明基电通股份有限公司 (72)发明人邹东兴 (54) 发明名称 电子元件封装结构、电子装置及其制造方法 (57) 摘要 本发明。

2、提供一种电子元件封装结构，包括电 极支架，电极支架包括第一支架组和与第一支架 组间隔相对的第二支架组，其中第一支架组包括 至少第一支架，第二支架组包括至少第二支架，且 该第一支架于朝向该第二支架的一侧弯折形成第 一挡壁，分隔该第一支架及该第二支架所处的空 间；此外，基于上述电子元件封装结构，本发明还 提供了电子装置及其制造方法，使得放置于支架 上的电子元件可以相互隔开，不会相互干扰，能够 独立的发挥较佳功能；另外，该电极支架结构简 单、便于制造，成本较低。 (51)Int.Cl. 权利要求书2页 说明书7页 附图7页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 2 。

3、页 说明书 7 页 附图 7 页 1/2页 2 1.一种电子元件封装结构，其特征在于：包括电极支架，具有： 第一支架组，包括至少一个第一支架；以及 第二支架组，与该第一支架组间隔相对，并包括至少一个第二支架，其中该第一支架于 朝向第二支架的一侧弯折形成第一挡壁，分隔该第一支架及该第二支架所处的空间。 2.如权利要求1所述的电子元件封装结构，其特征在于，进一步包括座体，部分包覆结 合于该电极支架，包括： 底部；以及 内壁，环绕并连接该底部； 其中该电极支架至少部分裸露于该底部，且该第一挡壁至少部分突伸于该底部，并与 该内壁共同围成第一容纳区。 3.如权利要求2所述的电子元件封装结构，其特征在于，。

4、该第二支架进一步于朝向该 第一支架的一侧弯折形成第二挡壁，且第一挡壁与第二挡壁之间有间隔。 4.如权利要求3所述的电子元件封装结构，其特征在于，其中该第二挡壁至少部分突 伸于该底部，并与该内壁共同围成第二容纳区。 5.如权利要求4所述的电子元件封装结构，其特征在于，该座体的部分内壁与该第一 挡壁的两端及该第二挡壁的两端连接，以结合于该电极支架。 6.如权利要求2所述的电子元件封装结构，其特征在于，该电极支架部分裸露于该座 体的外侧，形成导电接脚。 7.如权利要求6所述的电子元件封装结构，其特征在于，该第一支架具有平台区，形成 于该第一挡壁与导电接脚之间，且至少部分裸露于该底部。 8.如权利要求。

5、1所述所述的电子元件封装结构，其特征在于，该第一支架组包括多个 第一支架，且沿平行该第一挡壁的方向间隔排列，且彼此绝缘；该第二支架组包括多个第二 支架，且沿平行该第一挡壁的方向间隔排列，且彼此绝缘；其中至少两个第一支架作对应连 接外部电路的相异电极，或至少两个第二支架对应连接外部电路的相异电极。 9.一种电子装置，其特征在于，包括： 电极支架，具有： 第一支架组，包括至少一个第一支架；以及 第二支架组，与该第一支架组间隔相对，并包括至少一个第二支架，其中该第一支架于 朝向该第二支架的一侧弯折形成第一挡壁，分隔该第一支架及该第二支架所处的空间； 座体，部分包覆结合于该电极支架，包括： 底部；以及。

6、 内壁，环绕并连接该底部；其中该电极支架至少部分裸露于该底部，且该第一挡壁至 少部分突伸于该底部，并与该内壁共同围成第一容纳区；第一电子元件以及第二电子元件， 承载于部分裸露的该电极支架；以及第一胶体，设置于该第一容纳区，且覆盖该第一电子元 件。 10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该第二支架进一步于朝向该第一支架 的一侧弯折形成第二挡壁，与该第一挡壁有间隔，且该第二挡壁至少部分突伸于该底部，并 与该内壁共同围成第二容纳区；该第一电子元件及该第二电子元件分别设置于该第一容纳 区及该第二容纳区。 权 利 要 求 书CN 102779793 A 2/2页 3 11.如权利要求10所述的电。

7、子装置，其特征在于：进一步包括第二胶体，设置于该第二 容纳区，且覆盖该第二电子元件。 12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：该第一胶体与该第二胶体至少有一 个含有荧光粉。 13.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该座体的部分内壁与该第一挡壁的两 端及该第二挡壁的两端连接。 14.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该第一支架组包括多个该第一支架， 其沿平行于该第一挡壁的方向间隔排列，且彼此绝缘；该第二支架组包括多个第二支架，其 沿平行于该第一挡壁的方向间隔排列，且彼此绝缘；其中至少两个第一支架对应连接外部 电路的相异电极，或至少两个第二支架对应连接外部电路的相异电极。 15。

8、.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于：进一步包括导线，其中第一电子元件 通过导线与作为相异电极的两个第一支架相连接，第二电子元件通过导线与作为相异电极 的两个第二支架相连接。 16.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该第一电子元件与该第二电子元件包 括第一发光二极体与第二发光二极体，分别发射第一波长光束与第二波长光束，其中该第 一波长与该第二波长不同。 17.一种电子装置的制造方法，用于制造如权利要求9所述的电子装置，其特征在于： 包括以下步骤： 制造电极支架，其中包括将该第一支架朝向该第二支架的一侧弯折形成该第一挡壁； 制造座体，其中座体的一部分包覆结合于该电极支架； 提供第一电。

9、子元件和第二电子元件，将其置放于电极支架上； 制造第一胶体使其位于该座体的内且覆盖该第一电子元件。 18.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于：制造该电极支架的步骤进一步包括 提供导电基材，并且冲压该导电基材形成该第一挡壁。 19.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于：制造该电极支架的步骤进一步包括 于该电极支架外侧形成镀层，其中该镀层的材质包括镍、铜、或银。 20.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于：制造该座体的步骤包括至少部分裸 露该电极支架于该座体的底部，且至少部分裸露该第一挡壁于该底部。 21.如权利要求20所述的制造方法，其特征在于：制造该座体的步骤进一步包括沿该 第一。

10、挡壁及该座体的部分的内壁围成第一容纳区。 22.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于：制造该电极支架的步骤进一步包括 于该第二支架朝向该第一支架的一侧弯折形成第二挡壁，与该第一挡壁实质上平行间隔； 制造该座体的步骤进一步包括沿该第二挡壁及该座体的部分的内壁围成第二容纳区。 23.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于：该第一胶体包括有荧光粉。 24.如权利要求17所述的制造方法，其特征在于：还包括制造第二胶体的步骤，使其位 于该座体内且覆盖该第二电子元件。 权 利 要 求 书CN 102779793 A 1/7页 4 电子元件封装结构、 电子装置及其制造方法 技术领域 0001 本发明是。

11、关于一种电子元件封装结构、使用其的电子装置及其电子装置的制造方 法。 背景技术 0002 电子元件的封装具有保护电子元件、提供散热途径，或者放大电极方便电路电源 或控制讯号线路的引接等功能。其中电子元件如发光二极体的封装在上述的功能以外，更 有例如提高发光二极体的发光效率、决定发光颜色或发光强度角的功能。 0003 发光二极体的制程一般而言包括固晶、焊线、封装与测试；此外，具有发光效率高、 耗电量少、使用寿命长、有利于环保等特性，因而近来发光二极体光源广泛应用于指示灯、 信号灯、显示屏、景观照明等领域。其中，藉由发光二极体不同的芯片材料及封装材料的组 合，发光二极体光源不但可产生红、绿、蓝三基。

12、色光，并可经由光的混成产生其它色光与白 光。此外，电子元件的封装结构并且提供作为发光二极体芯片与封装材料的组合产生最后 的出光的平台，因此亦影响发光二极体光源出光的质量。举例而言，如美国6577073号专利 案中使用蓝光、红光以及荧光粉产生不同色温的白光；然而，其封装结构的设计却会使其中 的红光发光二极体吸收蓝光，因此降低红光的输出。对此，如美国US20100252842号申请案 将蓝光及红光发光二极体隔开以避免前述情形；然而，此一设计亦提高生产封装结构的成 本，并使生产步骤更为繁琐。 发明内容 0004 本发明的目的在于提供一种电子元件封装结构，用于承载电子元件，使该电子元 件得以发挥最佳功。

13、能。 0005 本发明的另一目的在于提供一种电子元件封装结构，具有较低的生产成本。 0006 本发明的目的在于提供一种电子装置，其电子元件之间互相独立工作，不会相互 干扰。 0007 本发明的目的在于提供一种电子装置的制造方法，具有简化的生产步骤。 0008 本发明第一技术方案提供一种电子元件封装结构，包括电极支架，电极支架包括 第一支架组和与第一支架组间隔相对的第二支架组，其中第一支架组包括至少一个第一支 架，第二支架组包括至少一个第二支架，且该第一支架于朝向该第二支架的一侧弯折形成 第一挡壁，分隔该第一支架及该第二支架所处的空间。 0009 本发明第二技术方案提供一种电子装置，包括电极支架。

14、，具有：第一支架组，包括 至少一个第一支架；以及第二支架组，与该第一支架组间隔相对，并包括至少一个第二支 架，其中该第一支架于朝向该第二支架的一侧弯折形成第一挡壁，分隔该第一支架及该第 二支架所处的空间；座体，部分包覆结合于该电极支架，包括一底部和环绕并连接该底部的 内壁；其中该电极支架至少部分裸露于该底部，且该第一挡壁至少部分突伸于该底部，并与 该内壁共同围成第一容纳区；第一电子元件以及第二电子元件，承载于部分裸露的该电极 说 明 书CN 102779793 A 2/7页 5 支架；以及第一胶体，设置于该第一容纳区，且覆盖该第一电子元件。 0010 本发明的第三技术方案提供了如上述第二技术方。

15、案所述的电子装置的制造方法， 包括以下步骤：制造电极支架，包括至少一个第一支架；以及第二支架组，与该第一支架组 间隔相对，并包括至少一个第二支架，其中该第一支架于朝向该第二支架的一侧弯折形成 第一挡壁，分隔该第一支架及该第二支架上方的空间；制造座体，其中座体的一部分包覆结 合于该电极支架；提供第一电子元件和第二电子元件，将其置放于电极支架上；制造第一 胶体使其位于该座体的内且覆盖该第一电子元件。 0011 与现有技术相对比，本发明电子封装结构、电子装置及其制造方法，都是利用电极 支架来承载电子元件，各个支架之间不但具有水平方向上的间隔，而且也具有竖直空间内 的间隔，令放置于支架上的电子元件可以。

16、相互隔开，不会相互干扰，能够独立的发挥较佳功 能；此外，该电极支架结构简单、便于制造，成本较低。 附图说明 0012 图1A所示为本发明电子元件封装结构实施例的示意图； 0013 图1B所示为本发明电子元件封装结构实施例的剖视图； 0014 图1C所示为本发明电子元件封装结构实施例的俯视图； 0015 图2所示为本发明电子元件封装结构的另一实施例的俯视图； 0016 图3A所示为本发明电子元件封装结构的另一实施例的示意图； 0017 图3B所示为本发明电子元件封装结构的另一实施例的剖视图； 0018 图3C所示为本发明电子元件封装结构的另一实施例的俯视图； 0019 图4A所示为本发明电子元件。

17、封装结构的另一实施例的示意图； 0020 图4B所示为本发明电子元件封装结构的另一实施例的剖视图； 0021 图5A所示为本发明电子装置的实施例的示意图； 0022 图5B所示为本发明电子装置的实施例的剖视图； 0023 图6所示为本发明电子装置的另一实施例的剖视图； 0024 图7所示为本发明电子装置的制造方法的实施例的流程图。 0025 【主要组件符号说明】 0026 1电子装置 10电子元件封装结构 100电极支架 0027 200第一支架组 210a、210b第一支架 2100第一挡壁 0028 220平台区 300第二支架组 320a、320b第二支架 0029 3200第二挡壁 3。

18、30平台区 400导电接脚 450a第一 导线 0030 450A第二导线 500座体 510底部 515绝缘挡 墙 0031 520内壁 610第一容纳区 620第二容纳区 71第一电 子元件 0032 72第二电子元件 81第一胶体 82第二胶体 具体实施方式 说 明 书CN 102779793 A 3/7页 6 0033 下面将结合附图与具体实施例对本发明作进一步的详细描述。 0034 本发明第一技术方案提供一种电子元件封装结构。 0035 如图1A至图1C所示，本发明的电子元件封装结构10包括电极支架100，其以例 如铁、铜等基材或再经电镀而形成以用于导电和承载电子元件，并且包括多个支。

19、架组例如 间隔相对的第一支架组200及第二支架组300。第一支架组200与第二支架组300分别包 括至少一个第一支架210a与至少一个第二支架320a，且该第一支架210a与该第二支架 320a任一者在朝向对方的一侧弯折形成挡壁，分隔第一支架210a及第二支架320a所处的 空间(本实施例中为上方空间)；具体而言，即第一支架210a于朝向第二支架320a的一侧 弯折形成第一挡壁2100，或者第二支架320a于朝向第一支架210a的一侧弯折形成第二挡 壁3200。在本发明较佳实施例中，第一支架210a与第二支架320a同时分别形成有第一挡 壁2100及第二挡壁3200，其中第一支架210a与第二。

20、支架320a分别以其形成有第一挡壁 2100或第二挡壁3200的一侧间隔相邻；换言之，第一挡壁2100与第二挡壁3200间隔相对， 此外，较佳大致相互平行。 0036 较佳的，第一支架组200包括多个第一支架。如图1A至图1C所示，第一支架组 200包括第一支架210a与210b，其中第一支架210a与210b间隔排列且彼此绝缘，并可作 为相异的电极，例如正极与负极。另一方面，较佳的，第二支架组300包括多个第二支架，如 图1A至图1C所示的第二支架320a与320b；第二支架320a与320b亦间隔排列且彼此绝 缘，并可作为相异的电极例如正极与负极。此外，第一支架210b与第二支架320b较。

21、佳分别 设置于第一支架210a与第二支架320a形成有挡壁的相异侧，例如图1A至图1C所示的相 对侧或图2所示的邻侧；换言之，第一支架组200与第二支架组300较佳藉由形成有挡壁的 第一支架210a与第二支架320a间隔相邻。 0037 在其它实施例中，如图3A至图3B所示，第一支架210b大致沿前述第一挡壁2100 的延伸方向与第一支架210a间隔排列。此时，如同第一支架210a，第一支架210b亦可同样 于朝向第二支架320a的一侧弯折形成第一挡壁2100；该第一挡壁2100因此间隔相邻。此 外，在本实施利中，该第一挡壁2100并较佳大致位于同一延伸在线，同时至少部分与第二 挡壁3200间。

22、隔相对，且大致相互平行。另一方面，第二支架320b亦可大致沿第二挡壁3200 的延伸方向间隔排列，且第二支架320b亦于朝向第一支架210a的一侧弯折形成第二挡壁 3200，而与第二支架320a的第二挡壁3200间隔相邻并较佳大致位于同一延伸在线；该第二 挡壁3200亦至少部分与第一挡壁2100间隔相对，且大致相互平行。在本发明较佳实施例 中，前述第一支架210a及210b较佳分别与第二支架320a及320b间隔相对；第一支架210a 与210b各自的第一挡壁2100因此分别与第二支架320a与320b各自的第二挡壁3200间 隔相对，且较佳大致相互平行。 0038 本发明的电子元件封装结构1。

23、0进一步包括座体500，部分包覆结合于电极支架 100，其中座体500的材质可为非导电性材料如塑料，并可以例如塑料模内射出的方式成 型；在其它实施例中，亦可使用其它例如陶瓷、硅、氧化铝、氮化铝等材质，只要不导电即可。 座体500包括底部510与环绕底部510的内壁520；换言之，座体500形成由底部510及内 壁520围绕成的内部空间，其中电极支架100至少部分裸露于底部510，而使承载于其上的 电子元件亦容纳于座体500的内部空间。详细来说，第一支架组200的任一第一支架例如 210a的裸露于底部510的部分形成为平台区220，供承载电子元件；第二支架组300亦然， 说 明 书CN 1027。

24、79793 A 4/7页 7 即第二支架组300的任第二支架例如320a的裸露于底部510的部分形成为平台区330。此 外，第一支架210a与210b或第二支架320a与320b的间隔由于座体500的底部510的成 型而彼此绝缘；或者如图4A至图4B所示，座体500的成型更可进一步形成高出平台区的绝 缘挡墙515，其自第一支架组200延伸至第二支架组300并阻隔于该些第一挡壁2100及/ 或第二挡壁3200的间。此外，由于电极支架100的第一挡壁2100与第二挡壁3200的形成 并可用于空间的分隔，座体500的成型步骤更为简化，同时亦降低座体500的生产成本。 0039 另一方面，第一挡壁21。

25、00或第二挡壁3200至少部分突伸于底部510而将内部空 间分隔成第一容纳区610与第二容纳区620；或者第一挡壁2100与第二挡壁3200至少部 分突伸于底部510，而分别与内壁520共同围成第一容纳区610与第二容纳区620，其中至 少部分突伸于底部510的第一挡壁2100与第二挡壁3200并且进一步与内壁520连接。简 言之，第一容纳区610与第二容纳区620实质上分别包括第一支架组200及其上方的空间， 以及第二支架组及其上方的空间。在其它实施例中，座体500除了围成容纳区以外，亦可具 有反光杯的功能；其中座体500的材质可以是反光材料，或可另于底部510或内壁520涂布 反光材料。 。

26、0040 电极支架100除了至少部分裸露于底部510之外，较佳并且至少部分裸露于座体 500外侧；所谓外侧相对于该内部空间而言。电极支架100裸露于座体500外侧的部分可 作为导电接脚400，连接外部电路如电源。详细来说，例如第一支架组200中作为相异电极 的第一支架210a与210b，或第二支架组300中作为相异电极的第二支架320a与320b分别 部分裸露座体500外侧作为导电接脚400，供与外部电路如直流电源的正、负极连接；但亦 可与其它例如交流电源连接。 0041 本发明第二技术方案提供了一种电子装置。如图4A至图4B所示，本发明的电子 装置1包括前述的电子元件封装结构10与电子元件；。

27、电子元件较佳包括半导体元件例如集 成电路芯片或发光二极体。在本发明较佳实施例中，电子装置1较佳为使用发光二极体的 光源装置，电子元件封装结构10可供不同发光二极体构装形式例如顶部发光或侧发光、引 脚式构装、平面构装、表面黏着式构装、食人鱼构装，以及功率型构装。 0042 本发明的电子元件分别承载于电极支架100或座体500的底部510，较佳承载于 第一支架组200的平台区220或第二支架组300的平台区330；其中电子元件可以焊固、黏 着如银胶固定、或者绝缘方式固定于电极支架100，再者，电子元件更透过导线与电极支架 的相异电极连接以接受电源的供应。举例而言，如图5A-5B所示，本发明的电子元。

28、件包括至 少第一电子元件71与第一导线450a。第一电子元件71较佳具有小于第一挡壁2100与内 壁520高度的高度，且设置于第一支架组200的任一支架如第一支架210a，第一导线450a 则连接第一电子元件71以及作为相异电极的第一支架210a与210b；其中该第一电子元件 71较佳为第一发光二极体，发射第一波长光束，第一导线450a例如金线或铝线则焊接第一 发光二极体的p型电极与作为正极的第一支架210a或210b，另一第一导线450a则焊接第 一发光二极体71的n型电极与作为负极的第一支架210b或210a。此外，第一支架组200 更可包括第一支架210a与210b以外的更多支架。静电防。

29、护晶粒，分别设置于该些其它支 架。举例而言，第一支架组200可承载有发射可见光波长如红光、绿光、或蓝光波长，或者不 可见波长如紫外、或红外光波长光束的发光二极体；再者，第一支架组200上的多个第一发 光二极体71更可分别发射不同波长的光束例如红光、绿光、及蓝光以混合为白光。 说 明 书CN 102779793 A 5/7页 8 0043 另一方面，本发明的电子元件还包括第二电子元件72与第二导线450A。第二电子 元件72较佳具有小于第二挡墙3200与内壁520高度的高度且设置于第二支架组300的任 一支架如第二支架320a，第二导线450A则连接第二电子元件72以及作为相异电极的第二 支架3。

30、20a与320b；其中该第二电子元件72较佳为第二发光二极体，发射不同于第一波长 的第二波长光束。由于挡墙的设计，因此可控制第一波长与第二波长相互干涉的程度，例如 避免第一波长与第二波长的相互干射以维持发光二极体71与72原本的出光效能；其中发 光二极体71与72间的距离及/或挡墙的高度并可在前述的要求下作不同的调整。 0044 本发明电子装置1进一步包括第一胶体81，如图6所示，设置于第一容纳区610并 覆盖设置于第一支架组200的至少第一电子元件71；其中第一容纳区610周围的第一挡壁 2100，甚至包括绝缘挡墙515在设置第一胶体81的步骤中协助限制第一胶体81留滞于第 一容纳空间610。

31、。第一胶体81的设置具有保护电子元件、提高电子元件如发光二极体的发 光效率、决定发光颜色或发光强度角分布、以及提供散热途径等功能，其材料包括例如环氧 树脂或硅胶等；此外，第一胶体81可进一步添加入荧光粉。其中，第一胶体81可直接填/ 注入第一容纳区610，亦可以使用各种成型方式如压缩成型(compression molding)、射出 成型(injection molding)、和转移成型(transfer molding)等方式以预设形状设置于第 一容纳区610，或使第一胶体81固化后具有一预设形状而具有曲面如凸面或凹面，或者平 坦的外表面；其中第一胶体81的外表面较佳与第一容纳区610周围。

32、的第一挡壁2100及内 壁520连接。另一方面，荧光粉可均匀分布(Uniform distribution)于第一胶体81中，或 可以例如敷型涂布(Conformal distribution)与远程涂布(Remote phosphor)等方式设 置于第一胶体81中或第一发光二极体71上。 0045 此外，如图6所示，第二容纳区620中亦可设置另一胶体，即第二胶体82覆盖设置 于第二支架组300的至少第二发光二极体72。第二胶体82的外表面亦具有一预设形状，且 较佳与第二容纳区610周围的第二挡壁3200及内壁520连接；其中，第二胶体82与第一胶 体81可相同或不相同如添加入不同的荧光粉或具。

33、有不同的荧光粉涂布方式。另一方面，由 于第二胶体82与前述的第一胶体81具有预设形状，其可影响出光的特性例如使出光为高 指向性、标准型或散射型，因此在设计前述第一波长与第二波长相互干涉的程度时，亦可将 胶体的形状纳入考虑。 0046 在本发明较佳实施例中，第一波长相较于第二波长可为较短的波长如360 490nm范围的波长，其中第一波长光束较佳为蓝光，或可为紫光或紫外光；相对而言，第二 波长较长而具有如550660nm的范围，其中第二波长光束可为红、橙、或黄光。另一方面， 胶体中添加的荧光粉的成分可以是YAG、TAG、氮化物、氮氧化物、硫化物、硫硒化物、硅酸盐、 或其它。举例来说，成分如包含YA。

34、G的黄色荧光粉可用于第一胶体81以和第一发光二极 体71的蓝光混成白光，或者以绿色与红色荧光粉的组合与蓝光第一发光二极体71混成白 光；或者若第一波长光束为紫外光，则使用三基色荧光粉以混成白光；另一方面，第二胶体 82中可不添加荧光粉，但亦可加入前述如黄色、绿色、或橙色的荧光粉与红光混光。在其它 实施例中，第一波长与第二波长亦可相同，而以相异的第一胶体81与第二胶体82来改变光 色。总而言之，主要用途包括使电子装置1的一侧发暖白色光，使另一侧发正白色光，并藉 由两侧电压不同来调整白光的色温。 0047 在不同实施例中，电极支架可进一步包括第三支架组(图未示)，其具有第三挡壁 说 明 书CN 1。

35、02779793 A 6/7页 9 用以和第一支架组200与第二支架组300隔开。第三支架组可设置至少第三发光二极体， 发射异于第一波长与第二波长的第三波长光束；举例而言，若第一波长光束与第二波长光 束分别为蓝光与红光，则第三波长光束可为绿光。 0048 另外，电极支架100裸露于座体500外侧的部分可作为导电接脚400，连接外部电 路如电源。其中第一支架组200与第二支架组300可串联、并联，或各自与不同的外部电路 连接并与相异的电源连接；举例而言，第一支架组200上的第一发光二极体71与第二支架 组300上的第二发光二极体72接受不同的电源供应，藉此，再透过独立调控发光二极体71 与72的。

36、出光强度(即亮度)，即可改变发光二极体71与72的出光比例以调节例如白光的 色温；其中的出光强度可就单个发光二极体而言，亦可调控多个发光二极体中不同数量的 发光二极体作功而改变出光强度。 0049 本发明第三个技术方案为第二技术方案所述电子装置的制造方法。如图7所示， 包括步骤710：制造电极支架。电极支架，具有：第一支架组，包括至少第一支架；以及第二 支架组，与该第一支架组间隔相对，并包括至少第二支架，其中该第一支架于朝向该第二支 架的一侧弯折形成第一挡壁，分隔该第一支架及该第二支架所处的空间。其中，上述制造电 极支架包括将第一支架朝向第二支架的一侧弯折，用以形成第一挡壁以隔开至少两个电子 。

37、元件例如两个发光二极体；其中与第一挡壁邻接的部分则可作为平台区。详细来说，步骤 710先提供导电基材如铁与铜金属件，举例而言，再于该基材的适当位置进行冲压成型一个 孔，且较佳为略呈狭长形状的孔，在此同时，该孔的部分孔凸缘即成为第一挡壁；或者该孔 经加工后成为第一挡壁，且第一挡壁对侧的部分孔凸缘即为第二挡壁。其中，该孔的加工可 包括自该孔的边缘挤伸孔周围的基材以成形该孔凸缘。此外，步骤710可进一步包括于电 极支架度上镍、铜、或银。 0050 步骤720较佳接续步骤710进行，包括：制造座体。制造座体(可采用成型的方式) 包括使座体部分包覆结合于电极支架；在本发明较佳实施例中，于电极支架上成型座。

38、体。其 中，座体的材质为塑料，且可以例如模内射出的方式成型为具有底部及内壁的构造；内壁与 底座围绕成内部空间，且部分的电极支架凸露于内壁及/或底座而位于该内部空间，部分 的电极支架则凸露于座体外侧作为电极。此外，座体制造更包括围绕第一挡壁及/或第二 挡壁形成内壁，进而使第一挡壁及/或第二挡壁与内壁连接；因此，制造座体同时亦形成由 第一挡壁与内壁围构成的第一容纳区，以及由第二挡壁与内壁围构成的第二容纳区，其中 容纳区内有部分的电极支架裸露于座体的底部，形成平台区。因此，藉由座体的形成，至少 两个电子元件例如发光二极体不但可藉由第一挡壁及/或第二挡壁相互隔开，更可限制第 一胶体及/或第二胶体于第一。

39、容纳空间及/或第二容纳空间中。 0051 在步骤710720的后，即可于依据前述步骤所形成的电子元件的封装结构进行 步骤730：设置电子元件，将第一电子元件和第二电子元件放置在电极支架上。在本发明较 佳实施例中，分别于第一支架与第二支架以焊固、黏着、或其它绝缘方式于平台区设置至少 第一电子元件与至少第二电子元件，其中第一电子元件与第二电子元件较佳选用分别发射 相异第一波长光束与第二波长光束的第一发光二极体与第二发光二极体。接着，可进一步 以焊接的方式，即选择如金线或铝线作为第一导线将第一电子元件分别与作为相异电极的 两个第一支架相焊接，即第一电子元件的一个电极与作为正极的第一支架相连接，其另一。

40、 个电极与作为负极的第一支架相连接；选择如金线或铝线作为第二导线将第二电子元件分 说 明 书CN 102779793 A 7/7页 10 别与作为相异电极的两个第二支架相焊接，即第二电子元件的一个电极与作为正极的第二 支架相连接，其另一个电极与作为负极的第二支架相连接。 0052 本发明的电子装置的制造方法较佳包括步骤740：形成第一胶体于座体且覆盖该 至少第一电子元件即选用的第一发光二极体。详细来说，将将作为第一胶体的成分例如环 氧树脂或硅胶与其它如硬化剂、促进剂混合制备成第一胶体，填/注入第一容纳区，或以各 种成型方式如压缩成型(compression molding)、射出成型(inje。

41、ction molding)、和转移 成型(transfer molding)等方式设置于第一容纳区并使其具有一预设形状、或于固化后具 有一预设形状；举例来说，第一胶体可为圆顶形状、平面形状、内凹形状或其它特殊形状，而 具有曲面如凸面或凹面，或者平坦的外表面，其中外表面较佳与第一容纳区周围的第一挡 壁及内壁连接。此外，步骤740进一步可包括形成第二胶体于座体且覆盖该至少第二电子 元件即选用的第二发光二极体。 0053 步骤740进一步包括于第一胶体及/或第二胶体中添加荧光粉，其中荧光粉可 均匀分布(Uniform distribution)于第一胶体及/或第二胶体中，或可以例如敷型涂布 (Co。

42、nformal distribution)与远程涂布(Remote phosphor)等方式设置于第一胶体及/或 第二胶体中或发光二极体上。举例而言，在本发明的一实施例中，可依所欲达到的混光效果 选择荧光粉；荧光粉并于第一胶体及/或第二胶体中混合均匀后，再进行第一胶体及/或第 二胶体的设置。 0054 本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。 必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包括于申请专利范围的精 神及范围的修改及均等设置均属于于本发明的保护范围内。 说 明 书CN 102779793 A 10 1/7页 11 图1A 图1B 说 明 书 附 图CN 102779793 A 11 2/7页 12 图1C 图2 说 明 书 附 图CN 102779793 A 12 3/7页 13 图3A 图3B 说 明 书 附 图CN 102779793 A 13 4/7页 14 图3C 图4A 说 明 书 附 图CN 102779793 A 14 5/7页 15 图4B 图5A 说 明 书 附 图CN 102779793 A 15 6/7页 16 图5B 图6 说 明 书 附 图CN 102779793 A 16 7/7页 17 图7 说 明 书 附 图CN 102779793 A 17 。