一种TFT阵列基板及其制造方法和显示装置技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种TFT阵列基板及其制
造方法和显示装置。
背景技术
AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode,有源矩
阵有机发光二极管显示面板)是利用设置在电致发光片上下的两片电
极产生的电流强度的变化,改变电致发光层的发光效果,从而控制发
光来改变显示图像的。一般来讲,一块完整的AMOLED显示面板包
括OLED构件和TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)阵列。其
中,TFT开关包括栅极、源极、漏极和有源层;栅电极连接OLED的
金属电极,源电极连接数据线,漏电极连接OLED像素电极,有源层
形成在源电极和漏电极与栅电极之间。
现行的AMOLED TFT制造工艺其多采用LTPS(低温多晶硅)
工艺来实现高速的TFT半导体有源层,但是由于LTPS多采用ELA
(准分子退火)技术制备,这样制备的TFT的均匀性和特性往往有
很大差异,半导体有源层的载流子迁移率较低。AMOLED中的TFT
阵列基板也可以用于普通的液晶面板中,如何提高TFT的均匀性和
其半导体有源层的载流子迁移率问题,是TFT阵列基板制造面临的
重要问题。
发明内容
本发明的实施例提供一种TFT阵列基板及其制造方法和显示装
置,提高了TFT半导体有源层的载流子迁移率。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面,提供一种TFT阵列基板制造方法,包括:
在基板上形成石墨烯层,通过第一次构图工艺处理及氢化处理,
得到由石墨烯构成的半导体有源层;
在所述石墨烯层上通过第二次构图工艺处理得到源极、漏极;其
中,所述源极与所述半导体有源层相接触,所述漏极与所述半导体有
源层相接触;
在所述源极、半导体有源层、漏极上涂覆绝缘层,通过第三次构
图工艺处理得到位于所述半导体有源层上方的栅绝缘层;
在所述栅绝缘层上形成金属层,通过第四次构图工艺处理得到位
于所述半导体有源层上方的栅极;
在所述基板上形成保护层,通过第五次构图工艺处理得到位于所
述源极上方的第一过孔,以及位于所述漏极上方的第二过孔,露出所
述源极、漏极;
在所述保护层上沉积氧化铟锡或石墨烯层,通过第六次构图工艺
处理形成源极引线、漏极引线、像素电极和数据线;其中所述源极引
线通过所述第一过孔与所述源极连接;所述漏极引线一端通过所述第
二过孔与所述漏极连接,另一端与所述像素电极连接。
进一步地,还包括:
在所述数据线、像素电极、源极引线、漏极引线上形成钝化层,
通过第七次构图工艺处理露出所述像素电极;
在所述钝化层上方形成电致发光层,所述电致发光层与所述像素
电极连接;
在所述电致发光层上方形成金属阴极。
另一方面,提供一种TFT阵列基板,包括:
基板;
所述基板上形成有由石墨烯形成的源极、漏极和半导体有源层;
其中,所述源极与所述半导体有源层相接触,所述漏极与所述半导体
有源层相接触;
所述半导体有源层上形成有栅绝缘层;
所述栅绝缘层上形成有栅极;
所述源极、漏极和栅极上方形成有保护层;所述保护层上形成有
露出所述源极的第一过孔,和露出所述漏极的第二过孔;
所述保护层上方形成有数据线、像素电极,以及通过所述第一过
孔与所述源极、数据线连接的源极引线,和通过所述第二过孔与所述
漏极、像素电极连接的漏极引线。
进一步地,还包括:
所述数据线、像素电极、源极引线、漏极引线上方形成有钝化层;
所述钝化层上方形成有电致发光层,所述电致发光层与所述像素
电极连接;
所述电致发光层上方形成有金属阴极。
再一方面,本发明实施例还提供一种显示装置,包括上述的TFT
阵列基板。
本发明实施例提供的TFT阵列基板及其制造方法和显示装置,
采用氢化石墨烯作为TFT的半导体层有源层,提高了载流子迁移率,
进而提高像素电极充电率,减少了响应时间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对
实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,
下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员
来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附
图。
图1为本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法的流程示意图;
图2为本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法过程中的基板结
构示意图一;
图3为本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法过程中的基板结
构示意图二;
图4为本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法过程中的基板结
构示意图三;
图5为本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法过程中的基板结
构示意图四;
图6为本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法过程中的基板结
构示意图五;
图7为本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法过程中的基板结
构示意图六;
图8为本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法过程中的基板结
构示意图七;
图9为本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法过程中的基板结
构示意图八;
图10为本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法过程中的基板结
构示意图九;
图11为本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法过程中的基板结
构示意图十;
图12本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法过程中的基板结构
示意图十一;
图13本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法过程中的基板结构
示意图十二。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进
行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,
而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没
有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的
范围。
实施例一
本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法,如图1所示,其步骤
包括:
S101、在基板上形成石墨烯层,通过第一次构图工艺处理及氢化处理,
得到由石墨烯构成的半导体有源层。
如图2所示,在基板201上,利用等离子体增强化学气相沉积法
(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)沉积一层石墨烯
材料,或者旋涂一层水溶性单层或多层石墨烯材料形成石墨烯层221。
接着,如图3所示,在石墨烯层221上涂覆光刻胶222,经过曝光、
显影后露出沟道区的石墨烯207,再利用H2,或H2和Ar2的混合气体对沟道
区的石墨烯207进行氢化处理。
之后,如图4所示,剥离掉剩余的光刻胶,在玻璃基板201上得到经
氢化处理后的石墨烯半导体有源层207。
需要说明的是,石墨烯具有零禁带特性,即使在室温下载流子在石墨
烯中的平均自由程和相干长度也可以达到微米级,同时,石墨烯还具有远
比硅高的载流子迁移率,所以它是一种性能优异的半导体材料。
S102、在石墨烯层上通过第二次构图工艺处理得到源极、漏极;其中,
源极与半导体有源层相接触,漏极与半导体有源层相接触。
如图5所示,通过第二次构图工艺将外围的石墨烯去除,在玻璃基板
201上得到石墨烯构成的源极206、漏极205以及氢化石墨烯构成的半导
体有源层207。
S103、在源极、半导体有源层、漏极上涂覆绝缘层,通过第三次构图
工艺处理得到位于半导体有源层上方的栅绝缘层。
示例性的,可以利用化学汽相沉积法在玻璃基板上沉积厚度为
至的绝缘层,在然后在绝缘层上涂上一层光刻胶,通过掩膜、曝光、
显影、刻蚀、剥离之后在半导体绝缘层207上方得到一层栅绝缘层203,
如图6所示。在本实施例中,栅绝缘层的材料可以是氮化硅,也可以使用
氧化硅和氮氧化硅等。
S104、在栅绝缘层上形成金属层,通过第四次构图工艺处理得到位于
半导体有源层上方的栅极。
示例性的,可以使用磁控溅射方法,在玻璃基板201上制备一层厚度
在至的金属薄膜层。金属材料通常可以采用钼、铝、铝镍
合金、钼钨合金、铬、或铜等金属,也可以使用上述几种材料薄膜的组合
结构。然后,用掩模版通过曝光、显影、刻蚀、剥离等构图工艺处理,在
半导体有源层207、栅绝缘层203上形成栅极202,如图7所示。
S105、在基板上形成保护层,通过第五次构图工艺处理得到位于源极
上方的第一过孔,以及位于漏极上方的第二过孔,露出源极、漏极。
首先,如图8所示,在整个玻璃基板201上涂覆一层厚度在
到的保护层210,其材料可以是二氧化硅等硅的氧化物,此时栅极
202、源极206和漏极205上面均覆盖有保护层。
接着,在保护层210上涂覆光刻胶,利用掩模版,经过曝光、显影、
刻蚀、剥离等构图工艺处理,在源极206上方形成第一过孔214,在漏极
205上方形成第二过孔215,如图9所示。
S106、在保护层上沉积氧化铟锡或石墨烯层,通过第六次构图工艺处
理形成源极引线、漏极引线、像素电极和数据线;其中源极引线通过第一
过孔与源极连接;漏极引线一端通过第二过孔与漏极连接,另一端与像素
电极连接。
示例性的,在整个玻璃基板201的钝化层210上沉积一层ITO(Indium
Tin Oxides,氧化铟锡)或石墨烯,厚度在至之间。然后,
在沉积的ITO或石墨烯上涂覆一层光刻胶,使用掩模版,进行曝光、显影,
刻蚀、剥离等构图工艺处理,形成数据线(图10中未表示)、像素电极
204、源极引线209、漏极引线208;其中,源极引线209通过第一过孔与
源极206连接,漏极引线208一端通过第二过孔与漏极205连接,另一端
与像素电极204连接,如图8所示。
以上步骤S101~S106,完成了对最基本的TFT阵列基板的制造。完成
的上述TFT阵列基板,可以使用于液晶面板、电子纸等显示器件的制造。
进一步地,还可以在上述步骤基础上,增加工艺步骤,实现用于AMOLED
的TFT阵列基板的制造。
为了制造用于AMOLED的TFT阵列基板,还可以包括如下步骤:
S107、在数据线、像素电极、源极引线、漏极引线上形成钝化层,
通过第七次构图工艺处理露出该像素电极。
示例性的,如图11所示,在整个玻璃基板201上涂覆一层厚度在
到的钝化层211,其材料可以是氮化硅或透明的有机树脂材
料,然后通过构图工艺处理将像素电极204上方的钝化层去除,露出像素
电极204。本步骤形成钝化,主要用于在后续形成电致发光层时隔离电致
发光层和数据线、源极引线、漏极引线。当然,用于普通的TFT也可以
增加此步骤,用于保护数据线以及源极引线、漏极引线等。
S108、在钝化层上方形成电致发光层,该电致发光层与像素电极接触。
示例性的,如图12所示,将玻璃基板201置于真空腔室中在钝化层
211和像素电极204上方蒸镀多层有机材料薄膜形成电致发光层212,薄
膜的均匀度为有机薄膜材料包括:第一层为空穴传输层,常
用的材料是芳香双胺如TPD、TAD等;第二层是电子传输层,常用的材料是
8-羟基喹啉铝(Alq3)、8-羟基喹啉锌(Znq2)等。
S109、在电致发光层上方形成金属阴极。
示例性的,如图13所示,将玻璃基板201置于真空腔室,采用金属
蒸镀法在基板的电致发光层212上形成一层金属阴极213。常用的金属阴
极材料有Mg、Ag、Li、Al或镁铝合金等。
本发明实施例提供的TFT阵列基板制造方法,采用氢化石墨烯作为
TFT的半导体层有源层,提高了载流子迁移率,进而提高像素电极充电率,
减少了响应时间。
实施例二
本发明实施例提供的TFT阵列基板,如图13所示,包括:基板201;
基板201上形成有由石墨烯形成的源极206、漏极205和半导体有源层207;
其中,源极206与半导体有源层207相接触,漏极205与半导体有源层207
相接触;半导体有源层207上形成有栅绝缘层203;栅绝缘层203上形成
有栅极202;源极206、漏极205和栅极202上方形成有保护层210;保护
层210上形成有露出源极206的第一过孔214,和露出漏极205的第二过
孔215;保护层210上方形成有数据线、像素电极204,以及通过第一过
孔214与源极206、数据线连接的源极引线209,和通过第二过孔215与
漏极205、像素电极204连接的漏极引线208。上述TFT阵列基板,可以
用于制造液晶面板、电子纸等显示器件。
进一步地,还可以对上述TFT阵列基板进行改动,形成用于AMOLED
的TFT阵列基板。在上述TFT阵列基板的基础上,还包括:数据线、像
素电极204、源极引线209、漏极引线208上方形成有钝化层211;钝化层
211上方形成有电致发光层212,电致发光层212与像素电极204连接;
电致发光层212上方形成有金属阴极213。
在本实施例中,半导体有源层207的石墨烯为经过氢化处理后的石墨
烯层。此外,数据线、像素电极204、源极引线209、漏极引线208
在本实施例中可以由氧化铟锡或石墨烯构成。
需要说明的是,由于石墨烯是一种二维材料,其特性介于半导体与导
体之间,本征态时,由于能带交叠,其导电性具有金属特性,电导率能达
到20000cm2/V.S,可以作为TFT的源漏极材料,当用氢气或氩气,或者
两者混合气体处理之后,产生氢化石墨烯,带隙增加,可以作为半导体材
料。
本发明实施例提供的TFT阵列基板,采用氢化石墨烯作为TFT的半
导体层有源层,提高了载流子迁移率,进而提高像素电极充电率,减少了
响应时间。
实施例三
本发明实施例提供一种显示装置,使用了上述的阵列基板。所述的显
示装置,可以是液晶面板、AMOLED面板、电子纸、电视机、笔记本、
手机、导航仪等。由于使用了上述TFT阵列基板,采用氢化石墨烯作为
TFT的半导体层有源层,提高了载流子迁移率,进而提高像素电极充电率,
减少了响应时间。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局
限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可
轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明
的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。