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1、(10)申请公布号 CN 102795005 A (43)申请公布日 2012.11.28 C N 1 0 2 7 9 5 0 0 5 A *CN102795005A* (21)申请号 201210236131.0 (22)申请日 2012.07.09 B41M 1/12(2006.01) B41M 1/26(2006.01) B41M 1/40(2006.01) F21V 9/08(2006.01) F21Y 101/02(2006.01) (71)申请人厦门飞德利照明科技有限公司 地址 361000 福建省厦门市厦门火炬高新区 （翔安）产业区翔明路3号303单元 (72)发明人陈诺成 廖泳。
2、 吕宗宜 (74)专利代理机构厦门市首创君合专利事务所 有限公司 35204 代理人杨依展 (54) 发明名称 一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺 (57) 摘要 本发明公开了一种LED模组的荧光粉丝网印 刷工艺，其特征在于包括以下步骤：备板：提供一 固定的多个LED光源的LED模组板；LED光源采 用覆晶的结构，其金属电极固定于基板上的焊盘； 设网：提供一网板，其孔目与所述基板上的LED光 源的出光面一一对应；每一个所述孔目与LED光 源出光面相似，并且孔目的投影大小为其对应的 LED光源出光面尺度的1.03-1.2倍；网板底部与 所述LED光源的板间距为0.2-1mm；印刷：将荧光 粉置于。
3、网板顶部进行丝印，直至每一个所述孔目 被所述荧光粉填满；成型：将已经丝印的所述基 板置于烘烤设备中烘烤使所述荧光粉固化。本 技术方案中LED光源的出光面边缘被充分涂覆， 从而保证了整个LED模组在出光角度上光色一致 性。 (51)Int.Cl. 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 1/1页 2 1.一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于包括以下步骤： 备板：提供一LED模组板，所述LED模组板包括一基板和其上固定的多个LED光源；所 述LED光源采用覆晶的结构，其金属电极固定。
4、于所述基板上的焊盘； 设网：提供一网板，其孔目与所述基板上的LED光源的出光面一一对应；每一个所述孔 目在其对应的LED光源出光面上的投影与该LED光源出光面呈相似形，并且所述孔目的投 影大小为其对应的LED光源出光面尺度的1.03-1.2倍；并且，所述网板底部与所述LED光 源的板间距为0.2-1mm； 印刷：将已经调配好、呈胶体状的荧光粉置于所述网板顶部进行丝印，直至每一个所述 孔目被所述荧光粉填满；然后再撤除所述网板；以及 成型：将已经丝印的所述基板置于烘烤设备中烘烤使所述荧光粉固化。 2.根据权利要求1所述一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于：所述基板 上的LED光源其出光面。
5、形状一致，高度相同。 3.根据权利要求1或2所述一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于：所述 荧光粉调配好后在印刷时其运动粘度范围为70-200mm 2 /S。 4.根据权利要求3所述一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于：所述网板 后不锈钢板；所述孔目周缘的厚度保持一致。 5.根据权利要求1所述一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于：所述成型 步骤中具有一段静置步骤；当所述网板撤除之后，整个涂覆荧光粉的所述基板放置一静置 时间。 6.根据权利要求1所述一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于：所述LED芯 片为440-470nm蓝光者；所述荧光粉为将蓝光转化为黄。
6、光者。 7.根据权利要求1所述一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，其特征在于：所述基板 为玻璃纤维、陶瓷或金属板。 权 利 要 求 书CN 102795005 A 1/3页 3 一种 LED 模组的荧光粉丝网印刷工艺 技术领域 0001 本发明涉及一种用于制造LED模组的工艺，具体是一种在LED模组上进行荧光粉 丝网印刷的工艺。 背景技术 0002 在照明领域，可发出白光的LED光源已经具有较为成熟的方案，其中最广泛使用 的一种乃是利用发出蓝色光的LED与受激发出黄光的荧光粉组合，使蓝光与其激发的黄光 混合，得到效果为白光的可见光光谱。 0003 根据LED小体积的特点，若需要高光通、较大功率。
7、的照明，则需要许多颗LED光源 方可达到要求，常见的方法一种是利用单颗白光的光源，按照设定的数量固定在同一基板 上，以实现足够光通的模组，这种方法工艺链较完整，其技术也相对成熟，但不可避免的是， 每一颗LED光源都需要单独地进行封装处理，这意味着针对单个LED光源，都有一个完整的 包括固晶、灌胶、涂粉、封装等的工艺，目前虽然已经取得大规模量产的能力，但其封装物料 和工艺时间终究无法减免。 0004 针对这个问题，现有一类做法就是采用COB（chip-on-board）的方式，将LED芯片 直接固定在基板上，不需要封装得到LED模组，然后整体LED模组处理荧光粉，最后将固定 了多颗LED光源的基。
8、板进行封装，节省了单颗LED光源处理的物料成本和工艺时间，使LED 模组的生产成本、时间得到改良。但是根据LED光源的特点，光子从半导体芯片出射到自由 空间之前经过多次全反射和或折射，其芯片整体不论顶面、侧面都会发出光通，所以，荧 光粉的处理最佳状态应该是均匀地在每一个出光面都予以覆盖，实现LED光源发光角度上 光色的一致性；正是这类COB的LED模组方案，在整体处理涂覆荧光粉时，在保证高效率、大 面积地涂覆时很难处理单个LED光源其荧光粉涂覆几何形状的一致性，特别是出光面的边 缘部分，其涂覆的荧光粉很可能不均匀，会最终发生的情况就是整个LED模组在不同的出 光角度上光色效果不一致，降低了白光。
9、照明的质量，甚至带来不适,特别是如果基板为非 平面时，更难以保证涂覆均匀；若需要在每个LED芯片上均有效地涂覆，则可能会耗费大量 的荧光粉，以至于荧光粉可以充分地触及LED芯片侧面，如此，又会造成荧光粉的浪费。 发明内容 0005 本发明的目的之一在于提供一种LED模组荧光粉丝网印刷工艺，解决LED模组大 面积涂覆荧光粉时难以处理到LED芯片出光面边缘的问题；本发明的另一目的在于提供一 种高效率的LED模组荧光粉涂覆方案；本发明的再一目的是提供一种低消耗量的大面积 LED模组荧光粉涂覆方案，其技术方案如下： 0006 一种LED模组的荧光粉丝网印刷工艺，包括以下步骤： 0007 备板：提供一L。
10、ED模组板，所述LED模组板包括一基板和其上固定的多个LED光 源；所述LED光源采用覆晶的结构，其金属电极固定于所述基板上的焊盘； 0008 设网：提供一网板，其孔目与所述基板上的LED光源的出光面一一对应；每一个 说 明 书CN 102795005 A 2/3页 4 所述孔目在其对应的LED光源出光面上的投影与该LED光源出光面呈相似形，并且所述孔 目的投影大小为其对应的LED光源出光面尺度的1.03-1.2倍；并且，所述网板底部与所述 LED光源的板间距为0.2-1mm。 0009 印刷：将已经调配好、呈胶体状的荧光粉置于所述网板顶部进行丝印，直至每一个 所述孔目被所述荧光粉填满；然后再。
11、撤除所述网板；以及 0010 成型：将已经丝印的所述基板置于烘烤设备中烘烤使所述荧光粉固化。 0011 作为本技术方案的改进者，可以如下方式体现： 0012 一较佳实施例中，所述基板上的LED光源其出光面形状一致，高度相同。 0013 一较佳实施例中，所述荧光粉调配好后在印刷时其运动粘度范围为70-200mm 2 /S。 0014 一较佳实施例中，所述网板后不锈钢板；所述孔目周缘的厚度保持一致。 0015 一较佳实施例中，：所述成型步骤中具有一段静置步骤；当所述网板撤除之后，整 个涂覆荧光粉的所述基板放置一静置时间。 0016 一较佳实施例中，所述LED芯片为440-470nm蓝光者；所述荧光。
12、粉为将蓝光转化为 黄光者。 0017 一较佳实施例中，所述基板为玻璃纤维、陶瓷或金属板。 0018 本发明带来的有益效果是： 0019 1.LED光源的出光面边缘被充分涂覆，从而保证了整个LED模组在出光角度上光 色一致性； 0020 2.丝网印刷可以快速地完成整个基板上所有LED光源荧光粉的涂覆工艺，并且这 种快速涂覆的工艺不受平整度、材料的限制，不论玻璃纤维、陶瓷或金属，均可以方便地适 应曲面基板的形态、以及同一基板上不同形态LED光源，整个荧光粉涂覆工艺时间短。 0021 3.荧光粉不会具有多余者落于基板表面或者其他地方，从而不会造成浪费。 附图说明 0022 以下结合附图实施例对本发明。
13、作进一步说明： 0023 图1是本发明一实施例备板步骤时的基板40侧视图； 0024 图2是图1所示的步骤以后设网步骤中，网板20与LED光源10侧视相对位置示 意； 0025 图3是图2所示的步骤其俯视示意图； 0026 图4是图2所示步骤以后印刷步骤LED光源10和孔目21的剖视图，其中刮刀50 对网板上堆积的荧光粉40推进，部分荧光粉40落入孔目21； 0027 图5是图4所示步骤中刮刀50完全行过某孔目21，使荧光粉40妥善填充于孔目 21后的状态。 0028 图6是成型步骤完毕后LED芯片10和基板40的侧视图。 具体实施方式 0029 如图1所示，本实施例所针对的加工对象，乃是一个。
14、LED模组板，此LED模组板包 括基板40和其上的配件。平板状的基板40，此基板为铝材质，具有良好的导热性能，其上设 有线路和相应的焊盘41，其中焊盘41成对出现，对应每一个LED光源10其下方的金属电极 说 明 书CN 102795005 A 3/3页 5 13，此LED光源10为覆晶的结构，为455nm蓝光者；因为每个LED光源10其本体11具有一 个PN结，对应正、负两个金属电极13，在相对于金属电极13的反向，为其出光面12。基板 40表面上以图1所示的形态二维分布了若干LED光源10。特别地，本实施例中的LED光源 10为同一规格，其金属电极13采用同样的工艺焊接于焊盘41，使LED。
15、光源10与基板40构 成一个通电即可发光的整体，并且所有的LED光源10具有相同的高度、轮廓和出光面12形 状。 0030 如图2和图3所示，采用一个不锈钢网板20稳定置于所有LED光源10其出光面 12之上，并且，在每一个出光面12的位置，网板都对应具有一个孔目21；孔目21在LED出 光面12上的投影，与出光面12为相似形，本实施例出光面12乃是一个矩形，孔目21也是 一个矩形，孔目21的尺度是出光面12尺度的1.03倍，具有一个长度增量G，并且，网板20 的底面距离出光面12的板间距H为1mm，本实施例适用于尺寸较大的LED光源，比如芯片 尺寸为40mil的大功率者。所以，依据此孔目21。
16、与出光面12的尺度关系以及板间距的存 在，本体11其出光面12的外周缘与孔目21的内缘就具有明显一间隙23。从网板20上方 俯视时，可以看见出光面12的轮廓全貌。 0031 如图4和图5，为印刷步骤：将已经调配好、呈胶体状的荧光粉40置于网板20顶部 进行丝印，即用到丝印的刮刀50将荧光粉40在网板20的顶面推进、加压，使荧光粉40在 经过孔目21时可以在重力及压力作用下填充入孔目21内，一方面，孔目21的底部乃是出 光面12，所以，出光面12和孔目21的内缘构成了一个容置空间的轮廓；另一方面，间隙23 的存在使该容置空间内的空气可以及时排出，以至于触及出光面12边缘的所有位置。荧光 粉40为。
17、将蓝光转化为黄光者，在调配好的胶状状态时，其运动粘度为200mm 2 /S。 0032 当刮刀50在设定程序中推进荧光粉40多次经过孔目21后，可以为图5所示的状 态，此状态下，部分荧光粉40完全填充孔目21，并且依据孔目21的内缘宽度确定其厚度。 本实施例中，孔目21的内缘宽度一致，所以，在此状态下荧光粉40的厚度在同一出光面12 上可以较精确地保持一致。 0033 完成上述步骤以后，将图5中的网板20撤除，（部分荧光粉需要一段静置的步骤使 其充分流动成型）并将已经处理的基板40整体放入烘烤设备中，完成荧光粉40的固化，得 到图6所示的形态。荧光粉40均匀地覆盖于出光面12，特别地，在出光面。
18、12的边缘区域 A，荧光粉40的厚度可以得到较充分的保持，所以，单个LED光源10发出的光得以充分地穿 透。荧光粉40，以至于其混合光输出在出光角度上的光色一致性较好。 0034 可见，从本实施例看出，出光面12的边缘被充分涂覆，从而保证了整个LED模组在 出光角度上光色一致性；其次，丝网印刷可以快速地完成整个基板上所有LED光源荧光粉 的涂覆工艺，并且，基板40和网板20可以为非平面，所以，这种快速涂覆的工艺不受平整 度、材料的限制，不论玻璃纤维、陶瓷或金属，均可以方便地适应曲面基板40的形态，以及 同一基板40上不同形态LED光源10，整个荧光粉涂覆工艺时间短。 0035 特别地，本技术方案荧光粉40不会具有多余者落于基板40表面或者其他地方，从 而不会造成浪费。特别对于覆晶形态的LED光源，以阵列固定在平板型的基板上，本方案的 工艺优势十分明显。 0036 以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能依此限定本发明实施的范围，即依 本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。 说 明 书CN 102795005 A 1/2页 6 图1 图2 图3 说 明 书 附 图CN 102795005 A 2/2页 7 图4 图5 图6 说 明 书 附 图CN 102795005 A 。