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1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201410572728.1(22)申请日 2014.10.24H01L 33/62(2010.01)H01L 25/075(2006.01)(71)申请人苏州德鲁森自动化系统有限公司地址 215000 江苏省苏州市吴中区长桥街道双银星座商务广场1幢1110室(72)发明人徐花 肖亚韪 张静雅(74)专利代理机构南京经纬专利商标代理有限公司 32200代理人许方(54) 发明名称一种二引脚3528LED灯的焊盘(57) 摘要本发明公开了一种二引脚3528LED灯的焊盘,包括第一引脚焊盘、第二引脚焊盘,与第一引脚焊盘连接的第一铜皮,与第二引。
2、脚焊盘连接的第二铜皮,所述第一铜皮与第二铜皮相邻的两条边相互平行,第一引脚焊盘、第二引脚焊盘相邻两条平行边之间的距离,与第一铜皮、第二铜皮相邻两条平行边之间的距离相等,且所述第一引脚焊盘与第一铜皮之间,第二引脚焊盘与第二铜皮之间均通过桥接方式连接。焊盘与铜皮之间采用桥接的方式连接,使得焊盘的散热更加充分,同时,桥接的方式能够避免焊接的过程中,焊盘脱落的问题,减小了焊接过程焊盘的损坏率,增加了成品率及可靠性。(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书3页 附图1页(10)申请公布号 CN 104409614 A(43)申请公布日 2015。
3、.03.11CN 104409614 A1/1页21.一种二引脚3528LED灯的焊盘,包括第一引脚焊盘、第二引脚焊盘,与第一引脚焊盘连接的第一铜皮,与第二引脚焊盘连接的第二铜皮,其特征在于:所述第一铜皮与第二铜皮相邻的两条边相互平行,第一引脚焊盘、第二引脚焊盘相邻两条平行边之间的距离,与第一铜皮、第二铜皮相邻两条平行边之间的距离相等,且所述第一引脚焊盘与第一铜皮之间,第二引脚焊盘与第二铜皮之间均通过桥接方式连接。2.根据权利要求1所述的二引脚3528LED灯的焊盘,其特征在于:第一引脚焊盘、第二引脚焊盘相邻两条平行边之间的距离大于等于1mm。3.根据权利要求1所述的二引脚3528LED灯的焊。
4、盘,其特征在于:第一引脚焊盘与第一铜皮之间,第二引脚焊盘与第二铜皮之间的连接桥的宽度大于等于与之连接的焊盘边宽度的三分之二。4.根据权利要求3所述的二引脚3528LED灯的焊盘,其特征在于:第一引脚焊盘与第一铜皮之间,第二引脚焊盘与第二铜皮之间的连接桥的宽度等于与之连接的焊盘边宽度的三分之二。5.根据权利要求1所述的二引脚3528LED灯的焊盘,其特征在于:所述第一铜皮的面积、第二铜皮的面积均大于等于16mm2。6.根据权利要求5所述的二引脚3528LED灯的焊盘,其特征在于:所述第一铜皮的面积、第二铜皮的面积均等于16mm2。7.根据权利要求1所述的二引脚3528LED灯的焊盘,其特征在于:。
5、所述第一铜皮、第二铜皮的形状均为长方形。权 利 要 求 书CN 104409614 A1/3页3一种二引脚 3528LED 灯的焊盘技术领域0001 本发明属于LED应用领域,具体涉及一种二引脚3528LED灯的焊盘。背景技术0002 LED结温的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能,而是一部分转化成为热能。LED的光效目前只有100lm/W,其电光转换效率大约只有2030%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。 LED结温的产生是由于两个因素所引起的: 1.内部产生的光子无法全部射出到芯片外部而最后转化为热量,这部分是主要的,因为目前这种称为外部量子效率只有30%左右,大部分都转。
6、化为热量了。 2.内部量子效率不高,也就是在电子和空穴复合时,并不能100%都产生光子,通常称为由“电流泄漏”而使PN区载流子的复合率降低。泄漏电流乘以电压就是这部分的功率,也就是转化为热能,但这部分不占主要成分,因为现在内部光子效率已经接近90%。 LED结温解决办法:将其白光封装材料用硅树脂取代以往的塑料或者有机玻璃。更换封装材料不仅能够解决LED芯片散热问题更能够提高白光LED寿命,真是一箭双雕啊。几乎所有像大功率LED白光这样的高功率白光LED产品都应该采用硅树脂作为封装的材料。为什么现在大功率LED中必须采用硅胶作为封装材料,因为硅胶对同样波长光线的吸收率不到1%。但是环氧树脂对40。
7、0-459nm的光线吸收率高达45%,很容易由于长期吸收这种短波长光线以后产生的老化而使光衰严重。 LED被称为第四代照明光源或绿色光源,具有节能、环保、寿命长、体积小等特点,在以后的推广趋势中是持续增加生产用量的,可以较好解决LED结温问题,方便消费者的生活。0003 申请号为201410006434.2,申请日为2014年01月07日公开一种大功率LED可靠性试验的结温监测电路及方法,所述电路包括:快速切换模块,延时采样模块,自标定模块,测试恒流源模块和驱动恒流源模块,其中所述快速切换模块,用于将所述的驱动恒流模块进行快速切断;所述延时采样模块,用于采集所述的测试恒流源模块在LED两端产生。
8、的正向压降;所述自标定模块,用于比较待测LED和参考LED在不同温度下的正向电压,通过自标定环节,消除待测LED由测试电流引起的物性变化,获取待测LED在可靠性试验环境下的结温。该发明所述的电路能实时监测LED工作的稳态结温变化趋势,为可靠性试验中LED封装模块热性能的描述与评估提供科学的评价依据。0004 上述专利公开的是一种LED结温的测量方法或者测量装置,现有技术中,也多是测量的方法,对于如何降低结温,目前,很难找到一种有效的方法,尤其是在LED显示屏应用领域,温度始终是困扰各大厂家的一个难题,目前,最普遍应用的降低温度的方式是在电源处加风扇,但是,这种方法也只能降低电源附近的温度,对于。
9、LED结温产生的温度,很难有效的散失出去,因此,一种有效的降低LED结温的方法是LED显示屏领域亟待解决的问题。发明内容0005 本发明所要解决的技术问题是:提供一种二引脚3528LED灯的焊盘,解决了现有说 明 书CN 104409614 A2/3页4技术中LED灯结温散热困难的问题。0006 本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:一种二引脚3528LED灯的焊盘,包括第一引脚焊盘、第二引脚焊盘,与第一引脚焊盘连接的第一铜皮,与第二引脚焊盘连接的第二铜皮,所述第一铜皮与第二铜皮相邻的两条边相互平行,第一引脚焊盘、第二引脚焊盘相邻两条平行边之间的距离,与第一铜皮、第二铜皮相邻两条平行边之间。
10、的距离相等,且所述第一引脚焊盘与第一铜皮之间,第二引脚焊盘与第二铜皮之间均通过桥接方式连接。0007 第一引脚焊盘、第二引脚焊盘相邻两条平行边之间的距离大于等于1mm。0008 第一引脚焊盘与第一铜皮之间,第二引脚焊盘与第二铜皮之间的连接桥的宽度大于等于与之连接的焊盘边宽度的三分之二。0009 第一引脚焊盘与第一铜皮之间,第二引脚焊盘与第二铜皮之间的连接桥的宽度等于与之连接的焊盘边宽度的三分之二。0010 所述第一铜皮的面积、第二铜皮的面积均大于等于16mm2。0011 所述第一铜皮的面积、第二铜皮的面积均等于16mm2。0012 所述第一铜皮、第二铜皮的形状均为长方形。0013 与现有技术相。
11、比,本发明具有以下有益效果:1、焊盘与铜皮之间采用桥接的方式连接,使得焊盘的散热更加充分,同时,桥接的方式能够避免焊接的过程中,焊盘脱落的问题,减小了焊接过程焊盘的损坏率,增加了成品率及可靠性。0014 2、第一引脚焊盘、第二引脚焊盘相邻两条平行边之间的距离大于等于1mm,能够避免焊盘焊接的过程中连锡,减小了故障率。0015 3、连接桥的宽度大于等于与之连接的焊盘边宽度的三分之二,增强了连接强度,使得焊接的过程中焊盘不容易脱落。0016 4、第一铜皮的面积、第二铜皮的面积均大于等于16mm2,增强了散热效果。附图说明0017 图1为本发明的结构框图。0018 其中,图中的标识为:1-第一引脚焊。
12、盘;2-第二引脚焊盘;3-第一铜皮;4-第二铜皮。具体实施方式0019 下面结合附图对本发明的结构及工作过程作进一步说明。0020 本技术领域技术人员可以理解的是,除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是,诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义,并且除非像这里一样定义,不会用理想化或过于正式的含义来解释。0021 如图1所示,一种二引脚3528LED灯的焊盘,包括第一引脚焊盘1、第二引脚焊盘2,与第一引脚焊盘连接的第一铜皮3,与第二引脚焊盘连接的第二铜皮4,所述第。
13、一铜皮3与第二铜皮4相邻的两条边相互平行,第一引脚焊盘1、第二引脚焊盘2相邻两条平行边之说 明 书CN 104409614 A3/3页5间的距离,与第一铜皮、第二铜皮相邻两条平行边之间的距离相等,且所述第一引脚焊盘与第一铜皮之间,第二引脚焊盘与第二铜皮之间均通过桥接方式连接。0022 焊盘与铜皮之间采用桥接的方式连接,使得焊盘的散热更加充分,同时,桥接的方式能够避免焊接的过程中,焊盘脱落的问题,减小了焊接过程焊盘的损坏率,增加了成品率及可靠性。0023 具体实施例一,一种二引脚3528LED灯的焊盘,包括第一引脚焊盘1、第二引脚焊盘2,与第一引脚焊盘1连接的第一铜皮3,与第二引脚焊盘2连接的第。
14、二铜皮4,所述第一铜皮3与第二铜皮4相邻的两条边相互平行,第一引脚焊盘1、第二引脚焊盘2相邻两条平行边之间的距离,与第一铜皮3、第二铜皮4相邻两条平行边之间的距离h相等,且距离等于1mm,所述第一引脚焊盘1与第一铜皮3之间,第二引脚焊盘2与第二铜皮4之间均通过桥接方式连接。第一引脚焊盘与第一铜皮之间,第二引脚焊盘与第二铜皮之间的连接桥的宽度等于与之连接的焊盘边宽度的三分之二。0024 第一引脚焊盘、第二引脚焊盘相邻两条平行边之间的距离大于等于1mm,能够避免焊盘焊接的过程中连锡,减小了故障率。0025 连接桥的宽度大于等于与之连接的焊盘边宽度的三分之二,增强了连接强度,使得焊接的过程中焊盘不容。
15、易脱落。0026 具体实施例二,一种二引脚3528LED灯的焊盘,包括第一引脚焊盘1、第二引脚焊盘2,与第一引脚焊盘1连接的第一铜皮3,与第二引脚焊盘2连接的第二铜皮4,所述第一铜皮3与第二铜皮4相邻的两条边相互平行,第一引脚焊盘1、第二引脚焊盘2相邻两条平行边之间的距离,与第一铜皮3、第二铜皮4相邻两条平行边之间的距离相等,且距离等于1mm,所述第一引脚焊盘1与第一铜皮3之间,第二引脚焊盘2与第二铜皮4之间均通过桥接方式连接。第一引脚焊盘1与第一铜皮3之间,第二引脚焊盘2与第二铜皮4之间的连接桥的宽度等于与之连接的焊盘边宽度的三分之二,且所述第一铜皮3的面积、第二铜皮4的面积均等于16mm2。
16、。0027 第一铜皮的面积、第二铜皮的面积均大于等于16mm2,增强了散热效果。0028 所述第一铜皮、第二铜皮的形状均为长方形。0029 本技术领域技术人员可以理解的是,本发明中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案可以被交替、更改、组合或删除。0030 进一步地,具有本发明中已经讨论过的各种操作、方法、流程中的其他步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。0031 进一步地,现有技术中的具有与本发明中公开的各种操作、方法、流程中的步骤、措施、方案也可以被交替、更改、重排、分解、组合或删除。0032 以上所述仅是本发明的部分实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。说 明 书CN 104409614 A1/1页6图1说 明 书 附 图CN 104409614 A。