一种轻质陶瓷砖的抛光方法.pdf

本发明公开了一种轻质陶瓷砖抛光方法。这种轻质陶瓷砖的容重小于1.5g/cm3，该方法采用的抛光机只需要8-10组抛光磨头，每组磨头可以同时安装5-6个小抛光磨片。可根据陶瓷砖的容重的不同而选择不同研磨介质细度不同的抛光磨片按细度从大到小的顺序安装在8-10组抛光磨头上，同一组磨头上的抛光磨片相同。磨片的研磨介质可以是氧化铝、碳化硅、金刚石或它们的组合，研磨介质的细度从100目至3000目。本发明的优点是：施加在陶瓷砖上的力比较均匀，轻质陶瓷砖承受的压力相对较小，不会造成轻质陶瓷砖在抛光过程中开裂的问题，另外还具有所需设备少，占地面积小，加工成本低，效率高，操作人员少的优点。

1、  一种轻质陶瓷砖的抛光方法，它是针对容重小于1.5g/cm³的轻质陶瓷砖而设计的一种抛光方法，其特征在于：该方法的主要步骤为，(1)取容重小于1.5g/cm³的待抛轻质陶瓷砖，对其不规则边进行抛光前的磨边处理；(2)轻质陶瓷砖磨边后进入抛光过程，抛光机包含8-10组抛光磨头，每组磨头可以同时安装5-6个小抛光磨片，待抛轻质陶瓷砖进入抛光设备内，达到磨头下方的位置时，附在磨头上的每个抛光磨片与砖面进行接触，抛光磨片以200-300转/分钟的速度运动进行自转与砖表面进行磨擦，抛光磨片自转的同时每组磨头横向来回摆动以保证能接触到砖的每一处位置，待抛轻质陶瓷砖由紧贴着砖下面的传送带进行传送，随着传送带的不断的循环运动而向前运动；待抛轻质陶瓷砖每到一组磨头下方时，该组磨头所附着的抛光磨片就会与砖表面接触，随着抛光片与磨头的运动而与砖表面的各处进行磨擦。

2、  根据权利要求1所述的一种轻质陶瓷砖的抛光方法，其特征在于：8-10组磨头上的抛光磨片中的研磨介质细度不同，它们按细度从大到小的顺序排列，研磨介质的细度从100目至3000目不等。

3、  根据权利要求2所述的一种轻质陶瓷砖的抛光方法，其特征在于：磨片的研磨介质是氧化铝、碳化硅、金刚石的一种或它们的组合。

4、  根据权利要求1所述的一种轻质陶瓷砖的抛光方法，其特征在于，抛光磨片是一种直径为8～15mm之间的圆片，一面为研磨介质，通过胶粘剂结合在一起，另一面基材，可以与磨头粘附在一起。

一种轻质陶瓷砖的抛光方法
技术领域
本发明涉及一种轻质陶瓷砖的抛光方法，具体是涉及一种容重小于1.5g/cm³的轻质陶瓷砖的抛光方法。属陶瓷材料加工技术领域。
背景技术
建筑陶瓷产业近几年来在国内的发展迅速，其产量是突飞猛进，现在我们的陶瓷产量占到世界陶瓷产量的60％左右，特别是抛光砖更是独占鳌头，具有世界领先水平。
普通陶瓷砖的容重一般在2.2g/cm³以上，具有较高的强度，这种砖的抛光过程比较复杂，为了保证砖的光泽度，抛光需经粗抛、细抛、精抛等几个过程，需要庞大数量的抛光设备，耗费大量的抛光磨块，抛光线需拉得很长，占用很大的地方，还需要配备大量的人员。随着新材料新技术的发展，轻质陶瓷砖作为一种新材料已经逐渐进入公众视野之中，这种轻质陶瓷砖一般是指容重小于1.5g/cm³的具有大量气孔的陶瓷砖，这种陶瓷砖由于容重小，其强度也相对比较低，能够承受的力也要小很多。如果采用普通陶瓷砖的抛光方法，或者采用普通抛光线，则其破损率会很大，并且也要耗费大量的设备成本，还占用大量的地方，效率也很低。因此本发明针对这种新材料的出现，设计了一种新的抛光方法。
发明内容
本发明的目的是针对以往抛光技术的不足之处，提供一种轻质陶瓷砖抛光方法，这种方法也适用于具有与轻质陶瓷砖类似性能的产品。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案为：一种轻质陶瓷砖的抛光方法，它是针对容重小于1.5g/cm³的轻质陶瓷砖而设计的一种抛光方法，其特征在于：该方法的主要步骤为，(1)取容重小于1.5g/cm³的待抛轻质陶瓷砖，对其不规则边进行抛光前的磨边处理；(2)轻质陶瓷砖磨边后进入抛光过程，抛光机包含8-10组抛光磨头，每组磨头可以同时安装5-6个小抛光磨片，抛光机只需要8-10组磨头，长度只有6～7米，宽度视产品尺寸而定，待抛轻质陶瓷砖进入抛光设备内，达到磨头下方的位置时，附在磨头上的每个抛光磨片与砖面进行接触，抛光磨片以200-300转/分钟的速度运动进行自转与砖表面进行磨擦，抛光磨片自转的同时每组磨头横向来回摆动以保证能接触到砖的每一处位置，待抛轻质陶瓷砖由紧贴着砖下面的传送带进行传送，随着传送带的不断的循环运动而向前运动；待抛轻质陶瓷砖每到一组磨头下方时，该组磨头所附着的抛光磨片就会与砖表面接触，随着抛光片与磨头的运动而与砖表面的各处进行磨擦。
8-10组磨头上的抛光磨片中的研磨介质细度不同，它们按细度从大到小的顺序排列，研磨介质的细度从100目至3000目不等。
磨片的研磨介质是氧化铝、碳化硅、金刚石的一种或它们的组合。研磨介质也可以根据需要选择不同材质，也可以根据产品性能及需要选择不同细度的抛光磨片组合进行排列。
抛光磨片是一种直径为8～15mm之间的圆片，一面为研磨介质，通过胶粘剂结合在一起，另一面基材，可以与磨头粘附在一起。
抛光机上的每组磨头可以升降，以调节砖的磨削量，磨头与抛光片的转速也可以根据轻质陶瓷砖的性能不同和需要而进行调整，以满足不同效果。
本发明所提供的轻质陶瓷砖抛光方法可以达到以下的效果：施加在砖上的力比较均匀，轻质陶瓷砖承受的压力相对较小，不会造成轻质陶瓷砖在抛光过程中开裂的问题，另外还具有占地面积小，加工成本低，效率高，操作人员少的优点。
具体实施方式
实施例1：
对于容重为1.22g/cm³的一种轻质陶瓷砖，选择以下的抛光参数：
(1)8组抛光磨头上附着的抛光磨片按以下细度(目)从大到小进行排列：
200    400    600    1000    1500    2000    2500    3000
(2)抛光磨片转速为280转/分，每组磨头横向摆动的频率为55Hz。
(3)抛光磨片研磨介质采用金刚石。
实施例2：
对于容重为0.95g/cm³的一种轻质陶瓷砖，选择以下的抛光参数：
(1)8组抛光磨头上附着的抛光磨片按以下细度(目)从大到小进行排列：
500    800    1000    1200    1500    2000    2500    3000
(2)抛光磨片转速为200转/分，每组磨头横向摆动的频率为45Hz。
(3)抛光磨片研磨介质采用金刚石或者氧化铝。