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1、10申请公布号CN104039081A43申请公布日20140910CN104039081A21申请号201310066696322申请日20130304H05K1/14200601H05K3/3620060171申请人联想(北京)有限公司地址100085北京市海淀区上地信息产业基地创业路6号联想专利中心72发明人段霆74专利代理机构北京中博世达专利商标代理有限公司11274代理人申健54发明名称一种电路板及电路板的制作方法、电子设备57摘要本发明实施例提供了一种电路板及电路板的制作方法、电子设备,两电路板的连接不占用电路板表面的布板面积,且结构简单,成本较低。该电路板至少包括第一子板和第二子。
2、板,所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相对设置,在所述第一表面和第二表面相对应的第一区域上设置有导电材料,所述第一区域位于电路区域;所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层;其中,所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板,以使得所述电路板能和其它电路板电连接。本发明实施例涉及电路板技术领域。51INTCL权利要求书1页说明书6页附图2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书6页附图2页10申请公布号CN104039081ACN104039081A1/1页21一种电路板,该电路板至少包括第一子板和第二子板,所述第一子板的第一表面和第。
3、二子板的第二表面相对设置,其特征在于,在所述第一表面和第二表面之间的第一区域设置有导电材料,所述第一区域位于所述第一表面和第二表面的电路区域;所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层;其中,所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板,以使得所述电路板能和其它电路板电连接。2根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一子板与所述第二子板之间,所述第一区域的导电材料的厚度不小于所述非第一区域的绝缘层的厚度。3根据权利要求1或2所述的电路板,其特征在于,所述导电材料包括导电薄膜和导电胶。4根据权利要求3所述的电路板,所述导电薄膜为异方性导电薄膜。5一种电路板的制作方法,该。
4、电路板板至少包括第一子板和第二子板,其特征在于,该方法包括在所述第一子板的第一表面形成电路图形后,在所述第一表面的第一区域形成导电材料,所述导电材料延伸出所述第一表面,所述第一区域位于所述第一表面的电路图形上;在所述第一表面的非第一区域,形成绝缘层;将所述第一表面和第二表面进行相对对位压合,形成所述电路板。6根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第一子板与所述第二子板之间,所述第一区域的导电材料的厚度不小于所述非第一区域的绝缘层的厚度。7根据权利要求5或6所述的方法,其特征在于,所述导电材料包括导电薄膜和导电金属。8根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述导电薄膜为异方性导电薄膜。9一种。
5、电子设备,其特征在于,该电子设备包括电路板,所述电路板至少包括第一子板和第二子板,所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相对设置;在所述第一表面和第二表面之间的第一区域设置有导电材料,所述第一区域位于所述第一表面和第二表面的电路区域;所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层;其中,所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板,以使得所述电路板能和其它电路板电连接。10根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述第一子板与所述第二子板之间,所述第一区域的导电材料的厚度不小于所述非第一区域的绝缘层的厚度。权利要求书CN104039081A1/6页3一种电路板及电路板的制。
6、作方法、电子设备技术领域0001本发明涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板及电路板的制作方法、电子设备。背景技术0002随着电子技术的发展,要求的功能也越来越多,电路结构也越来复杂,所需原器件越来越多,因此,要求开发的电路板面积不断加大。但是通常由于电子产品本身体积的限制,无法直接使得一块电路板的面积无限制的增大,这样就通常需要多块电路板共同实现。0003在采用至少两块电路板时,为了保证两板之间的通信要求,现有技术通常采用下述几种板间连接结构00041在电路板上增加专用针排连接两电路板,实现两板间的通信,该连接结构具有一定的通用性,成本较低,但其缺点是增加的针排将占用电路板的布板面积。000。
7、52在电路板的表面采用柔性板连接并实现电路板间的通信。这种连接方式虽然简单,但通用性较差,且占用布板表面的面积。00063直接采用两块刚柔结合的电路板,这种方式无需采用其它连接结构实现板间连接通信,但电路板的成本高,且两块电路板均需要设置定位装置实现板的固定和限位,结构复杂。发明内容0007本发明的实施例提供一种电路板及电路板的制作方法、电子设备,两电路板的连接不占用电路板表面的布板面积,且结构简单,成本较低。0008为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案0009一方面,本发明实施例提供了一种电路板,该电路板至少包括第一子板和第二子板,所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相对设置。
8、;0010在所述第一表面和第二表面之间的第一区域设置有导电材料,所述第一区域位于所述第一表面和第二表面的电路区域;所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层;0011其中,所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板,以使得所述电路板能和其它电路板电连接。0012进一步的,所述第一子板与所述第二子板之间,所述第一区域的导电材料的厚度不小于所述非第一区域的绝缘层的厚度。0013进一步的,所述导电材料包括导电薄膜和导电胶。0014进一步的,所述导电薄膜为异方性导电薄膜。0015一方面,本发明实施例还提供了一种电路板的制作方法,该电路板板至少包括第一子板和第二子板,该方法包括00。
9、16在所述第一子板的第一表面形成电路图形后,在所述第一表面的第一区域形成导说明书CN104039081A2/6页4电材料,所述导电材料延伸出所述第一表面,所述第一区域位于所述第一表面的电路图形上;0017在所述第一表面的非第一区域,形成绝缘层;0018将所述第一表面和第二表面进行相对对位压合,形成所述电路板。0019进一步的,所述第一子板与所述第二子板之间,所述第一区域的导电材料的厚度不小于所述非第一区域的绝缘层的厚度。0020进一步的,所述导电材料包括导电薄膜和导电金属。0021进一步的,所述导电薄膜为异方性导电薄膜。0022一方面,本发明实施例提供了一种电子设备,该电子设备包括电路板,所述。
10、电路板至少包括第一子板和第二子板,所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相对设置;在所述第一表面和第二表面之间的第一区域设置有导电材料,所述第一区域位于所述第一表面和第二表面的电路区域;所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层;其中,所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板,以使得所述电路板能和其它电路板电连接。0023可选的,所述第一子板与所述第二子板之间,所述第一区域的导电材料的厚度不小于所述非第一区域的绝缘层的厚度。0024本发明实施例提供的一种电路板及电路板的制作方法、电子设备,该电路板至少包括第一子板和第二子板,所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面。
11、相对设置,在所述第一表面和第二表面之间的第一区域设置有导电材料,所述第一区域位于所述第一表面和第二表面的电路区域;所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层;其中,所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板,以使得所述电路板能和其它电路板电连接。由于所述导电材料设置于所述第一表面和第二表面之间,因此该电路板与其它电路板的连接不需要占用电路板的外表面的面积,也不需要受限于电路板外表面对于电路板的连接器的高度限制,结构简单,成本较低。附图说明0025为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面。
12、描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。0026图1为本发明实施例提供的一种电路板的解剖结构示意图;0027图2为本发明实施例提供的图1所示的一种电路板的结构示意图;0028图3为本发明实施例提供的一种电路板的制作方法流程示意图;0029图4为本发明实施例提供的图3所示方法的步骤301后的结构示意图;0030图5为本发明实施例提供的图3所示方法的步骤302后的结构示意图。0031附图标记说明0032第一子板11;第一表面111;第二子板12;第二表面121;绝缘层13;导电材料14;导电薄膜141;导电胶1。
13、42;第一区域15。说明书CN104039081A3/6页5具体实施方式0033下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。0034实施例一、0035本发明实施例提供了一种电路板,示例性的,如图1、2所示,该电路板包括第一子板11和第二子板12;所述第一子板11的第一表面111和第二子板12的第二表面121相对设置。在所述第一表面111和第二表面121之间的第一区域15设置有导电材。
14、料14,其中,所述第一区域15位于所述电路板的电路区域,所述第一表面111和第二表面121之间的非第一区域设置有绝缘层13。0036其中,图1、2仅示例性的,描述了所述电路板包括第一子板11和第二子板12。当然,本发明实施例所述的电路板至少包括第一子板11和第二子板12,根据所述电路板的实际需要,可以包括两块以上的子板,其中第一子板11和第二子板12是两块以上的子板的任两块,导电材料14设置于这任两块子板之间。本发明实施例旨在说明该导电材料设置在该电路板任两块子板之间,而不能设置于所述电路板的表面,这样可以不需要占用电路板的外表面的布板面积。0037其中,第一子板11和第二子板12都分别包括上。
15、表面和下表面的导电层、以及上表面和下表面之间的填充材料。如图1、2中所示的,黑色区域表示导电层,具体可以电路板涂布的铜金属,黑色导电层之间是填充材料,具体是绝缘材料。图1、2中所示的,仅示例性的表示了第一表面111和第二表面121上涂布了整个导电层材料,然而,根据实际情况,第一表面111和第二表面121上根据实际的电路布板情况,根据实际电路图形,部分区域设置有导电层材料,部分区域的导电层材料被刻蚀掉。0038所述第一表面111和第二表面121非整个电路板的外表面。0039其中,所述导电材料14从所述第一表面111和第二表面121之间延伸出所述电路板,以使得所述电路板能和其它电路板连接。0040。
16、需要说明的是,图1、2中示例性的,所述导电材料14包括导电薄膜141和导电胶142,所述导电胶142用于第一子板11、第二子板12分别和导电薄膜141紧密的连接在一起,固定所述导电薄膜141,防止所述导电薄膜141脱落,所述导电薄膜141从所述第一表面111和第二表面121之间延伸出所述电路板,这样可以通过延伸出所述电路板的该导电薄膜141与其它电路板相互电连接,进行通信。0041当然,所述导电材料14也可以不包括导电胶142,也可以采用其它方式来固定所述导电薄膜141,如第一子板11和第二子板12之间对位压合后,第一子板11和第二子板12之间压紧,使得所述导电薄膜141固定在第一子板11和第。
17、二子板12之间。所以,本发明实施例对于导电薄膜142的固定方式不作具体限定。0042进一步的,需要说明的是,图1、2中示例性的,所述第一子板11与所述第二子板12之间的第一区域15的导电材料14厚度与非第一区域的绝缘层13厚度相同,但本发明实施例中并不限于此,本发明实施例中,只要所述第一区域15的导电材料14的厚度不小于所述非第一区域的绝缘层13的厚度即可,保证所述导电材料14分别和所述第一子板11、第二子说明书CN104039081A4/6页6板12紧密贴合,能够电连接。0043可选的,所述导电薄膜具体可以采用异方形导电薄膜ANISOTROPICCONDUCTIVEFILM,简称ACF。00。
18、44异方形导电薄膜其特点在于Z轴方向上电气导通,XY平面绝缘的特性,Z轴和XY轴上的电器特性具有明显的差异性。这样利用导电粒子连接两电极使之导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。0045异方形导电薄膜主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂具有防湿气,接着,耐热及绝缘功能,并提供一压迫力量用于维持电极与导电粒子间的接触面积。0046在导电粒子方面,异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电薄膜其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高,但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。0047另外,导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有。
19、所影响。通常,导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度,以确保电极与导电粒子间的接触面积一致,维持相同的导通电阻,并同时避免部分电极未接触到导电粒子,导致开路的情形发生。0048常见的粒径范围在35M之间,太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数,同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形;太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题,造成粒子分布密度不平均。0049导电粒子的种类目前主要包括金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属两种。常见使用的金属粉包括镍NI、金AU、镍上镀金、银及锡合金等。0050本发明实施例提供的电路板,该电路板至少包括第一子板和第二子板,所述第一子板的第一表面和第二子板的第二。
20、表面相对设置,在所述第一表面和第二表面之间的第一区域设置有导电材料,所述第一区域位于电路区域;所述第一表面和第二表面之间的非第一区域设置有绝缘层;其中,所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板,以使得所述电路板能和其它电路板电连接。由于所述导电材料设置于所述第一表面和第二表面之间,因此该电路板与其它电路板的连接不需要占用电路板的外表面的面积,也不需要受限于电路板外表面对于电路板的连接器的高度限制,且结构简单,成本较低。0051实施例二、0052基于上述实施例提供的一种电路板,本发明实施例提供了一种电路板的制作方法,具体的,如图3所示,该方法包括0053301、在所述第一子板11。
21、的第一表面111形成电路图形后,在所述第一表面111的第一区域15形成导电材料14。0054其中,所述导电材料14延伸出所述第一表面111,所述第一区域位于所述第一表面111的电路图形上。0055具体的,如图4所示,第一子板11上形成电路图形后,通常在第一子板11的边缘留有与其它电路板通信的电极,与其它电路板通信的电极位于所述第一表面111的第一区域15。0056在所述第一区域15形成导电材料14。0057其中,若所述导电材料14包括导电薄膜141和导电胶142,则需要先在所述第一区域15上形成导电胶142,然后在所述导电胶142上形成导电薄膜141,该导电薄膜141的面说明书CN104039。
22、081A5/6页7积大于所述导电胶142的面积,所以导电薄膜141一部分位于所述导电胶142的上方,一部分延伸出所述第一子板11。0058当然,在第一子板11的导电胶142的上方,在所述导电薄膜141上还需要形成一层导电胶142,用于和所述第二子板12的第二表面121紧密结合,固定所述导电薄膜141。0059当然,还可以在所述第二子板12的第二表面121的第一区域15处形成导电胶142。0060其中,所述导电薄膜141具体可以是异方形导电薄膜。0061302、在所述第一表面111的非第一区域,形成绝缘层13。0062如图5所示,在所述第一表面111的非第一区域,根据所述导电材料14的厚度,形成。
23、绝缘层13,所述绝缘层13的厚度与所述导电材料14的厚度相同。0063当然,所述绝缘层13的高度还可以小于所述导电材料14的厚度,保证所述导电材料14分别和所述第一子板11、第二子板12紧密贴合,能够电连接。0064303、将所述第一子板11的第一表面111和第二子板11第二表面121进行相对对位压合,形成所述电路板。0065在第一子板11的非第一区域上形成所述绝缘层13后,将所述第一子板11的第一表面111和第二子板11第二表面121进行相对对位压合,形成所述电路板,具体如图2所示。0066这样所述导电材料14形成于所述电路板的内表面上,且延伸出所述电路板,这样该电路板能够通过所述导电材料和。
24、其它电路板电连接,进行通信。0067本发明实施例提供了一种电路板的制作方法,该电路板至少包括第一子板和第二子板,该方法包括在所述第一子板的第一表面形成电路图形后,在所述第一表面的第一区域形成导电材料,所述导电材料延伸出所述第一表面,所述第一区域位于所述第一表面的电路图形上;在所述第一表面的非第一区域,形成绝缘层;将所述第一表面和第二表面进行相对对位压合,形成所述电路板。由于,与其它电路板连接的导电材料形成与所述电路板的内表面,且延伸出所述电路板,这样该电路板能够通过所述导电材料和其它电路板电连接,进行通信,且与其它电路板连接的导电材料不需要占用电路板的外表面的面积,也不需要受限于电路板外表面对。
25、于电路板的连接器的高度限制,实现工艺简单,成本较低。0068实施例三、0069本发明实施例提供了一种电子设备,其中,该电子设备包括电路板10,所述电路板10至少包括第一子板11和第二子板12,所述第一子板11的第一表面111和第二子板12的第二表面121相对设置;0070在所述第一表面111和第二表面121之间的第一区域15设置有导电材料14,所述第一区域15位于所述第一表面111和第二表面121的电路区域;所述第一表面111和第二表面121之间的非第一区域设置有绝缘层13;0071其中,所述导电材料14从所述第一表面111和第二表面121之间延伸出所述电路板10,以使得所述电路板10能和其它。
26、电路板电连接。0072其中,所述第一子板11与所述第二子板12之间,所述第一区域15的导电材料14的厚度不小于所述非第一区域的绝缘层13的厚度。0073进一步的,所述导电材料14包括导电薄膜141和导电胶142。说明书CN104039081A6/6页80074进一步的,所述导电薄膜141为异方性导电薄膜。0075本发明实施例提供的一种电子设备,该电子设备包括电路板,所述电路板至少包括第一子板和第二子板,所述第一子板的第一表面和第二子板的第二表面相对设置;在所述第一表面和第二表面之间的第一区域设置有导电材料,所述第一区域位于所述第一表面和第二表面的电路区域;所述第一表面和第二表面之间的非第一区域。
27、设置有绝缘层;其中,所述导电材料从所述第一表面和第二表面之间延伸出所述电路板,以使得所述电路板能和其它电路板电连接。这样电子设备的各个电路板通过所述导电材料连接通信,而所述导电材料设置于所述第一表面和第二表面之间,不需要占用电路板的外表面的面积,不需要受限于电路板外表面对于电路板的连接器的高度限制,且结构简单,成本较低,进而可以减小所述电子设备的体积,降低电子设备的成本。0076需要说明的是,上述电路板的实施例、电路板制作方的实施例和电子设备的实施例属于同一发明构思,为准确理解本说明书的内容,各个实施例之间的描述可以相互参照并相互补充。0077本领域普通技术人员可以理解实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成,前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。0078以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。说明书CN104039081A1/2页9图1图2图3说明书附图CN104039081A2/2页10图4图5说明书附图CN104039081A10。