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1、10申请公布号CN104048206A43申请公布日20140917CN104048206A21申请号201410331487122申请日20140711F21S2/00200601F21V29/00200601F21V17/10200601F21V15/02200601F21Y101/0220060171申请人东莞市合明光电科技有限公司地址523750广东省东莞市黄江镇鸡啼岗东环路鸭园街3号二楼72发明人蒋卫蒋明74专利代理机构北京纽乐康知识产权代理事务所普通合伙11210代理人史静54发明名称LED灯57摘要本发明公开了一种LED灯，包括焊接有LED灯珠和驱动电源的铝基板，带散热孔的铝基板。
2、固定在下盖的卡槽中，下盖上面还设置有上盖，下盖底部设置有碰穿型散热口，下盖与上盖为同一模具注塑成型的，所述上盖与下盖通过超音波熔接，所述上盖和下盖为加入乳白扩散料的PC材料，高压灯珠和驱动电源电路直接设置在铝基板上。本LED灯结构简单、生产方便、导热快、光源柔和、无频闪、启动快、可频繁开关。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图2页10申请公布号CN104048206ACN104048206A1/1页21一种LED灯，包括焊接有LED灯珠和驱动电源的铝基板，带散热孔的铝基板固定在下盖的卡槽中，下盖上面还设置灯头。
3、与上盖，其特征在于所述下盖底部设置有碰穿型散热口；所述下盖、灯头与上盖为模具注塑成型的，上盖与下盖通过超音波熔接；所述上盖和下盖为加入乳白扩散材料的PC材料。2如权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述LED灯珠为高压灯珠，高压灯珠之间以串联方式连接。3如权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述铝基板包括基板，基板上设有绝缘层，绝缘层上面设有导电层。4如权利要求3所述的LED灯，其特征在于所述绝缘层由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成，其中氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝为纳米级添加剂。5如权利要求3所述的LED灯，其特征在于所述导电层为铜箔。6如权利要求5所述的LED灯，其特征在。
4、于在所述铜箔之间还设有阻焊油墨。权利要求书CN104048206A1/3页3LED灯技术领域0001本发明属于LED照明器具，尤其涉及一种简单高效的LED灯。背景技术0002LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。美国从2000年起投资5亿美元实施国家半导体照明计划，欧盟也在2000年7月宣布启动类似的“彩虹计划”。我国科技部在“863”计划的支持下，2003年6月份首次提出发展半导体照明计划。多年来，LED照明以其节能、。
5、环保的优势，已受到国家和各级政府的重视，各地纷纷出台相关政策和举措加快LED灯具的发展；大众消费者也对这种环保新型的照明产品渴求已久。但是，由于投入在技术和推广上的成本居高不下，使得令万千消费者翘首以待的LED照明产品一直可望而不可及，迟迟未能揭开其神秘的贵族面纱。0003LED灯具制作过程中，由于需要多个LED组合使用，因此，需要电路板来为多组LED提供额定电压及电流，由于热量对LED的影响，在LED电路板中，需要良好的绝缘性和高性能的导热性相结合，目前多数厂家选用铝基板作为LED的电路及导热装置。主要方式是在铝板上做一层绝缘层，然后铺一层铜作为导电电路。由于绝缘层导热性较差，只有24W/M。
6、K，虽然铜和铝的导热性都挺好，但根据木桶原理，整个铝基板的导热性由导热最差的绝缘层决定，只有24W/MK，严重影响了灯具的导热及散热性。0004中国实用新型CN203585904U公开了了一种全铝管LED灯，属于照明技术领域。它解决了现有技术中的LED灯要通过透光罩二次滤光从而降低发光效率等技术问题。它包括灯管，灯管两端设置有灯头，所述灯管为铝管且底部具有扁平条状的插槽，LED灯板插入到插槽中与灯管卡接，LED灯板电连接驱动电源，驱动电源电连接灯头。本发明具有透光效率高、散热效果好及使用寿命长等优点。0005但是该实用新型主要是为了追求发光效率的最大化，在电路板的散热和发光质量上均有很大不足。。
7、发明内容0006为了解决上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种结构简单、导热快、光源质量好的的LED灯，以克服现有技术中的缺陷。0007为了实现上述目的，本发明提供了一种LED灯，包括焊接有LED灯珠和驱动电源的铝基板，带散热孔的铝基板固定在下盖的卡槽中，下盖上面还设置灯头与上盖，所述下盖底部设置有碰穿型散热口；所述下盖、灯头与上盖为模具注塑成型的，上盖与下盖通过超音波熔接；所述上盖和下盖为加入乳白扩散材料的PC材料。0008作为对本发明所述的LED灯的进一步说明，优选地，所述LED灯珠为高压灯珠，高压灯珠之间以串联方式连接。说明书CN104048206A2/3页40009作为对本发。
8、明所述的LED灯的进一步说明，优选地，所述铝基板包括基板，基板上设有绝缘层，绝缘层上面设有导电层。0010作为对本发明所述的LED灯的进一步说明，优选地，所述绝缘层由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成，其中氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝为纳米级添加剂。0011作为对本发明所述的LED灯的进一步说明，优选地，所述导电层为铜箔。0012作为对本发明所述的LED灯的进一步说明，优选地，在所述铜箔之间还设有阻焊油墨。0013由此可见，由于本发明的所述下盖底部设置有碰穿型散热口；所述下盖、灯头与上盖为模具注塑成型的，上盖与下盖通过超音波熔接；所述上盖和下盖为加入乳白扩散材料的PC材料。本L。
9、ED灯结构简单、生产方便、导热快、光源柔、无频闪、启动快、可频繁开关。附图说明0014图1是本发明的LED灯的下盖内部结构图；图2是本发明的LED灯的剖面图；图3是本发明的LED灯的底面示意图。0015图4是本发明的铝基板的剖面图。0016附图标记说明如下LED灯珠1、驱动电源2、铝基板3、基板31、绝缘层32、导电层33、阻焊油墨34、散热孔35、下盖4、卡槽41、散热口42、上盖5、灯头6。0017具体实施方式0018为了使审查员能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所附较佳实施例附以附图详细说明如下，本附图所说明的实施例仅用于说明本发明的技术方案，并非限定本发明。0019如图。
10、1、图2、图3所示，本发明提供的一种LED灯，包括焊接有LED灯珠1和驱动电源2的铝基板3，带散热孔35的铝基板固定在下盖4的卡槽41中，下盖4上面还设置有灯头6与上盖5，下盖底部设置有碰穿型散热口42，下盖4与上盖5、灯头为模具注塑成型的，所述上盖与下盖通过超音波熔接，灯头无需螺丝卡扣结构，材料成本和加工成本均能得到降低。所述上盖5和下盖4为加入乳白扩散材料的PC材料，光线射出去更加柔和。所述LED灯珠为高压灯珠，高压灯珠之间以串联方式连接。使用的时候无频闪、启动快、可频繁开关。0020220VAC市电经整流滤波后经过恒流驱动IC输出直流高压约300VDC，恒定电流点亮高压灯珠，灯珠为30颗。
11、串联，每颗灯珠工作电压为910VDC，串联后的工作电压约为270VDC。0021如图4所示，铝基板包括基板31，基板上设有绝缘层32，绝缘层上面设有导电层33。绝缘层由环氧树脂、氧化铝、碳化硅、二氧化硅和氮化铝组成，其中氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氮化铝为纳米级添加剂。导电层为铜箔。所述铜箔之间还设有阻焊油墨34。说明书CN104048206A3/3页50022需要说明的是，上盖5、下盖4与灯头6均为PC材质，绝缘等级符合CE认证标准的额定耐高压3700V规范。0023需要声明的是，上述发明内容及具体实施方式意在证明本发明所提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。说明书CN104048206A1/2页6图1图2说明书附图CN104048206A2/2页7图3图4说明书附图CN104048206A。