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本发明涉及一种设备(100),其包括容纳部件(110),容纳部件(110)被构造为容纳芯片卡(200)。所述芯片卡(200)被构造用于与第一硬件接口(311)进行非接触式通信。所述设备(100)还包括通信装置(120),通信装置(120)被构造为实现与第二硬件接口(321)的非接触式通信,其中所述第一硬件接口(311)和所述第二硬件接口(321)是不同类型的硬件接口。通信装置(120)被构造为在芯。