一种用微丝进行高速切割的方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN90103454.1

申请日:

1990.07.10

公开号:

CN1051321A

公开日:

1991.05.15

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

||||||公开

IPC分类号:

B23D31/02

主分类号:

B23D31/02

申请人:

丁石因; 甄长荫; 曲孝光; 那丽芸; 李书臣

发明人:

曲孝先; 甄长荫; 丁石因; 那丽芸; 李书臣

地址:

100037北京市海淀区阜外花园村北京师范学院综合技术研究所

优先权:

专利代理机构:

北京师范学院专利事务所

代理人:

贾维珍

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内容摘要

一种用微丝进行高速切割的方法涉及剪切金属板和其他坯料的机械和切割方法领域。本发明是以线速度很高的连续运动的微丝作为切割工具,当被切割物体在与高速运动的微丝接触时,被切割物体即被迅速磨蚀形成切口,由于微丝很细故形成很小的切口。本发明的优点在于这种方法可以切割导体材料和非导体材料,而且刀口小而平滑,减少损耗,用途广泛。

权利要求书

1: 一种由摩擦磨蚀作用的切割方法,其特征在于用连续抽丝装置产生的线速度达50-300米/秒运动的微丝(微丝直径在0.5μ-100μ)作为切割工具,对被切割物进行快速切割。
2: 根据权利要求1所述的切割方法,其特征在于作为切割工具的微丝是以玻璃纤维拉丝装置在生产过程中产生的高速运动微丝为切割工具的。
3: 根据权利要求1所述的切割方法,其特征在于作为切割工具的微丝是以熔凝石英纤维拉丝装置在生产过程中产生的高速运动的微丝为切割工具的。
4: 根据权利要求1所述的切割方法,其特征在于作为切割工具的微丝是以化纤抽丝设备产生的高速运动的化学纤维为切割工具的。

说明书


本发明是一种用微丝切割的方法,涉及剪切金属板和其他坯料的机械和切割方法领域。

    目前工业上的切割技术一般是使用砂轮片,或钢锯片作工具来进行切割。由于所用工具刀口宽,对被切割的材料消耗量很大,而且被切面粗糙使用时尚需作进一步摩合,增加工艺流程,使用较先进的电火花线切割方法虽可在一定程度上弥补以上缺点,但它不能切割非导体材料,而且切割速率较低。

    本发明的目的在于提供一种能产生极小切口,並对导体和非导体材料均能进行切割的快速切割方法。

    本发明是由以下技术方案实现的;用线速度50-300米/秒的连续运动的微丝作为切割工具,当被切割物体与高速运动的微丝接触时,被切割物体即被迅速磨蚀形成切口。由于微丝极细(直径在0.5μ-100μ)故形成极小的切口,高速运动的微丝连续运动对被切割物体不断磨蚀,被切割物体很快就被切割开来,这种以柔克刚的方法既便是强度很高地金钢石也可以切开。

    为了简化工序对微丝可采用一次性使用。用过的微丝回收后可当作纤维增强材料使用。

    作为切割工具的微丝应具有较高的强度和较好的韧性,不易在使用中断裂,玻璃纤维拉丝、熔凝石英拉丝装置和化纤纺丝抽丝装置在生产过程中均能产生强韧的高速运动的微丝,因而可以将上述装置稍加改装,便可成为微丝切割设备。

    本发明的优点在于,采用微丝作切割工具设备简单,被切割的物体范围广,切口小而平滑,切割出的物体不用再磨光加工便可使用,对金属、石料乃至金钢石均可切割,实为切割技术中一个创新。

    附图说明:图1是本发明的一种用玻璃棒抽丝设备作为微丝切割工具的示意图。图2是本发明的另一种用坩埚熔化玻璃抽丝设备作为微丝切割工具的示意图。

    图中:1是玻璃细棒  2是微型电炉  3是卷丝滚筒  4是被切割物体  5是放物平台  6是玻璃微丝  7是坩埚  8是热电丝  9是小孔  10是玻璃棒夹轮  11是固定卡  12平台滑动轮

    下面结合附图和实施例对本发明作进一步阐述:如图1所示玻璃细棒1由玻璃棒夹轮器将其夹住並不断将玻璃细棒1向下进给玻璃细棒1端头在微型电炉2加热到一定温度下熔化为液体变成玻璃丝,由卷丝滚筒3将其卷住,滚筒3迅速卷绕将玻璃丝拉成微丝6。被切割物体4用固定卡11将其固定在放物平台5上,放物平台5下设有滑动轮12可沿水平方向向前推进,当被切割物体4被推进到被切割的位置时即将其和玻璃微丝接触,由于玻璃微丝6的高速运动即迅速将被切割物4切割开来。

    又一实施例如图2所示在坩埚7中的石英材料经电热丝8将其熔化,由坩埚7底部的小孔9中流出,然后用滚筒3卷绕抽成微丝6,被切割物体4固定在放物平台5上,和以上实施例相同当被切割物置于被切割的位置时当即与高速运动的石英微丝接触即很快磨蚀形成切口被迅速切割开来。

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资源描述

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一种用微丝进行高速切割的方法涉及剪切金属板和其他坯料的机械和切割方法领域。本发明是以线速度很高的连续运动的微丝作为切割工具,当被切割物体在与高速运动的微丝接触时,被切割物体即被迅速磨蚀形成切口,由于微丝很细故形成很小的切口。本发明的优点在于这种方法可以切割导体材料和非导体材料,而且刀口小而平滑,减少损耗,用途广泛。 。

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