压电振荡器及使用压电振荡器的移动电话装置和电子仪器 【技术领域】
本发明涉及具有收容有压电振动片的压电振动子封装体和内置有使该压电振动片发生振动的振荡电路的半导体元件的压电振荡器，及使用了压电振荡器的移动电话装置及电子仪器。
背景技术
在HDD(硬盘驱动器)、便携式计算机、或者IC卡等的小型信息设备、移动电话、车载电话或寻呼系统等的移动体通信设备中，在机体内广泛使用压电振荡器。
在以往的压电振荡器的结构中，人们一般了解，分别使用各自的封装体来构成压电振动子部和振荡电路部，例如，在构成振荡电路部的封装体上重叠固定构成压电振动子部的封装体的结构。(参照专利文献1)。这样的结构可避免在把压电振动片和振荡电路收容在同一封装体内时的各种不良的情况。即，当在树脂封装体内同时收容压电振动片和振荡电路时，可能会发生在固化时产生的气体附着在压电振动片上，导致性能下降的情况。因此，通过如上述的那样分别把压电振动片和振荡电路收容在各自的封装体内，并在纵方向上构成重叠，由此可避免这些不良的情况，并可使结构小型化。但是，近年来对于配置有压电振荡器地各种设备，面临着需要进一步小型化的课题，因此，也需要压电振荡器本身进一步小型化。因此，在如上述那样的将压电振动片和振荡电路分别收容在各自的封装体内，在纵方向构成重叠的压电振荡器中，例如，构成如图12所示的结构。图12是表示在制造上述以往的压电振荡器的中途工序的概略立体图。在该图中，在内部收容了压电振动片的振动子封装体2的一面2a上，固定有引线架1。引线架1具有元件配置部4。在该元件配置部4上固定IC芯片3。将IC芯片3的各个端子使用焊丝6焊接在引线架1所具有的多个内部引线部5上。
[专利文献1]实开平2-4312号的微缩胶片
但是，在图12所示的压电振荡器中，由于在振动子封装体2的一面2a上固定引线架1，在该引线架1的元件配置部4上固定有IC芯片，所以使得整体厚度变厚。
【发明内容】
本发明的目的是，提供一种能够缩小在厚度方向上的厚度，减小实际安装所必要的空间的压电振荡器和使用了该压电振荡器的移动电话及电子设备。
为了达到上述的目的，本发明之1提供一种压电振荡器，具有将压电振荡片收容在内部的振动子封装体和固定在该振动子封装体背面上的内置有振荡电路的半导体元件，在所述振动子封装体的所述背面上固定引线架的内部引线部，并且除了所述引线架的外部引线部以外，用树脂塑封所述振动子封装体及所述半导体元件。
根据本发明之1，内置有振荡电路的半导体元件被固定在振动子封装体的背面上，在该背面上还固定有引线架的内部引线部。即，由于半导体原和内部引线部被固定在振动子封装体的同一面上，所以在振动子封装体的表面侧不会形成相当于内部引线部的厚度的部分的突出，所以可在整体上减少该部分的厚度。由此，作为本发明的效果，可提供一种能够减少在厚度方向上的尺寸，缩小实际安装所必要的配置空间的压电振荡器。
本发明之2的特征是，在本发明之1的构成中，所述振动子封装体的所述背面具有大于被固定于该背面上的所述半导体元件的接合面的面积，利用在所述背面固定了所述半导体元件的状态下露出的露出面固定所述内部引线部。
根据本发明之2，由于采用了在所述振动子封装体的背面，有效地利用固定了所述半导体元件的区域以外的区域，来固定所述内部引线部的结构，所以，内部引线部的厚度部分，在尺寸上被吸收在半导体元件的厚度部分中，从而可容易地形成厚度薄的压电振荡器。
本发明之3的特征是，在本发明之1或之2的构成中，所述振动子封装体由金属制的盖体盖封，在所述振动子封装体的背面上设有与所述盖体导通的端子，通过使与该盖体导通的端子和与所述半导体元件连接的所述内部引线部接触，构成电连接，并被固定。
根据本发明之3的构成，通过在与所述振动子封装体的金属制的盖体导通的端子上电连接半导体元件的接地端子，可容易地对压电振荡器实施屏蔽。
本发明之4的特征是，在本发明之1至之3的任意一种构成中，在所述振动子封装体的背面上设有与收容在内部的压电振动片连接的端子，与所述半导体元件连接的所述内部引线部在与所述端子绝缘的状态下被固定，并且连接所述压电振动片的端子与所述半导体元件的振荡电路端子通过引线焊接构成连接。
根据本发明之4的构成，通过导线焊接而进行与所述压电振荡器连接的端子与所述半导体元件的连接。因此，通过不介入内部引线部进行与压电振动片的连接，可减小寄生电容。
本发明之5的特征是，在本发明之1至之3的任意一种构成中，在所述振动子封装体的背面上设有与收容在内部的压电振动片连接的端子，通过将与所述半导体元件连接的所述内部引线部配置成与所述端子在平面上观察互不重叠，形成与所述端子的绝缘状态，并且所述端子与所述半导体元件的振荡电路端子通过引线焊接构成连接。
根据本发明之5的构成，由于内部引线部被配置成在平面上观察与端子互不重叠，因此，通过形成使内部引线部与端子互不接触的距离，可进一步确保内部引线部与端子之间的绝缘状态，而且可减少寄生电容。
本发明之6的特征是，在本发明之1至之5的任意一种构成中，除了所述振动子封装体的盖体的中央部的区域外，进行所述树脂塑封。
根据本发明之6的构成，只有半导体元件、内部引线部、振动子封装体的侧面及振动子封装体与盖体的接合区域被树脂塑封。因此，由于振动子封装体的盖体的大部分从塑封部露出到外部，所以可促进因驱动构成振荡电路的半导体而产生的热量的散热。而且，在盖体由玻璃等的透光性材料形成的情况下，通过不用树脂覆盖盖体，可通过透过该盖体对内部的压电振动片进行激光等的照射，来调整频率。
另外，为了达到上述的目的，本发明之7提供一种使用了具有将压电振荡片收容在内部的振动子封装体和固定在该振动子封装体背面上的内置有振荡电路的半导体元件的压电振荡器的移动电话装置，其特征在于：利用在所述振动子封装体的所述背面上固定引线架的内部引线部，并且除了所述引线架的外部引线部，用树脂塑封所述振动子封装体及所述半导体元件的压电振荡器获得控制用时钟信号。
另外，为了达到上述的目的，本发明之8提供一种使用了具有将压电振荡片收容在内部的振动子封装体和固定在该振动子封装体背面上的内置有振荡电路的半导体元件的压电振荡器的电子仪器，其特征在于：利用在所述振动子封装体的背面上固定引线架的内部引线部，并且除了所述引线架的外部引线部，用树脂塑封所述振动子封装体及所述半导体元件的压电振荡器获得控制用时钟信号。
【附图说明】
图1是表示本发明的压电振荡器的第1实施例的概略侧视图。
图2是图1的压电振荡器的概略俯视图。
图3是图2的A-A线概略剖面图。
图4是表示图1的压电振荡器的内部引线部与外部端子部在电绝缘的状态下进行固定的一例的概略立体图。
图5是表示图1的压电振荡器在电连接的状态下进行固定的一例的概略立体图。
图6是简单表示图1的压电振荡器的制造工序的一例的流程图。
图7是表示图6的工序的一部分的概略立体图。
图8是表示本发明的压电振荡器的第2实施例的概略俯视图。
图9是表示本发明的压电振荡器的第3实施例的概略俯视图。
图10是表示本发明的压电振荡器的第4实施例的概略侧视图。
图11是表示作为使用了本发明实施例的压电振荡器的电子设备的一例的数字式移动电话装置的概略构成的图。
图12是表示以往的压电振荡器的制造工序的一部分的概略立体图。
图中：30、70、80-压电振荡器；51-压电振动片；40-IC芯片(半导体元件)；51-振动子封装体；61a、62a、63a、64a-内部引线部。
【具体实施方式】
图1至图3表示本发明的压电振荡器的第1实施例，图1是其概略侧视图(左视图)，图2是其概略俯视图，图3是图2的A-A线剖面图。此外，在图1中，为了便于理解，使树脂部为透明，表示其内部的结构。在图中，压电振荡器30具有收容了压电振动片的振动子封装体50、被固定在该振动子封装体50的背面上的成为内置振荡电路的半导体元件的IC芯片40。如图3所示，振动子封装体50，例如作为绝缘材料，叠层通过形成氧化铝材质的陶瓷生片而形成的多个基板，然后通过烧结而形成。通过在一部分基板的内侧形成规定形状的孔，在叠层的情况下，形成内侧具有规定的内部空间S1的具有开口的矩形箱状。在该内部空间S1内收容有压电振动片51。即，如图3所示，在振动子封装体50的底部(在图3中为上下颠倒的表示)的左端部附近，露出内部空间S1地设置例如通过在钨金属薄层上镀镍及镀金而形成的电极部56。该电极部56虽未在图中表示，但在图2中的振动子封装体50的宽度方向(图中的上下方向)的两端附近以相同的形态分别形成。图3中的电极部56与振动子封装体50的在图2中所表示的外部端子部52连接。同样，上述的未图示的另一方的电极部与振动子封装体50的在图2中所表示的外部端子部55连接。该电极部56和另一方的未图示的电极部如后述的那样与IC芯片40电连接，用于向压电振动片51供给驱动电压。即，如图3所示，在该电极部56的表面上涂敷有导电性粘合剂57，在该导电性粘合剂57的表面上载置压电振动片51的基部51a的引出电极部(未图示)，通过使导电性粘接剂57固化将其接合。此外对于未图示的另一方的电极部也同样使用导电性粘接剂57与压电振动片51的驱动用引出电极部接合。此外，作为导电性粘接剂57，可使用在作为发挥接合力作用的粘接剂成分的合成树脂中，包含银制微颗粒等的导电性颗粒的导电性粘接剂，可使用硅酮类、环氧树脂类或聚酰亚胺类导电性粘接剂等。压电振动片51例如可由石英形成，除了石英以外，也可以使用钽酸锂、铌酸锂等的压电材料。在本实施例的情况下，作为压电振动片51例如可使用沿着规定的方向将石英晶片切割成矩形而成的所谓AT切割振动片，或音叉型的振动片。该压电振动片51在其表面上设有作为驱动用电极的激振电极、和与该激振电极连接的被引出到压电振动片51的接合端而形成的上述引出电极。在图3中，盖体59用于把压电振动片51气闭密封在内部空间S1中，在本实施例中使用板状的盖体。通过把盖体59使用蜡材料固定在振动子封装体50的开口端上而达到密封。最好使用导电金属制的盖体59，例如可使用金属类的Fe-Ni-Co的合金等。而且，与在振动子封装体50的背面58(在图2的近前所表示的面及图3的上面)露出而形成外部端子53通过导电部53a构成连接。另外在图2中，在振动子封装体50的背面58露出而形成的外部端子部54也以同样的结构与盖体59连接。在本实施例中，通过以后述的结构使用外部端子54将盖体59接地，可达到屏蔽的效果。接下来，作为半导体元件的IC芯片40在内部收容了由未图示的集成电路形成的振荡电路。把该IC芯片40例如使用环氧树脂类或硅酮类的粘接剂固定在振动子封装体50的背面58(图2的近前所表示的面及图3的上面)的中心附近。此时，振动子封装体50的背面58，如图2所示，具有大于IC芯片40的接合面的面积，在IC芯片40的周围形成了露出面58a。IC芯片40的与振动子封装体50的接合面相反的面上设有若干的端子部，在图2中，露出了从端子部41到46的6个端子部。当然，IC芯片40的端子部的数量根据IC芯片的种类，有多的情况也有少的情况。在本实施例中，如图2所示，IC芯片40的端子部42、43例如是与振动子封装体50的连接端子。端子部41是振荡电路的输入输出端子。端子部44是控制端子，端子部45是输出端子，端子部46是接地端子。输入输出端子41、与振动子封装体50的连接端子42、43及控制端子44如图2所示，被沿着IC芯片40的左端边配置。而输出端子45和接地端子46在图2中沿IC芯片40的右端边配置。并且如图1及图2所示，在振动子封装体50的背面58上，在分别与外部端子部52、53、54、55重叠的位置上，固定有从后述的引线架分离出来的引线部61、62、63、64的内部引线部61a、62a、63a、64a。在这些各个内部引线部中，内部引线部61a是压电振荡器30的电源端子，内部引线部62a是压电振荡器30的输出端子，内部引线部63a是压电振荡器30的接地端子，内部引线部64a是压电振荡器30的控制端子。各个内部引线部中的内部引线部61a、62a、64a被固定为与在分别与其重叠的位置上的外部端子部52、53、55电绝缘的状态，内部引线部63a被固定成与成为振动子封装体50的接地端子的外部端子54导通的状态。而且，在本实施例中，如图1所示，引线部61、64，其外端侧从各个内部引线部61a、64a被向下方曲折，其前端部的外部引线部61b、64b的下端被向内方曲折。而且，在图2中，在振动子封装体50宽度方向上的大致中央部，在图中的左右位置上固定有在制造工序中用于保持振动子封装体50的辅助引线部65、66。图4表示在把内部引线部与外部端子部形成电绝缘的状态下进行固定的方法的一例。在图中，在内部引线部62a的下面与振动子封装体50的外部端子部53之间使用了绝缘性的粘接剂67。通过该粘接剂67使内部引线部62a与外部端子部53形成绝缘。在这种情况下，理想的是，通过形成从内部引线部62a一体地向振动子封装体侧延伸的壁部62b，使壁部62b发挥作为隔离部件的作用，将内部引线部62a与外部端子部53隔离，可达到更可靠的绝缘效果。图5表示将内部引线部和外部端子部在电连接的状态下进行固定的一例。在图中，在内部引线部63a的下面与作为振动子封装体50的接地端子的外部端子部54之间使用了导电性的粘接剂68。通过该导电性粘接剂68使内部引线部63a与外部端子部54形成导通。并且，如图2所示的那样，IC芯片40的端子部41与内部引线部61a电连接，端子部42与振动子封装体50的外部端子部52电连接。另外，IC芯片40的端子部43与振动子封装体50的外部端子部55电连接，端子部44与内部端子部64a电连接。并且，IC芯片40的端子部45与内部引线部62a电连接，IC芯片40的端子部46与内部引线部63a电连接。对于这些电连接，是如图2所示的那样，例如使用金线等的导线通过导线焊接来进行。从而，使连接到压电振动片51上的振动子封装体50的各个端子与各个内部引线部未在固定部位连接，形成绝缘，而与IC芯片40连接的各个内部引线部通过导线焊接与振动子封装体50的各个端子连接。因此，通过不介入内部引线部进行与压电振动片的连接，可减小寄生电容。在进行了这样的电连接之后，利用合成树脂进行树脂塑封，覆盖图1的引线部61中的至少除了外部引线部61b、64b以外的其它部分。该树脂塑封部20是为了在绝缘各个端子和导线焊接的金线等的同时，保护内部结构而设置的，作为成型性和绝缘性好的合成树脂，例如可以使用环氧类的树脂，通过将该树脂注塑到成型模具内，如图所示地进行注塑成型来形成树脂塑封部20。本实施例具有如上所述的结构，如图2所示的那样，IC芯片40被固定在振动子封装体50的背面58上，在该背面58上还固定了引线架的各个内部引线部61a、62a、63a、64a。即，由于IC芯片40和内部引线部被固定在振动子封装体50的同一面上，所以在振动子封装体50的表面侧不会形成相当于内部引线部61a、62a、63a、64a的厚度部分的突出，因此，可构成在整体厚度上减少了该部分厚度的薄形化的压电振荡器30。特别是，由于构成了在振动子封装体50的背面58具有比固定在该背面58上的IC芯片40的接合面大的面积，利用在在振动子封装体50的背面58上固定了IC芯片40的状态下露出的露出面58a，来固定各个内部引线部61a、62a、63a、64a的结构，可以将固定各个内部引线部61a、62a、63a、64a的区域和固定IC芯片40的区域适当地设置在振动子封装体50的同一面58上。由此，可以将内部引线部61a、62a、63a、64a的厚度尺寸有效地吸收到IC芯片40的厚度中，从而可容易地形成厚度薄的压电振荡器。并且，由于把振动子封装体50用金属制的盖体59密封，在振动子封装体50的背面58上设置与盖体59导通的外部端子54，所以可容易地屏蔽压电振荡器30。另外，在振动子封装体50的背面58上设置有与收容在内部的压电振动片51连接的外部端子52、外部端子55，使内部引线部61a、64a与这些端子电连接。因此，可容易地进行压电振动片51与IC芯片40及压电振荡器30的外部的电连接。并且，如图1所示，将引线部61、和引线部64形成为从其上部被固定在振动子封装体50上的各个内部引线部61a、64a向下方曲折，途中的部位61c、64c沿着压电振荡器30的侧面延伸。因此，在使用焊锡，如图所示地安装在安装基板K等上的情况下，焊锡分别附着在引线部的各个途中部分61c、64c上，容易形成焊锡斜坡69、69。由此，可强化安装结构。图6是用于简单说明压电振荡器30的制造工序的一例的流程图。在图中，首先，作为内置有振荡电路的半导体元件，准备好例如市场销售的IC芯片和用于形成内部引线部的引线架，作为振动子封装体50，准备好例如收容有晶体振动片的晶体封装体。关于IC芯片，不限于市场销售的类型，也可以是订货生产的制品，在类型不同的情况下，由于外部端子的位置不同，所以在这种情况下，还需要如后述的那样进行电连接的变更。关于引线架，可使用在制造封装元件时一般使用的引线架，例如，可使用由42合金等的Fe合金，或Cu-Sn、Cu-Fe、Cu-Zn、Cu-Ni等的Cu合金，或在这些合金中添加第3元素的3元素合金等形成的引线架。晶体封装体与在图3中详细说明的振动子封装体50相同，具有如上说明的结构。即，例如通过形成陶瓷制的封装体所必要的电极，在接合压电振动片51后用盖体59密封来进行制造。然后，对该成为晶体封装体的振动子封装体50，进行必要的有关振动频率等的个体检测(ST11)，然后进入下一道工序。图7是表示在振动子封装体的背面58上固定引线架的内部引线部的形状(ST12)。如图所示，被固定在振动子封装体的背面58上的内部引线部不限于在图2中说明过的数量，可以固定多条，并用符号60-1、60-2表示。在这种情况下，可通过将配置在与这些内部引线部的延伸方向不同的方向，例如是在与符号60-1、60-2所示的多条内部引线部的延伸方向正交的方向上的辅助引线部65、66固定在振动子封装体的背面58上，并保持成使多个内部引线部不发生位置偏移，进行固定。然后，在振动子封装体50的背面58的大致中央部上，使用粘接剂等固定IC芯片40(ST13)。接下来，如图所示地将IC芯片40的端子部与振动子封装体的外部端子部52、53、54、55和多个内部引线部60-1、60-2通过导线焊接进行电连接(ST14)。在该状态下，把其配置在成型用的模具(未图示)内，通过在模具内注入塑封树脂进行树脂塑封，而形成图1及图2中说明的树脂塑封部20(ST15)。接下来，使用选定的夹具，如图1说明的那样形成引线部61、64的弯曲结构，形成具有规定的外部引线部61b、64b的压电振荡器30(ST16)，然后，通过必要的检验(ST17)，包装(ST18)，达到作为成品可出厂的状态。图8是表示本发明的压电振荡器的第2实施例的概略俯视图，由于使用与第1实施例所使用的符号相同的符号所标记的部分为同样的结构，所以在此省略重复的说明，下面，对不同之处进行重点说明。压电振荡器70，其被固定在振动子封装体50的背面58上的IC芯片40-1的结构不同。即，与图2比较，IC芯片40与IC芯片40-1，其端子部的配置相互不同。在IC芯片40-1中，其输入输出端子41、与振动子封装体50的连接端子42、43是沿着IC芯片40的左端边配置，这与第1实施例的情况相同。但不同之处是，控制端子44在图8中被配置在IC芯片40-1的上端边的略靠近中央。而且，输出端子45和接地端子46在图8中是沿着IC芯片40-1的右端边配置。对应这样的IC芯片40-1的不同的结构，在振动子封装体50的背面58上，除了将与第1实施例中的外部端子部55相同的端子作为第1外部端子部55-1设置在与第1实施例相同的位置上以外，将在封装体内部与该外部端子部55-1导通的第2外部端子部55-2如图所示的那样，露出在振动子封装体50的在图8中的下端边的靠右侧。另外，将在封装体内部与该第2外部端子部55-2导通的第3外部端子部55-3如图所示的那样，露出在振动子封装体50的在图8中的上端边的靠右侧。在这种情况下，如图所示，将IC芯片40-1的连接端子43通过导线焊接等与振动子封装体50的第1外部端子部55-1连接，将内部引线部64a通过导线焊接等与第2外部端子部55-2连接，将IC芯片40-1的连接端子44通过导线焊接等与振动子封装体50的第3外部端子部55-3连接。这样，可与第1实施例同样地通过将IC芯片40-1的各个连接端子与配置在周边上的外部端子部及内部引线部导线焊接，使IC芯片40-1与振动子封装体50构成必要的电连接。即，通过在振动子封装体50的背面58上露出必要数量的与压电振动片52连接的端子，可使用具有不同端子配置的IC芯片。图9是表示本发明的压电振荡器的第3实施例的概略俯视图，由于用与第1实施例所使用的符号相同的符号所标记的部分具有同样的结构，所以省略重复的说明，下面只对不同之处重点说明。压电振荡器90与第1实施例的主要不同是，内部引线部61a、62a、63a、64a的配置位置和形状。即，在压电振荡器90中，内部引线部61a、62a、63a、64a和成为与压电振动片51在振动子封装体50内电连接的端子的外部端子部52、55被配置成在平面上互不重叠。具体是，将内部引线部61a、62a、63a、64a在平面上错开配置，使其各个主面和成为与压电振动片51连接的端子的外部端子部52、55的主面不重叠，内部引线部61a、62a、63a、64a与外部端子部52、55不接触。另外，关于内部引线部61a、64a，在振动子封装体50的背面58上的有限的范围内，为了使其与外部端子部52、55在水平方向上形成更大的距离，具有切口部61d、64d。该切口部61d、64d，如图所示，形成避开所临近的外部端子部52、55的轮廓的形状。此外，关于内部引线部62a、63a，虽然可配置成与压电振动片51未连接的外部端子部53、54从平面观察相互重叠的状态，但在本第3实施例中，通过将内部引线部62a、63a与外部端子部53、54配置成从平面观察互不重叠的状态，以抑制压电振荡器90的厚度。另外，由于把内部引线部61a、64a配置成分别与外部端子部52、55在平面上互不重叠的状态，避免了与外部端子部52、55的接触，因此，对于在振动子封装体50的背面58上进行固定的粘接剂，可不使用如第1实施例中的绝缘性粘接剂67(参照图4)，而可使用导电性的粘接剂。本发明的第3实施例的压电振荡器90具有如上述的结构，因此，可发挥与第1实施例同样的作用和效果。并且，内部引线部61a、62a、63a、64a被配置成从平面上观察与外部端子部52、55互不重叠的状态。因此，与第1实施例相比，可加大内部引线部61a、64a与外部端子部52、55之间的各自的距离，可确保在内部引线部61a、64a与外部端子部52、55之间的电绝缘性，而且可减小寄生电容。特别是在图9中，由于内部引线部61a、64a具有切口部61d、64d，所以通过加大内部引线部61a、64a的端面与外部端子部52、55的端面的距离，可进一步确保两者之间的电绝缘性，减小寄生电容。此外，图9中的IC芯片40的端子部44被配置在内部引线部64a的附近。因此，如第2实施例的图8所示，在振动子封装体50上设置外部端子部55-2、55-3，可以不将这些外部端子部与内部引线部64a电连接，由此，与图8的压电振荡器70比较，可减小寄生电容。图10是表示本发明的压电振荡器的第4实施例的概略侧视图，由于使用与第1实施例所使用的符号相同的符号所标记的部分为同样的结构，所以在此省略重复的说明，下面，对不同之处进行重点说明。压电振荡器80，其被固定在振动子封装体50的背面58上的引线部的形状不同。而且，树脂塑封部20-1的覆盖范围不同。即，在图中，树脂塑封部20-1覆盖了除了振动子封装体50的盖体59的中央部区域以外的其它区域。这样，只有IC芯片40、内部引线部61a、64a、振动子封装体50的侧面及振动子封装体50与盖体59的接合区域被树脂塑封。根据这样的结构，由于振动子封装体50的盖体59的大部分从树脂塑封部20-1露出在外部，所以，可促进因驱动构成振荡电路的半导体所产生的热量的散热。而且，在由玻璃等的透光性材料形成盖体59的情况下，通过不用树脂覆盖盖体59，可通过该盖体59对内部的压电振荡片进行激光等的照射，由此可调整频率(未图示)。而且，在图10中，振动子封装体50与图1的情况相反，其背面58被朝向下方配置，被固定在该朝向下方的背面58上的各个引线部61、64比图1的情况短，被曲折成曲柄状。这样，由于各个引线部不是如图1的情况那样，向侧方突出，并沿着振动子封装体50的侧面向安装基板K延伸的结构，所以，其宽度方向的尺寸小于图1的压电振荡器30。图11是表示作为使用了本发明实施例的压电振荡器的电子设备的一例的数字式移动电话装置的概略构成的图。在该图中，通过麦克风308被转换成电信号的送话者的声音，在调制解调部被调制成数字信号，在信号发送部307被转换成RF(Radio Frequency)频段的频率，然后通过天线被发送至基地局(未图示)。另外，来自基地局的RF信号在信号接收部306进行频率转换后，在调制解调部被转换成声音信号，然后从扬声器309输出。另外，CPU(Central processing Unit)301对由液晶显示装置及键盘构成的输入输出部302以及数字式移动电话装置300的整体动作进行控制。存储器303是由CPU301控制的由RAM、ROM构成的信息存储装置，在这些单元中，存储有数字式移动电话装置300的控制程序和电话薄等的信息。作为可应用本发明的实施例的压电振荡器的振荡器，例如有TCXO(Temperature Compensated X`stal Oscillator：温度补偿压电振荡器)305。该TCX0305是减小了因环境温度变化所致的频率变化的压电振荡器，作为图11中的信号接收部306和信号发送部307的基准频率源，被广泛地使用在移动电话装置中。该TCXO305随着近年来的移动电话装置向小型化的发展，对其小型化的要求越来越高，根据本发明的实施例的结构的TCXO的小型化，有极高的利用价值。因此，通过在如数字式移动电话装置300那样的电子仪器中使用上述实施例的压电振荡器30或压电振荡器70或压电振荡器80或压电振荡器90，可减小在厚度方向的尺寸，所以有利于数字式移动电话装置300整体的小型化。本发明不限于上述的实施例。可以对各个实施例和各个变形例的各个构成进行适当的组合或省略、以及与未图示的其它构成进行组合。