CN200410040002.X
2004.06.16
CN1583328A
2005.02.23
撤回
无权
发明专利申请公布后的视为撤回|||地址不明的通知收件人:江绍平文件名称:第一次审查意见通知书|||实质审查的生效|||公开
B22F3/22
成都邦普合金材料有限公司
何泽; 蒋勇; 江绍平
610046四川省成都市武侯区金花镇金航路11号
本发明是一项硬质合金成型技术,适合于硬质合金等复杂形状零部件的制造,其工艺流程为:①金属粉末与粘结剂混炼,制蜡块;②低压注射成形;③脱蜡预烧;④真空烧结。本发明技术与现有技术相比,具有注射压力低,产品单重大,工艺流程简单,生产效率高,成本低等特点。
1: 1、一种低压力的硬质合金注射成型技术。包括以下工艺流程:2: 1、将金属粉末与粘结剂放入混料机中加热搅拌,抽真空,混合均匀, 粘结剂为石蜡(40~80%)、增塑剂(2~20%)、硬脂酸(2~20%) 1.2、低压注射成型:注射温度70~120℃,工作压力0.5~5MPa,单 件产品重量最大可达1000g。 1.3、脱蜡预烧:将成形坯体放在脱蜡预烧炉中,通入N2+H2混合气体, 进行脱蜡预烧,预烧温度900~1000℃,脱蜡预烧时间12~48小时。 1.4、烧结:采用真空烧结,烧结温度1450~1520℃,保温时间60~90 分钟,真空度5~50Pa。 2、根据本权利要求1所述低压注射成型技术,其特征是蜡块制备:按 混合料重量百分比的6~8%加入粘结剂,粘结剂成份及配方为:石蜡(40~ 80%)、增塑剂(2~20%)、硬脂酸(2~20%)。在混料器中抽真空搅拌1~2 小时。 3、根据权利要求1所述的低压注射成型技术,其特征是:低压注射工 序中,注射温度70~120℃,工作压力0.5~5MPa,单件产品重量最大可 达1000g。 4、根据权利要求1所述的低压注射成型技术,其特征是脱蜡预烧工序, 是将成形坯体放在脱蜡预烧炉中,通N2+H2混合气脱蜡预烧,预烧温度 900~1000℃,脱蜡预烧时间12~48小时。 5、根据权利要求1所述的低压注射成型技术,其特征是烧结工序中, 采用真空烧结,烧结温度1450~1520℃,保温时间60~90分钟,真空度5~ 50Pa。
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本发明是一项硬质合金成型技术,适合于硬质合金等复杂形状零部件的制造,其工艺流程为:金属粉末与粘结剂混炼,制蜡块;低压注射成形;脱蜡预烧;真空烧结。本发明技术与现有技术相比,具有注射压力低,产品单重大,工艺流程简单,生产效率高,成本低等特点。。
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