半导体处理系统中的端口机构 【技术领域】
本发明涉及用于对半导体处理系统搬入和搬出被处理基板的端口机构。另外，在此，所谓半导体处理，是指通过在半导体晶片或LCD基板等被处理基板上，按照规定图案形成半导体层、绝缘层、导电层等，使得在该被处理基板上制造出半导体器件或与半导体器件相连的配线、电极等结构物所进行的各种处理。
背景技术
为了制造半导体集成电路，要对晶片进行成膜、蚀刻、氧化、扩散等各种处理。伴随着半导体集成电路的微细化和高集成化，在这些处理当中，要求提高生产率和合格率。从这样的观点出发，已知能够将进行同一处理的多个处理装置，或者进行不同处理的多个处理装置，通过共同的搬运室相互结合，进行各个工序的连续处理而不会使晶片曝露在大气中的、所谓群组工具化的半导体处理系统。群组工具型的半导体处理系统例如在特开2000-208589号公报和特开2000-299367号公报等中得到公开。
作为这种处理系统，有一种类型是在其前段安装了用来装载半导体晶片盒子的端口机构。在盒子内的晶片由搬送臂送入系统的内部，搬送到压力可以在真空和大气压之间调节地负荷固定(load lock)室中。然后把晶片送入在周围连接着多个真空处理装置的共用真空搬送室中，依次送入以共用搬送室为中心的各个真空处理装置中接受连续的处理。而且，处理完的晶片，经由例如原来的通道被收容到原来的盒子中。
一般说来，在设置半导体处理系统的工厂内，维持有具有一定程度以上清洁度的清洁空气环境。另外，为了更确实地防止后来颗粒侵入负荷固定室，用于将晶片导入处理系统用的房间维持有具有更高清洁度的清洁空气环境。
由于晶片大小使得盒子本身既有具有密闭结构的，又有具有开放结构的。例如，300mm晶片盒子的情况，盒子自身被做成密闭结构(密闭型盒子)。这时，晶片送入时，要取掉盒子开口部的盖体，在将该开口部紧密接触处理系统的端口的状态下进行操作(例如，特开平11-145245号公报)。由此就能够进行安全性较高的送入操作。
与此相反，在例如200mm大小的晶片盒的情况下，盒子自身做成开放的结构(开放型盒子)。这时，为了安全地进行送入操作，希望将盒子与操作者隔离开。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种半导体处理系统中的端口机构，能够防止晶片的污染，紧凑而且具有高的安全性。
本发明的第一方面是一种端口机构，用于将被处理基板送入或搬出半导体处理系统，上述系统的内部通过气体的供给设定成相对于外部的正压，该机构包括：立壁，分割上述系统的内部与外部，同时具有使上述被处理基板通过的端口；门，开闭上述端口；台，在上述系统的外部、与上述端口相临安装，在上述台上形成的用于装载多级收容多片被处理基板的开放型盒子的装载区；护罩，相对于上述台，在关闭位置和打开位置之间可旋转地被设置，在上述关闭位置，上述护罩与上述立壁和上述台共同形成包围上述装载区和上述端口的封闭空间，上述封闭空间具有容纳装载在上述装载区上的上述盒子的大小，在上述打开位置上，上述护罩露出上述装载区；驱动部，驱动上述护罩转动；第一通气孔，在上述立壁和上述门的至少一边上形成，使得能够将上述气体从上述系统内部导入到上述封闭空间中；和第二通气孔，在上述台上形成，使得上述气体能够从上述封闭空间排到外部。
本发明的第二方面是一种端口机构，用于将被处理基板送入或搬出半导体处理系统，包括：立壁，分割上述系统的内部与外部，同时具有使上述被处理基板通过的端口；门，开闭上述端口；台，在上述系统的外部、与上述端口相临安装，在上述台上形成的用于装载多级收容多片被处理基板的开放型盒子的装载区；透明护罩，相对于上述台，在关闭位置和打开位置之间可旋转地被设置，在上述关闭位置，上述护罩与上述立壁和上述台共同形成包围上述装载区和上述端口的封闭空间，上述封闭空间具有容纳装载在上述装载区上的上述盒子的大小，在上述打开位置上，上述护罩露出上述装载区；和驱动部，驱动上述护罩转动。上述台具有使上述护罩通过的狭缝，在上述打开位置，上述护罩退避到上述台的下面。
【附图说明】
图1是表示具有涉及本发明实施方式的端口机构的半导体处理系统的大致平面图。
图2是表示图1所示的处理系统的导入侧搬送室和安装在其上面的端口机构的截面图。
图3A和图3B是表示如图2所示的端口机构中，护罩处于关闭位置的状态的截面图。
图4是表示如图2所示的端口机构中，护罩处于开放状态的截面图。
图5A至图5C是说明在图2所示的端口机构中护罩的开关动作的立体图。
图6是表示图2所示的端口机构内部的部分剖开的立体图。
图7A～图7D是说明在图2中所示的端口机构中，护罩开关时的驱动部和制动器动作的图。
图8是表示图2所示的端口机构中开关护罩的连接机构的侧面图。
图9A和图9B是表示在图2所示的端口机构中，护罩和相对于其旋转轴的安装部结构的侧面图和纵切后视图。
图10A～图10J是大致说明在图2中所示的端口机构中，滑门和护罩动作关系的图。
【具体实施方式】
下面参照附图说明本发明的实施方式。在下面的说明中，对于具有大致同样功能和结构的结构要素，赋予相同的符号，只在必要的情况下才进行重复的说明。
图1是表示具有涉及本发明实施方式的端口构造的半导体处理系统的大致平面图。
如图1所示，处理系统2包括：多个、例如四个处理装置4A、4B、4C和4D；大致呈六边形的共用搬送室6；具有负荷固定功能的第一和第二负荷固定室8A和8B；和细长的导入侧搬送室10。共用搬送室6和第一及第二负荷固定室8A和8B为可以真空排气的气密室。
具体说，在大致呈六边形的共用搬送室6的四个边上连接各处理装置4A～4D，在另外一侧的两个边上分别连接第一和第二负荷固定室8A、8B。这就是说，处理系统2形成连接以共用搬送室6为中心的处理装置和负荷固定室的群组工具型的结构。在第一和第二负荷固定室8A、8B上，共同连接导入侧搬送室10。各处理装置4A～4D和第一及第二负荷固定室8A、8B，通过能够开关的闸阀G1～G4和G5、G6分别对共用搬送室6气密地连接。第一和第二负荷固定室8A、8B各自通过闸阀G7和G8对导入侧搬送室10气密地连接。
在四个处理装置4A～4D中，设计成在真空环境中，对作为被处理基板的半导体晶片W施加相同的或不同的处理。在共用搬送室6内的一侧，设置第一搬运机构14，该机构由多关节臂组成，能够在可访问两个负荷固定室8A、8B、四个处理装置4A～4D中的位置上进行屈伸、升降和旋转。第一搬运机构14具有能够在彼此相反的方向上独立地屈伸的两个拾取器14A、14B，能够一次处理两片晶片。另外，作为第一搬送机构14，也可以使用只具有一个拾取器的结构。
导入侧搬送室10由例如自上而下循环着氮气等惰性气体或清洁空气的、横长的箱体组成。在该横长的箱体的一侧，形成用来送入或搬出作为被处理基板的半导体晶片W的一个或多个的、在本实施方式中为三个的端口12A、12B、12C。与各个端口12A～12C相对应，分别装置用于晶片盒的端口机构16A、16B和16C。在端口机构16A、16B和16C上可逐个地放置晶片盒18A～18C。
如图2至图4等所示，在各盒子18A～18C上，能够以相等的间隔，多级装载容纳多个、例如二十五枚晶片W。各个盒子18A～18C的内部开放，形成能够流通气体的开放型结构。通过与各个端口12A～12C相对应安装的滑门20A、20B和20C，能够将晶片送入或搬出导入侧搬送室10。
在导入侧搬送室10内，沿其长边方向设置用于将晶片W搬送的第二搬送机构22。第二搬送机构22可滑动地支撑在沿长度方向延伸在导入侧搬送室10的中心部的导向轨24上。在导向轨24上，内装作为移动机构的例如线形马达(linear motor)，借助该线形马达，第二搬送装置22沿导向轨24在X方向上移动。
在导入侧搬送室10的端部，设置作为将晶片进行对位的对位装置的定位器(orienta)26。定位器26具有在装载晶片W的状态下由驱动电机(未图示)带动旋转的旋转台28。在旋转体28的外周，设置用于检侧晶片W边缘部的光学传感器30。由光学传感器30分别检出晶片W的标记(notch)、参考面的位置方向和位置偏离。
第二搬送机构22具有在上下两级设置的形成多关节状的两个搬送臂32、34。在各个搬送臂32、34的前端分别设置分成两股状的拾取器32A、34A。在拾取器32A、34A上分别直接保持晶片W。各搬送臂32、34能够由其中心向着半径方向的R方向上自由地屈伸，各搬送臂32、34的屈伸动作可以个别加以控制。另外，搬送臂32、34能够向着相对于基台36呈θ角的旋转方向整体旋转。
图2是表示图1所示处理系统的导入侧搬送室10和安装在其上的端口机构16A的截面图。如图2所示，在导入侧搬送室10内的顶部设置送风扇38和例如由ULPA过滤器(Ultra Low Penetration Air filter)组成的过滤器40。由顶板的通气孔42供给的干净气体通过过滤器40，在导入侧搬送室10内通常形成高清洁度向下气流44。该向下气流44由安装在导入侧搬送室10底板上的通气孔46排向下方，排到工厂外面。这时，在导入侧搬送室10内，设定压力稍高于外面大气环境，例如大约为1.3Pa的正压状态。
下面说明与导入侧搬送室10的各端口12A～12C对应设置的端口机构16A～16C。三台端口机构16A～16C各自具有完全相同的结构，所以在此只以一台端口机构、例如端口机构16A为例进行说明。简单地说，端口机构16A具有：安装在端口12A上的滑门20A；放置盒子18A的台48；和整体覆盖盒子18A和端口12A可旋转的护罩50。
图3A和图3B是表示端口机构16A中护罩50处于关闭位置的状态的截面图。图4是表示端口机构16A中护罩50处于开放状态的截面图。图5A至图5C是说明在端口机构16A中护罩50的开关动作的立体图。图6是表示端口机构16A内部的部分剖开的立体图。
如图2至图4所示，端口12A是通过在导入侧搬送室10的前面板52上大致方形地开口而形成。在端口12A的上部，设置划出端口的、例如由铝板制造的细长附加板54。在端口12A的内侧，可滑动地设置将其开闭的滑门20A。滑门20A通过装在端口12A下方的升降机构56带动升降。滑门20A是由例如薄板状的铝等制造的。
在滑门20A和附加板54上，在大致整个面上形成例如直径大约为4mm的多个第一通气孔58。在导入侧搬送室10内的高清洁度气体，通过第一通气孔58被导入处于关闭位置的护罩50内。第一通气孔58也可以在滑门20A和附加板54中的至少一个上面形成。但是，为了使高清洁度的清洁气体通过盒子18A内，优选至少设置在滑门20A上。
滑门20A对打开和关闭都没有限制，通常对附加板54和前面板52维持非接触状态。在关闭时，滑门20A和附加板54之间确保大约0.5～1.0mm的间隙60。通过滑门20A维持非接触状态，就能够抑制颗粒的产生。
在前面板52的外侧，靠近端口12A处设置台48，在其上面形成装载晶片盒18A的装载区。台48由不锈钢制造的矩形支持框体70的上板组成，在台48的下侧，形成由支持框体70的壁包围的空间。
在台48靠近端口12A而且是横向的大致中央的位置上，设置形成装载盒子区域的平台76。在平台76的表面上，设置多个、例如四个在装载盒子18A时进行该位置决定的位置决定块78(参照图5C)。在平台76上，设置使其上面呈水平状态的调节螺丝(未图示)。
在平台76的中央，设置检测有没有盒子18A的盒子传感器80(参照图3A和图3B)。在平台76的端口12A一侧的端部，设置由进行发光和接受光的光学传感器组成的晶片传感器51。此晶片传感器51能够检测出晶片W是否从装载在台48上的盒子18A里跑出。
在支持框体70上，护罩50在关闭位置和开放位置之间可旋转地被支撑。在关闭位置上，护罩50与前面板52、附加板54和台子一起，包围住平台76(装载盒子的区域)和端口12A，形成封闭的空间。该封闭空间具有足以容纳放置在平台76上的盒子18A的大小。在开放位置上，护罩50露出平台76。
护罩50的整体是由透明材料，例如进行了抗静电处理的透明聚碳酸酯树脂制造的。如在图5A～图5C中所示，护罩50由成形为大致90度的圆弧状的前面板50A；和包围其两侧的扇形侧板50B组成。在前面板50A上，借助螺丝62(参照图3A和图3B)可装卸地设置大致方形的维修用窗64。通过将窗64从前面板50A上取下，就可以对护罩50的里面进行维护而不用从支持框体70上拆下护罩50。
在台48上，形成用于护罩50旋转时而使其通过的U字形的狭缝68。护罩50不接触地通过狭缝68在上下方向旋转。在闭合位置上，护罩50的前端对其相对部分(在本实施方式中为附加板54)处于非接触的状态。这就是说，在护罩50的前端和附加板54之间形成例如大约几个mm的间隙66。通过这样的结构，能够防止部件接触而带来的颗粒产生。
在平台76和狭缝68之间，在台48上形成例如直径大约为4mm的多个第二通气孔72。再有，在支持框体70的底部也形成通气孔74。如上所述，导入侧搬送室10内的干净气体，通过第一通气孔58被导入处于关闭位置的护罩50内的封闭空间中。被导入封闭空间中的干净气体，通过平台76上的盒子18A内以后，经过第二通气孔72流入台48下侧的支持框体70内。然后此干净气体通过在支持框体70底部的通气孔74排到设备外边。
如在图2至图4以及图6等所示，在台48的下面，在支持框体70的端口12A一侧的侧板82上，设置用于驱动护罩50的驱动部84。驱动部84由例如压缩空气驱动的旋转气缸等执行机构(actuator)组成，带动驱动轴86沿正反方向转动。另外，有关与驱动轴86相连的连接机构后述。在驱动部84上，经过介入设置了作为空气流量控制器的速度控制器88的空气管90(参照图6)连接着电磁阀92。在电磁阀92上通过电缆94由主计算机110输入控制信号。在主计算机110的控制下，通过切换电磁阀92，对于驱动部84有选择地进行送入和排出压缩空气。另外，主计算机110监测并且控制该半导体处理系统整体的动作。
在驱动轴86上设置例如由电磁制动构成的制动器93。制动器93通过电缆96由输入的控制信号进行控制。该控制信号由兼作为制动控制部的例如主计算机110输入。
设置箱状的制动器外壳98以覆盖整个制动器93。在侧板82(参照图2)和前面板52上形成通气孔100，向着制动器外壳98内开口。而在制动器外壳98的下面，形成连通支持框体70内部的气体通道102。在导入侧搬送室10内的干净气体，经过通气孔100被导入制动器外壳98内，再经过气体通道102排出。由于干净气体通过制动器外壳98，在此产生的颗粒就从下面排出。另外，由于气体通道102设置在处于开放位置的护罩50下端的更下方(参照图4)，在制动器93中产生的颗粒，就不会附着在护罩50的内面。
在支持框体70内，还设置开角大约90度的圆弧状的驱动部外壳99，覆盖整个驱动部84和制动器外壳98。驱动部外壳99的上端部安装固定在台48的里面一侧。驱动部外壳99的下端向下开放，能够把颗粒排向下方。在台48上形成的上述第二通气孔72设置在驱动部外壳99的安装部分和通过护罩50的狭缝68之间(参照图4)。
如图2所示，在支持框体70内设置微动开关104，稍低于护罩50处于闭合位置时的下端部。微动开关104用来确定护罩50位于闭合位置。
如图5A～图6所示，在台48的两侧，设置一对保护板106，覆盖处于闭合位置的护罩50的两侧面，与其稍微离开一点间距。实施以下的安全措施可使操作者的手等不会夹在护罩50和保护板106之间。即，如图6等中所示，在一对保护板106上分别安装相互对置的呈直线状的投光部108A和受光部108B。投光部108A和受光部108B构成了障碍物传感器108，在护罩50开闭动作时检测到障碍物(例如操作者的手等)时，制动器93动作使护罩50的转动紧急停止。
图7A～图7D是说明在端口机构16A中护罩50开关时驱动部84和制动器93动作的图。主计算机110按照处理的顺序，通过切换电磁阀92的压缩空气端口，对通往护罩50的驱动部84的压缩空气进行切换。在这种情况下，如图示的例子所示，端口切换的形态有三种，即关闭驱动、开放驱动和维持现状等各种形态。另外兼作为制动器控制部的主计算机110，在接受到由障碍物传感器108传来的有障碍物信号时，就使制动器93动作。下面将要详细叙述该动作。
图8是表示图2所示的端口机构中开关护罩的连接机构的侧面图。图9A和图9B是表示在图2所示的端口机构中，护罩和相对于其旋转轴安装部分的结构的侧面图和纵切后视图。参照图8～图9B，说明向护罩50传递转动驱动力的连接机构111和护罩50的安装部分的结构。
如图8所示，与驱动部84相连的驱动轴86(参照图6)通过轴承112和固定件114可自由旋转地支撑在侧板82上。支持护罩50的旋转轴116也通过轴承118和固定件120可自由旋转地支撑在侧板82上(参照图8和图9B)。设置连接机构111使得驱动轴86与旋转轴116相连。连接机构111将驱动轴86的旋转驱动力传递给旋转轴116。
如图9A和图9B所示，护罩50通过固定在护罩50角部的一对轴承122和固定件124，可相对于旋转轴116自由旋转地设置。在旋转轴116上，固定着一对旋转臂126，该旋转臂沿护罩50两端的两边延伸，并与该两边具有间隔。也就是说，旋转臂126与旋转轴116一体旋转。
在与旋转臂126相对的位置上，在护罩50上固定着一对补强板128。在补强板128和旋转臂126之间，设置由例如长度大约为45mm的多个弹簧圈等组成的弹性部件130。补强板128和旋转臂126之间的距离，可以缩短仅仅相当于在向护罩50上施加外力时，使弹性部件130压缩的行程的部分。也就是说，护罩50可向旋转臂126一侧仅退回该部分地旋转。
关于图1所示的半导体处理系统的动作，下面针对晶片W说明其大致流程。
首先，三个端口机构16A～16C之一的一个端口机构、例如端口机构16A的台48上，放置装有未处理晶片W的盒子18A。然后，护罩50自动向关闭方向动作，整个覆盖住盒子18A。然后，关闭端口12A的滑门20A打开，从盒子18A中取出未处理的晶片W。此时，驱动例如第二搬送机构22中的任何一个搬送臂、例如搬送臂32，使拾取器32A从盒子容器18C内取出并保持晶片W。然后，通过第二搬送机构22在X方向上移动，将晶片W送到定位器26上。
接下来，从旋转台28上取出在定位器26上已经对位了的未处理晶片W，使旋转台28变空。为此，通过驱动处于空状态的另外一个搬送臂34，由拾取器34A从旋转台28上取下并保持晶片W。
然后，将在搬送臂32的拾取器32A上保持的未处理晶片W放置在呈空状态的旋转台28上。将此晶片对合位置，直到下一次送入另外的未处理晶片。然后通过使第二搬送机构22在X方向上移动，使从旋转台28上由另一个搬送臂34取出的未处理晶片移动到两个负荷固定室8A、8B中的任何一个、例如8A中。
然后，打开闸阀G7，开放已经调节好压力的负荷固定室8A。在处理装置内已经进行了规定处理、例如成膜处理或蚀刻处理等的处理好的晶片被支持于负荷固定室8A内并待机。
然后，驱动处于空状态下的搬送臂32，用拾取器32A取出在负荷固定室8A内待机的已处理好的晶片W。然后，驱动另一个搬送臂34，将保持在拾取器34A上的未处理晶片W移到负荷固定室8A内。然后，由第二搬送机构22把已处理好的晶片送回原来的盒子中。
另外，如果已把未处理晶片W移到了负荷固定室8A内，就要关闭闸阀G7，使负荷固定室8A密闭。然后，将负荷固定室8A内进行真空排气，调节压力之后，打开闸阀G5，与预先形成真空环境的共用搬送室6内连通。然后，由共用搬送室6内的第一搬送机构14接收未处理的晶片W。由于第一搬送机构14具有两个拾取器14A、14B，在第一搬送机构14保持已处理晶片的情况下，置换该已处理的晶片和未处理的晶片。
然后，在例如各处理装置4A～4D中依次对未处理晶片W进行必要的处理。如果完成了必要的处理，就要将这些已经处理好的晶片W通过与前面相反的路径返回到原来的盒子中。这时，可以通过两个负荷固定室8A、8B中的任意一个。
下面，参照图10A～图10J具体说明在端口机构16A中的动作。图10A～图10J是大致说明在端口机构16A中滑门20A和护罩50动作关系的图。
首先，在开始的状态下，如图10A所示，滑门20A和护罩50都处于关闭状态。而当运送装有未处理晶片W的盒子18A时，如图10B所示，护罩50旋转大约90度被收容在台48的下面。然后就如图10C所示，将盒子18A设置在台48上。
如果盒子18A的设置完成了，然后就如图10D所示，将护罩50旋转大约90度返回，整个覆盖住盒子18A。然后如图10E所示，通过降下滑门20A，打开端口12A。接着如图10F所示，使用搬送臂32(34)，经过打开的端口12A依次把未处理的晶片W送入处理系统内开始处理。此时，当见到原先取进的未处理晶片已经处理完毕，就依次送入未处理的晶片。处理好的晶片被返回到原来的盒子18A内。此时，如图10G所示，滑门20A降下的状态下，端口12A维持开放的状态。
在盒子18A内的全部晶片W都处理完毕以后，如图10H所示，上升滑门20A，关闭端口12A。然后如图10I所示，通过将覆盖着盒子18A的护罩50再度向打开的方向旋转大约90度，将其收容到台48的下面。然后如图10J所示，将装有已处理的晶片W的盒子18A从台48上取走以便进行下一次处理。此后，关闭护罩50，返回到如图10A所示的初始状态。而且在此状态下，等待收容未处理晶片的下一个盒子。
在进行如上所述的动作期间，如图2～图4所示，在设置该处理系统2的工厂内，具有一定程度清洁度的洁净空气形成向下气流。另外，送风扇38将向导入侧搬送室10内送入的清洁气体(清洁空气)通过过滤器40，形成如图2中箭头44所示的向下气流。由于通过了过滤器40，使得该清洁气体比处理系统2外面的空气具有更高的清洁度。这样的向下气流从底部作为工厂排气而排出。
结果，在导入侧搬送室10内，成为比其外侧大气压环境高出例如大约1.3Pa的正压状态。从而，在滑门20A关闭时，如图2和图3A所示，通过分别在滑门20A和附加板54上形成的第一通气孔58，如箭头142所示，通常向护罩50内流进高清洁度的清洁气体。而在滑门20A打开时，如图3B所示，通过在端口12A和附加板54上形成的第一通气孔58，如箭头142所示，通常向护罩50内流入高清洁度的清洁气体。
这样，被导入护罩50内封闭空间的清洁气体，原封不动地通过在平台76上的盒子18A内。此后，清洁气体通过第二通气孔72，流入在台48下侧的支持框体70内，由支持框体70的底部排到系统外面。因此，不仅在护罩50或盒子18A内维持清洁气体的环境，而且由于通常导入的清洁气体，使得不发生环境气体的滞留。结果，降低了由颗粒污染晶片的可能性。另外，在护罩50内也处于高出外侧大气压环境的正压状态。因此，即使在附加板54和护罩50之间有间隙66等存在，外面的清洁空气也不会侵入到护罩50内。
在附加板54和处于关闭状态的护罩50之间不仅形成间隙66，狭缝68的大小也设定成为不与护罩50相接触。这样，就能够抑制由于部件之间的接触而产生的颗粒。而在台48下面的驱动部84，被驱动部外壳99覆盖，因此，在这里产生的颗粒就不会飞散，能够与清洁气体一起由驱动部外壳99下端的开口部向下面排出。
再有，制动器93被制动器外壳98覆盖。在导入侧搬送室10内的清洁空气，通过通气孔100被导入制动器外壳98内，通过气体通道102排出。从使护罩50停止转动的制动器93处会产生大量的颗粒，但由于有如上所述的结构，这些颗粒不会向周围飞散，而被强制地向下面排出。因此，就能够防止晶片W受到颗粒的污染。另外，气体通道102设置在比处于打开位置的护罩50下端更低的下面(参照图4)，因此在制动器93上产生的颗粒不会附着在护罩50的内面。
在台48的平台76上设置盒子传感器80(参照图4)。由此能够检出在这里是否适当地装载了盒子18A。而在平台76的端口12A侧的端部，设置晶片传感器51。这样在晶片W从放置在台48上的盒子18A中飞出时，就能够检测到它(参照图2)。
由于在护罩50上设置可以拆卸的窗子64，必要时可取下窗子64对护罩50的里面进行维护。另外，由于护罩50是透明的，能够观察盒子18A的状态和晶片W的搬送状况。
如图6和图7A～图7D所示，护罩50的旋转是通过向驱动部84供给压缩空气而进行的。此时，供给还是排出压缩空气的切换，是通过接受主计算机110指令，切换电磁阀92来进行的。在电磁阀92的端口位置处于如图7A所示的状态下，护罩50向关闭方向旋转。而当电磁阀92的端口位置处于图7D所示的状态下，护罩50向打开方向旋转。
如图7B所示，当护罩50向关闭方向转动时，假设例如操作者误把手等障碍物146插入到台48上。这时，传感器108就检测出障碍物146的存在，基于此，主计算机110立刻使制动器93动作，紧急停止护罩50的转动。由此能够提高对于操作者的安全性。与制动器93动作的同时，如在图7B上所示，主计算机110将电磁阀92切换到中间端口(维持现状用端口)。由此，在驱动部(空气气缸)84上同时供给使护罩50向打开方向转动的压缩空气和向关闭方向转动的压缩空气。
当对驱动部84施加两个方向的压缩空气时，如图7C所示，即使障碍物146被排除，制动器93被解除动作，护罩50再向关闭方向回转，护罩50也不会急遽地以高速开始回转。在此情况下，由于护罩50是以通常在此时与向关闭方向转动同样慢的速度开始转动，所以不会发生安全性上的问题。
与此相反，在检测出障碍物146的情况下，如在图7A中所示，当维持电磁阀92的端口位置时，会发生如下的问题。即，障碍物146被排除，制动器93被解除，护罩50再次向关闭方向转动时，驱动部(空气气缸)84一边室内的压缩空气被完全排出。因此，在供给压缩空气时，会急遽产生向着关闭方向的巨大回转力，护罩50就开始急遽地转动。这样有可能会给操作者带来危险。
为了排除这样的危险性，在传感器108检测出有障碍物146存在的情况下，如图7B所示，主计算机110将电磁阀92切换到中立端口处(维持现状用端口)。由此同时向驱动部84供给使护罩50向打开方向转动的压缩空气和使其向关闭方向转动的压缩空气。
考虑到操作者被向关闭方向转动的护罩50夹住的危险性，如在图9A和图9B所示，在护罩50和旋转轴116的安装部上介插弹性部件130。由于弹性部件130的压缩，可以由外力仅使护罩50旋转一点点，这样手被夹住的操作者就能够很容易地把夹住的手拔出来。因此，从这一点来说也可以提高安全性。另外，当障碍物传感器108检测出障碍物时，以及当由于外力打开处于关闭状态的护罩50，而被微动开关104(参照图2)检测到时，作为安全对策，优选将导入侧搬送室10内的第二搬送机构22暂时停止。
具有涉及上述实施方式的端口机构的半导体处理系统2是适合于使用本发明的一个例子，本发明同样也适用于其他类型的半导体处理系统。对于端口机构的安装台数，半导体处理系统2只不过简单地显示了一个例子，比三台更少，或者更多都是可以的。
在上述实施方式中，以作为被处理基板的半导体晶片作为例子进行了说明，但并不限于此，对于玻璃基板、LCD基板等也是适用于本发明的。