可挠曲显示面板的封装方法 【技术领域】
本发明涉及一种可挠曲显示面板的封装方法，特别涉及一种利用热压方式大量快速封装可挠曲显示面板的方法。
背景技术
近年来高分子有机电激发光元件因具有轻薄短小与广视角等优点，并且可制作成可挠曲显示面板，而逐渐受到重视，而传统的高分子有机电激发光元件在制作成元件后，必需经过封装制作过程，并且利用一驱动模组才能构成一可挠曲显示面板1；如图1所示，是传统的可挠曲显示面板的结构示意图，如图所示；其主要具有一可挠曲的基板2，在该基板2上镀上一透明导电膜ITO(锢锡氧化物)作为阳极层3，经过图案化后，再在该阳极层3上依序镀有机发光层4，与阴极层9，而封装制作过程主要是提供一封装盖5，在封装盖5内涂布一吸湿胶材6，以及在封装盖5相对基板2贴合处预先涂布一封装胶材7，再将封装盖5盖合在基板2上完成封装，最后利用一驱动模组8驱动该显示面板1动作。
一般自发光元件的封装胶材7使用光交联胶材，必需在照光交联(约数分钟)之后，再以中等温度(约摄氏60～80度)烘固适当时间(约30分钟)，才能使封装盖5确实紧贴在基板2上；而如果使用热固胶材，则必需在摄氏约80度下烘烤1个小时，先将胶材上的溶剂去除，才能使封装盖5确实紧贴在基板2上；但事实上不论采用何种封装胶材7，在封装制作过程上都需耗费许多时间，因而无法大量生产。
因此，如何设计出一种可快速封装、大量生产的封装方法，避免浪费无谓的时间及成本，已成为目前最重要的课题之一。
【发明内容】
于是，本发明的目的在于解决上述封装方法的缺陷，为避免该缺陷的存在，其主要提供一种可挠曲显示面板的封装方法，将一金属导线布线在透明导电基板上，且该金属线与阴极线路及阳极线路连接，利用热压方式将封装盖盖合在透明导电基板上，达到快速封装及大量生产地目的。
【附图说明】
图1是已有可挠曲显示面板的结构示意图。
图2是本发明的可挠曲显示面板的制作示意图。
图3是本发明的可挠曲显示面板结构的俯视图。
图4是本发明可挠曲显示面板结构的侧视图。
【具体实施方式】
为更清楚了解本发明，现结合附图以较佳实施例的形式详细说明如下：
首先，请参阅图2、3、4所示，分别为本发明可挠曲显示面板的制作流程图、可挠曲显示面板结构的俯视图及可挠曲显示面板结构的侧视图，如图所示；本发明是一种可挠曲显示面板的封装方法，其主要制作步骤如下：
a.具有一可挠曲的透明导电基板10，将该透明导电基板10清洗并图案化；
b.在该透明导电基板10上制作一金属导线11；
c.再在透明导电基板10上制作一自发光元件20，其中该自发光元件20上分布有一阴极线路21及阳极线路22，且该阴极线路21及阳极线路22皆与金属导线11连接；
d.在自发光元件20上涂布吸湿胶材，制作一吸湿层30(如图4所示)；
e.提供一封装盖40，该封装盖40相对应该透明导电基板10上预先制作好的热压封装线23，可使该封装盖贴合于透明导电基板10上；
f.提供一压力为60至100Pa、温度为摄氏100至180度及压合时间为1至20秒的垂直压力，对封装盖40进行加热压合，使该封装盖40紧密贴合于透明导电基板10上，完成本发明可挠曲显示面板50的封装。以基板材质为聚乙二醇对苯二甲酸酯(PolyEthyleneTerephthalate；PET)为例，垂直热压最佳实施操作条件为：垂直压力88Pa，温度摄氏140度，压合时间10秒，即可形成紧密贴合结构，完成元件的封装。
其中，值得一提的是，在上述封装方法的制作步骤f中，透明导电基板10与封装盖40彼此间在加热压合温度高于软化点温度时，可形成紧密结合且无缝隙，从而使封装盖40紧密贴合于透明导电基板10上；除此因透明导电基板10上的金属导线11是一种软式金属，因此该金属导线11不会因为压合的垂直压力与高温造成短路或断路现象；最后再通过该金属导线11与一驱动模组60连接，使该显示面板50动作。
显然，对于本领域的技术人员来说，在不背离本发明的精神和范围的前提下，可以对本发明作出各种更改和变化。因此，本发明的各种更改、变化由所附的权利要求书及其等同物的内容涵盖。