压电振荡器及其制造方法、便携式电话装置以及电子设备 【技术领域】
本发明涉及一种压电振荡器、压电振荡器的制造方法以及采用这种压电振荡器的便携式电话装置和电子设备。
背景技术
在电路中广泛使用压电振荡器来获得固定的频率信号。实公平5-16724号公报记载了图9所示的以往的压电振荡器501。
并且，图9(1)是制造过程中的平面图。图9(2)是对应于图9(1)中的H-H线的部分的侧面剖面图。在图9(2)所示的压电振荡器501中，在引线框530的下表面上安装有压电振子510，在引线框530的上表面上安装有集成电路元件(IC)560，并形成树脂封装570，以利用树脂密封整个结构。另外，在图9所示的圆柱型压电振子510中，将在压电板上形成激励电极的压电振动片密封在金属柱体内，将与该激励电极导通的外部引线524引出到该柱体的外部。另一方面，IC 560形成了振荡电路。
图9(1)示出了恰好在形成树脂封装570之前的状态。引线框530的中央配置有芯片座(die pad)552，其上安装着IC 560。此外，芯片座552的四边配置有压电振荡器501的安装用引线542，这些引线分别通过引线接合与IC 560电连接。此外，安装用引线542的外部部分在形成树脂封装570之后，向下方折弯形成安装端子。另外，在图9(1)的上下方向上的安装用引线542的中间部分形成用于连接压电振子510和IC 560的连接用引线532。并且，连接用引线532地下表面与压电振子510的外部引线524连接，连接用引线532的上表面通过引线接合与IC 560连接。由此，使压电振子510和IC 560互相电连接。
另外，特许第2621828号公报也示出了同样的结构。
压电振荡器虽然已经用于便携式电话等通信装置中，但伴随着对便携式电话的小型化的强烈要求，也产生了对压电振荡器的小型化、薄型化的强烈需求。此外，最近已经开发出封装型(平面安装型)压电振子，在这种压电振子中，压电振动片被密封在封装内，同时，在封装的背面形成与压电振动片的激励电极导通的外部电极。代替图9所示的圆柱型压电振子510，而开发了封装型压电振子，是因为其能够满足对压电振荡器小型化、薄型化的需求。
然而，随着压电振荡器的小型化，与安装基板接合的安装端子也要小型化。因此，压电振荡器越小，用于将安装端子连接到安装基板上的接合面积也越小，从而接合强度降低。因此，在压电振荡器被装载在便携式电话等便携式电子设备中时，如果该设备被摔落，则会作用很大的冲击力，增加了从安装基板的接合部脱落的可能性。构成树脂封装的树脂与引线框的端子的接合部也同样如此。因此，随着压电振荡器的小型化，提高与安装基板或构成树脂封装的树脂的接合强度成为重要问题。
然而，在上述压电振荡器中，存在着如下问题：由于必须将连接用引线配置在安装用引线的中间部，所以增大了平面尺寸。因此，限制了压电振荡器的小型化。
【发明内容】
因此，本发明的一个目的是提供一种通过减小平面尺寸来实现小型化的压电振荡器及其制造方法。
另外，本发明的另一个目的是提高接合强度。
为了实现上述目的，本发明提供了一种压电振荡器，在该压电振荡器中，在由两个引线框构成的叠层式引线框中，在一侧的上述引线框上形成用于与压电振子连接的连接用引线，将上述连接用引线向上述一侧立起而形成连接端子，同时，在另一侧的上述引线框上形成用于安装到安装基板上的安装用引线，将上述安装用引线向上述另一侧立起而形成安装端子，将形成有振荡电路的IC安装在上述叠层式引线框上，将封装的内部密封有压电振动片的上述压电振子安装在上述叠层式引线框上，并且将上述叠层式引线框和上述压电振子密封在树脂封装内，而将安装端子的主面露出到外部。
在这种情况下，可以层叠地配置连接端子和安装端子，而不必并排地配置它们。因此，可以减小压电振荡器的平面尺寸。此外，通过在将压电振子安装到叠层式引线框上之前，进行压电振子的频率调节及IC的动作检验，可以将具有良好质量的压电振子与具有良好质量的IC组合在一起而形成压电振荡器。因此，不必抛弃良好质量的IC，可以提高IC的成品率，而且可以降低制造成本。
此外，因为采用了利用树脂密封整个叠层式引线框和压电振子的结构，所以即使压电振子和IC的组合发生变化，仍可以使用同一个树脂成型模具。因此，这种结构适于各种产品的小批量生产。此外，可以对整个叠层式引线框和压电振子进行绝缘，而且可以防止灰尘或潮气进入。因此，可以防止发生电故障或化学故障。
此外，本发明还提供了一种压电振荡器，在该压电振荡器中，在由两个引线框构成的叠层式引线框中，在一侧的上述引线框上形成用于与压电振子连接的连接用引线，将上述连接用引线向上述一侧立起而形成连接端子，同时，在另一侧的上述引线框上形成具有用于安装到安装基板上的安装端子的安装用引线，将形成有振荡电路的IC安装在上述叠层式引线框上，将封装内密封有压电振动片的压电振子安装在上述叠层式引线框上，以及将上述叠层式引线框和上述压电振子密封在树脂封装内，而将安装端子的主面露出到外部，同时，形成上述安装用引线的另一侧的上述引线框的厚度小于在上述安装用引线上形成的上述安装端子的厚度。
这样的本发明可以获得与上述同样的作用效果，同时，通过使另一侧的引线框形成得比安装用引线上所形成的安装端子薄，可以实现树脂封装的小型化。
安装用引线可以形成为：基端侧的厚度小于末端侧的安装端子的厚度。由此，无需立起(折弯)安装用引线，就可以形成安装端子。因此，可以增大安装端子的面积，并可提高安装到安装基板上的安装强度(接合强度)。此外，上述安装端子可以设置于比上述树脂封装的下端面高的位置。由此，当将压电振荡器安装在安装基板上时，安装端子与安装基板之间形成的间隙由焊料填充，从而通过观察可以容易地确认安装端子的接合状态。
另外，本发明进一步提供了一种压电振荡器，在该压电振荡器中，在由两个引线框构成的叠层式引线框中，在一侧的上述引线框上形成用于与压电振子连接的连接用引线，在另一侧的上述引线框上形成用于安装到安装基板上的安装用引线，将上述安装用引线向上述另一侧立起而形成安装端子，将形成有振荡电路的IC安装在上述叠层式引线框上，将封装内密封有压电振动片的压电振子安装在上述叠层式引线框上，并将上述叠层式引线框和上述压电振子密封在树脂封装内，而将安装端子的主面露出到外部，同时，上述形成有连接用引线的一侧上的引线框的厚度小于在连接用引线上形成的连接端子的厚度。由此，可以实现树脂封装的薄型化。
此外，连接用引线可以形成为：基端侧的厚度小于末端侧的所述连接端子的厚度。因此，无需立起连接用引线即可形成连接端子，可以增大面积，而且可以提高接合强度。此外，也可以在上述叠层式引线框上形成用于进行IC的特性检验、特性调节和/或压电振子与连接端子之间的导通确认的调节端子，将上述叠层式引线框和压电振子密封在树脂封装内，而将这些调节端子露出到外部。因此，可以在树脂密封后的产品状态下，进行IC的特性检验、特性调节和/或压电振子与连接端子之间的导通确认。
安装端子可以位于比上述调节端子高或低的位置，但是也可以将它形成为与调节端子具有相同的高度。因此，在加工另一侧的引线框时，由于安装端子与调节端子的高度不同，所以不必向另一侧立起安装用引线，可以实现工序的简单化。
安装用引线可以形成为：基端侧的厚度小于末端侧的安装端子的厚度。由此，在形成安装端子时，无需向另一侧立起安装用引线，而且无需在安装用引线上形成倾斜部分，因此，可以增大安装端子的有效接合面积，而且可以提高与安装基板的接合强度。此外，上述连接用引线可以形成为：基端侧的厚度小于末端侧的连接端子的厚度。由此，在形成连接端子时，无需向上述一侧立起连接用引线，而且无需在连接用引线上形成倾斜部，因此，可以增大连接端子的有效接合面积，而且可以提高与压电振子的接合强度。
此外，也可以在上述叠层式引线框的上述一侧安装IC。因此，即使潮气从压电振荡器的下方侵入，也难以到达IC，因此可以防止IC发生故障。此外，当IC中附加了温度补偿电路时，由于其温度传感器设置在靠近压电振子的位置上，因此，可以减小温度传感器与压电振动片之间的温差。因此，可以精确地校正压电振动片的温度特性。
此外，也可以将该叠层式引线框和压电振子密封在树脂封装内，而将上述压电振子的盖的上表面露出到外部。由于在盖的上表面上记载了压电振子的产品规格，所以通过露出盖，就不需要在树脂封装的表面上记载产品规格。此外，因为盖的位置被固定在树脂成型模具的内部，所以可以稳定压电振子的姿态。
此外，也可以将压电振子的盖密封在树脂封装内。由此，在对安装端子的表面涂敷焊料的工序中，可以防止涂敷的焊料覆盖露出的盖。因此，无需遮掩上表面。
此外，也可以将上述叠层式引线框和上述压电振子密封在树脂封装内，而将上述安装端子的主面和上述安装端子的侧面露出到外部。在这种情况下，从安装端子的主面溢出的焊料沿安装端子的侧面逐渐升起。结果，从安装基板的电极到安装端子的侧面形成焊脚(fillet)。由此，可以容易地从外观确认安装基板的电极与压电振荡器的安装端子的连接。
另外，可以在安装端子的主面上形成至少一个以上的凹部或凸部。通过在主面上形成凹部或凸部，可以增大与安装基板的有效接合面积，同时，凸部或进入凹部的焊料发挥固定(anchor)作用。因此，可以提高安装端子与安装基板的接合强度，而且可以将压电振荡器牢固地安装到安装基板上。此外，安装端子可以在与主面相反的一侧的树脂的接合面上至少形成一个以上的凹部或凸部。由此，可以增加安装端子与构成树脂封装的树脂的有效接合面积，而且由于凸部或进入凹部的树脂的固定作用可以提高与树脂的接合强度，可以防止从树脂上脱落。
此外，也可以在上述封装的侧面形成在上述压电振子的高度方向上起作用的卡止部后，将上述叠层式引线框和上述压电振子密封在树脂封装内。由此，由于可以防止压电振子从压电振荡器脱离，所以被牢固地固定。
此外，也可以在上述一侧的引线框上形成一对布线用引线，以把IC的各端子和上述安装端子连接起来，可以将上述各布线用引线向上述一侧立起，以形成一对布线端子，把上述一对布线用引线中的一个与上述IC端子或上述安装端子中的一个相连接，同时，把上述一对布线用引线中的另一个与上述IC端子或上述安装端子中的另一个相连接，并且在上述压电振子上形成分别与上述一对布线端子相连接的一对电极焊盘以及用于把上述一对电极焊盘相互连接的布线图案。由此，即使IC端子的功能分配顺序与安装端子的功能分配顺序不同，仍可以在相应端子之间实现电连接。其结果，即使在不同的安装端子功能分配顺序的压电振荡器之间，仍可以采用相同类型的IC。因此，可以减少IC种类，而且可以降低制造成本和产品成本。
安装端子的端部可以从上述树脂封装的侧面伸出。由此，在将安装端子接合到安装基板上时，焊料逐渐升起到安装端子从树脂封装伸出的部分并形成焊脚，因此，通过观察可以容易地判断安装(接合)质量。此外，因为焊料覆盖从树脂封装伸出的安装端子，所以可以提高安装强度。
另外，在上述连接端子上，可以在用于接合上述压电振子的主面或其相反侧的面中的一个或二者上，形成至少一个以上的凹部或凸部。由此，可以增加连接端子与压电振子的接合面积或者其与树脂封装的树脂的接合面积，同时，由于设置在连接端子上的凹部或凸部所产生的固定作用，可以提高与压电振子或树脂封装的树脂的接合强度。
此外，可以在连接用引线或安装用引线之一或二者上形成用于容纳树脂的切口。由此，构成树脂封装的树脂进入该切口，发挥固定效果，因此，可以提高树脂与连接用引线或安装用引线的接合强度，并可以提高抗冲击性。
另一侧的引线框的上述安装端子可以形成得比其他部分厚。由此，当安装端子从树脂封装露出时，由于安装端子以外的其他多余部分的厚度比安装端子薄，所以无需折弯另一侧的引线框，就可以密封在树脂封装内。因此，在将安装端子接合到安装基板上时，安装端子以外的部分不从树脂封装露出。因此，不会与设置在安装基板上的图案等发生短路。
另一方面，本发明提供了一种用于制造压电振荡器的方法，该方法包括以下工序：在由两个引线框构成的叠层式引线框中，在一侧的上述引线框上形成用于与压电振子连接的连接用引线，将上述连接用引线向上述一侧立起而形成连接端子，同时，在另一侧的上述引线框上形成用于安装在安装基板上的安装用引线，将上述安装用引线向所述另一侧立起而形成安装端子，以及通过层叠各个引线框而形成上述叠层式引线框的工序；将形成有振荡电路的IC安装在上述叠层式引线框上的工序；将封装内部密封有压电振动片的压电振子安装在上述叠层式引线框上的工序；将该叠层式引线框和压电振子密封在树脂封装内，而将上述安装端子的主面露出到外部的工序。由此，可以减小压电振荡器的平面尺寸。
此外，本发明提供了一种用于制造压电振荡器的方法，该方法包括以下工序：在由两个引线框构成的叠层式引线框中，在一侧的上述引线框上形成用于与压电振子连接的连接用引线，将上述连接用引线向上述一侧立起而形成连接端子，同时，在另一侧的上述引线框上形成用于安装在安装基板上的安装用引线，通过减薄上述安装用引线的基端侧而在末端侧形成安装端子，通过层叠各个引线框而形成上述叠层式引线框的工序；将形成有振荡电路的IC安装在上述叠层式引线框上的工序；将封装的内部密封有压电振动片的压电振子安装在上述叠层式引线框上的工序；以及将上述叠层式引线框和上述压电振子密封在树脂封装内，而将上述安装端子的主面露出到外部的工序。由此，因为在安装用引线上不形成倾斜部，所以可以增加安装端子的有效接合面积，而且可以提高与安装基板的接合强度。可以通过压塑加工或蚀刻而容易地减薄安装用引线的基端部分。
另外，该方法还可以包括去除附着在上述安装端子的主面上的树脂的工序。由此，可以在安装端子的主面上涂敷焊料。此外，密封到树脂封装内的工序可以通过将安装端子的主面压在模具表面上来进行，并且，在其后的将上述树脂封装从上述引线框的框架上切离的工序中，可以切断上述安装端子的多余部分。由此，可以防止由于在进行树脂密封时安装端子的主面与模具表面的紧密接触而导致树脂附着到安装端子的主面上，而且可以省略去除附着到主面上的树脂的工序。此外，在从引线框的框架切离树脂封装时，如果切断并去除安装端子的多余部分，则可以防止安装面积增大。
另一方面，根据本发明的便携式电话装置是一种利用压电振荡器获得控制用时钟信号的装置，在该压电振荡器中，在由两个引线框构成的叠层式引线框中，在一侧的上述引线框上形成用于与压电振子连接的连接用引线，将上述连接用引线向上述一侧立起而形成连接端子，同时，在另一侧的引线框上形成用于安装在安装基板上的安装用引线，将上述安装用引线向上述另一侧立起而形成安装端子，把形成有振荡电路的IC安装在上述叠层式引线框上，把封装的内部密封有压电振动片的压电振子安装在上述叠层式引线框上，并且把上述叠层式引线框和上述压电振子密封在树脂封装内，而将安装端子的主面露出到外部。
由此，可以层叠地配置连接端子和安装端子，而无需将它们并排配置，而且可以减小压电振荡器的平面尺寸，因此，可以提供更小型的便携式电话装置。
此外，根据本发明的便携式电话装置是一种利用压电振荡器获得控制用时钟信号的装置，在该压电振荡器中，在由两个引线框构成的叠层式引线框中，在一侧的引线框上形成用于与压电振子连接的连接用引线，将上述连接用引线向上述一侧立起而形成连接端子，同时，在另一侧的引线框上形成具有用于安装到安装基板上的安装端子的安装用引线，将形成有振荡电路的IC安装在上述叠层式引线框上，将封装的内部密封有压电振动片的压电振子安装在上述叠层式引线框上，并且把上述叠层式引线框和上述压电振子密封在树脂封装内，而把安装端子的主面露出到外部，同时，形成安装用引线的另一侧的上述引线框的厚度小于在安装用引线上形成的安装端子的厚度。
由此，可以获得与上述同样的作用效果，同时，通过使另一侧的引线框形成得比在安装用引线上形成的安装端子薄，可以实现压电振荡器的树脂封装的薄型化，因此，可以提供更小型的便携式电话装置。此外，安装用引线可以形成为：基端侧的厚度比末端侧的安装端子的厚度薄。由此，无需立起(折弯)安装用引线就可以形成安装端子。因此，可以增大安装端子的面积，可以提高与安装基板的安装强度(接合强度)，在可能受到例如跌落等冲击的便携式电话装置中，可以进一步地提高其可靠性。
此外，根据本发明的便携式电话装置是一种利用压电振荡器获得控制用时钟信号的装置，在该压电振荡器中，在由两个引线框构成的叠层式引线框中，在一侧的引线框上形成用于与压电振子连接的连接用引线，同时，在另一侧的引线框上形成用于安装到安装基板上的安装用引线，将该安装用引线向所述另一侧立起而形成安装端子，将形成有振荡电路的IC安装在上述叠层式引线框上，将封装内密封有压电振动片的压电振子安装在上述叠层式引线框上，把上述叠层式引线框和上述压电振子密封在树脂封装内，而把安装端子的主面露出到外部，同时，使形成有上述连接用引线的一侧的上述引线框的厚度小于在上述连接用引线上形成的连接端子的厚度。
由此，由于可以实现压电振荡器的树脂封装的薄型化，因此，可以提供更小型的便携式电话装置。此外，连接用引线可以形成为：基端侧的厚度比末端侧的所述连接端子的厚度薄。由此，无需立起连接用引线就可以形成连接端子，可以增大面积，可以提高接合强度，而且在有可能受到例如跌落等冲击的便携式电话装置中，可以进一步提高其可靠性。
另一方面，根据本发明的电子设备是一种利用压电振荡器获得控制用时钟信号的设备，在该压电振荡器中，在由两个引线框构成的叠层式引线框中，在一侧的上述引线框上形成用于与压电振子连接的连接用引线，将上述连接用引线向上述一侧立起而形成连接端子，同时，在另一侧的上述引线框上形成用于安装到安装基板上的安装用引线，将上述安装用引线向上述另一侧立起而形成安装端子，将形成有振荡电路的IC安装在上述叠层式引线框上，将封装的内部密封有压电振动片的压电振子安装在上述叠层式引线框上，并且把上述叠层式引线框和上述压电振子密封在树脂封装内，而把上述安装端子的主面露出到外部。
由此，可以层叠地配置连接端子和安装端子，而无需将它们并排配置，可以减小压电振荡器的平面尺寸，因此，可以提供更小型的电子设备。
此外，根据本发明的电子设备是一种利用压电振荡器获得控制用时钟信号的设备，在该压电振荡器中，在由两个引线框构成的叠层式引线框中，在一侧的上述引线框上形成用于与压电振子连接的连接用引线，将上述连接用引线向上述一侧立起而形成连接端子，同时，在另一侧的上述引线框上形成具有用于安装到安装基板上的安装端子的安装用引线，将形成有振荡电路的IC安装在上述叠层式引线框上，将封装的内部密封有压电振动片的压电振子安装在上述叠层式引线框上，将上述叠层式引线框和上述压电振子密封在树脂封装内，而将上述安装端子的主面露出到外部，同时，使形成有上述安装用引线的另一侧的上述引线框的厚度小于在上述安装用引线上形成的上述安装端子的厚度。
由此，可以获得与上述同样的作用效果，同时，通过使另一侧的引线框形成得比在安装用引线上形成的安装端子薄，可以实现压电振荡器的树脂封装的薄型化，因此，可以提供更小型的电子设备。此外，安装用引线可以形成为：基端侧的厚度比末端侧的安装端子的厚度薄。由此，无需立起(折弯)安装用引线就可以形成安装端子。因此，可以增大安装端子的面积，可以提高与安装基板的安装强度(接合强度)，而且在可能受到例如跌落等冲击的电子设备中，可以进一步提高其可靠性。
此外，根据本发明的电子设备是一种利用压电振荡器获得控制用时钟信号的设备，在该压电振荡器中，在由两个引线框构成的叠层式引线框中，在一侧的上述引线框上形成用于与压电振子连接的连接用引线，同时，在另一侧的引线框上形成用于安装到安装基板上的安装用引线，将该安装用引线向上述另一侧立起而形成安装端子，将形成有振荡电路的IC安装在上述叠层式引线框上，将封装的内部密封有压电振动片的压电振子安装在上述叠层式引线框上，将上述叠层式引线框和上述压电振子密封在树脂封装内，而将上述安装端子的主面露出到外部，同时，形成有上述连接用引线的一侧的上述引线框的厚度小于在上述连接用引线上形成的连接端子的厚度。
由此，可以实现压电振荡器的树脂封装的薄型化，因此，可以提供更小型的电子设备。此外，可以将连接用引线形成为：基端侧的厚度比末端侧的连接端子的厚度薄。由此，无需立起安装用引线就可以形成连接端子，可以增加面积，并可提高接合强度，而且在可能受到例如跌落等冲击的电子设备中，可以进一步提高其可靠性。
【附图说明】
图1是第一实施方式的压电振荡器的分解状态的透视图；
图2是第一实施方式的压电振荡器的侧面剖面图；
图3是引线框的平面图；
图4是封装的凹进部分的透视图；
图5是安装端子的说明图；
图6是频率调节工序的说明图；
图7是第一实施方式的压电振荡器的分解状态的透视图；
图8是布线状态的说明图；
图9是以往技术的压电振荡器的说明图；
图10是第三实施方式的引线框的说明图；
图11是第三实施方式的引线框中的树脂密封的说明图；
图12是切断实施方式的模压余量的方法的说明图；
图13是第三实施方式的压电振荡器的说明图；
图14是表示第三实施方式的压电振荡器的安装状态的图；
图15是第四实施方式的引线框的说明图；
图16是第四实施方式的引线框中的树脂密封的说明图；
图17是第四实施方式的压电振荡器的说明图；
图18是第四实施方式的压电振荡器的安装方法的说明图；
图19是第五实施方式的压电振荡器的分解透视图；
图20是第六实施方式的压电振荡器的分解透视图；
图21是第七实施方式的压电振荡器的分解透视图；
图22是另一个实施例的安装用引线的说明图；
图23是另一个实施例的连接用引线的说明图；
图24是表示作为利用本发明的实施方式的压电振荡器的电子设备的一例的数字便携式电话的概略结构图。
【具体实施方式】
参照附图，对本发明的压电振荡器及其制造方法的优选实施方式进行详细地说明。并且，下面的描述仅仅说明了本发明的一些实施方式，本发明并不局限于此。
首先，说明第一实施方式。
图1是表示第一实施方式的压电振荡器的分解透视图。图2是沿图1中的线A-A所截取的侧面剖面图。另外，图2示出了去除了树脂封装70的状态。即，在图2所示的叠层式引线框50一部分的剖面中，添加了实际上未被切断的位置的端子部分，但是这样做是为了帮助理解，并不表示切断面，而是表示各个端子部分等在上下方向(垂直方向)上的位置。通过在由两个引线框30、40构成的叠层式引线框50的上侧引线框上形成用于与压电振子10连接的连接用引线32，将该连接用引线32向上立起而形成连接端子36，同时，在下侧引线框40上形成用于安装到安装基板上的安装用引线42，将该安装用引线42向下立起而形成安装端子46，将形成有振荡电路的IC 60安装到叠层式引线框50上，将封装20的内部密封有压电振动片12的压电振子10安装到叠层式引线框50上，并将叠层式引线框50和压电振子10密封在树脂封装70内(参考图2)，同时露出上述安装端子46的主面，从而形成第一实施方式的压电振荡器1。另外，IC也可以是电阻或电容器等电子元件。
图3是引线框的平面图。图3(1)是上侧引线框的平面图，而图3(2)是下侧引线框的平面图。在该第一实施方式中，通过层叠两个引线框30、40而形成叠层式引线框50。各个引线框30、40是在具有导电性的金属片上设置井栏状的框架31、41并在各个框架31、41的内侧重复相同的图案而形成的。
在图3(1)所示的上侧引线框30中，在框架31的内侧四角上，形成用于与压电振子连接的连接用引线32。此外，在该压电振子中，至少形成3个外部电极，这些电极包括一对与激励电极导通的外部电极以及用于接地(GND)的外部电极。因此，在上侧引线框30上至少形成3条连接用引线32。此外，在框架31的长边方向上的各连接用引线32的内侧端部，形成用于进行引线接合的焊盘34。把焊盘34连接到框架31的长边，以将焊盘34支撑在与框架31相同的平面上。由此，将连接用引线32固定到框架31上。另一方面，在焊盘34的外侧形成倾斜部35，进而在倾斜部35的外侧形成连接端子36。此外，如图1所示，通过从焊盘34将倾斜部35向上立起，将连接端子36平行地配置在离开上侧引线框30为规定距离的位置上。另外，所谓的规定距离是指比接合到IC 60上的导线62的最大高度长的距离。
在图3(2)所示的下侧引线框40中，在框架41的内侧四角，形成用于安装到安装基板上的安装用引线42。此外，在框架41的短边方向的各安装用引线42的内侧端部，形成用于进行引线接合的焊盘44。把焊盘44连接到框架41的短边，以把焊盘44支撑到与框架41相同的平面上。由此，将安装用引线42固定到框架41上。另一方面，在焊盘44的外侧形成倾斜部45，进而在倾斜部45的外侧形成安装端子46。此外，如图1所示，通过从焊盘44将倾斜部45向下立起，将安装端子46平行地配置在离开下侧引线框40为规定距离的位置上。
此外，在框架41的短边方向的各个安装用引线42的中间部分，形成用于进行IC的特性检查、特性调节和/或确认压电振子与连接端子之间的导通的调节端子54。另外，所谓的检查特性是指在树脂成型之后进行IC的动作检查，或者进行作为压电振荡器的特性检查等。而且，所谓的特性调节是指，当在IC上附加了温度补偿电路时，对因压电振荡器的温度导致的频率变化进行校正，或者当IC附加了通过输入电压而改变频率的功能时，调节其变化灵敏度等。调节端子54连接到框架41的短边，并与下侧引线框40支撑于同一个平面上。此外，将安装端子46配置在离开下侧引线框40为规定距离的下侧，所以可以防止调节端子54与安装基板上的电极发生短路。另一方面，在下侧引线框40的框架41内的中央部位形成芯片座52。芯片座52连接到框架41的长边，并与下侧引线框40支撑于同一个平面上。另外，调节端子54和芯片座52也可以形成在上侧引线框上。此外，连接端子、安装端子、调节端子以及芯片座连接到各个框架的位置并不局限于长边或短边。例如，当调节端子的数量大时，将调节端子连接到长边，而将芯片座连接到短边。
然后，通过层叠上侧引线框30和下侧引线框40而形成叠层式引线框。通过进行点焊等，将上侧引线框30和下侧引线框40固定连接到各自的框架31、41上。另外，在框架31、41的内侧，形成各个引线框的各条引线，以防止上侧引线框30与下侧引线框40接触。
另一方面，如图1所示，将集成电路元件(IC)60安装到芯片座52的上表面上。在IC 60内形成有振荡电路，根据需要附加温度补偿电路或压控电路。然后，利用粘合剂将IC 60连接到芯片座52的上表面上。此外，还可以将IC 60安装到芯片座52的下表面上。如果原本就将IC 60安装到芯片座52的上表面上，则即使水从压电振荡器的下方渗入，也很难到达IC 60，因此，可以防止IC 60损坏。此外，当IC 60附加了温度补偿电路时，因为其温度传感器配置在压电振子10的附近，所以可以减小温度传感器与压电振动片12之间的温差。因此，可以精确地校正压电振动片12的温度特性。
进而，将叠层式引线框50的各端子和IC 60上表面上的各端子电连接。更具体地说，通过引线接合，将端子36的焊盘34、安装端子46的焊盘44以及调节端子54、IC 60的上表面上的各端子相连接。另外，由于在连接用引线32上形成有切口38，所以向上方露出安装端子46的焊盘44。由此，可以对安装端子46的焊盘44进行引线接合。
另一方面，形成压电振子10，该压电振子把压电振动片12密封在封装20内。如图2所示，通过层叠并焙烧多个由陶瓷材料等构成的片，形成封装20。具体地说，将各片成坯成规定的形状，并在各片的表面上形成规定的布线图案。然后，将各片层叠在一起并进行焙烧。在该封装20中形成空腔21，并在空腔21的底面上形成安装电极22。此外，在封装20的背面形成外部电极24，通过布线图案23和24a确保与安装电极22的导通。另外，也可以通过通孔而不是侧面电极24a来实现上下连接。
如图1所示，压电振动片12在由石英等压电材料构成的平板的两个表面上形成激励电极14。在该压电平板的端部，形成与各激励电极14导通的连接电极15。此外，如图2所示，在封装20的空腔21的内部以单悬臂状态安装压电振动片12。更具体地说，将导电粘合剂13涂敷到封装20的安装电极22上，并粘合压电振动片12的连接电极15(参考图1)。由此，可以从封装20的外部电极24向压电振动片12的激励电极14(参考图1)通电。另外，还可以跨接安装压电振动片12。
此外，在封装20中的空腔21的开口部上安装盖28，并在氮气氛围下或真空下对空腔21的内部进行气密密封。另外，在使用金属盖时，通过缝焊安装到封装20上，在使用玻璃盖时，利用低熔点玻璃将其安装到封装20上。通过上述操作完成了压电振子10。此外，安装在封装20内部的不局限于AT切割压电振动片，还可以是音叉式压电振动片或SAW芯片。
另外，在将压电振子10安装到叠层式引线框50上之前，进行压电振子10的频率调节以及IC 60的动作检验。由此，可以通过组合良好质量的压电振子10和良好质量的IC 60而形成压电振荡器。另外，在首先将IC安装到封装的内部，然后将压电振动片安装到其上方的这种类型的压电振荡器中，有时会在安装了压电振动片之后的频率调节阶段发现压电振动片存在缺陷。在这种情况下，会把良好的IC和有缺陷的压电振动片一起抛弃。在这一点上，在第一实施方式中，由于不必抛弃良好的IC，因此，可以提高IC的成品率，可以降低制造成本。
然后，将压电振子10安装到叠层式引线框50上。更具体地说，利用焊料25或导电粘合剂等，将压电振子10的外部电极24连接到叠层式引线框的连接端子。另外，虽然也可以仅在封装20的背面形成压电振子10的外部电极24，但是优选将外部电极24a从背面延伸形成到侧面。在这种情况下，从封装20的背面溢出的焊料将沿侧面的外部电极24a逐渐升起。结果，从叠层式引线框50的连接端子36到封装侧面上的外部电极24a形成焊脚25a。因此，可以从外观容易地确认叠层式引线框50的连接电极36与压电振子10的外部电极24之间的连接。另外，也可以仅在封装20的侧面形成压电振子10的外部电极24。此外，在本实施方式中，只由连接端子支撑压电振子，但是如果附加电气独立的假(dummy)连接端子等来支撑压电振子，则可以增加支撑力，而且可以防止引线框变形。
然后，将叠层式引线框50和压电振子10密封在树脂封装70内。更具体地说，把安装有压电振子10的叠层式引线框50配置在树脂成型模具内，通过热固性树脂的注塑成型而形成树脂封装70。如图3所示，在各引线框30、40的框架31、41的内侧形成树脂封装70。在树脂封装70成型之后，切断各引线框30、40的框架31、41与各引线之间的连接部。该切断位置39、49优选靠近树脂封装70的表面。此外，使IC调节端子54从树脂封装70突出并将其切断。
如图2所示，通过将叠层式引线框50和压电振子10密封在树脂封装70内，可以固定两者的相对位置。另外，如果在压电振子10的封装20的侧面形成凹凸之后进行树脂密封，则这些凹凸成为卡止部，由于压电振子不易从压电振荡器上脱出，因而有助于牢固固定。图4示出在压电振子封装的侧面的角部形成的凹进部分。通常在封装20的侧面形成凹进部分18。在此，在凹进部分18内形成卡止部19。为了形成卡止部19，只要对构成封装20的陶瓷片的一部分20b，如图4(1)至4(8)所示，改变作为凹进部分的通孔的直径，或者改变通孔的穿设位置即可。此外，图4(1)至4(3)示出在封装的角部的凹进部分内形成卡止部的例子，图4(4)至4(8)示出在封装的侧面的凹进部分内形成卡止部的例子。
另一方面，在树脂封装70的上表面上，露出压电振子10的盖28的上表面。因为在盖28的上表面上记载了压电振子10的产品规格，所以露出盖28就不需要在树脂封装70的表面上记载产品规格。此外，可以稳定位于树脂成型模具内的压电振子10的姿态。另一方面，如下所述，在对安装端子46的表面涂敷焊料的工序中，为了防止露出的盖28被涂敷的焊料层覆盖，必须遮掩盖28的上表面。在将盖28密封在树脂封装70内的情况下，这一点就没有必要了。
另外，安装端子46的主面露在树脂封装70的下表面上。图5(1)表示沿图2的D方向的视图，而图5(2)是沿图5(1)中的F-F线所截取的底面的剖面图。如图5(1)所示，通过焊料9把本实施方式的压电振荡器1安装在安装基板的电极8上。在此，优选的是，安装端子46除了主面外，还露出侧面46a。在这种情况下，从安装端子46的主面溢出的焊料9沿侧面46a逐渐升起。结果，从安装基板的电极8到安装端子的侧面46a形成焊脚9a。由此，可以容易地从外部确认安装基板的电极8与压电振荡器1的安装端子46之间的连接。
此外，如图5(2)所示，也可以事先在安装端子46的主面上形成凹陷(凹部)47。通过遮掩安装端子46的主面上的凹陷47的形成部分以外的部分，并半蚀刻安装端子46的主面，来形成凹陷47。如果安装具有这种安装端子46的压电振荡器1，则焊料进入凹陷47而起到固定作用。因此，压电振荡器1的安装端子46可以牢固地连接到安装基板的电极8上，可以提高压电振荡器1的安装强度。
此外，如图5(1)所示，为了在树脂封装70的下表面上露出安装端子46的主面，在安装端子46的主面与树脂成型模具的底面处于面接触的状态下，进行树脂注塑成型。然而，由于树脂的注入压力，树脂进入安装端子46的主面与树脂成型模具之间，而附着在安装端子46的主面上。如下所述，对安装端子46的主面涂敷焊料，但如果树脂附着在安装端子46的主面上，则所涂敷的焊料不再能附着。因此，要进行去除附着在安装端子46的主面上的树脂的操作。去除树脂是通过将加入研磨剂的液体或水等喷向安装端子46的方法来进行的。此外，还可以通过向安装端子46照射激光的方法，或者通过涂敷药剂的方法来去除树脂。
然后，向安装端子46的下表面涂敷焊料。此时，遮掩盖28的上表面，使得露出的盖28(参考图2)的上表面不被涂敷的焊料覆盖。
然后，对压电振荡器进行频率调节。图6是示出频率调节工序的说明图。并且，图6是对应于图1中的线A-A部分的侧面剖面图。如图6(1)所示，通过使探针80从下侧接触露在树脂封装70外部的调节端子54，对IC 60进行写入，对压电振荡器1进行频率调节。另外，探针80也可以从上侧进行接触。另外，在树脂封装70的表面附近，切掉完成频率调节后的调节端子54。此外，也可以利用探针80在折弯调节端子54的同时对压电振荡器1进行频率调节，从而完成生产，而无需在频率调节之后切掉调节端子54。图6(2)是树脂封装的一个变形例。在该变形例中，在调节端子55的上方对树脂封装72进行扩展成型。该压电振荡器1的频率调节也与上述同样地进行，但是在频率调节之后无需切掉调节端子55即完成生产过程。
通过上述方式，完成第一实施方式的压电振荡器。
根据上述第一实施方式的压电振荡器，可以减小平面尺寸。
即，在第一实施方式中，在由两个引线框构成的叠层式引线框中，在上侧引线框上形成用于与压电振子连接的连接用引线，并通过向上侧立起该连接引线而形成连接端子，同时，在下侧引线框上形成用于安装到安装基板上的安装用引线，并通过向下侧立起该安装引线而形成安装端子。在这种情况下，可以上下重叠地配置连接端子和安装端子，而无需将它们并排配置。因此，可以减小压电振荡器的平面尺寸。另外，还可以确保安装端子具有宽的面积。
此外，在第一实施方式中，采用了将整个压电振子和叠层式引线框密封在树脂封装内的结构。在这种情况下，即使改变压电振子和IC种类的组合方式，仍可以使用同样的树脂成型模具，可适于小批量生产多样产品。此外，因为可以相对于树脂封装的外部形状精确地确定连接端子的位置，所以可以根据外形基准定位压电振荡器，从而精确地安装在安装基板上。此外，通过树脂密封，可以对整个压电振子和叠层式引线框进行绝缘，而且可以防止灰尘或潮气进入。因此，可以防止发生电故障或化学故障。
下面对第二实施方式进行说明。
图8示出了布线状态的说明图。在第二实施方式的压电振荡器中，为了将IC 160的端子b与安装端子B相连接，在上侧引线框130上形成一对布线用引线132r、132u，向上侧立起各个布线用引线132r、132u，以形成一对布线端子156r、156u，将布线用引线132r连接到IC端子b上，同时，将布线用引线132u连接到安装端子B上，在压电振子上形成一对分别连接到一对布线端子156r、156u的电极焊盘127r、127u以及用于将一对电极焊盘127r、127u互相连接的布线图案126x。另外，对于与第一实施方式相同结构的部件，省略其说明。
在第二实施方式中，考虑IC 160的上表面上的各端子依次具有a、b、c、d的功能而对各个安装端子依次分配A、D、C、B的功能的情况。另外，如果采用通用IC，同时按照安装基板上的各电极来分配安装端子的各个功能，则可能遇到这种情况。在此，如果通过引线接合来连接b-B之间和d-D之间，则导线有可能交叉而发生短路。因此，不能通过引线接合来进行这些端子之间的布线。因此，在第二实施方式中，在压电振子的封装上形成从IC端子到安装端子的布线图案126。
图7是示出根据第二实施方式的压电振荡器的分解状态的透视图。在第二实施方式中，通过重叠两个引线框130、140而形成叠层式引线框150。在上侧引线框130的四边形成连接用引线132，并将其外侧部分向上侧立起而形成连接端子136。并且，在图7所示的前后方向的各个连接用引线132的中间部分形成布线用引线152。此外，将布线用引线152的外侧部分向上侧立起，形成布线端子156。另外，在第二实施方式中，在各连接端子136的中间部分并排形成两个布线端子156。另一方面，在下侧引线框140的四边形成安装用引线142，然后，将其外侧部分向下侧立起而形成安装端子146。
另一方面，在压电振子110内的封装120的背面的四角，形成外部电极124。然后，在图7所示的前后方向的各外部电极124的中间部分形成电极焊盘127。另外，在第二实施方式中，在各外部电极124的中间部分并排形成两个电极焊盘127。此外，形成把图7所示的左右方向上设置的电极焊盘127互连的布线图案126。此外，在第二实施方式中，并排形成两个布线图案126。另外，不一定在封装的背面上形成布线图案，也可以在其侧面或内部形成布线图案。
然后，如图8所示，以如下方式将IC 160与各引线连接在一起。另外，在图8中，省略了叠层式引线框的连接端子以及压电振子的外部电极。首先，通过引线接合，将IC端子a和安装端子A，以及IC端子c和安装端子C电连接。此外，通过引线接合将IC端子b连接到布线用引线132r上，将安装端子B连接到布线用引线132u上。此处，如果将压电振子安装在叠层式引线框上，将电极焊盘127r连接到布线端子156r上，将电极焊盘127u连接到布线端子156u上，则通过形成在封装的背面上的布线图案126x，可以把IC端子b和安装端子B电连接。同样，分别将IC端子d连接到布线端子156t上，将布线端子156s连接到安装端子D上。此处，如果将压电振子安装到叠层式引线框上，将电极焊盘127t连接到布线端子156t上，将电极焊盘127s连接到布线端子156s上，则通过形成在封装背面上的布线图案126y，可以把IC端子d和安装端子D电连接。
在如上所述的第二实施方式的压电振荡器中，即使IC端子的功能分配顺序与安装端子的功能分配顺序不同，仍可以在相应端子之间实现电连接。其结果，即使在安装端子的功能分配顺序不同的压电振荡器之间，仍可以采用同一种类的IC。因此，可以减少IC种类，可以降低制造成本和产品成本。
图10是第三实施方式的下侧引线框的平面图。该下侧引线框40A和图3(1)所示的上侧引线框30一起构成了叠层式引线框。在第三实施方式的下侧引线框40A中，安装用引线42A不同于图3(2)所示的第一实施方式的下侧引线框40的安装用引线42，但是在其他方面，与下侧引线框40相同。即，在下侧引线框40A中，各个安装用引线42A的安装端子46A要大于倾斜部45的图10的左右方向上的长度，而且它具有从倾斜部45向框架41的短边侧伸出的模压余量170。在将下侧引线框40A与上侧引线框30层叠在一起而形成叠层框架，并对安装好的压电振子10和IC 60进行树脂密封时，利用模具的上模向下按压该模压余量170。图11示意性地示出了用于形成树脂封装70的模具。
如图11(1)所示，对应于设置在下侧引线框40A上的4个模压余量170，在上模172上设置4个按压凸部174。在形成树脂封装70时，这些按压凸部174从上方对安装用引线42A的模压余量170进行按压，使安装端子46A的主面(下表面)紧密接触下模176的上表面178。因此，在形成树脂封装70时，可以防止树脂附着到安装端子46A的主面上，因此可以省略去除附着到主面上的树脂的工序。此外，如图11(2)所示，在未形成按压凸部174的部分中，上模172和下模176在调节端子54的高度位置上相互拼合。
在以上述方式形成了树脂封装70后，将树脂封装70从叠层式引线框(下侧引线框40A的框架41)切离的切断工序中，沿图10中的双点划线所示的切割线49A，切断下侧引线框40A的安装用引线42A，并切掉模压余量170。然而，进行如图10所示的模压余量170的切割，使得安装端子46A的末端部分从树脂封装70的侧面稍许突出(例如大约0.1～0.2mm)。
图12示意性地示出了从叠层式引线框切离压电振荡器(树脂封装70)时，模压余量170的切断状态。将形成有树脂封装70的叠层式引线框例如配置在切割机的下部刀具190上，通过如箭头194所示降下上部刀具192来切断模压余量170。此时，对叠层式引线框进行定位，使得可以切断模压余量170，使安装端子46A从树脂封装70伸出规定长度d。通过这样的方式切断模压余量170，使得即使叠层式引线框的位置发生偏移而在该图所示的单点划线196的位置进行切断时，由于安装端子46A的侧面(端面)从树脂封装70露出，所以仍可以观察到焊脚，可容易地确认接合状态。
图13示出了包括从叠层式引线框切离的安装端子46A的压电振荡器180，其中(1)示意性地示出了压电振子10和IC 60的安装状态，(2)是俯视图，(3)是仰视图。但是，图13中示出了左右各设置有4个调节端子54的情况。该压电振荡器180的涂敷有焊料的安装端子46A的末端部分从树脂封装70的侧面伸出。因此，在压电振荡器180中，如图14所示，当利用焊料186将安装端子46A接合到安装基板182的电极184上时，因为安装端子46A上涂敷了焊料，所以焊料186逐渐升起，覆盖安装端子46A的伸出部分，并形成焊脚。因此，可以容易地通过观察来确认压电振荡器180与安装基板182的接合(安装)状态。此外，因为焊料186覆盖安装端子46A的伸出部分，所以可以提高安装强度。另外，在切断调节端子54时，也可以切断模压余量170。此外，安装端子46A可以使沿树脂封装70的长边的部分伸出，也可以采用L形的伸出部分。
图15示出了第四实施方式的下侧引线框，其中(1)是平面图，(2)是沿(1)中的C-C线的剖面图。该下侧引线框40B与图3(1)所示的上侧引线框30一起构成叠层式引线框。如图15(2)所示，在该第四实施方式的下侧引线框40B中，安装用引线42B没有倾斜部分，安装端子46B和焊盘44形成在同一个平面内，并与调节端子54具有相同的高度。因此，不需要为了把安装端子46B设置在调节端子54的下侧而进行对下侧引线框40B弯曲加工，可以简化形成下侧引线框40B的工序。
如图16所示，在使用第四实施方式的下侧引线框40B的叠层式引线框内进行树脂密封。即，把用于形成树脂封装70B的上模200和下模202在安装端子46B的高度位置上相互拼合。此外，在下模202中，在形成空腔的表面上设置有凹部204，并将树脂封装70B的下端面206设置在调节端子54的下方，即安装端子46B的主面的下方。也就是说，树脂封装70B形成如下形状：在对应于安装端子46B的位置上形成凹部208，在该凹部208的顶面设置安装端子46B。这样做是为了防止调节端子54在切断之后与安装基板发生接触而与设置在安装基板上的布线图案或其他部件发生短路。此外，凹部208的高度只要是使调节端子54不接触安装基板的表面即可，例如，可以是约0.1mm。
图17示出了具有安装端子46B的压电振荡器210，其中(1)是示出压电振子10和IC 60的安装状态的示意图，(2)是俯视图，(3)是仰视图。例如，如图18所示，该压电振荡器210可以安装在安装基板182上。这种安装方法，首先，如图18(1)所示，在压电振荡器210的各个安装基板46B上设置焊球212。然后，将该焊球212配置在安装基板182的电极184上。然后，如图18(2)所示，通过熔化焊球212，可以将压电振荡器210安装在安装基板182上。
像这样安装在安装基板182上的压电振荡器210，因为在凹部208的顶面上设置有安装端子46B，所以在安装端子46B与安装基板182之间形成间隙g。然后，利用构成焊球212的焊料220填充该间隙g。因此，通过目视观察间隙g是否被焊料220填满，可以容易地判断安装(接合)状态是否良好。
图19是说明第五实施方式的分解透视图，该图与图1对应。然而，图19中示出了叠层式引线框50E相对于图1所示的位置在平面上旋转了90°的状态。在图19(1)中，通过利用叠层式引线框50E使封装20内收纳有压电振动片12的压电振子10和用于形成振荡电路等的IC60一体化，从而形成了压电振荡器1E。叠层式引线框50E由位于一侧的上侧引线框30E和位于另一侧的下侧引线框40E构成。
由上侧引线框30E形成的4条连接用引线32E分别具有焊盘部34E、倾斜部35E以及连接端子36E。此外，通过设置在封装20的底面上的外部电极(该图中未示出)把压电振子10安装(接合)到连接端子36E上。此外，连接用引线32E的倾斜部35E具有切口(凹部)37E。在形成树脂封装70时，该切口37E用于使树脂进入，在进入切口37E的树脂的固定作用下，可以防止连接用引线32E从树脂封装脱出而脱落。
如作为沿图19(1)中的D-D线所截取的剖面图的图19(2)所示，由下侧引线框40E形成的安装用引线42E具有焊盘部44E、倾斜部45E以及安装端子46E。并且，在安装用引线42E中，在从比安装端子46E靠近基端侧的倾斜部45E到焊盘部44E以及在焊盘部44E上，设置有用于使构成树脂封装70的树脂进入的切口(凹部)48E。此外，树脂封装70以露出安装端子46E的主面230的状态形成。因此，可以通过焊料将安装端子46E的主面230接合到安装基板的电极图案。此外，在该实施方式中，图19(1)的右侧的安装用引线42E连接到安装基板的接地端子上，并与芯片座52E一体形成。
在该实施方式的情况下，由下侧引线框40E形成的调节端子54E被配置在位于图19(1)的左右方向的安装用引线42E、42E之间。调节端子54E由末端端子部51E和与末端端子部51E为一体的基端部53E构成，并形成T字形。即，通过切掉具有基端部53E的宽度(图9(1)的左右方向上的长度)的引线片的末端侧的两边，形成切口57E，从而将调节端子54E形成为T字形。此外，该实施方式所示的调节端子54E示出了已完成了压电振荡器1E的调节工序并切断了末端端子部51E的末端侧的多余部分的状态。如图19(3)所示，将基端部53E嵌入树脂封装70内。
在具有上述结构的第五实施方式中，因为在连接用引线32E上和安装用引线42E上形成了切口37E、48E，所以构成树脂封装70的成型树脂进入到这些切口37E、48E中。因此，可以防止连接用引线32E和安装用引线42E从树脂封装70中脱出，可以提高接合强度。此外，因为调节端子54E的嵌入树脂内的基端部53E比末端端子部51E的宽度宽，所以不会从树脂封装70中脱出。因此，压电振荡器1E可以防止树脂封装的树脂与各个引线和端子剥离，可以提高抗冲击性。
图20是第六实施方式的压电振荡器的分解透视图。除了构成叠层式引线框50F的下侧引线框40F与第五实施方式的下侧引线框40E不同之外，该第六实施方式的压电振荡器1F与第五实施方式的压电振荡器相同。在该第六实施方式的下侧引线框40F中，安装用引线42F没有倾斜部。即，不折弯安装用引线42F，而使焊盘部44F和安装端子46F的上表面位于同一个平面内。然而，如作为沿图20(1)中E-E线所截取的剖面图的图20(2)所示，在安装用引线42F中，成为基端侧的焊盘部44F比安装端子46F薄。因此，在安装用引线42F中，在安装端子46F的主面230与焊盘部44F的下表面232之间形成阶梯部234。此外，在焊盘部44F中设置有与第五实施方式中所示的切口相同的切口48E。下侧引线框40F的其他结构与第五实施方式的相同。另外，通过压塑加工或者蚀刻来减薄焊盘部44F，可以容易地形成安装用引线42F。
在根据第五实施方式的安装用引线42F中，因为在焊盘部44F与安装端子46F之间没有形成倾斜部，所以可以增大安装端子46F的尺寸。因此，安装端子46F与安装基板的接合面积变大，可以提高与安装基板的接合强度。此外，因为安装用引线42F没有设置倾斜部，所以其在厚度方向上的尺寸变小，可以实现压电振荡器1F的薄型化。
此外，因为安装用引线42F没有倾斜部，所以即使其尺寸减小，在加工期间或者在受到冲击力的作用时也不会破裂。即，随着压电振荡器的小型化和薄型化，安装用引线也可实现小型化和薄型化。然后，当通过折弯加工(成型)安装用引线而形成安装端子时，倾斜部变得比其他部分薄。因此，在通过对安装用引线进行折弯加工而形成安装端子的情况下，在进行安装用引线的折弯加工时，或者在压电振荡器受冲击力作用而与树脂剥离时，倾斜部分可能发生破裂。相反，因为根据本实施方式的安装用引线42F没有倾斜部，所以不会发生这种破裂。
此外，在下侧引线框40F中，也可以只把安装端子46F的部分形成得厚一些，而通过蚀刻等减薄安装端子之外的包括芯片座的部分。在这种情况下，如图20(2)所示，安装端子46F的主面230位于被减薄的其他部分的下表面的下方。由此，在通过露出安装端子46F的主面230而进行树脂模制时，即使不通过折弯来形成安装端子，也可以把安装端子46之外的厚度薄的多余部分密封在树脂封装70内。因此，在安装端子46F接合到安装基板上时，其他部分不会与安装基板的布线图案等发生短路，可以实现压电振荡器的薄型化。
另外，在第六实施方式中，可以利用图20(3)所示的连接用引线32F代替连接用引线32E。在该连接用引线32F中，在焊盘部34F与连接端子36F之间没有设置倾斜部，而且焊盘部34F和连接端子36F的下表面位于同一个平面内。此外，连接用引线32F上的焊盘部34F的厚度比连接端子36F的厚度小。因此，焊盘部34F的上表面236比连接端子36F的主面238低。在这种连接用引线32F上，可以增大连接端子36F的面积，而且可以提高与压电振子10的接合强度。此外，可以实现压电振荡器的薄型化。可以与安装用引线42F同样地形成该连接用引线32F。
图21是第七实施方式的压电振荡器的分解透视图。在该压电振荡器1G中，构成叠层式引线框50G的下侧引线框40G，特别是安装用引线的安装端子与第五实施方式的下侧引线框40G的安装端子46E不同。其他与第五实施方式相同。如作为沿图21(1)中的F-F线所截取的剖面图的图21(2)所示，该第七实施方式的安装用引线42G具有焊盘部44E、倾斜部45E以及安装端子46G。并且，在安装端子46G的主面230上形成有凸部240。此外，在安装端子46G的与主面230相反的、与树脂接合的接合面242上，在与凸部240相对应的位置上形成有凹部244。可以通过对安装端子46F进行加压成型而容易形成这些凸部240和凹部244。
因为在这种结构的安装端子46G的主面230上形成了凸部240，所以在将安装端子接合到安装基板上时，增加了与焊料的接触面积，同时，因为凸部240产生的固定作用，提高了与安装基板的接合强度。此外，因为在安装端子46G与树脂接合的接合面242上形成有凹部244，所以可以增大与树脂的有效接合面积，同时，因为树脂进入凹部244中，所以可以提高与树脂的接合强度。
另外，也可以像图21(1)右侧所示的安装用引线42H那样形成安装端子。即，如作为沿图21(1)中的G-G线所截取的剖面图的图21(3)所示，在安装用引线42H的安装端子46H的主面230上形成有凹部246。此外，在安装端子46H的与主面230相反的一侧，在与树脂接合的接合面242上形成有凸部248。主面230侧的凹部246和接合面242侧的凸部248互相对应，可以通过加压弯曲加工等形成。这样形成的安装端子46H可以产生与图21(2)所示的安装端子46G同样的效果。
此外，如图22所示，可以形成安装用引线。通过蚀刻厚度为t的引线片的焊盘部44J的下表面侧和安装端子46J的上表面侧，使图22所示的安装用引线42J形成曲柄状。该安装用引线42J也能增加安装端子46J的面积，可以减小厚度方向上的尺寸。
此外，在第七实施方式中，说明了在安装端子上设置一个凸部或凹部的情况，但是也可以设置多个凸部或凹部。此外，可以形成如图23所示的连接用引线，以代替连接用引线32E。在图23(1)所示的连接用引线32G上，在连接端子36G的与压电振子10接合的主面238上设置有凸部250。此外，在连接端子36G上，在与主面238相反的一侧的与树脂接合的接合面上形成有凹部(该图中未示出)。像这样形成的连接端子36G，可以提高与压电振子10的接合强度以及与树脂封装的树脂的接合强度。
在图23(2)所示的连接用引线32H上，在连接端子36H的主面238上形成有凹部252，而在其相反侧的与树脂接合的接合面上形成有凸部254。此外，在图23(3)所示的连接用引线32J上，在连接端子36J的主面238上形成有凹部256，而在其相反侧的表面上形成有凸部258。此外，凹部256在连接端子36J的末端侧开口，并形成U字状。这些连接端子36H、36J也能获得与连接端子36G同样的效果。
图24是表示作为利用本发明的实施方式的压电振荡器的电子设备的一例的数字便携式电话装置的概略结构图。
在图中，被麦克风308转换为电信号的发送者的声音，在解调器和编解码器中进行数字调制，然后，在发送部307中变频到RF(射频)频带后，通过天线发送到基站(该图中未示出)。此外，来自基站的RF信号在接收部306中进行变频后，在解调器和编解码器中变换为声音信号，然后通过扬声器309输出。此外，CPU(中央处理单元)301控制包括由液晶显示器和键盘构成的输入输出部302在内的整个数字便携式电话装置300的动作。存储器303是受CPU 301控制的、由RAM 1和ROM 1构成的信息存储装置，其中保存着数字便携式电话装置300的控制程序和电话簿等信息。
作为应用本发明的实施方式的压电振荡器的示例，例如有TCXO(Temperature Compensated X’stal Oscillator温度补偿压电振荡器)305。该TCXO 305是频率随周围温度变化而波动较小的压电振荡器，在便携式电话装置中，它广泛用作图24所示的接收部306和发射部307的基准频率源。近年来，随着便携式电话装置的小型化，对该TCXO 305的小型化的要求也愈加强烈，因此本发明的实施方式的压电振荡器的小型化非常有用。
此外，根据本发明实施方式的压电振荡器例如还可以用于实时时钟310，该实时时钟310用于向包括CPU 301的便携式电话装置提供时间日期信息。
根据本发明的实施方式的压电振荡器不仅可以用于上述便携式电话装置，而且可以用于利用压电振荡器获得控制用的时钟信号和基准信号的电子设备，例如，个人计算机、工作站以及PDA(Personal Digital[data]Assisitants：便携式信息终端)等。
这样，通过在电子设备内使用上述实施方式的压电振荡器，可以实现更加小型的、可靠性高的电子设备。