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1、10申请公布号CN104049706A43申请公布日20140917CN104049706A21申请号201410092240922申请日2014031313/836,29120130315USG06F1/26200601G06F11/3020060171申请人英特尔公司地址美国加利福尼亚72发明人I萨乌丘克LY刘RF克瓦斯尼克SK图利74专利代理机构永新专利商标代理有限公司72002代理人韩宏陈松涛54发明名称用于电子设备的电池功率管理57摘要在一个实施例中，一种控制器包括逻辑单元，所述逻辑单元用于接收耦合到第一电池的电子设备的温度指示符；以及当从温度指示符导出的温度参数低于阈值时执行选择的。
2、功率管理例程。其它实施例可被描述。30优先权数据51INTCL权利要求书2页说明书8页附图7页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书8页附图7页10申请公布号CN104049706ACN104049706A1/2页21一种控制器，包括逻辑单元，所述逻辑单元的至少一部分位于硬件中，所述逻辑单元用于接收耦合到第一电池的电子设备的温度指示符；以及当一个或多个温度指示符具有与阈值的预定关系时执行功率管理例程。2如权利要求2所述的控制器，其中所述逻辑单元用于定期激活所述控制器；以及定期查询温度传感器。3如权利要求1所述的控制器，其中所述一个或多个温度指示符包括在预定时段内的。
3、温度指示符的平均值。4如权利要求1所述的控制器，其中所述功率管理例程执行以下中的至少一个激活在所述电子设备上的至少一个热产生部件；将所述电子设备上的显示器在开启状态和关闭状态之间循环；激活所述电子设备的第二电池；或激活与所述第一电池热连通的加热器。5一种电子设备，包括第一电池，控制器，所述控制器包括逻辑单元，所述逻辑单元用于接收耦合到第一电池的电子设备的温度指示符；以及当一个或多个温度指示符具有与阈值的预定关系时执行功率管理例程。6如权利要求5所述的电子设备，包括用于以下的逻辑单元定期激活所述控制器；以及定期查询温度传感器。7如权利要求5所述的电子设备，其中温度参数包括在预定时段内所采集的温度。
4、指示符的平均值。8如权利要求5所述的电子设备，其中所述功率管理例程执行以下中的至少一个激活在所述电子设备上的至少一个热产生部件；将所述电子设备上的显示器在开启状态和关闭状态之间循环；激活所述电子设备的第二电池；或激活与所述第一电池热连通的加热器。9一种方法，包括在控制器中接收耦合到第一电池的电子设备的温度指示符；以及当一个或多个温度指示符具有与阈值的预定关系时在所述控制器中执行功率管理例程。10如权利要求9所述的方法，其中在控制器中接收耦合到所述电池的电子设备的温度指示符包括定期激活所述控制器；以及定期查询温度传感器。11如权利要求9所述的方法，其中温度参数包括在预定时段内采集的温度指示符的平。
5、均值。权利要求书CN104049706A2/2页312如权利要求9所述的方法，其中所述功率管理例程包括以下中的至少一个激活在所述电子设备上的至少一个热产生部件；将所述电子设备上的显示器在开启状态和关闭状态之间循环；激活所述电子设备的第二电池；或激活与所述第一电池热连通的加热器。13一种装置，包括用于接收耦合到第一电池的电子设备的温度指示符的模块；以及用于在一个或多个温度指示符具有与阈值的预定关系时执行功率管理例程的模块。14如权利要求13所述的装置，包括用于定期激活控制器的模块；以及用于定期查询温度传感器的模块。15如权利要求13所述的装置，其中温度参数包括在预定时段内采集的温度指示符的平均值。
6、。16如权利要求13所述的装置，其中所述功率管理例程包括以下中的至少一个激活在所述电子设备上的至少一个热产生部件；将所述电子设备上的显示器在开启状态和关闭状态之间循环；激活所述电子设备的第二电池；或激活与所述第一电池热连通的加热器。权利要求书CN104049706A1/8页4用于电子设备的电池功率管理背景技术0001本文描述的主题一般涉及电子设备领域，且更具体地涉及用于电子设备的电池功率管理。0002诸如膝上型计算机、笔记本计算机、平板计算机、移动电话、电子阅读器之类的电子设备具有给设备供电的一个或多个电池。电池工业近年来已朝向基于锂的电池，并且特别是朝向锂离子电池转移。包括锂离子电池的许多电。
7、池在低温下展现出降低的放电性能。电池放电性能在低温下的这一降低可能会影响电子设备的性能，特别是在启动阶段期间。因此，用于电池功率管理的系统和方法会具有实用性。附图说明0003参考附图来描述具体实施方式。0004图1和2是根据一些实施例的可适于包括电池功率管理的电子设备的高级示意图。0005图3是示出根据一些实施例的在用于电池功率管理的方法中的操作的流程图。0006图4和5是根据一些实施例的用于电子设备中的电池功率管理的技术的示意图。0007图69是可修改以实现根据一些实施例的电池功率管理的电子设备的示意图。具体实施方式0008本文描述的是实现电子设备中的电池功率管理的示例性系统和方法。在本文描。
8、述的一些实施例中，电子设备可包括一个或多个温度传感器，其感测紧邻耦合到电子设备的电池的温度。电子设备还包括功率驱动器，其从一个或多个温度传感器接收温度指示。功率驱动器从温度指示符导出温度参数，并在从温度指示符导出的温度低于阈值以下时实施选择的功率管理例程。0009在以下描述中，阐述众多特定细节来提供对各个实施例的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，无需这些特定细节也可实现各个实施例。在其它实例中，没有说明或详细描述众所周知的方法、过程、部件、和电路，以避免使特定实施例变模糊。0010图1是如本文描述的根据一些实施例的可适于执行电池功率管理的示例性电子设备100的示意图。在一个实施例中，电子设。
9、备100包括一个或多个伴随的输入/输出设备，这些输入/输出设备包括具有屏幕104的显示器102、一个或多个扬声器106、键盘110、一个或多个温度传感器112以及鼠标114。在各个实施例中，电子设备100可被具体化为个人计算机、膝上型计算机、个人数字助理、移动电话、娱乐设备或另一计算设备。0011电子设备100包括系统硬件120以及存储器130，存储器130可被实现为随机存取存储器和/或只读存储器。诸如电池180的电源可耦合到电子设备100。0012系统硬件120可包括一个或多个处理器122、一个或多个图形处理器124、网络接口126以及总线结构128。在一个实施例中，处理器122可被具体化为。
10、可从美国加利福尼亚州圣克拉拉市的英特尔公司获得的CORE2处理器。如本文中所使用的，术说明书CN104049706A2/8页5语“处理器”表示任何类型的计算元件，诸如但不限于微处理器、微控制器、复杂指令集计算（CISC）微处理器、精简指令集（RISC）微处理器、超长指令字（VLIW）微处理器、或任何其它类型的处理器或处理电路。0013在一些实施例中，系统硬件120中的处理器122中的一个可包括低功率的嵌入式处理器，本文称为可管理的引擎（ME）。该可管理的引擎可实现为独立的集成电路或可以是较大处理器122的专用部分。0014图形处理器124可起到管理图形和/或视频操作的辅助处理器的作用。图形处理。
11、器124可被集成到电子设备100的主板上或可经由主板上的扩展槽耦合。0015在一个实施例中，网络接口126可以是诸如以太网接口（参见，例如，电气与电子工程师协会/IEEE80232002）之类的有线接口，或诸如IEEE80211A、B或G兼容接口（参见，例如用于系统LAN/MAN之间的IT电信和信息交换的IEEE标准第二部分无线LAN介质访问控制（MAC）和物理层（PHY）规范修订4在24GHZ频段中的更高数据速率扩展，80211G2003）之类的无线接口。无线接口的另一示例可以是通用分组无线业务（GPRS）接口（参见，例如，GPRS手持设备需求指南，全球移动通信系统/GSM协会，VER301。
12、，2002年12月）。0016总线结构128连接系统硬件128的各个部件。在一个实施例中，总线结构128可以是若干类型的总线结构中的一种或多种，包括存储器总线、外围总线或外部总线，和/或使用以下任何各种可用总线架构的局部总线，包括但不限于11位总线、工业标准体系结构（ISA）、微通道体系结构（MSA）、扩展ISA（EISA）、智能驱动电子设备（IDE）、VESA局部总线（VLB）、外围部件互连（PCI）、通用串行总线（USB）、高级图形端口（AGP）、个人计算机存储卡国际协会总线（PCMCIA）、以及小型计算机系统接口（SCSI）。0017存储器130可包括用于管理电子设备100的操作的操作系。
13、统140。在一个实施例中，操作系统140包括向系统硬件120提供接口的硬件接口模块154。此外，操作系统140可包括管理在电子设备100的操作中使用的文件的文件系统150和管理在电子设备100上执行的处理的处理控制子系统152。0018操作系统140可包括（或管理）一个或多个通信接口，其与系统硬件120协同操作以收发来自远程源的数据分组和/或数据流。操作系统140可还包括系统调用接口模块142，其在操作系统140与一个或多个驻留在存储器130中的应用模块之间提供接口。操作系统140可被具体化为UNIX操作系统或其任何派生系统（例如，LINUX，SOLARIS等），或具体化为商标的操作系统或其它。
14、操作系统。0019在一些实施例中，存储器130可还包括可在一个或多个处理器122上执行的一个或多个应用，其包括功率驱动器162。这些应用可被具体化为存储在实体的、非瞬态计算机可读介质（即软件或固件）中的逻辑指令，其可在一个或多个处理器122上执行。可替换地，这些应用可具体化为诸如现场可编辑门阵列（FPGA）等的可编程设备上的逻辑单元。可替换地，这些应用可被精简为可被硬连线到集成电路中的逻辑单元。0020在一些实施例中，电子设备100可包括低功率嵌入式处理器，本文称为辅助控制器170。该辅助控制器170可被实现为放置在系统100的主板上的独立集成电路。在一些实施例中，该辅助控制器170可包括一个。
15、或多个处理器172和存储器模块174，并且功率驱动器162可被实现在控制器170中。举例来说，该存储器模块174可包括持久性闪存模块，说明书CN104049706A3/8页6并且该功率驱动器162可被实现为在持久性存储器模块中编码的逻辑指令，例如固件或软件。因为辅助控制器170与主处理器122和操作系统140物理分隔，所以可确保辅助控制器170安全，即计算机黑客难以达到以使得其不可能被篡改。0021下面参照图3详细地描述由功率驱动器162执行的操作。功率驱动器162接收来自位置服务器160和/或用户分析器164的输入，并使用该输入来选择用于可耦合到电子设备100的电池的多个充电例程中的一个。0。
16、022图2是如本文描述的根据实施例的可适于实现电池功率管理的电子设备210的另一实施例的示意性图示。在一些实施例中，电子设备210可被具体化为移动电话、个人数字助理（PDA）、膝上型计算机等。电子设备210可包括一个或多个温度传感器212、用于收发RF信号的RF收发器220、以及用于处理由RF收发器220接收的信号的信号处理模块222。0023RF收发器220可经由诸如蓝牙或80211XIEEE80211A、B或G兼容接口（参见，例如用于系统LAN/MAN之间的IT电信和信息交换的IEEE标准第二部分无线LAN介质访问控制（MAC）和物理层（PHY）规范修订4在24GHZ频段中的较高数据速率扩。
17、展，80211G2003）的协议来实现本地的无线连接。无线接口的另一示例可以是通用分组无线业务（GPRS）接口（参见，例如，GPRS手持设备需求指南，全球移动通信系统/GSM协会，VER301，2002年12月）。0024电子设备210可还包括一个或多个处理器224以及存储器模块240。正如本文使用的，术语“处理器”意味着任意类型的计算元件，诸如但不限于微处理器、微控制器、复杂指令集计算机（CISC）微处理器、精简指令集（RISC）微处理器、超长指令字（VLIW）微处理器、或任何其它类型的处理器或处理电路。在一些实施例中，处理器224可以是可从美国加利福尼亚州圣克拉拉市的英特尔公司获得的英特尔。
18、PXA27X处理器家族中的一个或多个处理器。可替换地，可使用其它的CPU，诸如英特尔的XEONTM、ATOMTM以及处理器。还可使用来自其它制造商的一个或多个处理器。而且，该处理器可具有单核或多核设计。0025在一些实施例中，存储器模块240包括随机存取存储器（RAM）；然而，存储器模块240可使用诸如动态RAM（DRAM）、同步DRAM（SDRAM）之类的其它存储器类型来实现。存储器240可包括在处理器222上执行的一个或多个应用。0026电子设备210可还包括例如键盘226和一个或多个显示器228的一个或多个输入/输出接口。在一些实施例中，电子设备210包括一个或多个照相模块220和图像信。
19、号处理器232以及扬声器234。诸如电池270的电源可耦合到电子设备210。0027在一些实施例中，电子设备210可包括辅助控制器270，其可按照如上所述的类似于上述辅助控制器170的方式来实现。在图2所示的实施例中，该辅助控制器270包括一个或多个处理器272和存储器模块274，该存储器模块274可被实现为持久性闪存模块。因为辅助控制器270与主处理器224物理分隔，所以可确保辅助控制器270安全，即计算机黑客难以达到以使得其不可能被篡改。0028在一些实施例中，存储器230或控制器270的至少一个可以包括功率驱动器164，其可被实现为在持久性存储器模块中编码的逻辑指令，例如，固件或软件。0。
20、029将参照图35来描述功率驱动器162的操作。首先参照图3，在操作310中，功率说明书CN104049706A4/8页7驱动器接收温度指示符。举例来说，在一些实施例中，功率驱动器162可配置为定期唤醒，并向温度传感器112、212发出查询，以便接收周期性的温度指示符。温度传感器112、212可被定位成紧邻电子设备的电池、在电子设备的外壳内、或在电子设备的外表面上。在操作315中，功率驱动器162根据所接收的温度指示符来确定温度参数。举例来说，在一些实施例中，功率驱动器162可在数目为N的先前采样的温度指示符上保持滚动的平均温度参数，以便平滑所采样的温度指示符数据中的偏差。在可替换实施例中，功。
21、率驱动器162可将温度指示符处理为温度参数。本领域技术人员将认识到，可执行对温度指示符的各种其它统计处理，以得出温度参数。0030在操作320中，如果在操作320中确定的温度参数不小于预定阈值，则控制返回到操作310。相反，如果在操作320中的温度参数小于预定阈值，则控制行进到操作325，并且功率驱动器162执行功率管理例程。在操作320中设定的阈值可以是用于实现给电子设备供电的电池的化学函数。举例来说，在一些实施例中，温度阈值可设定为零摄氏度。在可替换实施例中，可由用户通过合适的用户界面来设定阈值。0031因此，操作310325可根据功率驱动器162监控电子设备的温度来执行循环，并在温度低于。
22、预定阈值以下或以上时执行功率管理例程。0032在一些实施例中，在操作325中执行的功率管理例程可包括一个或多个操作，以增加耦合到电子设备的温度。举例来说，在一些实施例中，功率管理例程可以包括激活在电子设备上执行的一个或多个应用程序，从而使电子设备的一个或多个热产生部件被通电以产生热，从而给电池加热。在可替换实施例中，功率管理例程可将电子设备的显示器循环在导通状态和关闭状态之间，以便产生热，从而加热电池。0033参照图4，在一些实施例中，电子设备可设置有第一电池410和第二电池420。第一电池410可以是主电池，该主电池给电子设备供电，并可使用锂离子电池化学性。第二电池420可以是辅助电池，其具。
23、有设计成在低于阈值的温度处工作的化学性。举例来说，在一些实施例中，第二电池可以利用锂氯三氟硼酸（LIBF3CL）电池化学性。电池410、420可以耦合到执行功率驱动器162的控制器。在操作中，具有图4所示配置的系统可以在温度低于阈值时使用第二电池执行激活电子设备的功率管理例程。0034参照图5，在一些实施例中，电子设备可设置有紧邻第一电池410的加热器440。在操作中，具有图4所示配置的系统可以在温度低于阈值时使用第二电池执行激活电子设备的功率管理例程。0035如上所述，在一些实施例中，电子设备可具体化为计算机系统。图6示出了根据本发明实施例的计算系统600的框图。该计算系统600可包括一个或。
24、多个中央处理单元（CPU）602或经由互连网络（或总线）604进行通信的处理器。处理器602可包括通用处理器、网络处理器（处理通过计算机网络603通信的数据）、或其它类型的处理器（包括精简指令集计算机（RISC）处理器或复杂指令集计算机（CISC）。此外，处理器602可具有单核或多核设计。具有多核设计的处理器602可在相同集成电路（IC）管芯上集成不同类型的处理器核。此外，具有多核设计的处理器602可被实现为对称的或非对称的多重处理器。在实施例中，处理器602中的一个或多个可以与图1的处理器102相同或类似。例如，处理器602中的一个或多个可包括参照图13讨论的控制单元120。此外，参照图35。
25、讨论的操作可由系统600的一个或多个部件来执行。说明书CN104049706A5/8页80036芯片组606还可与互连网络604通信。芯片组606可包括存储器控制集线器（MCH）608。MCH608可包括与存储器612（其可与图1的存储器130相同或类似）通信的存储器控制器610。存储器412可存储包括指令序列的数据，其可由CPU602或包括在计算系统600中的任何其它设备来执行。在本发明的实施例中，存储器612可包括诸如随机存取存储器（RAM）、动态RAM（DRAM）、同步DRAM（SDRAM）、静态RAM（SRAM）或其它类型存储器设备的一个或多个易失性储存器（或存储器）设备。可使用诸如硬。
26、盘的非易失性存储器。附加设备可经由互连网络604进行通信，诸如多个CPU和/或多个系统存储器。0037MCH608还可包括与显示器设备616通信的图形接口614。在本发明的一个实施例中，该图形接口614经由加速图形端口（AGP）与显示器设备616通信。在本发明的实施例中，显示器616（诸如平板显示器）可通过例如信号转换器与图形接口614通信，该信号转换器将存储在诸如视频存储器或系统存储器的存储设备中的图像的数字表示转换成由显示器616解译和显示的显示信号。由显示器设备产生的显示信号可在由显示器616解译且随后在显示器616上显示之前经过各种控制设备。0038集线器接口618可允许MCH608和。
27、输入/输出控制集线器（ICH）620进行通信。ICH620可提供接口给与计算系统600通信的I/O设备。ICH620通过诸如外设部件互连（PCI）桥、通用串行总线（USB）控制器、或其它类型的外围桥或控制器的外围桥（或控制器）624与总线622通信。桥624可提供在CPU602和外围设备之间的数据路径。可使用其它类型的拓扑结构。此外，多个总线可例如通过多个桥或控制器与ICH620通信。而且，在本发明的各种实施例中，与ICH620通信的其它外设可包括集成驱动电子设备（IDE）或小的计算机系统接口（SCSI）硬盘驱动器、USB端口、键盘、鼠标、并行端口、串行端口、软盘驱动器、数字输出支持（例如，数。
28、字视频接口（DVI）、或其它设备。0039总线622可与音频设备626、一个或多个磁盘驱动器628以及网络接口设备630（其与计算机网络603进行通信）进行通信。其它设备可经由总线622进行通信。此外，在本发明的一些实施例中，各种部件（诸如网络接口设备630）可与MCH608进行通信。此外，处理器602以及本文讨论的一个或多个其它部件可以组合形成单芯片（例如提供片上系统（SOC）。而且，在本发明的其它实施例中图形加速器616可被包括在MCH608中。0040而且，计算系统600可包括易失性的和/或非易失性的存储器（或储存器）。例如，非易失性存储器可包括下面的一个或多个只读存储器（ROM）、可编。
29、程ROM（PROM）、可擦除PROM（EPROM）、电子EPROM（EEPROM）、磁盘驱动器（例如，628）、软盘、光盘ROM（CDROM）、数字化通用光盘（DVD）、闪存、磁光盘、或能够存储电子数据（例如，包括指令）的其它类型的非易失性机器可读介质。0041图7示出了根据本发明实施例的计算系统700的框图。系统700可包括一个或多个处理器7021到702N（本文通常称为“多个处理器702”或“处理器702”）。处理器702可经由互连网络或总线704进行通信。每个处理器可包括各种部件，为了清楚，其中的一些仅仅参照处理器7021进行讨论。因此，剩下的处理器7022到702N中的每个可包括与参照。
30、处理器7021讨论的相同或类似部件。0042在实施例中，处理器7021可包括一个或多个处理器核7061到706M（本文称为“多个核706”或更常称为“核706”）、共享高速缓存708、路由器710、和/或处理器控制逻辑或单元720。处理器核706可被实现在单个集成电路（IC）芯片上。而且，该芯片可包括说明书CN104049706A6/8页9一个或多个共享的和/或私有的高速缓存（诸如高速缓存708）、总线或互连（诸如总线或互连网络712）、存储器控制器、或其它部件。0043在一个实施例中，路由器710可被用于在处理器7021和/或系统700的各种部件之间进行通信。而且，处理器7021可包括不止一。
31、个的路由器710。此外，多个路由器710可处于通信中，以使得数据能够在处理器7021内部或外部的各种部件之间进行路由。0044该共享的高速缓存708可存储由处理器7021的一个或多个部件（诸如核706）所使用的数据（例如，包括指令）。例如，该共享的高速缓存708可本地高速缓存在存储器714中存储的数据，用于由处理器702的部件更快地存取。在实施例中，高速缓存708可包括中级高速缓存（诸如高速缓存的级别2（L2）、级别3（L3）、级别4（L4）、或其它级别）、末级高速缓存（LLC）、和/或其组合。而且，处理器7021的各种部件可通过总线（例如总线712）和/或存储器控制器或集线器直接地与共享高速。
32、缓存708进行通信。正如图7中所示，在一些实施例中，一个或多个核706可包括级别1（L1）高速缓存7161（本文通常称为“L1高速缓存716”）。在一个实施例中，控制器720可包括用于执行以上参照图3描述的操作的逻辑单元。0045图8示出了根据本发明实施例的处理器核706的部分以及计算系统的其它部件的框图。在一个实施例中，图8中示出的箭头说明了指令通过核706的流动方向。一个或多个处理器核（诸如处理器核706）可被实现在诸如参照图7讨论的单片集成电路芯片（或管芯）上。而且，该芯片可包括一个或多个共享的和/或私有的高速缓存（例如，图7的高速缓存708）、互连（例如，图7的互连704）、控制单元、。
33、存储器控制器、或其它部件。0046如图8中所示，处理器核706可包括用于读取由核706执行的指令（包括具有条件分支的指令）的读取单元802。指令可从诸如存储器714的任意存储设备中读取。核706还可包括用以对所读取指令进行解码的解码单元804。例如，该解码单元804可将所读取的指令解码成多个微指令（微操作）。0047此外，核706可包括调度单元806。该调度单元806可执行与存储解码指令（例如从解码单元804接收）相关的各种操作，直到该指令准备分派，例如直到解码的指令的所有源值变得可获得。在一个实施例中，调度单元806可将解码指令安排和/或发出（或分派）给执行单元608用于执行。该执行单元80。
34、8可在分派的指令被解码（例如，由解码单元804）和分派（例如，由调度单元806）之后执行所分派的指令。在实施例中，执行单元808可包括不止一个的执行单元。该执行单元808还可执行诸如加法、减法、乘法和/或除法的各种算术运算，并可包括一个或多个算术逻辑单元（ALU）。在实施例中，协同处理器（未示出）可与执行单元608协作来执行各种算术运算。0048此外，执行单元808可执行无序的指令。因此，在一个实施例中，处理器核706可以是无序的处理器核。核706还可包括报废（RETIREMENT）单元810。该报废单元810可在执行的指令被提交之后报废该执行的指令。在实施例中，执行指令的报废可导致处理器状态。
35、从执行的指令而被提交、由指令使用的物理寄存器被释出等。0049核706还可包括总线单元714，其能够在处理器核706的部件和其它部件（诸如参照图8讨论的部件）之间经由一个或多个总线（例如，总线804和/或812）进行通信。核706还可包括一个或多个寄存器816，其用于存储由核706的各种部件存取的数据（诸如与功耗状态设定相关的值）。说明书CN104049706A7/8页100050此外，尽管图7示出了经由互连812耦合到核706的控制单元720，但是在各种实施例中，控制单元720可被设置在其它地方，诸如核706的内部、经由总线704耦合到核等。0051在一些实施例中，本文讨论的部件中的一个或多。
36、个可被具体化为片上系统（SOC）设备。图9示出了根据实施例的SOC封装的框图。如图9中所示，SOC902包括一个或多个中央处理单元（CPU）核920、一个或多个图形处理单元（GPU）核930、输入/输出（I/O）接口940、以及存储器控制器942。SOC封装902的各种部件可被耦合到诸如本文参照其它附图讨论的互连或总线。此外，SOC封装902可包括或多或少的部件，诸如本文参照其它附图讨论的那些。此外，SOC封装902的每个部件可包括一个或多个其它部件，例如本文参照其它附图讨论的。在一个实施例中，SOC封装902（及其部件）被设置在一个或多个集成电路（IC）管芯上，例如其被封装到单个半导体设备中。
37、。0052正如图9中所示的，SOC封装902经由存储器控制器942耦合到存储器960（其可与本文参照其它附图讨论的存储器类似或相同）。在实施例中，存储器960（或其一部分）可被集成在SOC封装902上。0053该I/O接口940可例如经由诸如本文参照其它附图讨论的互连和/或总线而被耦合到一个或多个I/O设备970。I/O设备970可包括一个或多个键盘、鼠标、触摸板、显示器、图像/视频捕获设备（诸如照相机或摄像机/视频记录仪）、触摸屏、扬声器等。0054以下示例关于另外的实施例。0055示例1是包括存储在非暂时性计算机可读介质中的逻辑指令的计算机程序产品，所述逻辑指令在由控制器执行时，配置控制器。
38、来执行操作，包括在控制器中接收耦合到第一电池的电子设备的温度指示符，以及当一个或多个温度指示符具有与阈值的预定关系时在控制器中执行功率管理例程。0056逻辑指令可配置控制器来执行操作，该操作包括定期激活控制器，并定期查询温度传感器。0057在一些实施例中，一个或多个温度指示符包括在预定时段内的温度指示符的平均值。在一些实施例中，功率管理例程包括激活电子设备上的至少一个热产生部件。在一些实施例中，在一些实施例中，功率管理例程包括将电子设备上的显示器在开启状态和关闭状态之间循环。在一些实施例中，功率管理例程包括激活电子设备的第二电池。在一些实施例中，功率管理例程包括激活与第一电池热连通的加热器。0。
39、058在示例2中，控制器包括逻辑单元，该逻辑单元的至少一部分位于硬件中，该逻辑单元用于接收耦合到第一电池的电子设备的温度指示符，并在一个或多个温度指示符具有与阈值预定关系时执行功率管理例程。0059在一些实施例中，该逻辑单元用于定期激活控制器，并定期查询温度传感器。0060在一些实施例中，一个或多个温度指示符包括在预定时段内的温度指示符的平均值。在一些实施例中，功率管理例程包括激活电子设备上的至少一个热产生部件。在一些实施例中，在一些实施例中，功率管理例程包括将电子设备上的显示器在开启状态和关闭状态之间循环。在一些实施例中，功率管理例程包括激活电子设备的第二电池。在一些实施例中，功率管理例程包。
40、括激活与第一电池热连通的加热器。0061在示例4中，一种装置包括用于接收耦合到第一电池的电子设备的温度指示符的模块，以及用于当一个或多个温度指示符具有与阈值的预定关系时执行功率管理例程的模说明书CN104049706A108/8页11块。0062在一些实施例中，一个或多个温度指示符包括在预定时段内的温度指示符的平均值。在一些实施例中，功率管理例程包括激活在电子设备上的至少一个热产生部件。在一些实施例中，在一些实施例中，功率管理例程包括将电子设备上的显示器在开启状态和关闭状态之间循环。在一些实施例中，功率管理例程包括激活电子设备的第二电池。在一些实施例中，功率管理例程包括激活与第一电池热连通的加。
41、热器。0063本文提到的术语“逻辑指令”涉及可被一个或多个机器理解来执行一个或多个逻辑操作的表达。例如，逻辑指令可包括由处理器编译器解译以对一个或多个数据对象执行一个或多个操作的指令。然而，这仅仅是机器可读指令的示例，且实施例不限于此方面。0064本文提到的术语“计算机可读介质”涉及能保持可由一个或多个机器感知的表达的介质。例如，计算机可读介质可包括用于存储计算机可读指令或数据的一个或多个存储设备。这样的存储设备可包括存储介质，诸如光、磁或半导体存储介质。然而，这仅仅是计算机可读介质的示例且实施例不限于此方面。0065本文提到的术语“逻辑单元”涉及用于执行一个或多个逻辑操作的结构。例如，逻辑单。
42、元可包括基于一个或多个输入信号提供一个或多个输出信号的电路。这样的电路可包括接收数字输入并提供数字输出的有限状态机，或响应于一个或多个模拟输入信号而提供一个或多个模拟输出信号的电路。这样的电路可通过专用集成电路ASIC或现场可编程门阵列FPGA来提供。另外，逻辑单元可包括存储在存储器中的机器可读指令，这些指令结合处理电路来执行这些机器可读指令。然而，这些仅仅是可提供逻辑的结构的示例，并且实施例不限于此方面。0066本文描述的一些方法可具体化为计算机可读介质上的逻辑指令。当在处理器上执行时，这些逻辑指令使处理器被编程为实现所述方法的专用机器。当由逻辑指令配置以执行本文所描述的方法时，处理器构成用。
43、于执行所述方法的结构。可替代地，本文描述的方法可精简为在例如现场可编程门阵列FPGA、专用集成电路ASIC等上的逻辑。0067在说明书和权利要求书中，可使用术语耦合和连接及其衍生词。在特定实施例中，“连接的”可用于指示两个或更多个元件彼此直接物理或电气接触。“耦合的”可表示两个或更多个元件直接物理或电气接触。然而，“耦合的”也可表示两个或更多个元件可能彼此并不直接接触，但是仍可彼此协作或交互。0068说明书中对“一个实施例”或“一些实施例”的提及意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施方式中。在说明书的各个位置出现的短语“在一个实施例中”可指代同一实施例，或可不一定全指。
44、代同一实施例。0069虽然已经用结构特征和/或方法动作专属的语言描述了多个实施例，但应理解所要求保护的主题可以不限于所描述的特定特征和动作。相反，这些特定特征和动作是作为实现所要求保护的主题的示例形式而公开的。说明书CN104049706A111/7页12图1说明书附图CN104049706A122/7页13图2说明书附图CN104049706A133/7页14图3图4图5说明书附图CN104049706A144/7页15图6说明书附图CN104049706A155/7页16图7说明书附图CN104049706A166/7页17图8说明书附图CN104049706A177/7页18图9说明书附图CN104049706A18。