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1、(10)申请公布号 CN 102873776 A(43)申请公布日 2013.01.16CN102873776A*CN102873776A*(21)申请号 201210364153.5(22)申请日 2012.09.26B28D 7/00(2006.01)B28D 5/04(2006.01)(71)申请人上海汉虹精密机械有限公司地址 200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路188号(72)发明人柴田健一 贺贤汉(74)专利代理机构上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268代理人赵青(54) 发明名称带有摇动机构的多线切割装置(57) 摘要本发明公开了一种涉及切割装置技术领域的。
2、带有摇动机构的多线切割装置，包括若干根钢线、两个导轮和两根钢线，每根钢线套设于两个对称导轮的开槽内，两根钢线分别穿在两个导轮中且控制导轮，其特征在于，所述多线切割装置应用于带有工件下降装置的多线切割装置，所述工件下降装置上带有摇动机构。本发明是应用于工件下降式多线切割装置，且带有使工件摇动的机构，主要用于加工如硅晶、蓝宝石、SiC等难切材料。本发明使缩小钢线导轮的间隔成为可能，摇动机构的本体达成小型化，（设备所必须高精度价格高的部件的数量可以减少到最低限度），有降低控制装置的制造成本的效果。(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书3页 附图2页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发。
3、明专利申请权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页1/1页21.一种带有摇动机构的多线切割装置，包括若干根钢线、两个导轮和两根钢线，每根钢线套设于两个对称导轮的开槽内，两根钢线分别穿在两个导轮中，其特征在于，所述多线切割装置应用于带有工件下降装置的多线切割装置，所述工件下降装置上带有摇动机构。2.如权利要求1所述的带有摇动机构的多线切割装置，其特征在于，所述摇动机构的摇动中心设置于工件内。3.如权利要求1所述的带有摇动机构的多线切割装置，其特征在于，所述摇动机构的摇动角度由装置内部的控制机构调整。4.如权利要求1所述的带有摇动机构的多线切割装置，其特征在于，所述摇动机构使工件产生摇动振。
4、幅。5.如权利要求4所述的带有摇动机构的多线切割装置，其特征在于，所述摇动振幅的幅度由装置内部的控制机构调整。权 利 要 求 书CN 102873776 A1/3页3带有摇动机构的多线切割装置技术领域0001 本发明涉及切割装置技术领域，具体涉及一种带有摇动机构的多线切割装置。背景技术0002 针对半导体、结晶系太阳能电池的基板主要是以Si为原料的单晶或者多晶来制作。从拉晶或者铸造状态加工到基板外形的晶棒的加工装置包括若干根钢线100和两个导轮和两根钢线，每根钢线100套设于两个对称导轮的开槽内，两个导轮分别通过穿在导轮中的钢线控制，每根钢线100一边双向高速移动一边推向工件200，本加工装置。
5、为多线切割来加工薄晶片能够一次取得大量晶片。加工晶片时，一为使用将砂浆涂抹于钢线100上获取切割能力的方法，二为采用金刚线的方法，2种使用钢线100进行高速移动切割的方法有很大区别，本发明是着眼于后者的使用金刚线加工之装置。LED或者被称为能量装置的基板上使用着比Si硬度更高的材料，例如蓝宝石及SiC为代表的难切材料，近年来由于市场上出现省电化的倾向，LED及能量装置的需求有所增大，伴随着基板生产量的增加，就要求难切材料的切割生产性的提高。0003 为使难切材料上更高效率地使用金刚线加工，在加工时，有效将切割产生的碎屑和加工时产生的热量从切割槽中排出，既要不妨碍固定在刚线上如金刚刀刃，又有必要。
6、防止因为热量导致工件200变形。但是现有的多线切割中工件200整体在钢线100上，钢线100与工件200发生接触，碎屑无法有效排出（图1）。发明内容0004 本发明的首要目的就在于克服现有的多线切割装置所存在的不足，从而提供一种带有摇动机构的多线切割装置。0005 本发明的带有摇动机构的多线切割装置，包括若干根钢线、两个导轮和两根钢线，每根钢线套设于两个对称导轮的开槽内，两根钢线分别穿在两个导轮中由所述导轮控制所述钢线，所述多线切割装置应用于带有工件下降装置的多线切割装置，所述工件下降装置上带有摇动机构。0006 所述摇动机构的摇动中心设置于工件内。0007 所述摇动机构的摇动角度由装置内部的。
7、控制机构调整。0008 所述摇动机构使工件产生摇动振幅。0009 所述摇动振幅的幅度由装置内部的控制机构调整。0010 本发明是应用于工件下降式多线切割装置，且带有使工件摇动的机构，主要用于加工如硅晶、蓝宝石、SiC等难切材料。0011 本发明使工件摇动，工件与钢线之间接近于点式的接触的加工方式，防止线性接触能够避免钢线整体与工件接触，能够有效排出碎屑。0012 本发明摇动后工件发生摇动振幅，该摇动振幅由装置内部的控制机构调整。0013 本发明将2个或3个导轮间隔增大能够避免工件的摇动振幅而产生的钢线和导轮说 明 书CN 102873776 A2/3页4之间的干涉现象。导轮安装间距狭小可使张力。
8、稳定，使加工后的如晶片的平均厚度及翘曲等因加工影响导致的变形变少，本发明的装置加可为提高晶片良率做出贡献。0014 本发明通过控制机构控制摇动振幅的幅度，为取得足够的摇动角度，本发明将摇动机构的摇动中心定在工件内部。0015 本发明使缩小钢线导轮的间隔成为可能，摇动机构的本体达成小型化，可以最小限度保留高精度高价的产品，有降低控制装置的制造成本的效果。附图说明0016 图1为现有的线切割装置的工作示意图。0017 图2为本发明的结构示意图。0018 图3为本发明加工完成后记录工件位置的示意图。0019 图4为本发明的工件与钢线接触的示意图。具体实施方式0020 以下结合具体实施例，对本发明作进。
9、一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本发明而非用于限定本发明的范围。0021 实施例10022 如图2和图3所示，本发明的带有摇动机构的多线切割装置，包括若干根钢线1、两个导轮2，每根钢线1套设于两个对称导轮2的开槽内，两根钢线1分别穿在两个导轮2中，由控制导轮2控制钢线1，所述多线切割装置应用于带有工件下降装置的多线切割装置，所述工件下降装置上带有摇动机构。0023 所述摇动机构的摇动中心51设置于工件4内。0024 所述摇动机构的摇动角度由装置内部的控制机构调整。0025 所述摇动机构使工件4产生摇动振幅。0026 所述摇动振幅的幅度由装置内部的控制机构调整。0027 如图4所示，图中所。
10、示的位置，单侧摇动发生5度以上，导轮2安装间距狭小可使张力稳定，使加工后的如晶片的平均厚度及翘曲等因加工影响导致的变形变少，本发明的装置可为提高晶片良率做出贡献。0028 本发明是应用于工件4下降式多线切割装置，且带有使工件4摇动的机构，主要用于加工如硅晶、蓝宝石、SiC等难切材料。0029 本发明使工件4摇动，工件4与钢线1之间接近于点式的接触的加工方式，防止线性接触能够避免钢线1整体与工件4接触，能够有效排出碎屑。0030 本发明摇动后工件4发生摇动振幅，该摇动振幅由装置内部的控制机构调整。0031 本发明将2个或3个导轮2间隔增大能够避免工件4的摇动振幅而产生的工件4和导轮2间的干涉现象。
11、。导轮2安装间距狭小可使张力稳定，使加工后的如晶片的平均厚度及翘曲等因加工影响导致的变形变少，本发明的装置加可为提高晶片良率做出贡献。0032 本发明通过控制机构控制摇动振幅的幅度，为取得足够的摇动角度，本发明将摇动机构的摇动中心51定在工件4内部。0033 本发明使缩小两个导轮2间的间隔成为可能，摇动机构的本体达成小型化，设备说 明 书CN 102873776 A3/3页5所必须高精度价格高的部件的数量可以减少到最低限度）。有降低控制装置的制造成本的效果。说 明 书CN 102873776 A1/2页6图1图2说 明 书 附 图CN 102873776 A2/2页7图3图4说 明 书 附 图CN 102873776 A。