印刷天线、其制备方法及移动通讯终端设备.pdf

本发明涉及一种印刷天线、其制备方法及移动通讯终端设备。一种印刷天线，包括：基体，所述基体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基体开设有通孔，所述通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面；导电体，填充于所述通孔中，所述导电体具有第一端面及与所述第一端面相对的第二端面；天线辐射体，印刷于所述基体的第一表面且覆盖至少部分所述第一端面；及天线馈点，印刷于所述基体的第二表面且覆盖至少部分所述第二端面。上述印刷天线性能稳定。

权利要求书1.  一种印刷天线，其特征在于，包括：基体，所述基体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基体开设有通孔，所述通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面；导电体，填充于所述通孔中，所述导电体具有第一端面及与所述第一端面相对的第二端面；天线辐射体，印刷于所述基体的第一表面且覆盖至少部分所述第一端面；及天线馈点，印刷于所述基体的第二表面且覆盖至少部分所述第二端面。2.  根据权利要求1所述的印刷天线，其特征在于，所述第一端面与所述第一表面平齐，所述第二端面与所述第二表面平齐。3.  根据权利要求1所述的印刷天线，其特征在于，所述通孔为锥形孔。4.  根据权利要求3所述的印刷天线，其特征在于，所述锥形孔的角度大于60°，锥形孔的小端的直径为0.4mm～1.0mm。5.  根据权利要求1所述的印刷天线，其特征在于，所述天线辐射体覆盖所述第一端面；所述天线馈点覆盖所述第二端面。6.  一种印刷天线的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供基体，所述基体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基体开设有通孔，所述通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面；在所述通孔内注入导电浆料；对所述导电浆料进行预烘烤，直至所述导电浆料处于半干状态得到导电体，所述导电体具有第一端面及与所述第一端面相对的第二端面；分别在所述第一表面及所述第二表面印刷天线辐射体及天线馈点，所述天线辐射体覆盖至少部分所述第一端面，所述天线馈点至少部分所述第二端面；及对所述导电体进行烘烤直至导电浆料完全固化。7.  根据权利要求6所述的印刷天线的制备方法，其特征在于，所述预烘烤的温度为80℃～150℃，所述预烘烤的时间为10分钟～30分钟。8.  根据权利要求6所述的印刷天线的制备方法，其特征在于，所述烘烤的 温度为80℃～150℃，所述烘烤的时间为60分钟～90分钟。9.  根据权利要求6所述的印刷天线的制备方法，其特征在于，所述通孔为锥形孔。10.  一种移动通讯终端设备，其特征在于，包括：主板；权利要求1-5任一项所述的印刷天线；及接触弹脚，同时与所述主板及所述印刷天线电连接。

说明书印刷天线、其制备方法及移动通讯终端设备
技术领域
本发明涉及一种印刷天线、其制备方法及使用该印刷天线的移动通讯终端设备。
背景技术
近年来，手机消费者越来越趋向以厚度薄、重量轻的手机设计需求，同时苛刻的设计要求也给天线制作带来了困难，传统的柔性电路板(FPC)工艺不能满足3D曲面天线的设计要求，且自身厚度也违背机壳厚度薄的设计要求，激光直接成型(LDS)工艺虽然能满足3D曲面天线和厚度薄的要求，但是化镀药水对金属边框(镁合金、铝合金等)有腐蚀反应，限制了LDS工艺的实现。印刷天线既能满足3D曲面和厚度要求，不需要化镀，也不会对金属边框造成影响，从而在手机、平板电脑、可穿戴设备等移动通讯终端设备领域得到广泛的应用。
现有的印刷天线在开设有通孔的手机壳的两个表面分别印刷天线辐射体及天线馈点，之后在通孔的内壁印刷导电银浆从而将天线辐射体及天线馈点连接起来。然而，这种印刷天线，在通孔内壁的导电银浆与天线辐射体及天线馈点之间通过点或线的方式连接，容易造成接触不良，从而导致印刷天线性能不稳定。
发明内容
基于此，有必要提供一种性能稳定的印刷天线。
一种印刷天线，包括：
基体，所述基体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基体开设有通孔，所述通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面；
导电体，填充于所述通孔中，所述导电体具有第一端面及与所述第一端面相对的第二端面；
天线辐射体，印刷于所述基体的第一表面且覆盖至少部分所述第一端面； 及
天线馈点，印刷于所述基体的第二表面且覆盖至少部分所述第二端面。
在其中一个实施例中，所述第一端面与所述第一表面平齐，所述第二端面与所述第二表面平齐。
在其中一个实施例中，所述通孔为锥形孔。
在其中一个实施例中，所述锥形孔的角度大于60°，锥形孔的小端的直径为0.4mm～1.0mm。
在其中一个实施例中，所述天线辐射体覆盖所述第一端面；所述天线馈点覆盖所述第二端面。
一种印刷天线的制备方法，包括以下步骤：
提供基体，所述基体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述基体开设有通孔，所述通孔贯穿所述第一表面及所述第二表面；
在所述通孔内注入导电浆料；
对所述导电浆料进行预烘烤，直至所述导电浆料处于半干状态得到导电体，所述导电体具有第一端面及与所述第一端面相对的第二端面；
分别在所述第一表面及所述第二表面印刷天线辐射体及天线馈点，所述天线辐射体覆盖至少部分所述第一端面，所述天线馈点至少部分所述第二端面；及
对所述导电体进行烘烤直至导电浆料完全固化。
在其中一个实施例中，所述预烘烤的温度为80℃～150℃，所述预烘烤的时间为10分钟～30分钟。
在其中一个实施例中，所述烘烤的温度为80℃～150℃，所述烘烤的时间为60分钟～90分钟。
在其中一个实施例中，所述通孔为锥形孔。
一种移动通讯终端设备，包括：
主板；
上述的印刷天线；及
接触弹脚，同时与所述主板及所述印刷天线电连接。
上述印刷天线、其制备方法及移动通讯终端设备，通过设置填充在通孔中具有第一端面及第二端面的导电体，天线辐射体覆盖至少部分所述第一端面，天线馈点覆盖至少部分所述第二端面，使得天线馈点及天线辐射体与导电体的连接为面连接，从而接触面积较大，不易造成接触不良，从而印刷天线的稳定性较高。
附图说明
图1为本发明一实施方式的移动通讯终端设备的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1，一实施方式的移动通讯终端设备100包括印刷天线110、主板150及接触弹脚170。印刷天线110及主板150通过接触弹脚170电连接。
印刷天线110包括基体112、导电体114、天线辐射体116及天线馈点118。
基体112大致为板状。基体112具有第一表面1121及与第一表面1121相对的第二表面1123。基体112可以为移动通讯终端设备100的外壳，也可以为专 门的支撑体。具体在图示的实施方式中，第一表面1121及第二表面1123均为平面，当然，在其他实施方式中，第一表面1121及第二表面1123还可以为曲面。
基体112开设有通孔1125。通孔1125贯穿第一表面1121及第二表面1123，且垂直第一表面1121延伸。在图示的实施方式中，通孔1125为锥形孔，当然在其他实施方式中，通孔1125还可以为阶梯孔等其他形状的孔，只要能填充导电浆料即可。优选的，锥形孔的角度α大于60°，小端的直径D为0.4mm～1.0mm。进一步的，通孔1125的深度为0.5mm～3mm。需要说明的是，通孔1125的数量不限于为一个，也可以为两个或多个。
导电体114填充于通孔1125中。导电体114的形状与通孔1125的形状项适配，从而可以完全填充通孔1125且使得导电体114的外壁与通孔1125的内壁紧密贴合。导电体114为圆台型，导电体具有第一端面1141及与第一端面1141相对的第二端面1143。具体在图示的实施方式中，第一端面1141与第一表面1121平齐，第二端面1143与第二表面1123平齐。
导电体114由导电浆料固化而成，导电浆料以质量百分含量计包括70％～80％的银，5％～10％的聚酯粘合剂，8％～15％的二元酯，5％～12％的环己酮及0～3％的其他材料。银为银粉。其他材料为业内常用的助剂。需要说明的是，导电浆料的组成不限于此，业内常用的其他导电浆料均可以。
天线辐射体116印刷于第一表面1121。具体在图示的实施方式中，天线辐射体116覆盖第一端面1141，且天线辐射体116的面积大于第一端面1141的面积。当然，在其他实施方式中，天线辐射体116也可以仅仅覆盖部分第一端面1141，只要能使天线辐射体116与导电体114达到面连接即可。优选的，天线辐射体116的厚度为0.010mm～0.025mm。
天线馈点118印刷于第二表面1123。具体在图示的实施方式中，天线馈点118覆盖第二端面1143，且天线馈点118的面积大于第二端面1143的面积。当然，在其他实施方式中，天线馈点1186也可以仅仅覆盖部分第二端面1143，只要能使天线馈点118与导电体114达到面连接即可。优选的，天线馈点118的厚度为0.010mm～0.025mm。
优选的，天线辐射体116及天线馈点118的材料与导电体114相同。
主板150与基体112间隔设置。具体在本实施方式中，主板150与天线馈点118的位置大致对应。
接触弹脚170大致为U型。接触弹脚170的一个支臂固定于主板150靠近基体112的一侧，且与主板150电连接。接触弹脚170的另一个支臂弹性抵持天线馈点118，从而与天线馈点118电连接。
上述移动通讯终端设备100，通过设置填充在通孔1125中具有第一端面1141及第二端面1143的导电体114，天线辐射体116覆盖至少部分第一端面1141，天线馈点118覆盖至少部分第二端面1143，使得天线馈点116及天线辐射体118与导电体114的连接为面连接，从而接触面积较大，不易造成接触不良，从而印刷天线的稳定性较高。
一实施方式的印刷天线的制备方法，包括以下步骤：
步骤S210、提供基体112。
基体112大致为板状。基体112具有第一表面1121及与第一表面1121相对的第二表面1123。基体112可以为移动通讯终端设备100的外壳，也可以为专门的支撑体。具体在图示的实施方式中，第一表面1121及第二表面1123均为平面，当然，在其他实施方式中，第一表面1121及第二表面1123还可以为曲面。
基体112开设有通孔1125。通孔1125贯穿第一表面1121及第二表面1123，且垂直第一表面1121延伸。在图示的实施方式中，通孔1125为锥形孔，当然在其他实施方式中，通孔1125还可以为阶梯孔等其他形状的孔，只要能填充导电浆料即可。优选的，锥形孔的角度大于60°，小端的直径为0.4mm～1.0mm。进一步的，通孔1125的深度为0.5mm～3mm。需要说明的是，通孔1125的数量不限于为一个，也可以为两个或多个。
步骤S220、在通孔1125内注入导电浆料。
导电浆料以质量百分含量计包括70％～80％的银，5％～10％的聚酯粘合剂，8％～15％的二元酯，5％～12％的环己酮及0～3％的其他材料。银为银粉。其他材料为业内常用的助剂。需要说明的是，导电浆料的组成不限于此，业内常用的 其他导电浆料均可以。
优选的，采用点胶的方式在通孔1125内注入导电浆料。进一步的，点胶使用由气压直接作用于真空内部产生压力的自动化点胶设备。更优选的，点胶设备的气压是可以调节的。
具体在本实施方式中，点胶时，锥形孔的小孔朝下，可以保证导电浆料不外漏。
步骤S230、对导电浆料进行预烘烤，直至导电浆料处于半干状态得到导电体114。
导电体114填充于通孔1125中。导电体114的形状与通孔1125的形状项适配，且完全填充通孔1125且使得导电体114的外壁与通孔1125的内壁紧密贴合。导电体114为圆台型，导电体具有第一端面1141及与第一端面1141相对的第二端面1143。具体在图示的实施方式中，第一端面1141与第一表面1121平齐，第二端面1143与第二表面1123平齐。
预烘烤的温度为80℃～150℃，预烘烤的时间为10分钟～30分钟。
步骤S240、分别在第一表面1121及所述第二表面1123印刷天线辐射体及天线馈点。
天线辐射体116印刷于第一表面1121。具体在图示的实施方式中，天线辐射体116覆盖第一端面1141，且天线辐射体116的面积大于第一端面1141的面积。当然，在其他实施方式中，天线辐射体116也可以仅仅覆盖部分第一端面1141，只要能使天线辐射体116与导电体114达到面连接即可。优选的，天线辐射体116的厚度为0.010mm～0.025mm。
天线馈点118印刷于第二表面1123。具体在图示的实施方式中，天线馈点118覆盖第二端面1143，且天线馈点118的面积大于第二端面1143的面积。当然，在其他实施方式中，天线馈点1186也可以仅仅覆盖部分第二端面1143，只要能使天线馈点118与导电体114达到面连接即可。优选的，天线馈点118的厚度为0.010mm～0.025mm。
优选的，天线辐射体116及天线馈点118的材料与导电体114相同。
步骤S250、对导电体进行烘烤直至导电浆料完全固化得到印刷天线。
优选的，烘烤的温度为80℃～150℃，烘烤的时间为60分钟～90分钟。
步骤S260、对印刷天线进行检测。
具体在本实施方式中，对天线辐射体及天线馈点的电阻进行检测，电阻必须小于2.5欧姆。
上述印刷天线的制备方法，在导电浆料半干的状态下印刷天线辐射体及天线馈点，之后再烘烤至完全固化，使得天线馈点与天线辐射体与导电体之间的结合较好，可以避免出现裂痕，从而印刷天线的性能更加稳定。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。