具有用于光纤卡盘的清洁器的阵列测试装置 相关申请的交叉引用
根 据 35U.S.C§119(a)， 本 申 请 要 求 2009 年 8 月 3 日 提 交 的 韩 国 专 利 申 请 No.10-2009-0071428 的优先权益， 在此通过引用将该韩国专利申请的公开内容全文结合进 来以满足各种目的。 技术领域
下面的描述涉及用于显示装置的测试装置， 具体而言涉及测试形成在显示器基板 上的电极的电气缺陷的阵列测试装置。
背景技术 近来， 显示器面板用于平板显示器中， 平板显示器如液晶显示器 (LCD)、 等离子体 显示面板 (PDP)、 以及有机发光二极管 (OLED)。 通常， 薄膜晶体管 (TFT)LCD 包括 ： TFT 基板， 具有彩色滤光片和公共电极并且面对 TFT 基板的彩色滤光片基板， 液晶和背光单元。
在这种情况下， 利用阵列测试装置测试形成在 TFT 基板上的 TFT 电极的缺陷。
具体而言， 在将预定电压施加到安装在阵列测试装置中的调制器和 TFT 电极上的 情形中， 如果调制器靠近 TFT 基板， 在调制器和 TFT 基板之间产生电场。如果在 TFT 基板上 存在有缺陷的 TFT 电极， 那么电场的强度将小于预期的强度。这样， 根据电场的强度来检测 有缺陷的 TFT 电极。
常规的阵列测试器包括光源， 调制器和摄像机。 光源用于发射出光， 从光源发射出 的光用于测试 TFT 电极中的缺陷。 相对于 TFT 基板， 调制器设置在与光源的相同侧或者相对 侧。通过调制器的光量随着将电压施加到调制器和 TFT 基板上而产生的电场的强度的变化 而改变。摄像机基于通过调制器的发射 表面的光量来检测有缺陷电极的存在性和位置。
此外， 常规阵列测试装置还可设置有光纤卡盘 (optic chuck)。 待测试的基板安装 在光纤卡盘上， 在光纤卡盘中形成多个空气孔以吸附或者释放基板。
然而， 在阵列测试装置中， 异物可附着到光纤卡盘上。如果异物附着到光纤卡盘 上， 在测试期间从光源发射出的光发生散射或者折射， 因而发生测试错误。
发明内容
因此， 本发明的一个方面， 提供了一种阵列测试装置， 其能够有效地去除附着到光 纤卡盘上的异物。
本发明的一个大的方面， 提供了一种具有光纤卡盘清洁器的阵列测试装置。该阵 列测试装置包括 ： 光纤卡盘， 其上安装有待测试的基板 ； 调制器， 设置在所述光纤卡盘的一 侧； 光源， 设置在所述光纤卡盘的另一侧， 向所述调制器发出光 ； 和清洁器， 将异物从所述 光纤卡盘去除。
所述光源在与所述调制器移动的相同方向上移动， 所述清洁器在所述光源移动时 进行操作。
所述阵列测试装置包括 ： 感测单元， 检测异物 ； 控制单元， 计算从所述感测单元检测出的异物到所述清洁器的距离。所述清洁器移动到存在所检测的异物的位置处， 并且进 行操作。
所述清洁器包括将异物从所述光纤卡盘分离开的分离单元。
所述清洁器包括用于吸收附着到所述光纤卡盘的表面的或者存在于周围空气中 的异物的吸引单元。
所述清洁器包括产生超声波的超声头部。
所述清洁器还包括在所述超声头部的外围设置的盖， 以在所述盖和所述超声头部 之间形成间隙使得空气通过该间隙。
由于在阵列测试处理期间清洁器去除附着到光纤卡盘上的异物， 这就防止从光源 照射出的光发生折射或者散射。因此减少测试错误， 提高测试可靠性。
此外， 从光纤卡盘的表面分离出来的异物完全从阵列测试装置中去除， 而不会残 留在周围空气中。
本领域技术人员从以下结合附图公开了本发明示例性实施方案的详细描述将明 了其他特征。 附图说明 图 1 是示例的阵列测试装置的透视图。
图 2 是沿图 1 的 A-A 线截取的截面图。
图 3 是示出由于附着到光纤卡盘上的异物导致错误发生的视图。
图 4 是示出另一个示例阵列测试装置的透视图。
图 5 是示出示例阵列测试装置的光源移动的情形的视图。
图 6 是用于示例阵列测试装置的清洁器的分离单元的截面图。
图 7 是示出用于示例阵列测试装置的清洁器的吸引单元的截面图。
图 8 是示出图 7 的清洁器的一个修改实例的截面图。
图 9 是示出图 7 的清洁器的另一个修改实例的截面图。
图 10 是示出图 7 的清洁器的另一个修改实例的截面图。
图 11 是示出设置有引脚的清洁器的截面图。
图 12 是示出设置有超声头部的清洁器的截面图。
图 13 是示出设置有盖的清洁器的截面图。
图 14 是示出图 12 的清洁器的修改实例的截面图。
图 15 是示出图 13 的清洁器的修改实例的截面图。
在附图和详细说明中， 使用相同的附图标记代表部件、 特征和结构， 为了清楚以及 方便起见， 对一些部件的大小和比例进行放大。
具体实施方式
下面的详细描述用于帮助读者获得对在此介绍的方法、 装置和 / 或系统的全面理 解。对于在此介绍的系统、 装置和 / 或方法的各种变化、 修改和等价替换对 于本领域普通 技术人员而言是显而易见的。为了简洁， 略去对公知的功能和结构的描述。
下文中， 将参考附图详细介绍具有用于光纤卡盘的清洁器的示例阵列测试装置。图 1 是示例的阵列测试装置的透视图。图 2 是沿图 1 的 A-A 线截取的截面图。
如图 1 所示， 阵列测试装置 100 包括光纤卡盘 50， 调制器 20， 光源 30 和清洁器 200。
光纤卡盘 50 设置在待测试的基板 90 的下面。基板 90 安装在光纤卡盘 50 上面。 光纤卡盘由诸如玻璃的传光材料形成。此外， 为光纤卡盘 50 设置多个空气孔以使基板 90 通过吸附能够浮动或者保持。
同时， 阵列测试装置 100 还包括加载单元 70 和卸载单元 80。加载单元允许基板 90 送入阵列测试装置 100 中。经加载单元 70 送入的基板 90 被传送到光纤卡盘 50 的上部。 加载单元 70 设置有加载板 72 和多个空气孔 71。通过从空气孔 71 将高压空气喷射到基板 90 的下表面从而传送基板 90， 使得当基板 90 在加载板 72 上方浮动时利用高压空气由夹紧 单元 95 传送基板。
卸载单元 80 允许将已经完全完成测试的基板 90 从光纤卡盘 50 传送到阵列测试 装置外部。卸载单元 80 设置有卸载板 82 和多个空气孔 81。卸载单元 80 的传送操作与加 载单元 70 的一样。也就是， 高压空气从空气孔 81 喷射到基板 90 的下表面上， 当基板 90 在 卸载板上方浮动时， 利用高压空气由夹紧单元传送基板 90。
调制器 20 设置在待测试的基板 90 的上面。调制器 20 靠近待测试基板 90 设置。 调制器 20 设置有电极层和光电层。调制器 20 的电极层和基板 90 的电极层 91 形成电场。 调制器 20 的电极层由氧化铟锡 (ITO) 或者纳米碳管 (CNT) 组成。此外， 光电层用于根据电 场强度改变穿过其中的光量， 并且可以由液晶 (LC)、 无机电致发光 (EL) 和聚合物分散液晶 (PDLC) 组成。
例如， 如果电压施加到基板 90 的电极层 91 和调制器 20 的电极层上， 调制 器 20 的预定属性根据基板中缺陷而改变。即， 如果形成在待测试的基板 90 上的电极层没有缺 陷， 在阵列测试装置 100 中形成电场， 电场在预定方向上改变液晶分子的排列， 从而使光通 过调制器 20。相反， 如果形成基板 90 上的电极层 91 有缺陷时， 在阵列测试装置 100 中不形 成电场， 因此液晶分子的排列不改变， 光也就不通过调制器 20。
同时， 阵列测试装置 100 设置有检测单元 60 如摄像机。检测单元 60 可设置在调 制器 20 上面。检测单元 60 测量调制器的改变的材料属性， 从而检测电极层 91 的缺陷。例 如， 检测单元 60 测量根据形成在基板 90 上的电极层 91 的常态而变化的传送的光量， 之后 信号处理单元 99 基于传送的光量处理数据， 从而检测基板 90 上的有缺陷电极的存在性和 位置。
光源 30 相对于光纤卡盘 50 设置在调制器 20 的对侧。光源 30 向调制器 20 发射 光。从光源 30 发射出的光在顺序通过光纤卡盘 50、 基板 90 和调制器 20 之后到达检测单元 60。光源可以是氙气光源、 钠光源、 水晶卤素灯和 / 或激光。
清洁器 200 去除附着到光纤卡盘 50 上的异物。阵列测试装置 100 可以包括一个 或多个清洁器。优选地， 清洁器 200 设在光纤卡盘 50 之下， 即， 位于光源 30 的一侧以去除 附着到光纤卡盘 50 的下表面上的异物。然而， 另一个示例清洁器可以安装在附加的可移动 部件上以去除附着到光纤卡盘 50 的上表面上的异物。此外， 可以能够去除微米级的颗粒的 各种形式实现清洁器 200。
几微米的微米级颗粒可以存在于用于阵列测试处理的干净室内。 此类异物可附着 到阵列测试装置 100 和基板 90 上。因此， 在阵列测试处理期间或者在阵列测试处理之前 /之后， 需要执行清洁处理以精确地测试基板 90。为了进行精确测试， 除了基板 90， 需要在光 纤卡盘 50 上执行清洁处理。为此， 在阵列测试装置 100 中设置的清洁器 200 去除光纤卡盘 50 的异物， 从而减少阵列测试处理中的错误， 并且提高了阵列测试的可靠性。
优选地， 清洁器 200 联接到光源 30。具体而言， 清洁器 200 设置在光纤卡盘 50 下 面， 去除附着到光纤卡盘 50 的下表面的异物。光纤卡盘 50 由基座支撑接地。因此， 在光纤 卡盘 50 的下表面和基座之间存在预定的空间。光源 30 设 置在该空间内， 清洁器 200 联接 到该空间内的光源 30。在这种情况下， 清洁器可拆卸地联接到光源 30 上， 使得容易地去除 附着到光纤卡盘 50 的下表面上的异物。
由于联接到光源 30 的同时， 清洁器 200 从光纤卡盘 50 的下表面去除异物， 当从光 纤卡盘 50 去除异物时不需要将光纤卡盘 50 与基座分离开。总之， 光纤卡盘 50 尺寸大并且 重。因此， 如果省去分离大而重的光纤卡盘 50 的处理， 可以获得阵列测试处理的效率方面 的优点。
图 3 是示出由于附着到光纤卡盘上的异物导致错误发生的视图。如图 3 所示， 基 板 90 安装在光纤卡盘 50 上， 在基板 90 的上表面上形成多个电极 92， 93 和 94。例如， 一个 电极 90 有缺陷， 而其余电极 93 和 94 没有缺陷。多个液晶分子 1， 2 和 3 分散在调制器 20 中， 在调制器 20 的一个表面上形成透明电极 21。 如果电压施加到调制器 20 的透明电极 21 和基板 90 的电极 92， 93 和 94 上， 在调 制器 20 和无缺陷的电极 92 和 94 之间形成电场 8。电场 8 内的液晶分子 1 和 3 的排列发生 改变， 而电场 8 外的液晶分子 2 的排列不发生改变。从光源 30 发出的光分量 5， 6 和 7 通过 排列发生改变的液晶分子 1 和 3， 但是通不过排列不发生改变的液晶分子 2。因此， 通过测 量传送的光量， 能够检测基板 90 上的有缺陷电极。即， 从光源 30 发出的一些光分量 5 和 7 直接穿过液晶分子 1 和 3。另一个光分量 6 无法穿过液晶分子 2。这样， 检测出电极 93 存 在缺陷。
如果异物 9 附着到光纤卡盘 50 上， 光分量 7 没有直行， 可能被异物 9 折射或者散 射。因此， 可能发生将正常电极 94a 确定为有缺陷电极的错误。
然而， 示例清洁器 200 去除附着到光纤卡盘 50 的任何异物 9， 因而减少测试错误， 并且提高测试可靠性。
图 4 是示出另一个示例阵列测试装置的透视图。图 5 是示出示例阵列测试装置的 光源移动的情形的视图。
如图 4 和 5 所示， 光源 30 在与调制器 20 移动的相同方向上移动。清洁器 20 在光 源 30 移动时进行操作。
也就是， 调制器 20 和光源 30 一一对应设置， 并且在 X 轴上移动。X 轴代 表与基板 90 传送通过加载单元 70， 光纤卡盘 50 和卸载单元 80 的方向垂直的方向。在这种情况下， 光源 30 具有与调制器 20 相同或者稍微大一点的尺寸。
小尺寸的光源 30 显著地降低光源 30 的亮度偏差。也就是， 光源 30 均匀地向基板 90 发出光， 光均匀地供给调制器 20， 使得光量根据基板电极的缺陷而改变。结果， 检测单元 60 精确地测量通过调制器 20 的光量。
阵列测试装置 100 设置有调制器传送组件 45 和光源传送组件 40。调制器传送组 件 45 在 X 轴方向上移动调制器 20 预定的间隔。此外， 光源传送组件 40 允许光源 30 随调
制器 20 一起移动。
由于在阵列测试之前进行光源 30 的传送， 在阵列测试的每一个周期中保持光纤 卡盘 50 的表面清洁。同时， 清洁器 200 可周期地操作， 而与光源 30 的传送无关。
此外， 阵列测试装置 100 还可包括感测单元和控制单元。感测单元检测附在光纤 卡盘 50 上的异物。感测单元可以代表上述的检测单元 60。即， 感测单元通过获取光纤卡盘 50 的图像检测异物是否附着到光纤卡盘 50 上， 并且确定异物的位置。
控制单元输出从清洁器 200 到敏感单元检测的异物的距离。控制单元将关于距离 的信息发送给驱动清洁器 200 的部件。因此， 清洁器 200 移动到异物的位置处。在清洁器 200 联接到光源 30 的情况下， 控制单元 200 将从控制单元输出的关于距离的信息发送给驱 动光源 30 的部件。在清洁器 200 移动到异物的位置处之后， 清洁器 200 对光纤卡盘 50 进 行清洁。之后， 感测单元再次进行检测操作。如果仍然存在异物， 重复上述的清洁处理。
图 6 是用于示例阵列测试装置的清洁器的分离单元的截面图。如图 6 所示， 清洁 器 200 可包括分离单元 180。分离单元 180 将异物与光纤卡盘 50 分离开。可以使用向光纤 卡盘 50 喷射空气的空气喷射器来实现分离单元 180。空气喷射器喷射高压空气， 从而分离 附着到光纤卡盘 50 的表面上的异物。 图 7 是示出用于示例阵列测试装置的清洁器的吸引单元的截面图。如图 7 所示， 清洁器 200 可包括吸引单元 170。吸引单元 170 吸附附着到光纤卡盘 50 的表面上或者存 在于周围空气中的异物。这样， 将从光纤卡盘 50 分离出来的异物完全从阵列测试装置 100 去除， 而不会残留在光纤卡盘 50 周围的空气中。
图 8 是示出图 7 的清洁器的一个修改实例的截面图， 图 9 是示出图 7 的清洁器的 另一个修改实例的截面图， 图 10 是示出图 7 的清洁器的另一个修改实例的截面图。
如图 8 所示， 分离单元 180 和吸引单元 170 可以并排设置。如图 9 所示， 可以在分 离单元 180 的两侧设置两个吸引单元 170。在这种情况下， 有效地吸附附着到光纤卡盘 50 上的异物和存在于空气中的异物， 使得光纤卡盘 50 维持清洁状态。此外， 如图 10 所示， 可 以在吸引单元 170 的两侧安装两个分离单元 180。
图 11 是示出设置有引脚的清洁器的截面图。如图 11 所示， 吸引单元 170 设置有 多个引脚 171。引脚 171 形成在吸引单元 170 的上表面上， 并且在垂直于吸引单元 170 的方 向上向光纤卡盘 50 延伸， 即沿着 Z 轴延伸。如果引脚 171 形成在吸引单元 170 上， 产生与 被吸入到空气孔中的气流垂直的气流。因此， 垂直于被吸入到空气孔中的气流的气流允许 光纤卡盘 50 周围的异物能够容易地从光纤卡盘 50 的表面分离。
图 12 是示出设置有超声头部的清洁器的截面图。如图 12 所示， 清洁器 200 设置 有超声头部 150。超声头部 150 产生超声波以使附着到光纤卡盘 50 上的异物活动， 从而分 离异物。
图 13 是示出设置有盖的清洁器的截面图。如图 13 所示， 清洁单元 200 还包括盖 160。
盖 160 包围超声头部 150 的外部， 在超声头部 150 外部和盖 160 之间形成间隙。 盖 160 的一侧连接到空气喷射器， 盖 160 的另一侧形成向光纤卡盘 50 的表面喷射空气的开口 161。从空气喷射器出来的空气经过在超声头部 160 和盖 160 之间形成的间隙喷射到光纤 卡盘 50 的表面。
上述结构中， 超声头部 150 首先将附着到光纤卡盘 50 的异物分离开来， 其次， 利用 通过盖 160 的开口 161 喷出的高压空气分离该异物。因此， 更加有效地进行清洁处理。
图 14 是示出图 12 的清洁器的修改实例的截面图， 图 15 是示出图 13 的清洁器的 修改实例的截面图。
如图 14 所示， 可在吸引单元 170 的两侧设置两个超声头部 150。此外， 如图 15 所 示， 可以在超声头部 150 和盖 160 的两侧设置吸引单元 170。
尽管未示出， 清洁单元 200 可设置有静电吸收元件。静电吸收元件消除附着在光 纤卡盘 50 上的异物的静电， 从而减少异物的吸附力。 结果， 清洁单元 200 有效地吸收异物。
已经介绍了多个示例性实施例。然而， 应当理解， 可以进行各种修改。例如， 如果 以不同的顺序执行所介绍的技术， 和 / 或如果在所介绍的系统中的部件、 结构、 设备或者电 路以不同的方式组合和 / 或由其他部件或者等同物所代替或补充， 可以获得合适结果。因 此， 其它的实施方案落在本发明的范围之内。