室温固化环氧灌封材料.pdf

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摘要
申请专利号:

CN00117123.2

申请日:

2000.06.02

公开号:

CN1327021A

公开日:

2001.12.19

当前法律状态:

撤回

有效性:

无权

法律详情:

发明专利申请公布后的视为撤回|||公开|||实质审查的生效申请日:2000.6.2

IPC分类号:

C09K3/10

主分类号:

C09K3/10

申请人:

广州擎天油漆化工实业有限公司;

发明人:

黎熊威

地址:

510302广东省广州市新港西路204号

优先权:

专利代理机构:

广州知友专利代理有限公司

代理人:

关家强

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内容摘要

本发明是关于室温固化环氧灌封材料,该材料由环氧树脂、添加剂、固化剂、阻燃剂及其它助剂组成,以甲、乙组份分别包装,按一定比例混合即成。该灌封材料可在室温下对电子元器件进行密封、防潮、固定,特别是适于对在高温下电器性能会变值的电子元器件的封装。

权利要求书

1: 一种室温固化环氧灌封材料,其特征是由环氧树脂(30~80) 重量份,固化剂(60~70)重量份,阻燃剂(10~60)重量份,添加剂(10~60) 重量份,助剂(0.1~10)重量份组成,以甲、乙组份分别包装,按比 例(甲10∶乙1)混合即成灌封材料。
2: 按照权利要求1的灌封材料,其特征是甲组份包括环氧树脂 (30~80重量份),阻燃剂(10~60重量份),添加剂(10~30重量份); 乙组份包括固化剂(60~70重量份),助剂(0.1~10重量份),丙酮 (10~20重量份),乙醇(10~30重量份)。
3: 按照权利要求1的灌封材料,其特征是阻燃剂采用Al(OH) 3 、 Sb 2 O 3 、十溴二苯醚、CaCO 3 。
4: 按照权利要求1的灌封材料,其特征是固化剂采用四乙烯五 胺或多乙烯多胺改性。
5: 按照权利要求1的灌封材料,其特征是助剂采用DMP-30。

说明书


室温固化环氧灌封材料

    一种室温固化环氧灌封材料,可在室温下对电子元器件进行封装、防潮、固定,特别适于对在高温下其电器性能会变值的电子元器件进行封装。

    现有固化环氧灌封材料都是在室温以上(125±5℃)进行灌封固化的,对于一些在高温下电器性能会变值的电子元器件要进行封装则存在一定的困难,而这一类的电子元器件在使用上是要求封装、防潮、固定的。

    本发明的目的是提供一种能在室温下固化的环氧灌封材料,可以解决上述存在的困难。

    本发明提供的室温固化环氧灌封材料是由环氧树脂(E51、E44)、添加剂(501)、固化剂(四乙烯五胺)、阻燃剂(Al(OH)3、Sb2O3、十溴二苯醚、CaCO3)及其他助剂(DMP-30)等组成,以甲、乙组份分别包装,按一定比例(10∶1)混合而成。其中,甲组份包括环氧树脂(30~80重量份),阻燃剂(10~60重量份),添加剂(10~30重量份);乙组份包括固化剂()60~70重量份,助剂(0.1~10重量份),丙酮(10~20重量份),乙醇(10~30重量份)。施工工艺:按甲、乙组份的比例准确称重两组份,然后将甲乙两组份混合搅拌均匀即成灌封材料,可对电子元器件进行封装、防潮、固定。该灌封材料的技术指标如下:

    外观……………………………………黄色、白色、黑色粘流液体

    粘度(25±1℃甲乙组份混合后)………5~10min

    固化温度(室温标准温度25±1℃)……室温

    适用期(室温下,甲乙组份混合后粘度上升100%时间)……≥2h

    体积电阻率……………………………≥1×105MΩ/m

    介电强度………………………………≥18KV

    收缩率…………………………………≤5%

    阻燃效果………………………………Vo

    本发明的优点:1.可在室温下灌封固化;2.有阻燃密封、防潮、固定作用,阻燃效果达到Vo级;3.特别适于对在高温下电性能会变值的电子元器件进行封装,能保特其性能不变值,能在现场施工;4.节省能源,固化时没有有害物质析出,符合环保条件。

    本发明的实施例:采用甲组份100份(重量份),乙组份10份(重量份),经准确称重两组份后,然后混合,搅拌均匀即成本发蝗的室温固化环氧树脂灌封材料。

    甲组份:环氧树脂(E51)……………50重量份

            阻燃剂:Sb2O3……………3重量份

                   十溴二苯醚………6重量份

                    Al(OH)3…………30重量份

                    CaCO3……………21重量份

            添加剂(501)………………10重量份

    乙组份:固化剂(四乙烯五胺)………65重量份

            助剂(DMP-30)……………0.5重量份

            丙酮………………………10重量份

            乙醇………………………20重量份

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资源描述

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本发明是关于室温固化环氧灌封材料,该材料由环氧树脂、添加剂、固化剂、阻燃剂及其它助剂组成,以甲、乙组份分别包装,按一定比例混合即成。该灌封材料可在室温下对电子元器件进行密封、防潮、固定,特别是适于对在高温下电器性能会变值的电子元器件的封装。。

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