CN00117123.2
2000.06.02
CN1327021A
2001.12.19
撤回
无权
发明专利申请公布后的视为撤回|||公开|||实质审查的生效申请日:2000.6.2
C09K3/10
广州擎天油漆化工实业有限公司;
黎熊威
510302广东省广州市新港西路204号
广州知友专利代理有限公司
关家强
本发明是关于室温固化环氧灌封材料,该材料由环氧树脂、添加剂、固化剂、阻燃剂及其它助剂组成,以甲、乙组份分别包装,按一定比例混合即成。该灌封材料可在室温下对电子元器件进行密封、防潮、固定,特别是适于对在高温下电器性能会变值的电子元器件的封装。
1: 一种室温固化环氧灌封材料,其特征是由环氧树脂(30~80) 重量份,固化剂(60~70)重量份,阻燃剂(10~60)重量份,添加剂(10~60) 重量份,助剂(0.1~10)重量份组成,以甲、乙组份分别包装,按比 例(甲10∶乙1)混合即成灌封材料。2: 按照权利要求1的灌封材料,其特征是甲组份包括环氧树脂 (30~80重量份),阻燃剂(10~60重量份),添加剂(10~30重量份); 乙组份包括固化剂(60~70重量份),助剂(0.1~10重量份),丙酮 (10~20重量份),乙醇(10~30重量份)。3: 按照权利要求1的灌封材料,其特征是阻燃剂采用Al(OH) 3 、 Sb 2 O 3 、十溴二苯醚、CaCO 3 。4: 按照权利要求1的灌封材料,其特征是固化剂采用四乙烯五 胺或多乙烯多胺改性。5: 按照权利要求1的灌封材料,其特征是助剂采用DMP-30。
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本发明是关于室温固化环氧灌封材料,该材料由环氧树脂、添加剂、固化剂、阻燃剂及其它助剂组成,以甲、乙组份分别包装,按一定比例混合即成。该灌封材料可在室温下对电子元器件进行密封、防潮、固定,特别是适于对在高温下电器性能会变值的电子元器件的封装。。
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