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1、(10)申请公布号 CN 103162151 A(43)申请公布日 2013.06.19CN103162151A*CN103162151A*(21)申请号 201310124667.8(22)申请日 2013.04.11F21S 2/00(2006.01)H05B 37/02(2006.01)F21Y 101/02(2006.01)(71)申请人湖南普斯赛特光电科技有限公司地址 410000 湖南省长沙市雨花区环保中路188号国际企业中心2幢604室(72)发明人曹承朝 刘德权(74)专利代理机构长沙新裕知识产权代理有限公司 43210代理人刘熙(54) 发明名称一种高压LED灯具(57) 摘。
2、要本发明公开了一种高压LED灯具，包括透明陶瓷基板、通过高导热银胶层固定在透明陶瓷基板上的LED芯片、荧光粉和胶水的配比料层、设置在透明陶瓷基板上的供电电路；所述LED芯片为六面结构；所述LED芯片上设置有透镜，所述配比料层喷涂在透镜内表面或者做成薄膜粘贴在透镜内表面。本发明可以有效规避市电输入对LED芯片的影响，提高LED灯具的整体光效。(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书2页 附图2页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书2页 附图2页(10)申请公布号 CN 103162151 ACN 103162151 A1/1页21.一种高压LED灯具。
3、，其特征在于：包括透明陶瓷基板、通过高导热银胶层固定在透明陶瓷基板上的LED芯片、荧光粉和胶水的配比料层、设置在透明陶瓷基板上的供电电路；所述LED芯片为六面结构；所述LED芯片上设置有透镜，所述配比料层喷涂在透镜内表面或者做成薄膜粘贴在透镜内表面。2.根据权利要求1所述的高压LED灯具，其特征在于：所述供电电路包括电源AC、与电源AC连接的压敏电阻RV、与电源AC和地连接的桥式整流电路、由若干LED芯片串联的LED芯片阵列、恒流IC、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1；所述压敏电阻RV与桥式整流电路并联；LED芯片阵列的一端与桥式整流电路连接，另一端与恒流IC的CD引。
4、脚连接；电阻R1的一端与桥式整流电路连接，另一端与恒流IC的VCH引脚、电阻R4、电容C1连接；所述电阻R4、电容C1并联在电阻R1与地的电路上；电阻R2的一端与桥式整流电路连接，另一端与恒流IC的VDD引脚、电阻R3连接，电阻R3的另一端与恒流IC的VCHO引脚连接；电阻R5一端与恒流IC的CS引脚连接，另一端与恒流IC的GND引脚、地连接，恒流IC的GND引脚接地。权 利 要 求 书CN 103162151 A1/2页3一种高压 LED 灯具技术领域0001 本发明属于LED光源，特别是指一种高压LED灯具。背景技术0002 目前现有的高压LED灯具，如图1、图2所示，是将多个LED芯片3。
5、布成网格状，并通过高导热银胶2（导热系数429W/MK）固定在铜、铝、陶瓷等材质的基板1上面，再通过金线焊接或倒装，然后再在LED芯片3上直接点荧光粉。在电路方面，市电输入经过桥式整流电路7整流以后直接对LED芯片阵列8供电。这样的设计，由于LED本身的出光率不高，而且受到市电输入的影响，LED芯片不能连续出光，所以LED灯具整体光效不高。发明内容0003 本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，而提供一种提高整体光效的高压LED灯具。0004 本发明通过以下技术方案实现：本发明提供的高压LED灯具，包括透明陶瓷基板、通过高导热银胶层固定在透明陶瓷基板上的LED芯片、荧光粉和胶水的配比料层、设。
6、置在透明陶瓷基板上的供电电路；所述LED芯片为六面结构；所述LED芯片上设置有透镜，所述配比料层喷涂在透镜内表面或者做成薄膜粘贴在透镜内表面。0005 所述供电电路包括电源AC、与电源AC连接的压敏电阻RV、与电源AC和地连接的桥式整流电路、由若干LED芯片串联的LED芯片阵列、恒流IC、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1；所述压敏电阻RV与桥式整流电路并联；LED芯片阵列的一端与桥式整流电路连接，另一端与恒流IC的CD引脚连接；电阻R1的一端与桥式整流电路连接，另一端与恒流IC的VCH引脚、电阻R4、电容C1连接；所述电阻R4、电容C1并联在电阻R1与地的电路上；电阻。
7、R2的一端与桥式整流电路连接，另一端与恒流IC的VDD引脚、电阻R3连接，电阻R3的另一端与恒流IC的VCHO引脚连接；电阻R5一端与恒流IC的CS引脚连接，另一端与恒流IC的GND引脚、地连接，恒流IC的GND引脚接地。0006 本发明采用六面LED芯片通过高导热银胶固定在透明陶瓷基板的结构，此种结构具备较高的出光率以及双向出光的特点，同时将荧光粉和胶水的配比料喷涂在透镜内表面或者做成薄膜粘贴在透镜内表面，而不是将荧光粉直接点在LED芯片上，以减少因为长期高温而产生的色漂移，最后通过具备恒流功能的供电电路有效规避市电输入对LED芯片的影响，保证LED芯片出光的连续性，最终提高LED灯具的整体。
8、光效。0007 下面结合附图对本发明的优选实施例作进一步说明。附图说明0008 图1是现有LED灯具的封装结构示意图。0009 图2是现有LED灯具的电路结构示意图。说 明 书CN 103162151 A2/2页40010 图3是本发明的结构示意图。0011 图4是本发明中的电路示意图。具体实施方式0012 如图3所示，本发明包括透明陶瓷基板1、通过高导热银胶层2固定在透明陶瓷基板1上的LED芯片3、荧光粉和胶水的配比料层4、设置在透明陶瓷基板上的供电电路5；所述LED芯片3为六面结构；所述LED芯片3上设置有透镜6，荧光粉和胶水的配比料层4喷涂在透镜6内表面或者做成薄膜粘贴在透镜6内表面；所。
9、述供电电路5包括电源AC、与电源AC连接的压敏电阻RV、与电源AC和地连接的桥式整流电路7、LED芯片阵列8、恒流IC、电阻R1、电阻R2、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C1；所述压敏电阻RV与桥式整流电路并联；LED芯片阵列8的一端与桥式整流电路连接，另一端与恒流IC的CD引脚连接；电阻R1的一端与桥式整流电路连接，另一端与恒流IC的VCH引脚、电阻R4、电容C1连接；所述电阻R4、电容C1并联在电阻R1与地的电路上；电阻R2的一端与桥式整流电路连接，另一端与恒流IC的VDD引脚、电阻R3连接，电阻R3的另一端与恒流IC的VCHO引脚连接；电阻R5一端与恒流IC的CS引脚连接，另一端与恒流IC的GND引脚、地连接，恒流IC的GND引脚接地。说 明 书CN 103162151 A1/2页5图1图2图3说 明 书 附 图CN 103162151 A2/2页6图4说 明 书 附 图CN 103162151 A。