发光二极管灯芯和采用发光二极管作为光源的照明装置.pdf

本发明涉及半导体照明技术，特别涉及发光二极管灯芯和采用发光二极管作为光源的照明装置。本发明的目的是提供一种发光二极管灯芯，其适于与灯壳装配在一起以提供散热效果优良并且制造成本低的照明装置。本发明的还有一个目的是提供一种采用发光二极管作为光源的照明装置，其兼具散热效果优良和制造成本低的优点。

权利要求书一种发光二极管灯芯，其特征在于，包括：
绝缘导热基板；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述基板的第一表面以与所述基板之间形成热传导；以及
设置于所述基板的第二表面的驱动控制器，其与所述至少一个发光二极管单元电气连接以向所述至少一个发光二极管单元提供所需的工作电流或工作电压，其中，所述第一和第二表面为相同或相对的表面。
如权利要求1所述的发光二极管灯芯，其中，所述绝缘导热基板由陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料构成。
一种采用发光二极管作为光源的照明装置，其特征在于，包括：
灯壳，包含散热件；
发光二极管灯芯，包括：
绝缘导热基板，与所述散热件固定在一起以在所述基板与所述散热件之间形成热传导；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述基板的第一表面以与所述基板之间形成热传导；以及
设置于所述基板的第二表面的驱动控制器，其与所述至少一个发光二极管单元电气连接以向所述至少一个发光二极管单元提供所需的工作电压或工作电流，其中，所述第一和第二表面为相同或相对的表面。
一种采用发光二极管作为光源的照明装置，其特征在于，包括：
灯壳，包含散热件；
绝缘导热基板，与所述散热件固定在一起以在所述基板与所述散热件之间形成热传导；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述基板的表面以与所述基板之间形成热传导；
设置于所述灯壳内的驱动电源模块；以及
形成于所述散热件表面的布线层，用于使所述发光二极管单元电气连接至所述驱动电源模块。
一种采用发光二极管作为光源的照明装置，其特征在于，包括：
灯壳，包含绝缘导热部分；
至少一个发光二极管单元，其设置在所述绝缘导热部分的外表面以与所述绝缘导热部分之间形成热传导；
设置在所述灯壳内的驱动电源模块；以及
形成于所述绝缘导热部分表面的布线层，用于使所述发光二极管单元电气连接至所述驱动电源模块。
一种采用发光二极管作为光源的照明装置，其特征在于，包括：
灯壳，包含散热件；
沿所述灯壳纵轴延伸的柱状体，其由绝缘导热材料构成并且其中一个端部与所述散热件固定在一起以在所述柱状体与所述散热件之间形成热传导；
至少一个发光二极管单元，其设置在所述柱状体的外表面以与所述柱状体之间形成热传导；
设置在所述灯壳内的驱动电源模块；以及
形成于所述柱状体外表面的布线层，其使所述发光二极管单元电气连接至所述驱动电源模块。
一种发光二极管灯芯，其特征在于，包括：
印刷线路板，包括绝缘层和形成于所述绝缘层的第一和第二表面的布线层；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述绝缘层的第一表面并与所述布线层电气连接；以及
设置于所述基材的第二表面的驱动控制器，其通过所述布线层与所述至少一个发光二极管单元电气连接以向所述至少一个发光二极管单元提供所需的工作电压或工作电流。
一种采用发光二极管作为光源的照明装置，其特征在于，包括：
灯壳，包含散热件；
发光二极管灯芯，包括：
印刷线路板，包括绝缘层和形成于所述绝缘层的第一和第二表面的布线层，所述绝缘层与所述散热件固定在一起以在所述基材与所述散热件之间形成热传导；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述绝缘层的第一表面并与所述布线层电气连接；以及
设置于所述绝缘层的第二表面的驱动控制器，其通过所述布线层与所述至少一个发光二极管单元电气连接以向所述至少一个发光二极管单元提供所需的工作电压或工作电流。
一种发光二极管灯芯，其特征在于，包括：
印刷线路板，包括第一和第二绝缘层、位于所述第一和第二绝缘层之间的金属层以及形成于所述第一和第二绝缘层表面的布线层；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述第一绝缘层表面并与所述布线层电气连接；以及
设置于所述第二绝缘层表面的驱动控制器，其通过所述布线层与所述至少一个发光二极管单元电气连接以向所述至少一个发光二极管单元提供所需的工作电流或工作电压。
一种采用发光二极管作为光源的照明装置，其特征在于，包括：
灯壳，包含散热件；
发光二极管灯芯，包括：
印刷线路板，包括第一和第二绝缘层、位于所述第一和第二绝缘层之间的金属层以及形成于所述第一和第二绝缘层表面的布线层，所述金属层与所述散热件固定在一起以在所述印刷线路板与所述散热件之间形成热传导；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述第一绝缘层表面并与所述布线层电气连接；以及
设置于所述第二绝缘层表面的驱动控制器，其通过所述布线层与所述至少一个发光二极管单元电气连接以向所述至少一个发光二极管单元提供所需的工作电压或工作电流。

说明书发光二极管灯芯和采用发光二极管作为光源的照明装置
技术领域
本发明涉及半导体照明技术，特别涉及发光二极管灯芯和采用发光二极管作为光源的照明装置。
背景技术
目前在照明装置中用作光源的发光二极管(LED)是一种固态半导体器件，其基本结构一般包括带引线的支架、设置在支架上的半导体晶片以及将该晶片四周密封起来的封装材料(例如荧光硅胶或环氧树脂)。上述半导体晶片包含有P‑N结构，当电流通过时，电子被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后以光子的形式发出能量，而光的波长则是由形成P‑N结构的材料决定的。与白炽灯和荧光节能灯相比，发光二极管具有环保、可回收再利用、高光效、色彩丰富和可调光等诸多优点，因此随着制造工艺的日趋完善，基于发光二极管的照明光源将逐渐成为主流光源。
LED在工作过程中，只有一部分电能被转换为热能，其余部分都转换成为热能，从而导致LED的温度升高，这是其性能劣化和失效的主要原因。可以说，散热问题已经成为当前半导体照明技术发展的技术瓶颈。为此，业界已经从芯片、电路板到系统的每一个层面，针对散热问题提出了各种优化设计，以获得最佳的散热效果。
就芯片层面而言，一般可以通过增加芯片尺寸和改变材料结构来提高散热能力。例如为了改善衬底的散热，科锐(Cree)公司采用碳化硅衬底，其导热性能比蓝宝石高近20倍。
在电路板层面，目前许多LED灯具中都采用铝基板作为印刷电路板，这种基板为多层结构，中间层使用具有较高导热系数的绝缘层材料，从而使LED芯片的热能透过下层的铝板快速扩散并传递出去。
对于系统层面，常用的散热策略是为LED灯具配置散热组件(例如鳍片、热管、均温板、回路式热管及压电风扇)，从而借助其快速的散热能力将LED产生的热量迅速散发到周围环境中。例如申请日和申请号分别为2004年11月9日和200410052114.7的中国专利申请“发光二极管灯散热结构”公开了一种发光二极管灯散热结构，其包括线路驱动发光板和线路控制板，线路驱动发光板上集成发光二极管阵列；所述线路驱动发光板上面设置一散热反光铝板，其下面接合一导散热胶层，导散热胶层另一面接合一散热铝板。上述线路控制板可用导散热胶包裹，以进一步导散线路控制板工作时产生的热量。
但是需要指出的是，上述散热设计方案的实施往往是以制造成本的上升为代价的，而这将导致用户使用意愿的下降，不利于LED照明装置的普及推广。
发明内容
本发明的目的是提供一种发光二极管灯芯，其适于与灯壳装配在一起以提供散热效果优良并且制造成本低的照明装置。
本发明的发明目的可以通过下列技术方案实现：
一种发光二极管灯芯，包括：
绝缘导热基板；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述基板的第一表面以与所述基板之间形成热传导；以及
设置于所述基板的第二表面的驱动控制器，其与所述至少一个发光二极管单元电气连接以向所述至少一个发光二极管单元提供所需的工作电流或工作电压，其中，所述第一和第二表面为相同或相对的表面。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述绝缘导热基板由陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料构成。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，还包括形成于所述第一和第二表面并且与所述发光二极管单元和所述驱动控制器电气连接的布线层。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述布线层通过印制电路工艺形成于所述第一和第二表面。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述发光二极管单元为发光二极管管芯，其被固定在所述第一表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述发光二极管单元为发光二极管单体，其与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述布线层使得多个所述发光二极管单元以串联、并联、混联或交叉阵列的形式相连。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述驱动控制器为半导体晶片形式，其被固定在所述第二表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述驱动控制器为封装芯片形式，其被固定在所述第二表面并且与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，进一步包括下列电路中的至少一种：传感电路、调光控制电路、通信电路和功率因数校正电路。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述电路的至少一种与所述驱动控制器集成在同一半导体晶片或封装芯片内。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述电路为半导体晶片形式，其固定在所述基板的第一或第二表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述电路为封装芯片形式，其固定在所述基板的第一或第二表面并且与所述布线层通过焊接工艺实现电气连接。
本发明的还有一个目的是提供一种采用发光二极管作为光源的照明装置，其兼具散热效果优良和制造成本低的优点。
本发明的上述目的可通过下列技术方案实现：
一种采用发光二极管作为光源的照明装置，包括：
灯壳，包含散热件；
发光二极管灯芯，包括：
绝缘导热基板，与所述散热件固定在一起以在所述基板与所述散热件之间形成热传导；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述基板的第一表面以与所述基板之间形成热传导；以及
设置于所述基板的第二表面的驱动控制器，其与所述至少一个发光二极管单元电气连接以向所述至少一个发光二极管单元提供所需的工作电压或工作电流，其中，所述第一和第二表面为相同或相对的表面。
优选地，在上述照明装置中，所述基板借助导热胶或导热的双面胶片固定于所述散热件。
优选地，在上述照明装置中，所述散热件由金属构成，所述灯壳还包括灯头，所述散热件经绝缘件与所述灯头相连接。
优选地，在上述照明装置中，所述散热件由陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料构成。
优选地，在上述照明装置中，所述绝缘导热基板由陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料构成。
优选地，在上述照明装置中，还包括形成于所述第一和第二表面并且与所述发光二极管单元和所述驱动控制器电气连接的布线层。
优选地，在上述照明装置中，所述布线层通过印制电路工艺形成于所述第一和第二表面。
优选地，在上述照明装置中，所述发光二极管单元为发光二极管管芯，其被固定在所述第一表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述发光二极管单元为发光二极管单体，其与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述布线层使得多个所述发光二极管单元以串联、并联、混联或交叉阵列的形式相连。
优选地，在上述照明装置中，所述驱动控制器为半导体晶片形式，其被固定在所述第二表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述驱动控制器为封装芯片形式，其被固定在所述第二表面并且与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述照明装置中，进一步包括下列电路中的至少一种：传感电路、调光控制电路、通信电路和功率因数校正电路。
优选地，在上述照明装置中，所述电路的至少一种与所述驱动控制器集成在同一半导体晶片或封装芯片内。
优选地，在上述照明装置中，所述电路为半导体晶片形式，其固定在所述基板的第一或第二表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述电路为封装芯片形式，其固定在所述基板的第一或第二表面并且与所述布线层通过焊接工艺实现电气连接。
本发明的上述目的还可通过下列技术方案实现：
一种采用发光二极管作为光源的照明装置，包括：
灯壳，包含散热件；
绝缘导热基板，与所述散热件固定在一起以在所述基板与所述散热件之间形成热传导；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述基板的表面以与所述基板之间形成热传导；
设置于所述灯壳内的驱动电源模块；以及
形成于所述散热件表面的布线层，用于使所述发光二极管单元电气连接至所述驱动电源模块。
优选地，在上述照明装置中，所述基板借助导热胶或导热的双面胶片固定于所述散热件。
优选地，在上述照明装置中，所述基板与所述散热件是一体成型的。
优选地，在上述照明装置中，所述散热件由金属构成，所述灯壳还包括灯头，所述散热件经绝缘件与所述灯头相连接。
优选地，在上述照明装置中，所述散热件由陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料构成。
优选地，在上述照明装置中，所述基板由陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料构成。
优选地，在上述照明装置中，所述布线层通过印制电路工艺形成于所述散热件的表面。
优选地，在上述照明装置中，所述发光二极管单元为发光二极管管芯，其被固定在所述散热件的表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述发光二极管单元为发光二极管单体，其与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述布线层使得多个所述发光二极管单元以串联、并联、混联或交叉阵列的形式相连。
优选地，在上述照明装置中，所述驱动电源模块包括电源变换电路和驱动控制电路。
优选地，在上述照明装置中，所述驱动电源模块还包括调光控制电路和功率因数校正电路。
优选地，在上述照明装置中，进一步包括设置在所述灯壳内部或者所述基板表面的传感电路和通信电路。
本发明的上述目的还可通过下列技术方案实现：
一种采用发光二极管作为光源的照明装置，包括：
灯壳，包含绝缘导热部分；
至少一个发光二极管单元，其设置在所述绝缘导热部分的外表面以与所述绝缘导热部分之间形成热传导；
设置在所述灯壳内的驱动电源模块；以及
形成于所述绝缘导热部分表面的布线层，用于使所述发光二极管单元电气连接至所述驱动电源模块。
优选地，在上述照明装置中，所述绝缘导热部分由陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料构成。
优选地，在上述照明装置中，所述发光二极管单元为发光二极管管芯，其被固定在所述绝缘导热部分的外表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述发光二极管单元为发光二极管单体，其与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述布线层使得多个所述发光二极管单元以串联、并联、混联或交叉阵列的形式相连。
优选地，在上述照明装置中，所述驱动电源模块包括电源变换电路和驱动控制电路。
优选地，在上述照明装置中，所述驱动电源模块还包括调光控制电路和功率因数校正电路。
优选地，在上述照明装置中，进一步包括设置在所述灯壳内部或者所述绝缘导热部分外表面的传感电路和通信电路。
本发明的上述目的还可通过下列技术方案实现：
一种采用发光二极管作为光源的照明装置，包括：
灯壳，包含散热件；
沿所述灯壳纵轴延伸的柱状体，其由绝缘导热材料构成并且其中一个端部与所述散热件固定在一起以在所述柱状体与所述散热件之间形成热传导；
至少一个发光二极管单元，其设置在所述柱状体的外表面以与所述柱状体之间形成热传导；
设置在所述灯壳内的驱动电源模块；以及
形成于所述柱状体外表面的布线层，其使所述发光二极管单元电气连接至所述驱动电源模块。
优选地，在上述照明装置中，所述绝缘导热材料为陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料。
优选地，在上述照明装置中，所述柱状体的其中一个端部通过导热胶粘附到所述散热件上。
优选地，在上述照明装置中，所述柱状体与所述散热件一体成型。
优选地，在上述照明装置中，所述发光二极管单元为发光二极管管芯，其被固定在所述柱状体的外表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述发光二极管单元为发光二极管单体，其与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述布线层使得多个所述发光二极管单元以串联、并联、混联或交叉阵列的形式相连。
优选地，在上述照明装置中，所述驱动电源模块包括电源变换电路和驱动控制电路。
优选地，在上述照明装置中，所述驱动电源模块还包括调光控制电路和功率因数校正电路。
优选地，在上述照明装置中，进一步包括设置在所述灯壳内部或者所述柱状体到外表面的传感电路和通信电路。
本发明的还有一个目的是提供一种发光二极管灯芯，其适于与灯壳装配在一起以提供散热效果优良并且制造成本低的照明装置。
本发明的发明目的可以通过下列技术方案实现：
一种发光二极管灯芯，包括：
印刷线路板，包括绝缘层和形成于所述绝缘层的第一和第二表面的布线层；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述绝缘层的第一表面并与所述布线层电气连接；以及
设置于所述基材的第二表面的驱动控制器，其通过所述布线层与所述至少一个发光二极管单元电气连接以向所述至少一个发光二极管单元提供所需的工作电压或工作电流。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述发光二极管单元为发光二极管管芯，其被固定在所述第一表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述发光二极管单元为发光二极管单体，其被固定在所述第一表面并与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述布线层使得多个所述发光二极管单元以串联、并联、混联或交叉阵列的形式相连。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述驱动控制器为半导体晶片形式，其被固定在所述第二表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述驱动控制器为封装芯片形式，其被固定在所述第二表面并且与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，进一步包括下列电路中的至少一种：传感电路、调光控制电路、通信电路和功率因数校正电路。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述电路的至少一种与所述驱动控制器集成在同一半导体晶片或封装芯片内。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述电路为半导体晶片形式，其固定在所述第一或第二表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述电路为封装芯片形式，其固定在所述第一或第二表面并且与所述布线层通过焊接工艺实现电气连接。
本发明的还有一个目的是提供一种采用发光二极管作为光源的照明装置，其兼具散热效果优良和制造成本低的优点。
本发明的上述目的可通过下列技术方案实现：
一种采用发光二极管作为光源的照明装置，包括：
灯壳，包含散热件；
发光二极管灯芯，包括：
印刷线路板，包括绝缘层和形成于所述绝缘层的第一和第二表面的布线层，所述绝缘层与所述散热件固定在一起以在所述基材与所述散热件之间形成热传导；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述绝缘层的第一表面并与所述布线层电气连接；以及
设置于所述绝缘层的第二表面的驱动控制器，其通过所述布线层与所述至少一个发光二极管单元电气连接以向所述至少一个发光二极管单元提供所需的工作电压或工作电流。
优选地，在上述照明装置中，所述绝缘层借助导热胶或导热的双面胶片固定于所述散热件。
优选地，在上述照明装置中，所述散热件由金属构成，所述灯壳还包括灯头，所述散热件经绝缘件与所述灯头相连接。
优选地，在上述照明装置中，所述散热件由陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料构成。
优选地，在上述照明装置中，所述发光二极管单元为发光二极管管芯，其被固定在所述第一表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述发光二极管单元为发光二极管单体，其被固定在所述第一表面并与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述布线层使得多个所述发光二极管单元以串联、并联、混联或交叉阵列的形式相连。
优选地，在上述照明装置中，所述驱动控制器为半导体晶片形式，其被固定在所述第二表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述驱动控制器为封装芯片形式，其被固定在所述第二表面并且与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述照明装置中，进一步包括下列电路中的至少一种：传感电路、调光控制电路、通信电路和功率因数校正电路。
优选地，在上述照明装置中，所述电路的至少一种与所述驱动控制器集成在同一半导体晶片或封装芯片内。
优选地，在上述照明装置中，所述电路为半导体晶片形式，其固定在所述第一或第二表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述电路为封装芯片形式，其固定在所述第一或第二表面并且与所述布线层通过焊接工艺实现电气连接。
本发明的还有一个目的是提供一种发光二极管灯芯，其适于与灯壳装配在一起以提供散热效果优良并且制造成本低的照明装置。
本发明的发明目的可以通过下列技术方案实现：
一种发光二极管灯芯，包括：
印刷线路板，包括第一和第二绝缘层、位于所述第一和第二绝缘层之间的金属层以及形成于所述第一和第二绝缘层表面的布线层；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述第一绝缘层表面并与所述布线层电气连接；以及
设置于所述第二绝缘层表面的驱动控制器，其通过所述布线层与所述至少一个发光二极管单元电气连接以向所述至少一个发光二极管单元提供所需的工作电流或工作电压。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述发光二极管单元为发光二极管管芯，其被固定在所述第一绝缘层表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述发光二极管单元为发光二极管单体，其被固定在所述第一绝缘层表面并与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述布线层使得多个所述发光二极管单元以串联、并联、混联或交叉阵列的形式相连。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述驱动控制器为半导体晶片形式，其被固定在所述第二绝缘层表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述驱动控制器为封装芯片形式，其被固定在所述第二绝缘层表面并且与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，进一步包括下列电路中的至少一种：传感电路、调光控制电路、通信电路和功率因数校正电路。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述电路的至少一种与所述驱动控制器集成在同一半导体晶片或封装芯片内。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述电路为半导体晶片形式，其固定在所述第一或第二绝缘层表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述发光二极管灯芯中，所述电路为封装芯片形式，其固定在所述第一或第二绝缘层表面并且与所述布线层通过焊接工艺实现电气连接。
本发明的还有一个目的是提供一种采用发光二极管作为光源的照明装置，其兼具散热效果优良和制造成本低的优点。
本发明的上述目的可通过下列技术方案实现：
一种采用发光二极管作为光源的照明装置，包括：
灯壳，包含散热件；
发光二极管灯芯，包括：
印刷线路板，包括第一和第二绝缘层、位于所述第一和第二绝缘层之间的金属层以及形成于所述第一和第二绝缘层表面的布线层，所述金属层与所述散热件固定在一起以在所述印刷线路板与所述散热件之间形成热传导；
至少一个发光二极管单元，其设置于所述第一绝缘层表面并与所述布线层电气连接；以及
设置于所述第二绝缘层表面的驱动控制器，其通过所述布线层与所述至少一个发光二极管单元电气连接以向所述至少一个发光二极管单元提供所需的工作电压或工作电流。
优选地，在上述照明装置中，所述金属层的边缘借助导热胶或导热的双面胶片固定于所述散热件。
优选地，在上述照明装置中，所述散热件由金属构成，所述灯壳还包括灯头，所述散热件经绝缘件与所述灯头相连接。
优选地，在上述照明装置中，所述散热件由陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料构成。
优选地，在上述照明装置中，所述发光二极管单元为发光二极管管芯，其被固定在所述第一绝缘层表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述发光二极管单元为发光二极管单体，其被固定在所述第一绝缘层表面并与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述布线层使得多个所述发光二极管单元以串联、并联、混联或交叉阵列的形式相连。
优选地，在上述照明装置中，所述驱动控制器为半导体晶片形式，其被固定在所述第二绝缘层表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述驱动控制器为封装芯片形式，其被固定在所述第二绝缘层表面并且与所述布线层通过焊接方式电气连接。
优选地，在上述照明装置中，进一步包括下列电路中的至少一种：传感电路、调光控制电路、通信电路和功率因数校正电路。
优选地，在上述照明装置中，所述电路的至少一种与所述驱动控制器集成在同一半导体晶片或封装芯片内。
优选地，在上述照明装置中，所述电路为半导体晶片形式，其固定在所述第一或第二绝缘层表面并且与所述布线层通过绑定工艺或板上倒装芯片(FCOB)工艺实现电气连接。
优选地，在上述照明装置中，所述电路为封装芯片形式，其固定在所述第一或第二绝缘层表面并且与所述布线层通过焊接工艺实现电气连接。
在本发明的一个实施例中，发光二极管灯芯包含被设置在一块绝缘导热基板上的发光二极管单元、驱动控制器和其它电路(例如传感电路、调光控制电路、通信电路和功率因数校正电路等)或元件(例如电容器和电感线圈等)，这种高度集成化的结构对于规模化生产非常有利，能够大大降低灯具制造过程中的装配和物流成本，并且也节省了日后的升级维护费用。
在本发明的另一个实施例中，发光二极管单元以未封装的管芯形式集成到绝缘导热基板上，并且绝缘导热基板直接与灯壳的散热件连接在一起，与管芯→支架→铝基板的布线层→铝基板的绝缘导热材料层→铝基板的金属板→散热器的导热路径相比，明显减少了热传导界面，因而一方面提高了照明装置的导热效率，另一方面也降低了制造成本。此外，当绝缘导热基板与散热件是一体成型时，导热效率得以进一步改善。
在本发明的另一个实施例中，绝缘导热基板采用陶瓷材料制成，由于布线层与陶瓷材料之间、发光二极管单元与陶瓷材料和布线之间均具有良好的结合能力，因此提高了结构的可靠性。而且陶瓷材料低廉的价格进一步推动成本的降低。此外，当采用陶瓷材料作为基板时，布线层可以通过银浆烧结工艺来制作，这可以避免铜刻蚀工艺造成的环境污染。
在本发明的另一个实施例中，发光二极管单元被直接设置在灯壳的绝缘导热部分的外表面，因此无需额外的散热器即可有效解决发光二极管的散热问题，这极大降低了材料成本和制造成本。
在本发明的另一个实施例中，采用沿灯壳纵轴延伸并由绝缘导热材料构成的柱状体来承载发光二极管单元，因而可以形成接近360度的发光空间角，从而满足特殊的应用需求。
附图说明
本发明的上述和/或其它方面和优点将通过以下结合附图的各个方面的描述变得更加清晰和更容易理解，附图中相同或相似的单元采用相同的标号表示，附图包括：
图1为按照本发明第一实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的示意图，其示出了灯壳的结构。
图2为图1所示照明装置的分解示意图。
图3为按照本发明第二实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的示意图。
图4为按照本发明第三实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的示意图。
图5为按照本发明第四实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的示意图。
图6为按照本发明第五实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的示意图。
图7A和7B为按照本发明第六实施例的发光二极管灯芯的示意图，其中，图7A为发光二极管灯芯其中一个表面的视图，图7B为发光二极管灯芯另一个表面的视图。
图8为可应用于本发明实施例的包含金属芯材的基板的示意图。
图9为可应用于本发明实施例的包含绝缘材料芯材的基板的示意图。
图10为按照本发明第七实施例的发光二极管灯芯的示意图。
图11为按照本发明第八实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的分解示意图。
图12为按照本发明第九实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的分解示意图。
具体实施方式
下面参照其中图示了本发明示意性实施例的附图更为全面地说明本发明。但本发明可以按不同形式来实现，而不应解读为仅限于本文给出的各实施例。给出的上述各实施例旨在使本文的披露全面完整，从而使对本发明保护范围的理解更为全面和准确。
在本说明书中，术语“照明装置”应该广义地理解为所有能够通过提供光线以实现实用的或美学的效果的设备，包括但不限于台灯、壁灯、射灯、吊灯、吸顶灯、路灯、手电筒、舞台布景灯和城市景观灯等。
术语“灯壳”应该广义地理解为一种用于承载或容纳光源的物理结构，光源例如可以设置在由灯壳壳体包围的完全封闭或半封闭的空间内，也可以设置在灯壳的外部表面或内部表面。
除非特别说明，在本说明书中，术语“半导体晶圆”指的是在半导体材料(例如硅、砷化镓等)上形成的多个独立的单个电路，“半导体晶片”或“晶片(die)”指的是这种单个电路，而“封装芯片”指的是半导体晶片经过封装后形成的物理结构，在典型的这种物理结构中，半导体晶片例如被安装在支架上并且用密封材料封装。
术语“发光二极管单元”指的是包含电致发光材料的单元，这种单元的例子包括但不限于P‑N结无机半导体发光二极管和有机发光二极管(OLED和聚合物发光二极管(PLED))。
P‑N结无机半导体发光二极管可以具有不同的结构形式，例如包括但不限于发光二极管管芯和发光二极管单体。其中，“发光二极管管芯”指的是包含有P‑N结构的、具有电致发光能力的半导体晶片，而“发光二极管单体”指的是将管芯封装后形成的物理结构，在典型的这种物理结构中，管芯例如被安装在支架上并且用密封材料封装。
术语“布线”、“布线图案”和“布线层”指的是在绝缘表面上布置的用于元器件间电气连接的导电图案，包括但不限于走线(trace)和孔(如焊盘、元件孔、紧固孔和金属化孔等)。
术语“热传导”指的是热量在固体中从温度较高的部分传送到温度较低的部分的传递方式。在本发明中，发光二极管单元产生的热量可以主要以热传导方式被传送到灯壳，并进而传送到照明装置的外部(例如以热传导、对流和热辐射等方式)。
术语“陶瓷材料”泛指需高温处理或致密化的非金属无机材料，包括但不限于硅酸盐、氧化物、碳化物、氮化物、硫化物、硼化物等。
术语“导热绝缘高分子复合材料”指的是这样的高分子材料，通过填充高导热性的金属或无机填料在其内部形成导热网链，从而具备高的导热系数。导热绝缘高分子复合材料例如包括但不限于添加氧化铝的聚丙烯材料、添加氧化铝、碳化硅和氧化铋的聚碳酸酯和丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯三元共聚物等。有关导热绝缘高分子复合材料的具体描述可参见李丽等人的论文“聚碳酸酯及聚碳酸酯合金导热绝缘高分子材料的研究”(《材料热处理学报》2007年8月，Vol.28，No.4，pp51‑54)和李冰等人的论文“氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用”(《塑料助剂》2008年第3期，pp14‑16)，这些文献以全文引用的方式包含在本说明书中。
“电气连接”应当理解为包括在两个单元之间直接传送电能量或电信号的情形，或者经过一个或多个第三单元间接传送电能量或电信号的情形。
“驱动电源”或“LED驱动电源”指的是连接在照明装置外部的交流(AC)或直流(DC)电源与作为光源的发光二极管之间的“电子控制装置”，用于为发光二极管提供所需的电流或电压(例如恒定电流、恒定电压或恒定功率等)。
诸如“包含”和“包括”之类的用语表示除了具有在说明书和权利要求书中有直接和明确表述的单元和步骤以外，本发明的技术方案也不排除具有未被直接或明确表述的其它单元和步骤的情形。
诸如“第一”和“第二”之类的用语并不表示单元在时间、空间、大小等方面的顺序而仅仅是作区分各单元之用。
以下借助附图描述本发明的实施例。
第一实施例
图1为按照本发明第一实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的示意图，其示出了灯壳的结构。
如图1所示，按照本实施例的照明装置的灯壳1包括灯头110、散热件120(图1中呈碗杯状的部件)和灯罩130。在本实施例中，灯头110可采用与普通白炽灯和节能灯类似的螺纹状旋接口形式，从而为照明装置提供与外部电源(例如220伏交流电源)的电气连接，但是也可以采用旋转卡口等其它形式；散热件120设置在灯头110和灯罩130之间，其可采用各种绝缘散热材料制成，例如陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料等，其一方面用于承载或容纳光源以及各种功能电路，另一方面还起着将光源和功能电路产生的热量传递到灯壳外部的作用；灯罩130采用透光材料制成，主要用于保护光源和功能电路以及使光线更柔和、更均匀地向空间发散。
值得指出的是，虽然这里采用绝缘导热材料制作散热件，但是采用金属材料也是可行的，此时可在灯头110与散热件120之间增设绝缘部件(例如陶瓷或塑料等)以使它们之间电气绝缘。
图2为图1所示照明装置的分解示意图。照明装置的灯壳1包括灯头110、散热件120和灯罩130。如图2所示，散热件120的内腔中设置有垂直于灯壳纵向轴并且将灯壳内部空间分隔开来的基板20，该基板也由绝缘导热材料(例如陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料等)构成，其与散热件120可以是一体成型的，或者其周边也可以在组装时借助导热胶、导热的双面胶片或开设在散热件120内表面的槽口与散热件120固定在一起。优选地，可以采用模具压制法来制作陶瓷材料构成的基板，这种方法制造的基板较厚(例如1.5‑3mm)并且硬度高。
发光二极管单体30被设置在基板20上。参见图2，在表面201A上通过印制电路工艺形成有布线202(例如通过在陶瓷材料上烧结银浆图案形成布线层)，其分为两段走线，每段与发光二极管单体30的其中一个电极焊接在一起。每段走线包含一个引出端，分别以标号202A和202B表示。导线203A的一端连接至引出端202A，另一端穿越通孔204A连接至设置在灯壳内部空间中的驱动电源模块(未画出)，或连接至安装在基板20表面(例如与表面201A相同或相对的一面)上的驱动电源模块；同样，导线203B的一端连接至引出端202B，另一端穿越通孔204B连接至设置在灯壳内部空间中的驱动电源模块，或连接至安装在基板20表面上的驱动电源模块，由此，在发光二极管单体30与驱动电源模块之间实现了电气连接。为了保证导线203A和203B与布线202具有良好的导通性，在导线203A和203B与引出端202A和202B接触的周缘实施焊接。
为了在LED单体30与基板20之间形成更好的热传导，可以借助粘合剂(例如环氧树脂或硅胶)将LED单体30粘附在基板20的表面201A上。如果需要调整光线的波长，可以在环氧树脂或硅胶中混合荧光粉，或者在LED单体30表面涂覆荧光层后再借助粘合剂将LED单体30粘附到基板20的表面201A上。
图2所示的实施例还可包括驱动电源(未画出)。本实施例的驱动电源包括电源变换电路和驱动电路，其中电源变换电路将高压交流电(例如100‑220伏交流电)变换为低压直流电，而驱动电路则利用低压直流电向发光二极管提供合适的电流或电压(例如恒定电压、恒定电流或恒定功率)。
可以根据实际应用需要在电源变换电路中采用合适的降压方式，例如包括但不限于电阻和电容降压、电阻降压、常规变压器降压、电子变压器降压、RCC降压方式开关电源、PWM控制方式开关电源等。另外，驱动电路可以采用多种驱动方式，例如恒压供电、恒流供电和恒压恒流供电等方式。
可选地，驱动电源还可以包含实现光通量和光色调控制、功率因数校正和定时开关等功能的控制电路以及实现过压保护、过热保护、短路保护、输出开路保护、低压锁存、抑制电磁干扰、传导噪声、防静电、防雷击、防浪涌、防谐波振荡等的保护电路。
可选地，驱动电源可以采用物理上独立的电路模块的形式(例如被塑封为一个独立的部件)来实现，该电路模块被设置于散热件120所包围的灯壳内部空间中并且与发光二极管单体30电气连接在一起。
需要指出的是，虽然图2仅示出布线202与发光二极管单体30之间的电气连接，但是可选地，还可以利用基板20作为印刷线路板，在其表面形成一定的布线图案或布线层并且通过布线层将各种元器件(例如微控制器芯片、电阻器、电容器、射频信号收发器、温度传感器、光强传感器和信号调制/解调器等)电气件连接起来，从而形成能够实现各种功能的电路，这里的功能例如包括但不限于电源变换、驱动控制、照明智能控制、通信、环境状态传感和调光等。为此目的，可以如制作印刷电路板那样，利用印制电路工艺在基板20的一个或两个表面形成合适的布线图案，然后将相应的元器件安装在表面上。这种方式的优点是大大提高了集成度，降低了制造成本，而且有利于LED灯的组装和维修。
值得指出的是，虽然在图2所示的实施例中，发光二极管单元以发光二极管单体30的形式示出，但是也可以采用管芯形式。在后一种情形下，可以利用绑定机，以金丝或银丝、合金丝焊接的方式(也即绑定工艺)将发光二极管管芯直接连接到布线202上。更为优选地是利用在板上倒装芯片(FCOB)工艺将发光二极管管芯与布线电气连接。
虽然在图2所示的实施例中仅示出采用单个发光二极管单元作为光源的布置，但是本发明同样可应用于采用多个发光二极管单元的布置。
第二实施例
图3为按照本发明第二实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的示意图，其采用多个发光二极管单元作为光源的布置。为简化起见，图3仅示出由绝缘导热材料或金属材料构成的散热件以及基板等部件。
如图3所示，散热件120(图3中呈碗杯状的部件)的内腔中也设置有垂直于其轴向的基板20，该基板也可与散热件120一体成型或者借助粘合剂或槽口固定在一起。本实施例与前述实施例的主要不同之处在于，这里在基板20的表面上设置了多个串联连接的LED单体30。
具体而言，参见图3，五个LED单体30借助透明的环氧树脂或硅胶被粘附在该基板20的表面201A上。布线202分为多段走线，通过其各个LED单体30被依次串联连接在一起。此外，在基板20的中央开设有通孔204，布线202的两个引出端202A和202B设置在通孔204附近，其中，导线203A的一端焊接至引出端202A，另一端穿越通孔204与设置在灯壳内部空间中或安装在基板20另一面上的驱动电源模块电气连接；同样，导线203B的一端焊接至引出端202B，另一端穿越通孔204与设置在灯壳内部空间中或安装在基板20表面上的驱动电源模块电气连接。
需要指出的是，虽然在图3所示的实施例中，LED单体被串联连接后再接入驱动电源模块或电路，但是多个LED单体也可以采用其它的连接方式，例如并联、串并、混联或交叉阵列等连接方式。
第三实施例
图4为按照本发明第三实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的示意图。
如图4所示，按照本实施例的照明装置的灯壳1也包括灯头110、散热件120和灯罩(未画出)。本实施例与上述图1‑3所示实施例的不同之处主要在于承载光源以及各种功能电路的散热件结构，以下对此作进一步的描述。
在灯壳内部设置一个柱状体40，该柱状体40沿灯壳的纵轴延伸并且也由绝缘导热材料构成，其可以与散热件120一体成型，或者如图4所示包含一个支承底座401，在组装时借助导热胶、导热的双面胶片或开设在散热件120内表面的槽口将支承底座401与散热件120固定在一起。柱状体40的内部可开设空腔，其截面可以是各种形状，例如包括但不限于多边形、圆形和椭圆形等。
在图4所示的实施例中，多个LED单体30例如借助透明的环氧树脂或硅胶被粘附在柱状体40的外表面上。另一方面，在柱状体40外表面上还通过印制电路工艺形成有布线202(例如通过在陶瓷材料上烧结银浆图案形成布线层)，其分为多段走线以将发光二极管单体30以串联、并联、混联或交叉阵列的方式连接起来。参见图4，柱状体40的顶部开设通孔204，导线203A和203B的一端焊接在布线202的引出端上，另一端则穿越通孔204与驱动电源电气连接。
在图4所示的实施例中未示出向发光二极管供电的驱动电源。可选地，驱动电源可以采用物理上独立的电路模块的形式(例如被塑封为一个独立的部件)来实现，该电路模块被设置于灯壳内部空间或者柱状体40的空腔中并且与发光二极管单体30电气连接在一起。
可选地，还可以利用支承底板401作为印刷线路板，在其的一个或两个表面上形成一定的布线图案或布线层并且通过布线层将各种元器件(例如微控制器芯片、电阻器、电容器、射频信号收发器、温度传感器、光强传感器和信号调制/解调器等)电气件连接起来，从而形成能够实现各种功能的电路，这里的功能例如包括但不限于电源变换、驱动控制、照明智能控制、通信、环境状态传感和调光等。为此目的，可以如制作印刷电路板那样，利用印制电路工艺在支承底板401的一个或两个表面形成合适的布线图案，然后将相应的元器件安装在表面上。这将大大提高集成度，降低制造成本，而且有利于LED灯的组装和维修。
此外，在本实施例中，由于发光二极管单元可以均匀地分布在柱状体的外表面，因此能够实现近似360度的全方位照明，而且照明光线更为均匀和柔和。
第四实施例
图5为按照本发明第四实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的示意图。在本实施例中，照明装置以射灯的形式呈现。
如图5所示，按照本实施例的照明装置的灯壳1包括灯头110、散热件120和灯罩130。散热件120设置在灯头110与灯罩130之间并且其内腔中也设置有垂直于其轴向的基板20，该基板也由绝缘导热材料构成，其与散热件120一体成型或者借助导热胶、导热的双面胶片或开设在散热件120内表面的槽口与散热件120固定在一起。
值得指出的是，散热件可以采用绝缘导热材料或金属材料制作，当采用金属材料时，可在灯头110与散热件120之间增设绝缘部件(例如陶瓷或塑料等)以使它们之间电气绝缘。
参见图5，三个LED单体30借助透明的环氧树脂或硅胶被粘附在该基板20的表面201A上。布线202分为多段走线，通过其多个LED单体30被依次串联连接在一起。此外，在基板20的中央开设有通孔204，布线202的两个引出端202A和202B设置在通孔204附近，其中，导线203A的一端焊接至引出端202A，另一端穿越通孔204与驱动电源电气连接；同样，导线203B的一端焊接至引出端202B，另一端穿越通孔204与驱动电源电气连接。
在本实施例中，驱动电源可以采用物理上独立的电路模块的形式(例如被塑封为一个独立的部件)来实现，该电路模块被设置于散热件120包围的灯壳内部空间中并且与发光二极管单体30电气连接在一起。对于典型的射灯，其一般以直流低压作为外部电源。因此在本实施例中，电源变换电路可以省去，而由驱动电路将外部电源利用外部电源输出的低压直流向发光二极管提供恒定的电流或电压。可选地，可以将调光电路和校正功率因数电路也集成在驱动电源内。
除了以上述物理上独立的电路模块的形式提供驱动电源以外，也可以将基板20用作印刷线路板，在其表面(例如与表面201A相对的表面)上形成布线层并将驱动电源的元器件安装在表面。
第五实施例
图6为按照本发明还有一个实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的示意图。
如图6所示，按照本实施例的照明装置的灯壳1包括灯头110、由绝缘导热材料(例如陶瓷材料和导热绝缘高分子复合材料等)构成的散热件120和盖板140，其中盖板140用于密封灯壳1的内腔以起到防尘、防湿气等作用。这种无灯罩的照明方式比较适合于景观照明、路灯等户外照明应用场合。
参见图6，多个LED单体30例如借助透明的环氧树脂或硅胶被粘附在散热件120的外表面上。另一方面，在散热件120的外表面上还通过印制电路工艺形成有布线202(例如通过在陶瓷材料上烧结银浆图案形成布线层)，其分为多段走线以将发光二极管单体30以串联、并联、混联或交叉阵列的方式连接起来并经导线203连接至设置在散热件120内部的驱动电源。
在本实施例中，驱动电源可以采用物理上独立的电路模块的形式(例如被塑封为一个独立的部件)来实现，该电路模块被设置于灯壳内部空间中并且与发光二极管单体30电气连接在一起。
在本实施例中，由于发光二极管单元均匀地分布在散热件120的外表面，因此能够实现360度的全方位照明。此外，发光二极管单元除了通过热传导方式将热量传递给导热绝缘材料构成的灯壳部分以外，还可以通过热辐射的方式直接向外部环境散热。
第六实施例
图7A和7B为按照本发明第六实施例的发光二极管灯芯的示意图，其中，图7A为发光二极管灯芯其中一个表面的视图，图7B为发光二极管灯芯另一个表面的视图。
按照本实施例的发光二极管灯芯2包括基板20、多个发光二极管单元30和驱动电源50。
基板20采用绝缘导热材料(例如陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料等)制成。参见图7A，在基板20的其中一个表面201A上形成有布线(例如通过在陶瓷材料上烧结银浆图案而形成布线层)，因此在本实施例中，基板20一方面相当于印刷线路板，为发光二极管单元30和驱动电源50提供支承平台和电气连接，另一方面其还起着将发光二极管单元30和驱动电源50所产生的热量传送到外部的作用。优选地，可以采用模具压制法来制作陶瓷材料构成的基板，这种方法制造的基板较厚(例如1.5‑3mm)并且硬度高。
需要指出的是，虽然上面描述的基板20由诸如陶瓷和导热绝缘高分子复合材料之类的绝缘导热材料制成，但是也可以采用包含金属基层的金属芯材印刷电路板(MCPCB)(例如铝基板)和包含绝缘材料芯材的基板(例如纸基板、玻璃纤维布基板和以玻璃纤维布作为表面增强材料的复合基板等)作基板。
图8为可应用于本发明实施例的包含金属基层的基板的示意图。
参见图8，具有多层结构的基板20包括依次层叠的第一绝缘层207A、金属基层208和第二绝缘层207B，其中，第一和第二绝缘层207A、207B由低热阻导热绝缘材料构成，例如选用以特种陶瓷填充的特殊聚合物，这种材料具有热阻小、粘弹性能优良和能够承受机械及热应力等优良性能，适于粘合到金属基层208上。金属基层208可以采用导热性好的金属(例如铝、铜、铁和包含至少两种这些金属的合金)制成。
参见图8，在第一和第二绝缘层207A和207B表面可以通过印制电路工艺形成布线202，从而一方面为发光二极管单元30和驱动电源50提供电气连接，另一方面将发光二极管单元30和驱动电源50产生的热量高效地传送至金属基层208，再由金属基层208将热量高效地传送到基板20以外。为此，可以用粘合剂将金属基层208的边缘与照明装置的散热件接合在一起，从而将热量散发到照明装置外部。
当发光二极管功率较小或者照明装置的散热问题不是非常突出时，基板20也可以采用包含绝缘材料芯材的印刷电路板。图9为可应用于本发明实施例的包含绝缘材料芯材的基板的示意图。参见图9，基板20包含绝缘基材207，其两个表面可以通过印制电路工艺形成布线202，从而为发光二极管单元30和驱动电源50提供电气连接。
在本实施例中，发光二极管单元30采用管芯形式，它们通过粘附方式设置在基板20的表面201A上以在LED单元30与基板20之间形成较好的热传导。另一方面，布线包含有多个焊盘202C，发光二极管单元30通过引线206(例如金丝、银丝或合金丝)直接连接至焊盘202C以形成串联的发光二极管组，该发光二极管组两端的发光二极管单元30通过引线206连接至布线的走线202D和202E，而走线202D和202E则经穿越通孔204的导线203A和203B连接至位于基板20另一面上的驱动电源50。在本实施例中，可以利用绑定工艺实现发光二极管管芯经引线到布线的连接。
如果需要调整发光二极管单元30的发光波长，可以用混合荧光粉的环氧树脂或硅胶将发光二极管单元30粘附在表面201A上，或者在发光二极管单元30的表面涂覆荧光层，再将其借助环氧树脂或硅胶粘合到表面201A上。
参见图7B，在基板20的另一表面201B上设置有驱动电源50。根据外部供电的方式，驱动电源可采用各种拓扑架构的电路，例如包括但不限于非隔离降压型拓扑电路结构、反激式拓扑电路结构和半桥LLC拓扑电路结构等。有关驱动电源电路的详细描述可参见人民邮电出版社201A1年5月第1版的《LED照明驱动电源与灯具设计》一书，该出版物以全文引用方式包含在本说明书中。
驱动电源可以多种驱动方式(例如恒压供电、恒流供电和恒压恒流供电等方式)向发光二极管单元30提供合适的电流或电压，其可以由一个或多个独立的部件组成。在本实施例中，驱动电源中的一个或多个部件以晶片或封装芯片的形式实现，以下将驱动电源中以晶片或封装芯片的形式实现的部件称为“驱动控制器”。
可选地，在驱动电源50中还可以集成实现其它功能的电路，例如调光控制电路、传感电路、功率因数校正电路、智能照明控制电路、通信电路和保护电路等。这些电路可以与驱动控制器集成在同一半导体晶片或封装芯片内，或者这些电路可以单独地以半导体晶片或封装芯片的形式提供，或者这些电路中的一些或全部可以组合在一起并以半导体晶片或封装芯片的形式提供。
如图7B所示，外部电源经接线柱510A和510B接入整流电路520(在这里以集成电路封装芯片的形式实现)，而驱动电路530(在这里以集成电路封装芯片的形式实现，例如可以是美信(Maxim)集成产品公司制造的LED驱动器MAX16820、恩智浦(NXP)半导体公司制造的反激式驱动器SSL系列控制IC、Clare公司制造的HB LED驱动器MXHV9910、安森美公司制造的LED驱动器NCP1351、Active半导体公司制造的LED驱动器ACT355A等)经布线202与整流电路520电气连接。驱动器530还经布线202与电容器540A和540B以及实现其它功能的电路(这里以无线通信收发器芯片550为例)电气连接。参见图7B，驱动电源50的输出端经穿越通孔204的导线203A和203B与位于基板表面201A上的发光二极管单元30电气连接。
在本实施例中，对于封装芯片形式的驱动控制器和实现其它功能的电路，例如可以利用焊接工艺将其直接连接到表面201B的布线202上，而对于晶片形式的驱动控制器和实现其它功能的电路，例如可以利用绑定工艺或在板上倒装芯片(FCOB)工艺将其直接连接到表面201B的布线202上。此外，可选地，也可以采用将整流电路520之类的电源变换元器件设置在灯芯2外部或与驱动器集成在一个封装芯片内的结构。
值得指出的是，虽然在本实施例中，利用绑定工艺将管芯形式的发光二极管单元30直接连接到布线202上。但是也可以利用在板上倒装芯片(FCOB)工艺将发光二极管管芯与布线电气连接。此外，虽然在本实施例中，发光二极管单元30以串联方式连接在一起，但是也可以并联、混联或交叉阵列的形式连接在一起。
还需要指出的是，虽然在本实施例中，发光二极管单元30和驱动电源50被设置在基板20不同的表面，但是它们也可以设置在同一表面。
第七实施例
图10为按照本发明第七实施例的发光二极管灯芯的示意图。
与上述借助图7A、7B、8和9所示的实施例相比，本实施例的主要不同之处在于发光二极管单元30的形式，因此这里仅示出设置发光二极管单元的基板表面的视图。
参见图10，在基板20的表面201A上形成布线202，采用封装芯片形式的发光二极管单元30被焊接在布线202上从而与基板20之间形成热传导。为了加强热传导，例如还可以用粘合剂将LED单元30粘合在表面201A上。在图10中，布线202分为多段以将多个LED单体30依次串联连接在一起。此外，在基板20的中央开设有通孔204，布线202借助穿越通孔204的导线203A和203B电气连接至设置于基板20的另一表面上的驱动电源的驱动控制器。
第八实施例
图11为按照本发明第八实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的分解示意图。
如图11所示，按照本实施例的照明装置包括灯壳1和设置在灯壳1内的发光二极管灯芯2。
灯壳1包括灯头110、散热件120(图11中呈碗杯状的部件)和灯罩130。在本实施例中，灯头110可采用与普通白炽灯和节能灯类似的螺纹状旋接口形式，从而为照明装置提供与外部电源(例如220伏交流电源)的电气连接，但是也可以采用旋转卡口等其它形式。散热件120设置在灯头110和灯罩130之间，其可采用各种绝缘导热材料制成，例如陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料等，其一方面用于容纳发光二极管灯芯2，另一方面还起着将发光二极管和驱动电源产生的热量传递到灯壳外部的作用。如图11所示，在散热件120的内壁上设置多个沿灯壳纵向延伸的肋条以增加散热面积，由于散热件120由绝缘导热材料制成，因此肋条可以与驱动电源的元器件接触从而增加导热面积。灯罩130采用透光材料制成，主要用于保护光源和功能电路以及使光线更柔和、更均匀地向空间发散。
值得指出的是，虽然这里采用绝缘导热材料制作散热件，但是采用金属材料也是可行的，此时可在灯头110与散热件120之间增设绝缘部件(例如陶瓷或塑料等)以使它们之间电气绝缘。
在本实施例中，灯芯2可以采用上面借助图7‑10所述实施例的结构。参见图11，发光二极管灯芯2包括基板20、多个设置在基板其中一个表面的采用管芯形式的发光二极管单元30和设置在基板另一个表面的驱动电源。
基板20由绝缘导热材料(例如陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料等)构成的，其周边可以在组装时借助导热胶、导热的双面胶片或开设在散热件120内表面的槽口与散热件120固定在一起，由此使发光二极管灯芯2产生的热量较好地传递至散热件120，并进而散发到周围环境。优选地，可以采用模具压制法来制作陶瓷材料构成的基板，这种方法制造的基板较厚(例如1.5‑3mm)并且硬度高。
需要指出的是，虽然上面描述的基板20由诸如陶瓷和导热绝缘高分子复合材料之类的绝缘导热材料制成，但是也可以采用包含金属基层的金属芯材印刷电路板(MCPCB)(例如铝基板)和包含绝缘材料芯材的印刷电路板(例如纸基板、玻璃纤维布基板和以玻璃纤维布作为表面增强材料的复合基板等)作基板。
与图7A和7B所示实施例一样，多个设置在基板表面的发光二极管单元通过粘附方式设置在基板的表面以在LED单元与基板之间形成较好的热传导。另一方面，发光二极管单元可借助绑定工艺连接到布线(例如通过在陶瓷材料上烧结银浆图案形成布线层)上并由此与设置在另一面上的驱动电源电气连接。如果需要调整发光二极管单元的发光波长，可以用混合荧光粉的环氧树脂或硅胶将发光二极管单元粘附在表面上，或者在发光二极管单元的表面涂覆荧光层，再将其借助环氧树脂或硅胶粘合到表面上。
在本实施例中，驱动电源可以采用在借助图7A、7B、8和9所述实施例中描述的结构和原理，此处不再赘述。
同样，可选地，在驱动电源中还可以集成实现其它功能的电路(例如调光控制电路、传感电路、功率因数校正电路、智能照明控制电路、通信电路和保护电路等)。这些电路可以与驱动控制器集成在同一半导体晶片或封装芯片内，或者这些电路可以单独地以半导体晶片或封装芯片的形式提供，或者这些电路中的一些或全部可以组合在一起并以半导体晶片或封装芯片的形式提供。
同样，在本实施例中，对于晶片形式的驱动控制器和实现其它功能的电路，例如可以利用绑定工艺或在板上倒装芯片(FCOB)工艺将其直接连接到基板表面的布线上，而对于封装芯片形式的驱动控制器和实现其它功能的电路，例如可以利用焊接工艺将其直接连接到基板表面的布线上。此外，可选地，也可以采用将整流电路之类的电源变换元器件设置在灯芯2外部(例如灯壳1内)的结构，或者在外部电源提供直流电压时也可以采用省去整流电路的结构。
值得指出的是，虽然在本实施例中，利用绑定工艺将管芯形式的发光二极管单元直接连接到布线上。但是也可以利用在板上倒装芯片(FCOB)工艺将发光二极管管芯与布线电气连接。此外，虽然在本实施例中，发光二极管单元30以串联方式连接在一起，但是也可以并联、混联或交叉阵列的形式连接在一起。
还需要指出的是，虽然在本实施例中，发光二极管单元和驱动电源被设置在基板20不同的表面，但是它们也可以设置在同一表面。
第九实施例
图12为按照本发明第九实施例的采用发光二极管作为光源的照明装置的分解示意图。
本实施例与图11所示实施例的主要不同之处在于，灯壳1的散热件120采用金属材料制成，为此在灯头110与散热件120之间增设绝缘部件150(例如陶瓷或塑料等)以使它们之间电气绝缘。
如图12所示，按照本实施例的照明装置包括灯壳1和设置在灯壳1内的发光二极管灯芯2。灯壳1包括灯头110、散热件120(图12中呈碗杯状的部件)、灯罩130和设置在灯头110与散热件120之间的绝缘部件150。在本实施例中，为了提高散热效果，散热件120的外表面上设置多个鳍片以增大散热面积。此外，为了防止灯芯2的电路与散热件120接触从而使散热件120带电，基板20上的元器件和布线应该与基板边缘保持足够的间隙。
灯头110可采用与普通白炽灯和节能灯类似的螺纹状旋接口形式，从而为照明装置提供与外部电源(例如220伏交流电源)的电气连接，但是也可以采用旋转卡口等其它形式；散热件120设置在灯头110和灯罩130之间，其可采用各种绝缘散热材料制成，例如陶瓷材料或导热绝缘高分子复合材料等，其一方面用于容纳发光二极管灯芯2，另一方面还起着将发光二极管和驱动电源产生的热量传递到灯壳外部的作用；灯罩130采用透光材料制成，主要用于保护光源和功能电路以及使光线更柔和、更均匀地向空间发散。
在本实施例中，灯芯2可以采用在借助图7‑10所述实施例中描述的结构和原理，此处不再赘述。
虽然已经展现和讨论了本发明的一些方面，但是本领域内的技术人员应该意识到：可以在不背离本发明原理和精神的条件下对上述方面进行改变，因此本发明的范围将由权利要求以及等同的内容所限定。