地基加固用填充模块结构技术领域
本实用新型涉及土建工程设施领域，特别涉及地基加固用设施。
背景技术
在实际的道路路基建设和土建建筑工程中，会遇到土层湿软的地带，这种湿软的土质较为稀软，粘聚力差，极易对道路路基或建筑造成病害影响，因此，在建设路基或建筑时，通常需要使用一些加固措施，现有技术采用砂桩或石灰桩来加固土层，土基中成孔后，在孔中灌以砂、石、土或石灰等材料，捣实而形成直径较大的桩体，以致桩和原土组成复合地基，达到加固的目的，但是，这种技术，通常需要在现场根据实际环境临时加工制作，不具有普遍性和实用性，工作效率不高，而且，单个桩体的作用面积小，采用大量的桩体又会造成资源浪费，因此，需要一种可以实现加固湿软土质且节省资源、具有普遍实用性的加固结构。目前已出现的模块加固结构，其采用相邻模块通过横向或纵向插接的方式组合在一起，可针对现场环境进行改拼和调整，但加固模块之间的上述插接方式，需要横向或纵向进行敲击，实现相邻模块之间的紧固，因此，加固模块还需进一步设计，以提高拼装效率，保证地基的加固强度。
实用新型内容
本申请人针对现有技术的上述缺点，进行研究和改进，提供一种地基加固用填充模块结构，相邻模块之间的拼接无需纵、横向紧固，大大提高土建施工效率，通过与固化剂相结合，提高地基的加固强度。
为了解决上述问题，本实用新型采用如下方案。
一种地基加固用填充模块结构，包括模块主体，所述模块主体的上下表面中心带有安装沉孔，上下安装沉孔相互连通，模块主体的上表面围绕所述安装沉孔布置的嵌入槽、导流槽及与所述导流槽端部连通的导流孔，纵横向相邻的模块主体之间通过嵌入块连接，所述嵌入块的两端带有嵌入所述嵌入槽中的嵌入端，上下相邻的模块主体通过支撑立柱连接，所述支撑立柱的上下两端均带有插置于所述安装沉孔中的安装头；所述支撑立柱为空心结构，其侧壁带有多个喷射孔。
作为上述技术方案的进一步改进。
所述嵌入槽带有阶梯结构，所述嵌入端置于所述嵌入槽中后，所述嵌入块的上表面与模块主体的上表面齐平。
纵横向相邻的所述模块主体之间带有间隙。
本实用新型的技术效果在于。
本实用新型通过上置式的嵌入块将相邻的模块拼接一起，大大提高了模块的拼接效率；通过支撑立柱连接上下模块，其连接操作简单，可从其中心通孔中将固化剂注入土壤中，大大提高了地基的加固强度。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的局部立体结构图。
图3为本实用新型中模块主体的拼接示意图。
图4为本实用新型中模块主体的立体结构图。
图5为本实用新型中模块主体的另一立体结构图。
图中：1、模块主体；101、安装沉孔；102、嵌入槽；103、导流槽；104、导流孔。2、嵌入块；201、嵌入端；3、支撑立柱；301、安装头；302、喷射孔；4、间隙。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。
如图1至图5所示，本实施例的地基加固用填充模块结构，包括模块主体1，模块主体1的上下表面中心带有安装沉孔101，上下安装沉孔101相互连通，模块主体1的上表面围绕安装沉孔101布置的嵌入槽102、导流槽103及与导流槽103端部连通的导流孔104，纵横向相邻的模块主体1之间通过嵌入块2连接，嵌入块2的两端带有嵌入嵌入槽102中的嵌入端201，上下相邻的模块主体1通过支撑立柱3连接，支撑立柱3的上下两端均带有插置于安装沉孔101中的安装头301；支撑立柱3为空心结构，其侧壁均布有喷射孔302.
使用时，多个模块主体1纵横向摆放后，将嵌入块2的两端嵌入至相邻模块主体1的嵌入槽102中即可；由于嵌入块2向下压的方式连接相邻的模块主体1，无需对模块主体1的纵横向两侧进行敲击，从而大大提高模块主体1的拼装效率。当下层模块主体1之间拼装完成后，将支撑立柱3插置于模块主体1的中心安装沉孔101中，并将松散的土壤覆盖在下层模块主体1上，将上层的模块主体1插置于支撑立柱3的上端安装头301上，并将嵌入块2分别嵌入上层的模块主体1中；上层模块主体1拼接后，将固化剂从支撑立柱3的上端注入，固化剂从支撑立柱3的侧壁流出与土壤混合固化。
本实用新型中，导流槽103与导流孔104的设置，利于固化剂的导流，提高固化剂的导出效率，并加固模块主体1与土壤的接触强度。
如图4所示，进一步地，为方便安装并用于确认嵌入块2是否安装到位，嵌入槽102带有阶梯结构，嵌入端201置于嵌入槽102中后，嵌入块2的上表面与模块主体1的上表面齐平。
如图3所示，进一步地，纵横向相邻的模块主体1之间带有间隙4。间隙4中用于填充土壤及固化剂，进一步提高地基的加固强度。
以上所举实施例为本实用新型的较佳实施方式，仅用来方便说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部改动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。