煎烤器之煎烤装置.pdf

本发明公开了一种煎烤器之煎烤装置，乃适用于组装在一煎烤器内而用来加热煎烤食物，该煎烤装置包含：一可供前述食物放置之烤盘，以及一组装于该烤盘底侧之加热单元，该加热单元具有一以厚膜技术制造且用以对该烤盘加热之厚膜加热组件。利用该加热单元之厚膜加热组件作为烤盘之加热热源，而使煎烤器之煎烤装置可直接采用一般规格设计之烤盘，故本发明之确实可简化烤盘之构造，而可避免以特别设计之模具来成型烤盘。

1、  一种煎烤器之煎烤装置，其组装在一煎烤器之一壳座内而用来加热煎烤食物，其特征在于：该煎烤装置包含：
一可供前述食物放置之烤盘；
一加热单元，组装于该烤盘一侧，该加热单元具有至少一以厚膜技术制造，且用以对该烤盘加热之厚膜加热组件。

2、  根据权利要求1所述的煎烤器之煎烤装置，其特征在于：该加热单元更具有至少一组装于该烤盘一侧之加热基板，以及至少一分别形成于该等加热基板之一侧面的厚膜加热组件。

3、  根据权利要求2所述的煎烤器之煎烤装置，其特征在于：该煎烤装置更具有一设置于该加热基板之一顶侧面且介于加热基板与该烤盘之间的铝质导热板。

4、  根据权利要求1所述的煎烤器之煎烤装置，其特征在于：该加热厚膜组件具有一直接形成于该烤盘之一底侧面的第一绝缘层、一形成此第一绝缘层之底侧的电阻层，以及一形成于电阻层之底侧的第二绝缘层。

5、  根据权利要求1所述的煎烤器之煎烤装置，其特征在于：该厚膜加热单元之厚度介于5～10μm间。

6、  根据权利要求2或3所述的煎烤器之煎烤装置，其特征在于：该煎烤器之煎烤装置，更包含一设在所述壳座上之固定板，此固定板具有一可供该等加热基板容置的定位凹部。

煎烤器之煎烤装置
技术领域
本发明是有关于一种加热装置，特别是指一种组装在一煎烤器内，用以加热煎烤预定食物的加热装置。
背景技术
如图1所示，以往煎烤器之加热装置1，一般是透过设置于一烤盘11底侧之一加热管12来加热，而可对放置于该烤盘11顶面之食物13加热，其中，该烤盘11是以易导热材质所制成，且加热管12与烤盘11间的结合方式，是在压铸烤盘11同时，将加热管12卯合或包覆在烤盘11之一底侧面111上，而形成一突肋14，故当此加热管12通有电流时，加热管12即可发出热量并传至烤盘11上，并对食物13加热。
以上之设计方式，确实使煎烤器之加热装置1得以加热煎烤该食物13，惟此类型之加热装置1在制造上有其困难度，为了使加热管12与烤盘11可组装结合，必须在该烤盘11上形成有突肋14之构造，而此种构造型态则需另行设计配合之冲压治具与制造模具，以便在卯合或压铸过程中，一并将该加热管12安装固定于该突肋14内，前述设计会导致习知加热装置之制造及其它必须配合突肋14之组件构造变得复杂，而有改进之必要。
发明内容
本发明之目的，是提供制造者另一种构造的煎烤器之煎烤装置。
于是，本发明煎烤器之煎烤装置，乃适用于组装在一煎烤器内而用来加热煎烤食物，该煎烤装置包含：一可供前述食物放置之烤盘，以及一组装于该烤盘一侧之加热单元，该加热单元具有一以厚膜技术制造且用以对该烤盘加热之厚膜加热组件。
该加热单元更具有至少一组装于该烤盘一侧之加热基板，以及至少一分别形成于该等加热基板之一侧面的厚膜加热组件。
该煎烤装置更具有一设置于该加热基板之一顶侧面且介于加热基板与该烤盘之间的铝质导热板。
该加热厚膜组件具有一直接形成于该烤盘之一底侧面的第一绝缘层、一形成此第一绝缘层之底侧的电阻层，以及一形成于电阻层之底侧的第二绝缘层。
该厚膜加热单元之厚度介于5～10μm间。
该煎烤器之煎烤装置，更包含一设在所述壳座上之固定板，此固定板具有一可供该等加热基板容置的定位凹部。
利用该加热单元之厚膜加热组件作为烤盘之加热热源，而使煎烤器之煎烤装置可直接采用一般规格设计之烤盘，故本发明之确实可简化烤盘之构造，而可避免以特别设计之模具来成型烤盘，同时，由于厚膜加热单元之整体厚度大约在于5～10μm间，显然可缩小整体烤盘之厚度，更可缩小产品体积。
附图说明
图1是一种习知煎烤器之煎烤装置的剖面示意图；
图2是本发明煎烤器之煎烤装置的一第一较佳实施例组装于一煎烤器上之一立体图，并显示一烤盘为分解状态；
图3是第一较佳实施例由下往上观看的一俯视图；
图4是第一较佳实施例之一剖面视图；
图5是本发明煎烤器之煎烤装置之一第二较佳实施例组装于一煎烤器上之一立体图，并显示一烤盘与一导热板为分解状态；
图6是第二较佳实施例组装于一固定板上之一剖面视图；及
图7是第二实施例之加热单元由下往上观看之一仰视图。
具体实施例
有关本发明之前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式之二较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白。
在本发明被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明中，类似的组件是以相同的编号来表示。
如图2、3及4所示，本发明之一种煎烤器之煎烤装置3地一第一较佳实施例乃适用于组装在一煎烤器2内，用来加热煎烤食物，此煎烤器2具有上下可配合靠接之一上壳座单元21与一下壳座单元22，而该煎烤装置3至少组设在上、下壳座单元21、22其中之一上，且煎烤器2在所述上、下壳座单元21、22内设有预定导线组23，导线组23系包含有电流控制线及温度感应线，惟均为习知技术，不再详述；本实施例仅以设在下壳座单元22上之煎烤装置3来加以说明。
该煎烤装置3包含：一烤盘4，以及一组装于该烤盘4之一侧的加热单元5。
该烤盘4为板状且可供前述食物放置，其具有上下设置之一顶侧面41与一底侧面42，该烤盘4并可以数根螺杆来固定在所述下壳座单元22之一下壳座221上，而该顶侧面41则会与所述食物接触。
该加热单元5具有一以厚膜技术(Thick Film Tech)制造，且用以对该烤盘4加热之厚膜加热组件51，此厚膜加热组件51具有一直接形成于该烤盘4之底侧面42的第一绝缘层511、一形成此第一绝缘层511之底侧的电阻层512，以及一形成于电阻层512之底侧的第二绝缘层513，而厚膜加热组件51则是沿着「S」形延伸路径而延伸在该烤盘4之底侧面42上。
该厚膜加热组件51之第一绝缘层511、电阻层512以及第三绝缘层513是藉由网版印刷之技术来依序制造形成，而各层之材料与制成方式均为习知技术，不再赘述。
而该加热单元5更具有二设在该烤盘4之底侧面42上且分别与该厚膜加热组件51之电阻层512电性连接之导电端子52，以及二温度端子53，前述导线组23即是连接于此等导电端子52及温度端子53，可将电源传导至电阻层512，使其发出热量对烤盘4产生加热之效果，温度端子53并可供一温度控制电路(图未示)导接来感应厚膜加热组件51之加热温度，以便控制输出电流之大小来调整加热温度。
如图5、6及7所示，本发明煎烤器之煎烤装置3的第二较佳实施例包含：一烤盘6、一位于该烤盘6底侧之导热板71、一组装于该烤盘6之一侧的加热单元8，以及一设在该加热单元8底侧之固定板72，本实施例与第一实施例相同，仅以设在煎烤器2之下壳座单元22上之煎烤装置3说明。本实施例中，所述下壳座单元22具有一下壳座221’。该烤盘6为板状且具有上、下设置之一顶侧面61与一底侧面62。
该导热板71为铝质材料制成且位于该烤盘6之底侧面62上。
该固定板72则是设在此下壳座221’之顶侧，并设有一往下凹入之定位凹部721。而该加热单元8则是架设在该固定板72顶侧且容置于该定位凹部721内，加热单元8具有二分别与烤盘6相间隔并与该导热板71固接之加热基板81，此加热基板81具有上、下设置之一顶侧面811与一底侧面812，而加热单元8具有二均以厚膜技术制造，且分别形成于该等加热基板81之底侧面812上的厚膜加热组件82。
亦即，该等厚膜加热组件82即是设在该固定板72与该加热基板81之底侧面812之间，加热单元8更具有二分别设在该加热基板81之底侧面812并与该等厚膜加热组件82电性连接之导电端子83，此等导电端子83则是用以与前述导线组23连接，经由导线组23导电使该等厚膜加热组件82得以发出热量来对加热基板81加热，而热量则会经由该导热板71传至该烤盘6，以煎烤放置于烤盘6之顶侧面61上之食物。
本实施例中，该加热单元8之厚膜加热组件82的细部构造乃与第一实施例相同，于此不再详述，而其延伸方式则略异于第一实施例之厚膜加热组件51。
再者，由于厚膜加热组件82产生之热量容易经由所述下壳座单元22之固定板72导散，反而不易将热量完全导向烤盘6，故本实施例中，采用易导热之铝质作为该导热板71之材料，诱使热量能够尽量经由导热板71将热量传导至烤盘6上，以对厚膜加热组件82所产生之热量作最佳之利用。也因此，本发明并不以设置导热板71为限，设计上亦可将该等导热基板81之表面直接抵接在该烤盘6之底侧面62上。
而本发明第一、二实施例之特色即是在于：利用该加热单元5(8)之厚膜加热组件51(82)作为烤盘4(6)之加热热源，而使煎烤器之煎烤装置3可直接采用一般规格设计之烤盘4(6)，故本发明之确实可简化烤盘4(6)之构造，而可避免以特别设计之模具来成型烤盘4(6)，同时，以第一实施例而言，由于厚膜加热单元51之整体厚度大约在于5～10μm间，显然可缩小整体烤盘4之厚度，更可缩小产品体积。
以上所述者，仅为本发明之二较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施之范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明书内容所作之简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖之范围内。