磁盘用磁阻效应头运送托盘 【技术领域】
本发明涉及运送磁盘用磁阻效应头(以下有时称为MR磁头)用的运送托盘。
现有技术
运送膜片、IC芯片以及其它电子元件用的运送托盘都要求具有抗静电性能。在这方面，人们以前多采用在诸如ABS树脂之类的树脂中加进抗静电剂、碳黑等导电性成分的树脂合成物作为模塑材料，以使运送托盘具有抗静电性能。
然而，这种由含有抗静电剂和碳黑等导电性树脂合成物模塑而成的运送托盘存在下列问题。即加进抗静电剂后，由于导电方式为离子传导方式，所以容易受到环境温度的影响；在清洗以及长时间使用后，由于抗静电剂的流失，会使抗静电性能下降；由于大量加进抗静电剂，会损害耐热性等。此外，在采用碳黑的情况下，虽然碳黑不受湿度及清洗等的影响，但为了产生导电性能，必须加进大量的碳黑，其结果是，最终成形品表面的耐刮划性和耐磨损性将下降，容易产生磨损粉尘和碳粒脱落。
为解决上述问题，有时在聚碳酸酯中加进碳纤维作为硬盘磁头运送托盘的制作材料。
但是近年来随着磁头记录密度的不断提高，MR磁头已经取代以往的薄膜磁头而成为主流产品。MR磁头一般由支臂部件，安装在支臂前端的MR元件以及与MR元件相连的引线组成。
传统的薄膜元件根据信号磁场接近线圈时所产生的电流进行信号检测，而MR元件则是使一定地微弱传感电流流通，根据电流电阻检测出信号磁场。这种结构可使MR磁头的检测敏感度大大提高，使记录媒体的磁道间距缩小，从而可增大容量。近年来已经有更大容量的GMR磁头面世。
如上所述，由于MR磁头是根据对流经MR元件的微弱电流(传感电流)的电阻变化进行磁力检测的，所以便大大存在着即使有微弱的噪声电流也会使MR元件受到破坏的危险性。因此，与传统的集成化磁头以及集成电路相比，MR磁头对于由于与运送托盘之间的电位差而引起的静电放电以及由于与磁头及运送托盘的接触而产生的接触电流将更为敏感。
在MR磁头的组装过程中，需要把一根引线接到MR元件上，再把这个接有引线的MR元件安装到支臂部件的前端。虽然该引线是一种外覆聚酰亚胺的金属丝，但由于聚酰亚胺与金属丝之间存在接触电位差，所以其接触部位始终处于电荷分离状态，因而也处于一种电流不稳定状态。其结果是，引线前端在与运送托盘接触时，接触部位便容易发生电荷转移现象，从而更加剧了造成破坏的危险性。
基于以上原因，MR磁头的运送托盘便存在着一个由于运送托盘的表面电阻值过低而使MR元件被装置与运送托盘之间或者周围部件与运送托盘之间的静电放电或者过大的接触电流破坏的严重问题。
此外，在MR磁头的组装过程中，在许多情况下，MR磁头将与运送托盘一道清洗及加热烘干。这样，在清洗和加热烘干时就必须要求运送托盘不能污染和损伤磁头。尤其在烘干过程中，由于要在120℃以上的温度中烘干，所以要求运送托盘必须具备能完全承受这种烘干温度的耐热性。
此外，对传统的抗静电或静电荷消散材料性能的首要要求是能迅速消散掉由于摩擦及接触所产生的静电荷。因此，一般文献都不规定电阻值的下限(比如特开平8-288266号公报，特表平8-508534号公报等)。此外，在对集成电路芯片运送托盘等的静电荷消散性要求较高的场合下，表面电阻最好能达到103Ω/□以上(比如特开平8-283584号公报)。
如上所述，虽然在传统的MR磁头运送托盘中采用聚碳酸酯/碳纤维系列材料，但这些材料存在以下缺陷，故而难以用于对静电荷特别敏感的MR磁头运送托盘。
(1)尽管与碳黑相比，只需掺入少量的碳纤维便能显著改善导电性，但如此形成的成形体的表面电阻值有下降的可能。这样就不能达到MR磁头运送托盘应当具有高表面电阻的要求。如果用减少掺入量的方法来提高电阻值，则将使成形体内部的碳纤维之间的接触状态不稳定，难以得到均一的电阻值。
(2)分散在树脂内的碳纤维的直径一般为7～12μm，纤维长度为50～300μm，这种尺寸是比较大的，因此在得到的成形体表面会有碳纤维外露。其结果在成形体表面将呈现出因碳纤维外露而形成的极低电阻区和由树脂组成的电绝缘区，这二种区域以10μm～1mm左右为单位呈分散状态存在。这样就在很大程度上存在着由于MR磁头连接引线的尖锐前端与表面碳纤维的外露部分直接接触而产生过电流从而造成损坏的危险性。另一方面，由于树脂区内所产生的电荷难以被排放掉，所以微观上将呈现带电状态。
(3)在把MR磁头成形装置放到纯水中进行超声波清洗等过程中，碳纤维本身会从运送托盘表面脱落，碳纤维间的树脂成份也会剥落。这些脱落下来的微粒不仅会污染磁头，造成磁头损伤，而且还有作为一种异物在硬盘驱动系统运行期间进入磁头与硬盘之间的空隙内挤坏磁头的危险。
(4)在碳纤维分散均布于树脂内的情况下，一般都采用用于把碳纤维粘合到一起的粘合剂和用于改善碳纤维与树脂的分散性及提高接触面强度的表面处理剂。使用这类处理剂可能会带来诸如在纯水清洗中离子被溶解于清洗液中(离子污染)和在加热过程中分子量较低的有机化合物沉淀到装置上(非挥发性有机物污染)的问题。
本发明提供的磁盘用磁阻效应头运送托盘可以解决上述这种长期存在的问题，它的表面电阻值能稳定在104～1012Ω/□范围内，而且表面状态均匀，极少发生由于刮划、摩擦及清洗所造成的微粒脱落。
【发明内容】
本发明的磁盘用磁阻效应头运送托盘的特征为：它由在热塑性树脂材料中加进碳原纤维的树脂合成物模塑而成，该碳原纤维的纤维直径在100nm以下，纤维长度与纤维直径之比为5以上，掺入量为每100份重量的上述热塑性树脂材料加进0.1～8份重量的碳原纤维。
【附图说明】
图1为实施例1中的表面电阻值的测定方法说明图。
图2表示实施例1及比较例1～5的表面电阻值测定结果的图表。
图3表示实施例1及比较例2的微观部分表面电阻值的测定结果的图表。
实施方式
碳原纤维具有实质上同心地沿该原纤维的圆柱状轴积附石墨外层，其纤维的中心轴并非是直线状，而是弯弯曲曲的管状形式。由于本发明把这种碳原纤维作为一种导电介质使用，其纤维直径为100nm以下，纤维长度与纤维直径之比(以下称“长径比”)为5以上，因而具有以下效果。
(1)由于分散在基体树脂中的碳原纤维能形成一种细微导电网络，所以模塑成形体的表面均匀光滑，从而可使表面电阻值稳定在规定的范围内，微观部位具有极好的电阻值的再现性。
(2)由于碳原纤维不是直线状态，而是弯弯曲曲的状态，因而在基体树脂内可产生良好的定位效果，在刮划及摩擦和清洗过程中，原纤维本身极少产生脱落。此外，树脂也几乎不从纤维上剥落。因此，在磨损及清洗等中极少发生微粒脱落现象。
(3)碳原纤维极少产生离子污染及由非挥发性有机物造成的污染。
在探头直径为2mm、探头间距为20mm情况下的测定中，本发明的运送托盘的表面电阻值应在104～1012Ω/□，最好为106～1012Ω/□。
另外，如前所述，由于在磁头的清洗和烘干过程中运送托盘要暴露于100～120℃的烘干温度下，因此从该烘干时的耐热性考虑，本发明的运送托盘的热变形温度(ASTM D684，4.6Kg负荷)最好能达到110℃以上。
本发明中用作基体树脂的热塑性树脂材料最好至少采用聚碳酸酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯及聚丙烯中的一种。
以下对本发明的实施方式作以详细说明。
本发明中采用的碳原纤维直径为100nm以下，长径比为5以上，比如可以使用特表平8-508534号公报中记载的内容。
如果碳原纤维的纤维直径超过100nm，基体树脂中的碳原纤维相互间的接触将不充分，难以得到稳定的电阻值。碳原纤维的纤维直径最好能达到20nm以下。也就是说碳原纤维如能达到如此之细，即使万一有碳原纤维脱落，由于MR元件与硬盘之间的间隙一般为50nm，所以脱落下来的碳原纤维造成硬盘挤坏的危险性将很低。只是由于纤维直径过细在生产上有困难，所以碳原纤维的纤维直径可为0.1nm以上，最好为0.5nm以上。
而且，如果碳原纤维的长径比小于5，则难以保证基体树脂内的良好的定位效果，就会产生磨损粉末和微粒。因此所采用的碳原纤维的长径比应为5以上，最好为100以上，如能达到1000以上则更佳。
另外如上所述，虽然碳原纤维为管状形状，但其壁厚(肉厚)最好为一般处于3.5～75nm范围的碳原纤维外径的0.1～0.4倍左右。
这类碳原纤维可以从市场上购买，比如可以采用超级触媒国际有限公司(Hyperion Catalysis International，Inc.)生产的“BN”(纤维直径为10～20nm，长径比为500～2000)等。
另外，如果在基体树脂内至少有一部分碳原纤维呈现聚集状态，则根据面积测定在树脂合成物中希望不含有直径约为50μm，最好是10μm以上的原纤维聚集体。
在本发明中，在100份重量的热塑性树脂材料中掺入0.1～8份重量的这样的碳原纤维。如果该碳原纤维的掺入量未达到0.1份重量份额，就会导致电阻值过高，失去导电能力，抗静电性能将变劣。另一方面，如果碳原纤维的掺入量超过8份重量份额，则所得到的成形体的表面电阻值不仅易于降低，还将产生诸如粉尘量增大、模塑成形性显著下降之类的问题。掺入量最好为每100份重量热塑性树脂材料加进1～4份重量碳原纤维。
另一方面，本发明中采用的成为基体树脂的热塑性树脂材料包括聚乙烯，聚丙烯，聚丁烯以及聚甲基戊烯之类的脂族聚烯烃或脂环族聚烯烃，以及非链烯烃树脂，比如：芳香族聚碳酸酯，聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚苯撑硫，各种聚酰胺(比如尼龙6，66，尼龙610以及尼龙MXD6等)，聚醚酰亚胺，聚砜类，聚醚砜，聚醚醚酮，丙烯酸类树脂，苯乙烯类树脂，改性聚苯醚以及液晶性聚酯。
如上所述，由于MR磁头运送托盘在磁头清洗和烘干过程中要暴露于100～120℃的烘干温度下，所以从烘干时的耐热性考虑，本发明的运送托盘最好采用其热变形温度(ASTM D684 4.6Kg负荷)能保证达到110℃以上的基体树脂，从耐热性和成本考虑，最好采用聚丙烯，聚碳酸酯，聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚对苯二甲酸乙二醇酯，以及改性聚苯醚。从尺寸精度考虑，理想的是也采用聚碳酸酯，聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯。
必要时可以在本发明采用的树脂合成物中加进其它成份，比如玻璃纤维，硅石纤维，硅铝纤维，钛酸钾纤维，硼酸铝纤维，铝纤维之类的无机纤维状强化材料；芳香族聚酰胺纤维，聚酰亚胺纤维，氟树脂纤维之类的有机纤维状强化剂；滑石，碳酸钙，云母，玻璃细珠，玻璃粉末，玻璃气泡之类的无机充填剂；氟树脂粉末，二硫化钼之类的固体润滑剂；石腊油之类的可塑剂；防氧化剂；热稳定剂；光稳定剂；紫外线吸收剂；中和剂；润滑剂；相容剂；防雾剂；防凝结剂；滑爽剂；分散剂；着色剂；防菌剂以及荧光增白剂等。
此外在本发明采用的树脂合成物中，还可以加进碳原纤维以外的具有导电性的充填剂，比如，铝，银，铜，锌，镍，不锈钢，黄铜，钛之类的金属充填剂；各种碳黑，石墨(人造石墨及天然石墨)，玻璃态碳粒，沥青系碳纤维，PAN(硝酸过氧化乙酰)系碳纤维，石墨须晶之类的碳系充填剂；氧化锌，氧化锡，氧化铟之类的金属氧化物系充填剂。另外，如果金属氧化物系充填剂由于晶格缺陷而产生过剩电子从而出现导电现象，则可以加进其它掺杂剂，以增强导电性。比如，在氧化锌，氧化锡，氧化铟中可以分别加进铝，锑，锡作为掺杂剂。还可以使用对碳纤维等加金属涂层，或者在钛酸钾须晶表面形成导电性氧化锡的复合系导电性充填剂。
只要是适合所采用的基体树脂的生产方法，本发明所涉及到的树脂合成物的生产方法可不受限制。比如，在热塑性树脂材料与碳原纤维预先混合后，可以利用密闭式混炼器，滚压机，布拉本德机，单丝杠混合挤出机，双丝杠混合挤出机，混合机等进行熔融加工生产。
本发明涉及到的树脂合成物最好采用例如在特表平8-508534号公报中记载的方法生产。即比如采用由汉莎公司(Henschel)生产的高速混合机，将碳原纤维分散到基体树脂中。接下来采用例如可从威挪-福来德(Werner-Pfleiderer)公司得到的同步旋转式双丝杠挤出机、莱斯特(Leistritz)公司生产的对向旋转式双丝杠挤出机、或布斯(Buss)公司生产的同步混合机(Ko-Kneader)施加剪切力，以减小碳原纤维的聚集尺寸。该剪切力一直施加到现存的实质上所有的聚集体的直径基于面积测定基本上小于50μm左右，理想的是，现存的聚集体的至少有90％的直径基于面积测定小于25μm。更为理想的是，此剪切力一直施加到所现存的实质上全部的聚集体的直径基于面积测定都小于5μm，特别是如果有98％的聚集体基于面积测定其直径小于3μm则更佳。
而且，也可以制备预先大量充填碳原纤维的原批料，然后再加以稀释。之所以要采用这种原批料方式，是因为原批料中的碳原纤维的浓度较高，分散剪切力较大，从而使碳原纤维更易于分散。
本发明的磁盘用磁阻效应头运送托盘在生产中将按上述方法制成的树脂合成物切片模塑成所需的形状。其成形方法有挤出成形法、吹模塑法、注塑成形法以及真空成形法等。虽然从成本角度出发，注塑成形法最具优势，但由于模型结构的关系，产品的表面电阻值将随树脂温度、模型温度及成形压力而变化，所以有必要设定适当的条件。
另外，如果按这样制成的成形体所散发出的挥发性气体在使用中成为问题时，则可以在成形体材料的热变形温度以下，在常压或减压条件下对其进行退火处理。
本发明的磁盘用磁阻效应头运送托盘在探头直径为2mm，探头间距为20mm的条件下测定时，其表面电阻值可达到104～1012Ω/□，尤其能达到106～1012Ω/□范围，微观面积上的表面电阻值可呈现极佳的均匀性。
在现有的表面电阻值测定中，一般采用具有较大面积的电极进行测定。比如，在ASTM D257标准下，即使是小面积也使用830mm2左右的外周电极及490mm2左右的中心电极。
由于采用这样较大面积的电极来测定的表面电阻值是根据与电极的接触范围内的平均接触电阻来进行计测的，因此，不能检测出电极面积内的电阻值不均匀度。
另一方面，在注塑成形品中，成形体表面上的外表层厚度容易受到模型压力及浓度的不均匀度影响而出现不均匀性。更有甚者，在注塑口附近的强剪切力作用下的流动部位由于受到纤维或结构等的方向性影响，其电阻值将增大，而反过来在末端或焊接部位附近其电阻值将很有可能降低。特别对诸如碳纤维之类的纤维直径较大的充填材料，基于有无表皮以及随方向性而变的接触状态的变化，电阻值易于发生波动。
虽然在现有的电子部件用运送托盘中，这种轻微的电阻值波动不算是一个问题，但是在诸如MR头运送托盘之类的对于静电荷十分敏感的设备托盘中，对微观区域上的电阻值的均匀性就有一定的要求。
因此在本发明中，由于把探头直径2mm，探头间距20mm条件下测得的微观区域上的表面电阻测定值作为一种指标值，所以能对表面电阻值的均匀性进行高度地控制。
以下结合实施例及比较例对本发明作以更具体的说明。
实施例1
在聚碳酸酯内预先用15重量％的添加量分散碳原纤维(纤维直径大约为10nm，长径比为500～2000)，组成原批料(由超级触媒国际有限公司的产品“BN型”)，再用聚碳酸酯(三菱工程塑料公司的产品“NOVAREX 7025A”)进行稀释，从而得到每100份重量树脂含有4.5份重量碳原纤维的树脂合成物。用双丝杠混合挤出机进行混合加工，然后对合成物进行切片。
再用薄片切片机从所加工出的切片上切下厚度为1μm的薄片，在光学显微镜下对断面进行观察。可对从任意十个部位上切下的薄片进行观察，但未见到50μm以上的碳原纤维聚集体。此外，再用透视型电子显微镜观察，纤维直径大约为10nm的碳原纤维均匀分散，每根纤维都不呈现直线状态，而是弯弯曲曲的。
接下来用注塑型模塑机把树脂切片加工成100mm×100mm×2mm厚度的板状运送托盘试样(以下称为板状试样)。
另外，本树脂合成物根据ASTM D684标准(4.6Kg负荷)测定的热变形温度为145℃。
对所得到的板状试样按以下方法进行特性评估，评估结果如表1及图2、图3所示。另外，在进行下列颗粒污染，离子污染，以及非挥发性有机物污染评估之前，作为评估的前处理，用纯水对板状试样进行超声波清洗，时间为8分种，然后在100℃温度烘箱内烘干，时间为30分种。该操作在洁净的室内进行。而且，用于浸没板状试样的所有容器都是玻璃容器。
(表面状态观察)
把板状试样的表面置于光学显微镜下进行摄像和观察。其结果如表1所示。
(表面电阻值)
在板状试样的表面电阻值的Hiresta IP(Dia Instrument Co.：Dia仪器有限公司生产)，采用双探针(探头直径为2mm，探头间距为20mm)探头在10伏电压下测定。而且，如果表面电阻值不到104Ω/□，则在Loresta(由Dia仪器有限公司生产)，用四探针(探头直径为1mm，探头间距为10mm)进行测定。
测定位置如图1所示，探头2A与2B分别接触跨板状试样1的中央与树脂流动方向垂直的2个点，测定时注塑口与对侧端边的距离为10mm。测定值线图在图2中表示(图中的■-■)。而且，表1中还示出了最大值与最小值。
(微观部分的表面电阻值)
所用的微型电极的前端具有0.5mmR的形状，在2mm间距及20g负荷下按压到板状试样的表面上，施加10伏电压测定其电极间的电阻值。在测定该电阻值时，采用了Advantest公司生产的高电阻测定仪R8340A。其结果如图3所示(图中的■-■)。
(刮划磨擦磨损量)
在对板状试样进行刮划磨擦粉尘发生量进行评估时，是在T-型耐磨试验仪采用磨擦轮H18，以负荷500gf，旋转数500转的条件进行测定，以此求得磨损量。结果见表1。
(颗粒污染)
把一张板状试样浸入500毫升的纯水内，施加长达60秒的超声波(40KHz，0.5W/cm2)。然后用液中微粒计数器抽取纯水提取液，测定出微粒尺寸(粉尘粒子直径)及数量。其结果如表1所示。
(离子污染)
把一张上述板状试样浸入50毫升的纯水中，在60℃温度下搅拌60分钟，然后通过离子色谱分析仪对溶解在纯水中的离子进行分析。其结果如表1所示。
(非挥发性有机物污染)
把一张上述板状试样浸入50毫升的“Asahi Krin AK-225EC”(由住友3M有限公司生产)内，施加60秒的超声波(40KHz，0.5W/cm2)，然后使提取液在100℃温度下的铝盘上挥发，测定出残余物的重量。其结果如表1所示。
比较例1
每100份重量聚碳酸酯(三菱工程塑料有限公司生产的“NOVAREX7025A”)加进15份重量的PAN系碳纤维(东邦Rayon有限公司生产的“HTA-C6-SR”，纤维直径为7μm，长径比为1000)，以与实施例1相同的方法制成相同形状的板状试样。对得到的板状试样与实施例1相同进行表面状态观察、表面电阻值以及各种污染的评估，其结果如表1及图2所示(图中以◇-◇表示)。
比较例2
每100份重量聚碳酸酯(三菱工程塑料有限公司生产的“NOVAREX7025A”)加进30份重量的PAN系碳纤维(东邦Rayon有限公司生产的“HTA-C6-SR”)，以与实施例1相同的方法制成相同形状的板状试样。对得到的板状试样与实施例1相同进行表面电阻值、微观区域表面电阻值以及各种污染的评估，其结果如表1及图2、图3所示(图中分别以△-△表示)。
比较例3
采用在与实施例1相同的聚碳酸酯中分散进碳原纤维而制成的碳原纤维原批料，利用聚碳酸酯(三菱工程塑料公司生产的“NOVAREX7025A”)进行稀释，制成每100份重量树脂含有10份重量碳原纤维的树脂合成物，除此之外，与实施例1相同，制成同样形状的板状试样。对得到的板状试样与实施例1同样进行表面电阻值、刮划磨擦的磨损量以及微粒污染的评估，其结果见表1与图2(图中的口-口)。
比较例4
采用在100份重量聚碳酸酯(三菱工程塑料公司生产的“NOVAREX7025A”)作为导电性碳黑加进16份重量的乙炔黑(由电化学公司生产的“Denka Black”)而制成的树脂合成物，除此之外，其它方法与实施例1相同，制成相同形状的板状试样。对得到的板状试样与实施例1相同进行表面电阻值、刮划磨擦的磨损量以及微粒污染评估，其结果见表1及图2(图中的-)。
比较例5
采用在与实施例1相同的聚碳酸酯中分散进碳原纤维而制成的碳原纤维原批料，利用聚碳酸酯(三菱工程塑料公司生产的“NOVAREX7025A”)进行稀释，制成每100份重量树脂含有0.05份重量碳原纤维的树脂合成物，除此之外，其它方法与实施例1相同，制成与实施例1同样形状的板状试样。对得到的板状试样与实施例1同样进行表面电阻值评估，其结果见表1与图2(图中的○-○)。
表1 实例 实施例1 比较例1 比较例2 比较例3 比较例4 比较例5 表面状态观察 表面非常 均匀平滑 有碳纤维外 露，外露程 度随地点而 不同 表面电阻值* (Ω/□) 最大值 5×109 ＞1012 ＜104 (8×101) 6×105 5×109 ＞1012 最小值 2×107 ＜104 (8×101) ＜104 (1×101) ＜104 (2×102) 1×105 刮划磨擦磨损量 (mg) 95 140 160 微粒污染 (pcs/cm2)微粒尺寸 0.3μm 6160 34400 56700 20290 89530 0.5μm 1200 13380 26330 8960 37300 0.7μm 600 7950 11000 2580 14380 1.0μm 310 4110 6820 1020 3430 2.0μm 60 1060 1770 750 960 离子污染 (μg/cm2)离子种类 F- 未检验出 0.0055 0.0098 Cl- 0.0015 0.0158 0.0220 NO3- 0.0020 0.0026 0.0032 非挥发性有机物污染 (μg/cm2) 0.31 0.67 0.82*( )内的数值采用Loresta 4探头仪器测定。其它数值采用Hiresta仪器在100V电压下测定。
表1内容说明如下。
在掺有碳纤维的比较例1及2中，在掺入量较低的情况下(比较例1)，由于产生了高电阻或低电阻的区域，从而造成不均匀的成形品，另一方面，在掺入量较高的情况下，(比较例2)，整个表面上的电阻值过低，达不到104～1012Ω/□范围内的稳定电阻值。此外，在微观区域的电阻值测定中，有些区域的电阻值极高，比如与MR头连接的引线的锐利前端相接触的区域，其安全性将受到损害。而且，在比较例1及2中，微粒脱落较多，加大了损伤及污染装置的危险性。尤其是对于碳纤维外露的成形品表面，产品与该部分接触及碳纤维本身脱落的危险性都很大。
即使是掺有碳原纤维，如比较例3所示，如果碳原纤维的掺入量过多，则不仅电阻值将下降过大，而且磨损粉末和微粒的发生量也将增大。反之，如比较例5所示，如果碳原纤维的掺入量过少，则电阻值将上升过大，抗静电性能将受到损害。
如比较例4所示，对于含有碳黑的一类，不仅电阻值分布不均匀，而且为了能达到必要的电阻值，不得不加大掺入量，其结果造成磨损粉末与微粒的显著增加。
对此，如实施例1所示，加入指定掺入量的碳原纤维后的热塑性树脂具有极佳的耐热性，而且在M R头运送托盘所要求的104～1012Ω/□范围内可呈现出稳定的电阻值。此外，成形体表面均匀平滑，与此对应的微观区域的测定电阻值能呈现良好的重复性。我们认为，这是因为在树脂中呈分散状态的碳原纤维(carbon fibrils)与碳纤维(carbon fibers)相比形成了更为细致的导电网络。
此外，在磨损及清洗中极少发生微粒脱落。这是由于碳原纤维的形状不是直线而是弯弯曲曲的形状，因而能增大在基体树脂内的定位效果，从而在刮划、磨擦及清洗过程中极少发生碳原纤维自身的脱落现象，而且树脂也几乎不从纤维上剥落下来。另外本发明中采用的碳原纤维不容易发生离子污染及非挥发性有机物污染。
根据上述详细说明，本发明的磁盘用磁阻效应头运送托盘具有良好的耐热性，表面状态均匀，并在104～1012Ω/□范围内具有稳定的表面电阻值，而且极少由于刮划或摩擦、清洗而产生磨损粉末，几乎不会出现离子、非挥发性有机物等对磁头造成污染及损伤等的问题。