感光性硬化树脂的涂布方法及粘结方法.pdf

提供使用可以容易进行涂布位置的控制的感光性硬化树脂的涂布方法及其方法的粘结方法。包括贯通孔(20)的密封件基板(4)上粘贴粘结剂薄片(10)的紫外线硬化树脂层(12)一侧。并且通过贯通孔(20)向紫外线硬化树脂层(12)照射光线(30)，硬化露出在贯通孔(20)的部分。将硬化了的紫外线硬化树脂层(12A)与带基薄膜(11)一起除去，在残留于密封件基板(4)上的紫外线硬化树脂(15)上粘贴玻璃板(2)，照射光线(30)粘结。

1.  一种感光性硬化树脂的涂布方法，其特征为：
包括：
将在带基薄膜设置了感光性硬化树脂层的薄片，以使上述感光性硬化树脂层接触被涂布部件的形式粘贴到该被涂布部件的工序A，
对上述感光性硬化树脂层的一部分照射光线而使其硬化的工序B，
将上述感光性硬化树脂层中被硬化了的部分与上述带基薄膜一起从上述被涂布部件除去的工序。

2.  根据权利要求1所述的感光性硬化树脂的涂布方法，其特征为：
在上述被涂布部件上设置了贯通孔，
上述工序B中，由穿过上述贯通孔的光线硬化上述感光性硬化树脂层的一部分。

3.  根据权利要求1所述的感光性硬化树脂的涂布方法，其特征为：
上述带基薄膜具有透光性，
上述工序B中，在上述带基薄膜的一部分上设置了掩模进行遮光，通过该带基薄膜向上述感光性硬化树脂层的一部分上照射上述光线。

4.  根据权利要求1所述的感光性硬化树脂的涂布方法，其特征为：
上述被涂布部件具有复数个，
上述工序A中，将至少一枚上述薄片粘贴在复数个上述被涂布部件上。

5.  根据权利要求1所述的感光性硬化树脂的涂布方法，其特征为：
上述感光性硬化树脂，为紫外线硬化树脂。

6.  一种粘结方法，在设置了贯通孔的布线基板上粘结覆盖该贯通孔的透光板，其特征为：
包括：
使用包含将在带基薄膜设置了感光性硬化树脂层的薄片，以使上述感光性硬化树脂层接触被涂布部件的形式粘贴到该被涂布部件的工序A，对上述感光性硬化树脂层的一部分照射光线而使其硬化的工序B，将上述感光性硬化树脂层中被硬化了的部分与上述带基薄膜一起从上述被涂布部件除去的工序的感光性硬化树脂的涂布方法在被涂布部件的上述布线基板上涂布上述感光性硬化树脂的工序；以及
利用涂布的上述感光性硬化树脂将上述透光板粘结到上述布线基板上的工序。

7.  对搭载了光学元件形成在一侧面上的光学元件晶片的布线基板，以与该光学元件形成的面相对的形式粘贴透光板的粘结方法，其特征为：
包括：
使用包含将在带基薄膜设置了感光性硬化树脂层的薄片，以使上述感光性硬化树脂层接触被涂布部件的形式粘贴到该被涂布部件的工序A，对上述感光性硬化树脂层的一部分照射光线而使其硬化的工序B，将上述感光性硬化树脂层中被硬化了的部分与上述带基薄膜一起从上述被涂布部件除去的工序的感光性硬化树脂的涂布方法在被涂布部件的上述布线基板上涂布上述感光性硬化树脂的工序；以及
利用涂布的上述感光性硬化树脂将上述透光板粘结到上述布线基板上的工序。

8.  根据权利要求7所述的粘结方法，其特征为：
在上述布线基板上设置阻止上述光学元件接触上述透光板的隔片部，
使上述透光板与上述隔片粘结。

9.  对搭载了光学元件形成在一侧面上的光学元件晶片的布线基板，以与该光学元件形成的面相对的形式粘贴透光板的粘结方法，其特征为：
包括：
使用包含将在带基薄膜设置了感光性硬化树脂层的薄片，以使上述感光性硬化树脂层接触被涂布部件的形式粘贴到该被涂布部件的工序A，对上述感光性硬化树脂层的一部分照射光线而使其硬化的工序B，将上述感光性硬化树脂层中被硬化了的部分与上述带基薄膜一起从上述被涂布部件除去的工序的感光性硬化树脂的涂布方法在被涂布部件的上述透光板上涂布上述感光性硬化树脂的工序；以及
利用涂布的上述感光性硬化树脂将上述透光板粘结到上述布线基板上的工序。

10.  对光学元件形成在一侧面上的光学元件晶片，以与该光学元件形成的面相对的形式粘贴透光板的粘结方法，其特征为：
包括：
使用包含将在带基薄膜设置了感光性硬化树脂层的薄片，以使上述感光性硬化树脂层接触被涂布部件的形式粘贴到该被涂布部件的工序A，对上述感光性硬化树脂层的一部分照射光线而使其硬化的工序B，将上述感光性硬化树脂层中被硬化了的部分与上述带基薄膜一起从上述被涂布部件除去的工序的感光性硬化树脂的涂布方法在被涂布部件的上述透光板上涂布上述感光性硬化树脂的工序；以及
利用涂布的上述感光性硬化树脂将上述透光板粘结到上述光学元件晶片上的工序。

11.  根据权利要求9所述的粘结方法，其特征为：
在上述透光板上设置了阻止上述光学元件接触上述透光板的隔片部，
在上述隔片上涂布上述感光性硬化树脂。

12.  根据权利要求10所述的粘结方法，其特征为：
在上述透光板上设置了阻止上述光学元件接触上述透光板的隔片部，
在上述隔片部上涂布上述感光性硬化树脂。

感光性硬化树脂的涂布方法及粘结方法
参照相关申请：参照2004年12月6日申请的日本专利申请2004-352899的说明书、附图、权利要求书中所揭示的事项并全部援用于此。
技术领域
本发明，涉及一种感光性硬化树脂的涂布方法及粘结方法，特别是使用在带基薄膜(base film)上设置了感光性硬化树脂层的薄片(sheet)上的感光性硬化树脂的涂布方法及使用涂布方法的黏接方法。
背景技术
迄今为止，形成了作为电荷结合元件(CCD)那样的光学元件的一种的固体摄像元件的半导体晶片，如图9所示那样被密封化，作为电荷结合元件(CCD)块感应器或电荷结合元件(CCD)线感应器等的固体摄像装置在市场上出售。例如特开2002-329852号公报中，揭示了该固体摄像装置上，在密封件200的表面设置了台阶，在其中央部分设置了为收纳半导体晶片202的收纳部204的固体摄像装置。安装于收纳部204的半导体晶片202固定于收纳部204的表面。半导体晶片202的终端，由粘结导线206与设置于密封件200的台阶部208的密封件一侧终端电连接。还有，密封件200的上部用粘结剂将玻璃罩210固定在密封件200上。并且，由密封件200及玻璃罩210所夹的空间中封入氮气半导体晶片202就被气封。再有，密封件200的背面为与信号线连接设置了引线212。
上述的固体摄像装置中，半导体晶片202是由粘结导线与外部终端连接的，所以，也有密封件变大、或由粘结导线引起成本增加的问题。因此，为了解决这样的问题，将半导体晶片在布线基板上通过焊点连接的晶片尺寸密封件(CSP)也已使用到了固体摄像装置。
图10，是特开2002-329852号公报所揭载的固体摄像装置。该固体摄像装置是利用了晶片尺寸密封件(CSP)的小型装置。半导体晶片152的表面上，设置了围绕配置了微透镜(microlens)150的区域170的隔片160(spacer160)，由该隔片160，隔离了配置微透镜150的区域170与该区域周围存在的区域172。还有，区域172上，沿着与半导体晶片152相对的短边按所规定的间隔设置了复数个近似矩形的垫电极158，各个垫电极158通过形成在半导体晶片152上的固体摄像元件的各电极上的布线被电连接着。
垫电极158的端部，经过半导体晶片152的侧面延伸到基板156的背面与读取布线182电连接。并且，以相对半导体晶片152的区域170的形式配置由玻璃形成的透明基板164。半导体晶片152与透明基板164，由夹在半导体晶片152与透明基板164之间的隔片160使透明基板164与微透镜150不接触而保持一定的间隔。由此，微透镜150与透明基板164接触，不会伤着透镜表面。
在半导体晶片152的区域172中，用粘结剂162将半导体晶片152贴到透明基板164上，透明基板164被固定在半导体晶片152上的同时，半导体晶片152与透明基板164之间形成的一点点空间166被封住。作为粘结剂162，例如使用聚酰亚胺等的紫外线硬化树脂。
该粘结剂162，如特开2004-64415号公报所揭载的那样正确调整使用分配器的涂布量涂布是一般的。
(发明所要解决的课题)
然而，如上所述那样使用分配器涂布了粘结剂的情况，尽管能够正确地调整涂布量，但是并非一定能够正确地将粘结剂涂布在只想涂布的区域。因此，粘结剂涂到了只想涂布的区域以外的区域或涂布部分量不足而使粘结不良。该涂出区域外的情况若是发生在半导体晶片的一侧(内侧)的话就会对画像产生坏影响(例如通常是出现重影)，而若发生在外侧的话就会对密封件的外型精度产生坏影响。对画像产生坏影响的话，该固体摄像装置就位次品。还有，若是对外型精度产生坏影响的话，将该固体摄像装置安装在布线基板上，或组装到其他装置上的情况下，安装位置或组装位置就会偏离，引起传到不良或由于安装不牢固因振动脱落等问题。
发明内容
本发明，是鉴于上述问题而产生的，其目的在于提供一种能够容易地进行涂布位置的控制的感光性硬化树脂的涂布方法及使用该方法的粘结方法。
(解决课题地方法)
本发明的感光性硬化树脂的涂布方法，包括：将在带基薄膜设置了感光性硬化树脂的薄片，以使上述感光性硬化树脂层接触被涂布部件的形式粘贴到该被涂布部件的工序A；在上述感光性硬化树脂层的一部分上照射光线而硬化的工序B；将上述感光性硬化树脂层中被硬化了的部分与上述带基薄膜一起从上述涂布部件除去的工序。
较好的实施方式中，在上述被涂布部件上设置了贯通孔，上述工序B中，由穿过上述贯通孔的光线硬化上述感光性硬化树脂层的一部分。
较好的实施方式中，上述带基薄膜具有透光性，上述工序B中，在上述带基薄膜的一部分上设置了掩模进行遮光，通过该带基薄膜向上述感光性硬化树脂层的一部分上照射上述光线。在此的透光性，即是让感光性硬化树脂硬化的波长的光线50％以上通过的性质，为使硬化时间缩短最好的是光线透过70％，而更好的是通过80％以上。
上述被涂布部件具有复数个，上述工序A中，最好的是至少一枚上述薄片粘贴复数个上述被涂布部件。在此所谓的被涂布部件为复数个，还包括复数个部件接合在一起成为一个整体，从外观上看象是一个被涂布部件的情况。
上述感光性硬化树脂，最好的是使用紫外线硬化树脂。
本发明的第1粘结方法，是在设置了贯通孔的布线基板上粘结覆盖该贯通孔的透光板的粘结方法，包括：在使用上述感光性硬化树脂的涂布方法的被涂布部件的上述布线基板上涂布上述感光性硬化树脂的工序、由涂布的上述感光性硬化树脂将上述透光板粘结在上述布线基板上的工序。
本发明的第2粘结方法，对于搭载了光学元件的一个面上形成了光学元件晶片的布线基板，与该光学元件形成的面相对粘贴透光板的粘结方法，包括：在使用上述感光性硬化树脂的涂布方法的被涂布部件的上述布线基板上涂布上述感光性硬化树脂的工序、由涂布的上述感光性硬化树脂将上述透光板粘结在上述布线基板上的工序。
在适合的实施方式中，其特征为：于上述布线基板上设置阻止上述光学元件接触上述透光板的隔片部，使上述透光板与上述隔片部粘结。
本发明的第3粘结方法，对于搭载了光学元件的一个面上形成了光学元件晶片的布线基板，与该光学元件形成的面相对粘贴透光板的粘结方法，包括：使用上述感光性硬化树脂的涂布方法的被涂布部件的上述透光板上涂布上述感光性硬化树脂的工序、由涂布的上述感光性硬化树脂将上述透光板粘结在上述布线基板上的工序。
本发明的第4粘结方法，相对于搭载了光学元件的一个面上形成了光学元件晶片，与该光学元件形成的面相对粘贴透光板的粘结方法，包括：使用上述感光性硬化树脂的涂布方法的被涂布部件的上述透光板上涂布上述感光性硬化树脂的工序、由涂布的上述感光性硬化树脂将上述透光板粘结在上述光学元件晶片上的工序。
在适合的实施方式中，其特征为：于上述透光板上设置了阻止上述光学元件接触上述透光板的隔片部，在上述隔片上涂布上述感光性硬化树脂。
附图说明
图1，是表示实施方式1所涉及的涂布工序、粘结工序的概略剖面图。
图2，是实施方式1的涂布材料的密封基板的平面图。
图3，是实施方式1所涉及粘结了玻璃板的固体摄像装置的概略剖面图。
图4，是表示实施方式2所涉及的涂布工序、粘结工序的概略剖面图。
图5，是表示实施方式3所涉及的涂布工序、粘结工序的概略剖面图。
图6，是表示实施方式4所涉及的涂布工序、粘结工序的概略剖面图。
图7，是表示实施方式5所涉及的涂布工序、粘结工序的概略剖面图。
图8，是表示实施方式6所涉及的涂布工序、粘结工序的概略剖面图。
图9，是以前技术的密封基板的剖面图。
图10，是以前技术的密封基板的剖面图。
(符号说明)
1、1’    半导体晶片
2        玻璃板
4        密封基板
5        固体摄像元件
10、10’ 粘结剂薄片
11、11’ 带基薄膜
12       紫外线硬化树脂层
12A      硬化后紫外线硬化树脂层
15       紫外线硬化树脂
20       贯通孔
22       侧壁部
23       密封基板
25       掩模
30       光线
35        分配器
具体实施方式
以下，基于附图详细说明本发明的实施方式。以下的实施方式为本发明的示例，本发明并不只限于这些实施方式。且，以下的实施方式中实际上产生同样机能的部件标以同样的符号。
(实施方式1)
实施方式1中，将表面形成了固体摄像元件的半导体晶片(光元件晶片)搭载的密封件基板(布线基板)上涂布感光性硬化树脂的紫外线硬化树脂与玻璃板粘结。图1，是按顺序表示紫外线硬化树脂15的涂布工序及玻璃板2的粘结工序的图。密封件基板由图2表示，图1中该密封件基板两个接合物在图2中用A-A剖面图表示。
本实施方式中密封件基板4成近似矩形，中央设置了贯通孔20。如以后所述的那样，以覆盖(堵塞或掩盖)贯通孔20的形式搭载了半导体晶片，密封件基板4和半导体晶片的连接终端连接在一起。还有，密封件基板4的外缘上，设置了为搭载该密封件基板4与印刷基板电连接的输入出连接部21。这些元件连接部41及输入出连接部21，是埋入密封件基板4内的导电部件7露出表面的部分。通过与印刷基板的电连接，与电源及其他电子器件成为电连接。在图2所示的密封件基板4的面的反面不存在连接部，这个面是由绝缘材料覆盖的面。
接下来，说明紫外线硬化树脂15的涂布方法及使用紫外线硬化树脂15的玻璃板2的粘结方法。
首先，如图1(a)所示那样，将粘结剂薄片10粘贴到密封件基板4上(粘贴工序A)。本实施方式中，两个密封件基板4外缘相接，密封件基板4的元件连接部41及输入出连接部21露出面的反面粘结着粘结剂薄片10。还有，粘结剂薄片10在带基薄膜11上形成了紫外线硬化树脂层12，紫外线硬化树脂层12与密封件基板4接触粘贴在一起。
然后如图1(b)所示的那样，从密封件基板4的元件连接部41及输入出连接部21露出面的侧面照射含紫外线的光30(硬化工序B)。这时，紫外线硬化树脂层12中露出从贯通孔20露出的部分，因为遇到经过贯通孔20的紫外线(光30)而硬化。另一方面，紫外线硬化树脂层12中粘着密封件基板4的部分由密封件基板4遮住了光30而不硬化。还有，密封件基板4的外缘的外侧部分的紫外线硬化树脂层12也遇到光30而硬化。
使因贯通孔20而露出的紫外线硬化树脂层12的部分硬化后，如图1(c)所示那样从密封件基板4剥落粘结剂薄片10。这时由硬化工序B硬化了的已经硬化的紫外线硬化树脂层12A，粘贴在带基薄膜11上离开密封件基板4。因此如图1(d)所示那样，已经硬化的紫外线硬化树脂层12A与带基薄膜11一起从密封件基板4除去，在密封件基板4的表面上留下了没有硬化的紫外线硬化树脂15。结果，紫外线硬化树脂15，就涂布到与密封件基板4的元件连接部41及输入出连接部21露出的面的反面的整个面上。也就是，紫外线硬化树脂15没有从贯通孔20的周围边缘溢出到贯通孔一侧，也没有从密封件基板4的外周边缘溢出。
接下来，如图1(e)所示那样，用外壳玻璃的玻璃板2堵塞贯通孔20全部，密封件基板4的元件连接部41及输入出连接部21露出面的反面通过紫外线硬化树脂15安装，然后将含紫外线的光30从玻璃板2一侧照射紫外线硬化树脂15使其硬化。紫外线硬化树脂15起着粘结剂的作用，将玻璃板2粘结固定到密封件基板4上。并且结束紫外线硬化树脂15的涂布及玻璃板2的粘结。然后，如图1(f)所示那样，连接着的两个密封件基板4各自切离。
由本实施方式的带玻璃板2的密封件基板4上，如图3所示那样，搭载了表面形成了固体摄像元件5的半导体晶片1。密封件基板4的元件连接部41和半导体晶片1的终端连接，为保护这个连接部分用树脂6封口。且，由该树脂6的封口，还具有使半导体晶片1和玻璃板2所夹空间中不进入尘埃的作用和阻止从连接部分作为干扰光线的进入的作用。还有，密封件基板4的输入出连接部21上连接着焊球8。
图3所示的带外壳玻璃的固体摄像装置，如上所述紫外线硬化树脂15没有从贯通孔20的周围边缘溢出到贯通孔一侧，还有，也没有从密封件基板4的外周边缘溢出到外侧，所以既没有对画像的坏影响，也没有对外形精度的坏影响。也就是，紫外线硬化树脂15若是从贯通孔20的周围边缘溢出到贯通孔一侧，经过玻璃板2可以到达固体摄像元件5的光的一部分，由溢出的紫外线硬化树脂15遮住就有可能达不到固体摄像元件5，但是，根据本实施方式制成的固体摄像装置中就没有这样的担心。还有，如果紫外线硬化树脂15从密封件基板4的外缘周围向外侧溢出的话，将该固体摄像装置搭载到布线基板上的时候的就位以及向固体摄像装置上搭载镜片的时候就位就会因溢出部分影响位置的偏差，但是，根据本实施方式制成的固体摄像装置中就没有这样的担心。
如上所述，将粘结剂薄片10粘结到作为被涂布部件的密封件基板4上(工序A)，在粘结剂薄片10的紫外线硬化树脂层12的一部分上照射光使这部分硬化(工序B)，再将硬化后的紫外线硬化树脂层12A与带基薄膜11一起从密封件基板4上除去，就可以在工序B中正确控制光的照射范围，就能够将紫外线硬化树脂15正确地涂布到所希望的涂布范围。
作为使用于本实施方式的带基薄膜11，最好的是塑料薄膜，例如聚酯薄膜或聚丙烯薄膜。
本实施方式感光性硬化树脂的涂布方法及粘结方法的效果，首先，是能够避免了感光性硬化树脂的紫外线硬化树脂溢出贯通孔或密封件基板外。而且，用粘结剂薄片粘贴到密封件基板上就那么照射光线的简单方法避免溢出，能够只在被涂布部件的密封件基板的必要部分上涂布紫外线硬化树脂。作为感光性硬化树脂使用紫外线硬化树脂的话，可以低成本地得到具有所希望性质的粘结剂薄片，硬化设备也能简单并低成本地得到和运转。还有，如本实施方式那样将贯通孔利用于紫外线硬化树脂的硬化，可以将不要部分的紫外线硬化树脂简单地并且不需要使用光掩模就可以使其硬化，就能提高执照速度控制成本。再有通过使用两个密封件基板一枚的粘结剂薄片，可以同时进行两个紫外线硬化树脂的涂布，在短时间内进行多数密封件基板的涂布。本实施方式中进行了两个密封件基板的涂布，但是，使用三个以上的密封件基板一枚以上的粘结剂薄片，一起进行紫外线硬化树脂的涂布亦可。
(实施方式2)
实施方式2中，说明为了在搭载了半导体晶片的密封件基板(布线基板)上粘结玻璃板的感光性硬化树脂的涂布方法。且，本实施方式中的密封件基板，包括收纳表面形成了固体摄像元件的半导体晶片的凹陷部。
图4，是用剖面表示了本实施方式的感光性硬化树脂的涂布方法及作为透光板的玻璃板的粘结方法的图。
本实施方式的密封件基板23在近似矩形的板的外围部分设置了侧壁部22，侧壁部22的内侧成为搭载半导体晶片1’的凹陷部。也就是，侧壁部22为凹陷部的侧壁。半导体晶片1’被固定在密封件基板23的凹陷部底板上侧表面，与半导体晶片1’的固定面相反的面上形成了固体摄像元件及输入出终端。该输入出终端，用焊接线31连接在埋入构成密封件基板23底面的部件的连线24上。连线24，还露出在构成密封件基板23的底面的部件的内表面一侧，连接于印刷基板等的其他布线基板。且，图4中没有表示固体摄像元件。
在此，侧壁部22还起着为使后述的玻璃板2与半导体晶片1’及焊接线31不接触从半导体晶片1’隔离玻璃板2的分配器的作用。
本实施方式中，如图4所示那样，首先在密封件基板23的侧壁部22上粘贴粘结剂薄片10’。粘结剂薄片10’是在透光性带基薄膜11’上形成紫外线硬化树脂层12之物，并将紫外线硬化树脂层12向着密封件基板23粘贴。通过这样粘贴紫外线硬化树脂层12只与密封件基板23的侧壁部22上部接触。
作为使用于本实施方式的透光性带基薄膜11’，最好的是塑料薄膜，例如聚酯薄膜或聚丙烯薄膜。
然后，在粘结剂薄片10’(带基薄膜11’一侧)粘贴掩模25。掩模25，只存在于侧壁部22的上方。为使紫外线硬化树脂层12中只是接触于侧壁部22上方的部分不接触到光线30进行遮光。将掩模25粘到粘结剂薄片10’上后，向粘结剂薄片10’从带基薄膜11’一侧照射含紫外线的光线30。因为带基薄膜11’透光，光线30透过带基薄膜11’到达紫外线硬化树脂层12硬化紫外线硬化树脂层12。但是，紫外线硬化树脂层12中与侧壁部22接触的部分由掩模25遮光，所以不会因为光线30的照射而硬化。在此带基薄膜11’的透光性，使硬化构成紫外线硬化树脂层12的紫外线硬化树脂的波长的光约80％透过，从带基薄膜11’一侧向粘结剂薄片10’只进行短时间的光照就能够进行紫外线硬化树脂层12的硬化。
此后如图4(b)所示那样，除去掩模25。紫外线硬化树脂层12遇光硬化了的紫外线硬化树脂层12A与没有硬化的紫外线硬化树脂15分离。
接下来如图4(c)所示那样，与带基薄膜11’一起将硬化了的紫外线硬化树脂层12A从密封件基板23除去。硬化了的紫外线硬化树脂层12A与带基薄膜11’粘结着，所以，很容易与带基薄膜11’一起除去。这样，就成为紫外线硬化树脂15只涂布于侧壁部22的上表面的状态。
然后如图4(d)所示那样，将玻璃板2用紫外线硬化树脂15粘结到密封件基板23上。玻璃板2以覆盖密封件基板23的凹陷部密封半导体晶片1’的形式放置在侧壁部22上。并且，通过玻璃板2向紫外线硬化树脂15照射光线30进行粘结。
在图4(d)所示，由本实施方式制作的带玻璃板的固体摄像装置中，使用了具有透光性的带基薄膜11’的粘结剂薄片10’，通过在其上进行覆盖掩模25照射光线30这样的简单工序，紫外线硬化树脂15只在必要的部分(在此为侧壁部22的上表面)确实能够涂布。因为是这样涂布的，所以紫外线硬化树脂15既不会向密封件基板23的凹陷部内部一侧也不会向密封件基板23的外侧溢出。因此与实施方式1一样不会对图像有坏影响，也不会对外形精度有坏影响。
还有，本实施方式也与实施方式1一样，使用了粘结剂薄片，所以能够通过简单的工序进行涂布，粘结剂的种类也可以奏效使用各种各样粘结剂的效果。
(实施方式3)
实施方式3也与实施方式2一样，说明为在搭载了半导体晶片的密封件基板上粘贴玻璃板的感光性硬化树脂的涂布方法，但是，感光性硬化树脂的被涂布部件不是密封件基板而是玻璃板这一点与实施方式2不同，其他点与实施方式2相同，详细说明与实施方式2相异的点。
本实施方式中如图5(a)所示那样，首先在玻璃板2上粘贴粘结剂薄片10’。这时在玻璃板2上与紫外线硬化树脂15接触的形式粘贴。
然后，在粘结剂薄片10’上(带基薄膜11’一侧)覆盖掩模25进行遮光。掩模25成为与密封件基板23的侧壁部22上表面相同的形状。图5中在沿着玻璃板2的外围的位置上设置了掩模25。本实施方式中，玻璃板2与密封件基板23的侧壁部22上表面的外围形状同大小及同形状。
覆盖掩模25后，在粘结剂薄片10’上从带基薄膜11’一侧照射含紫外线的光线30。因为带基薄膜11’是透光的，所以光线30透过带基薄膜11’到达紫外线硬化树脂层12硬化紫外线硬化树脂层12。但是，紫外线硬化树脂层12中玻璃板2的外围部分由掩模25遮了光，不会因为该光线30的照射而硬化。
此后如图5(b)所示那样，去除掩模25。紫外线硬化树脂层12分为遇光线30硬化了的紫外线硬化树脂层12A和没有硬化了的紫外线硬化树脂15。
接下来如图5(c)所示那样，与带基薄膜11’一起从玻璃板2除去硬化了的紫外线硬化树脂层12。这样玻璃板2的外围边缘上未硬化的紫外线硬化树脂15就成为涂布形状。且正确控制了掩模25的覆盖位置，所以紫外线硬化树脂15不会从玻璃板2向外溢出。
然后如图5(d)所示那样，将玻璃板2用紫外线硬化树脂15粘贴到密封件基板23上。在此，从图5(c)所示的状态将玻璃板2上下颠倒，把紫外线硬化树脂15合向密封件基板23的侧壁部22上表面。通过这样做，玻璃板2覆盖了密封件基板23凹陷部以密封半导体晶片1’的形式设置在侧壁部22之上，然后，通过玻璃板2向紫外线硬化树脂15照射光线30进行粘贴。
由本实施方式制作的带玻璃板的固体摄像装置，与实施方式2中的一样。本实施方式的效果与实施方式2的效果一样。
(实施方式4)
实施方式4中，说明为是在形成了固体摄像元件的半导体晶片上直接粘贴玻璃板的感光性硬化树脂的涂布方法。且，本实施方式中是在玻璃板上涂布感光性硬化树脂，但是，该涂布方法与实施方式3相同，所以省略其说明。
本实施方式的半导体晶片1’，在一面上形成了固体摄像元件5。固体摄像元件5，形成在半导体晶片1’表面的中央部分，在固体摄像元件5的外侧部分成为用于与玻璃板2粘接用的部分。也就是，形成了半导体晶片1’的固体摄像元件5表面的外缘用于与玻璃板2的粘结，也就是所谓的粘贴重叠部分。该半导体晶片1’，形成了从设置了固体摄像元件5的表面到与其相反的表面为止的与输入出部电连接的粘贴重叠部37，从粘贴重叠部37向外突出形成连接终端38。连接终端38用于与印刷基板等连接。
本实施方式中，与实施方式3一样从图6(a)到图6(c)所示在玻璃板2上涂布紫外线硬化树脂15后，再如图6(d)所示在半导体晶片1’上粘贴玻璃板2，照射光线30硬化粘结。这时掩模25与上述半导体晶片1’的粘贴重叠部一样形状。
图6(d)所示形状的固体摄像装置，也就是被称为单晶片级传感器密封件的半导体装置。玻璃板2是以与形成固体摄像元件5一侧的表面相对配置粘结。这时只有紫外线硬化树脂15的厚度的距离隔开半导体晶片1’和玻璃板2，所以就避免了在玻璃板2上固体摄像元件5的接触。
本实施方式中将掩模25可以正确地覆盖到玻璃板2的对应于粘结剂涂布位置，所以将玻璃板2粘结到半导体晶片1’时就可以防止涂布的紫外线硬化树脂15溢出到固体摄像元件5或半导体晶片1’的外侧。因此与实施方式1一样不会对图像有坏影响，也不会对外形精度有坏影响。
由紫外线硬化树脂的涂布方法及玻璃板的粘结方法的效果与实施方式3相同。
(实施方式5)
实施方式5，除在玻璃板2上设置了分配器这一点以外其余都与实施方式3相同，在此只说明与实施方式3不同之处。
本实施方式所使用的玻璃板2上，如图7所示那样在外围边缘上设置了分配器35。分配器35，是在将玻璃板2覆盖到密封件基板23上时基本与侧壁部22的上表面对应，形成为分配器35的表面相对于侧壁部22的上表面整面的形式。
向玻璃板2涂布紫外线硬化树脂15，如图7(a)所示那样从将粘结剂薄片10’粘结到玻璃板2上开始。实际上，紫外线硬化树脂层12只粘结到分配器35的上表面。因为分配器35的厚度，玻璃板2的表面上不粘贴紫外线硬化树脂层12，或使粘结剂薄片10’下垂即便是玻璃板2的表面上粘贴着紫外线硬化树脂层12，这些部分在后续的工序中遇见光线紫外线硬化树脂层12就会硬化，没有问题。且，分配器35的下表面是与玻璃板2紧密接合的面，上表面是其相反一侧的面。然后通过带基薄膜11’向紫外线硬化树脂层12照射光线30，由掩模25遮光以外的部分硬化，成为如图7(b)所示的硬化了的紫外线硬化树脂层12A。
之后如图7(c)所示那样，除去掩模25，与带基薄膜11’一起从玻璃板2除去硬化了的紫外线硬化树脂层12A。
接下来如图7(d)所示那样，将玻璃板2上下颠倒，使紫外线硬化树脂15与密封件基板23的侧壁部22上表面重合粘贴，照射光线30使玻璃板2粘结到密封件基板23上。
本实施方式中的带玻璃板的固体摄像装置，与实施方式2及3中的带玻璃板的固体摄像装置除在玻璃板2和紫外线硬化树脂15之间设置了分配器35这一点外都与实施方式2及3相同。关于本实施方式的紫外线硬化树脂的涂布方法及粘结方法的效果，与实施方式3相同。还有，本实施方式中，由分配器35可使玻璃板2与固体摄像元件及焊接线31不接触确实保持空间。
(实施方式6)
实施方式6，除在玻璃板2上设置了分配器这一点以外其余都与实施方式4相同，在此只说明与实施方式4不同之处。
本实施方式所使用的玻璃板2上，如图8所示那样在外围边缘上设置了分配器35，与实施方式5的玻璃板2的形状相同。本实施方式的分配器35，设置在半导体晶片1’的外围边缘对应于粘结重叠部分的位置及形状而形成，也就是，将玻璃板2相对半导体晶片1’接近时，分配器35与粘结重叠部正正好好重合而形成。
向玻璃板2涂布紫外线硬化树脂15的涂布方法，与实施方式5的涂布方法相同，省略说明。
本实施方式的带玻璃板的固体摄像装置，在本实施方式4的带玻璃板固体摄像装置中除在玻璃板2和紫外线硬化树脂15之间设置了分配器35这一点以外与实施方式4相同。关于本实施方式的紫外线硬化树脂的涂布方法及粘结方法的效果，与实施方式4相同。还有，本实施方式中，由分配器35可使玻璃板2与固体摄像元件不接触确实保持空间。
(其他实施方式)
实施方式1至6中使用了形成固体摄像元件的半导体晶片，但还可以使用形成其他种类的受光元件的半导体晶片，或使用形成了激光等的发光元件的半导体晶片。这些半导体晶片，有必要将光学元件部分用玻璃板等透光板保护起来。
还有，将玻璃板2用紫外线硬化树脂15粘结到密封件基板4、23或半导体晶片1’上时，代替由光线照射硬化紫外线硬化树脂15用热硬化紫外线硬化树脂15也是可以的。
作为构成紫外线硬化树脂层12的紫外线硬化树脂15例举了感光性聚酰亚胺树脂，但是并无做特定。还有，代替紫外线硬化树脂15而用电子线硬化的树脂也无关。
在实施方式2至6中，涂布紫外线硬化树脂15时，最好的是准备复数个被涂布部件的密封件基板23或玻璃板2，同时进行涂布。这时，最好的是将复数个被涂布部件并排在一起，使用一枚粘结剂薄片，或使用复数枚粘结剂薄片也可。
再有，感光性硬化树脂的被涂布部件并不只限于玻璃板或密封件基板、半导体晶片。最好的是印刷基板或机械零件等的需要正确控制涂布感光性硬化树脂的涂布位置、范围的被涂布部件，但是，只要是需要涂布感光性硬化树脂的物件均可。
例如，图3所示的固体摄像装置中，密封半导体晶片1和密封件基板4的连接部分的树脂6使用了感光性硬化树脂，而将这个密封部分作为被涂布部件进行涂布亦可。这种情况下，在密封件基板4上粘贴粘结剂薄片10，用掩模只在密封部分涂布感光性硬化树脂，其后将半导体晶片1连接到密封件基板4上使用硬化感光性硬化树脂的方法亦可，在半导体晶片1上粘贴粘结剂薄片10，用掩模在密封部分涂布感光性硬化树脂，其后将半导体晶片1连接到密封件基板4后用粘结剂薄片10在密封部分涂布感光性硬化树脂，再后硬化涂布的感光性硬化树脂亦可。半导体晶片1和密封件基板4连接后涂布感光性硬化树脂的情况下，粘结剂薄片10具有柔软性，最好的是沿着半导体晶片1的厚度柔软地粘合。
还有，实施方式2、3、5的密封件基板23上固定半导体晶片1时的粘结剂使用感光性硬化树脂，使用上述涂布方法亦可。这些实施方式以外的基板和半导体元件的粘结使用本发明的方法亦可，在倒装片式密封中的未满用本发明的方法涂布感光性硬化树脂也无妨。
还有，对于如实施方式1那样具有贯通孔的被涂布部件用掩模照射光线也无妨。在所有的实施方式中取代玻璃板使用塑料版那样的透光板亦无妨。
本发明中，是将在带基薄膜上设置感光性硬化树脂的薄片粘贴到被涂布部件上，而在应该留下感光性硬化树脂部分以外用光线照射感光性硬化树脂使其硬化，与带基薄膜一起除去，所以能够正确地控制感光性硬化树脂的涂布位置、涂布范围。