集成电路插座 【技术领域】
本发明涉及一种集成电路(IC)插座。特别是，本发明涉及盖部件对IC组件加压和夹持的一种IC插座，该盖部件是安装在插座壳体上。
背景技术
作为常规插座的一个例子，这里有美国专利6,203,332号公开的一种。这种IC插座包括盖部件，它是可转动地安装在插座壳体的第1端上。该盖部件对IC组件加压，IC组件是放置在插座壳体内加强板的开孔中。盖部件用所加的压力将IC组件夹持在盖和插件壳体之间。在加强板上形成引导IC组件的组件引导板。
在上述常规的IC插座中，在加强板上装设引导部分。但是，如果在将IC组件放入到IC插座的外周壁上时对IC组件加压，那么对着引导部分将磨损IC组件的边缘。如果将IC组件放在偏离它地合适安装位置的某位置上，或者如果IC组件由于盖部件使它离开它的合适安装位置，与此同时IC组件被安装到插座壳体中，这种情况就可能发生。在这种状态，在IC组件和引导部分之间产生摩擦力。在这种情况下，既使用预定的压力对IC组件加压，但由于摩擦力使所加压力减小。因此，在IC组件和插座壳体的各接触点之间将可能得不到所需的接触压力。结果，就产生了问题，在IC组件和插座壳体之间的电气接触的可靠性降低了。
【发明内容】
鉴于上述的情况已经开发了本发明。本发明的目的是提供一种IC插座，即使在连接IC组件过程中放入IC组件的位置偏离预定的在插座壳体中的位置然后加压，或者在盖部件闭合过程中盖部件使IC组件偏移，它都能获得在IC组件和插座壳体之间的稳定的电气连接，而不会磨损掉安装IC组件的安装表面的外周壁。
本发明的IC插座包括：
大量的电气触点；
用于夹持基本上排列成矩阵的电气触点的绝缘的插座壳体；和
用于对IC组件加压的盖部件，将它放置在电插座壳体外周壁包围的安装表面上，压住电气触点，和用于将IC组件在加压状态下夹持在盖和插座壳体之间；
其中
至少在外周壁的一部分装设用于将IC组件引导到安装表面上的金属板；和
该金属板的形状是这样，它与外周壁的上表面是处于同一平面或者从该上表面向上突出，和它与外周壁的内表面是处于同一平面或从该内表面向内突出。这里，“外周壁”是除了包围安装表面整个外周边的各壁之外还包括有部分并不包围安装表面的各壁。
可以采用一种结构，其中：
盖部件的第1端用作轴支持端；
这样将盖部件可转动地安装在插座壳体上，从而使盖部件的第2端可以接触和离开插座壳体；和
在朝盖部件第2端的外周壁上装设金属板。在这种情况下，金属板可以装设成，沿着外周壁装设的，互相分离的一对金属板。
金属板可以包括：
沿着外周壁的上表面延伸的水平部分；
沿着外周壁的内表面延伸的垂直部分；和
连接水平部分和垂直部分的引导部分，用于引导盖部件对其加压的IC组件。引导部分包括成曲面是优选的。
本发明的IC插座包括用于将IC组件引导到安装表面的金属板，装设在外周壁的至少一部分上。金属板的形状是这样，它与外周壁的上表面是处于同一平面或者从该上表面向上突出，和它与外周壁的内表面是处于同一平面或从该内表面向内突出。因此，获得如下有利的效果。
在安装IC组件的过程中，在将IC组件放置到插座壳体上略为偏离预定的位置，然后加压的情况下，该金属板保护外周壁，同时平滑地引导IC组件。因此，外周壁不会被IC组件的边缘磨损下去。另外，加到IC组件上的压力没有减小，并经过传递变成触点之间的接触压力。因此，在IC组件和插座壳体之间获得稳定的和可靠的电气连接。
在将IC组件放置外周壁上，大大偏离预定位置的情况下，在其上加上压力之前，该金属板保护外周壁。因此，防止对外周壁的损害。
可以采用一种结构，其中：盖部件的第1端用作轴支持端；盖部件是这样可转动地安装在插座壳体上，使盖部件的第2端能接触和离开插座壳体；在朝盖部件第2端的外周壁上装设金属板。在这种情况下，通过盖部件的转动迫使IC组件向下和朝向第2端。但是，这种结构能有效地引导IC组件同时又能保护外周壁的内表面。此外，金属板可以装设成，沿着外周壁装设的，互相分离的一对金属板。在这种情况下，可以用数目较小的部件有效地引导IC组件。
可以采用一种结构，其中金属板包括：沿着外周壁的上表面延伸的水平部分；沿着外周壁的内表面延伸的垂直部分；和连接水平部分和垂直部分的引导部分，用于引导盖部件对其加压的IC组件。在这种情况下，水平部分保护外周壁的上表面，免受略为偏离预定位置的IC组件的影响；垂直部分引导IC组件；和引导部分引导IC组件到安装表面。在引导部分包括曲线表面的情况下，通过简单地弯曲水平部分和垂直部分就可形成引导部分。
【附图说明】
图1是本发明IC插座的平面图。
图2是沿着图1的II-II线取的，IC插座的剖面图。
图3是本发明IC插座的平面图，它在盖部件已经除去的状态。
图4是图1的IC插座的底视图。
图5A、5B和5C说明附连到插座壳体的金属板，其中图5A是平面图、图5B是前视图、和图5C是侧视图。
图6是IC组件完全安装到插座壳体上之前，该状态的局部放大图。
图7是IC组件完全安装到插座壳体上之后，该状态的局部放大图。
【具体实施方式】
下面，将参考附图描述按照本发明的IC插座的优选实施例。图1是本发明IC插座1的平面图。图2是沿着图1的II-II线取的剖面图。科3是IC插座1在盖部件8已经除去状态的平面图。图4是IC插座1的底视图。图5A、5B、和5C说明金属板100，它被附连到插座壳体，其中图5A是平面图、图5B是前视图、和图5C是侧视图。图6是IC组件200完全安装到插座壳体上之前，该状态的局部放大图。图7是IC组件200完全安装之后，该状态的局部放大图。
首先，将参考图1和2描述本发明IC插座1。IC插座1包括：绝缘的插座壳体2，它是由树脂或类似材料模制而成；盖部件8，可转动地安装它朝向插座壳体2的第1端4；金属加强板10(以下，简称“加强板”)，安装它朝向插座壳体3的底部；和杆12，它被轴向支持朝向插座壳体2的第2端6。在盖部件8中形成基本上矩形的开口68。杆12的作用是盖部件8锁住在它的闭合状态。在插座壳体2中还装设大量的电气触点90，基本上排列成矩阵。注意在图6和图7中部分图示说明要将它安装到插座壳体2上的IC组件200。
接着，将结合参考图3详细描述插座壳体2。形成的插座壳体2如矩形板在其中心有矩形开孔22。由4个侧近组成的外周壁24是沿着插座壳体2的上外周边缘竖立的，以便构成IC组件的接受部分26，它是开口朝上的。基本上矩形的安装部分28是在插座壳体下部与插座壳体整体成形的，对应于IC组件的接受部分26。开口22能够接受要安装到IC组件接受部分26中的IC组件200、电子组件，如安装在电路板150上的电容，和类似器件。
在矩阵中形成的电气接触小孔32穿过IC组件接受部分26的底表面，即IC组件的安装表面30(参看图6和图7)。电气接触小孔32穿过安装部分28。电气触点是压配合和固定在电气接触小孔32内。当电气触点90完全安装在电气接触小孔32内时，弹性的接触片90a从IC组件安装表面30上突出，如在图6和7中最清楚地表示的那样。接触片90a接触IC组件200的导电点(电气触点，未表示)。同时，要焊到电路板150上的焊球90b通过插座壳体2的下表面38暴露出来。
下面，将要详细描述从下面支持插座壳体2的加强板10。加强板10是通过冲压和弯曲单块金属板形成矩形的框架而制成，如在图4中最清楚地说明的那样。在加强板的近似中心区形成开孔40，它有与插座壳体2的安装部分28互补的形状。将安装部分28装设在开孔40内，并从加强板10向下突出。
将加强板10的4个侧边弯曲向上，从而形成前壁42、后壁44、和侧壁46和48。通过将前壁42的上边向内弯曲，夹持片50和52是与前壁42整体成形。夹持片50和52在前壁42的纵向上是互相分离的，其作用是防止杆12的转轴54被抽出。侧壁46和48的前端46a和48a是定位在杆12的转轴54之下，和与夹持片50和52配合轴向支持转轴54从而使它们可以转动。
在加强板的后壁44中形成两个矩形开口56。开口56在后壁44的纵向上是互相分离的。将盖部件8的支持件60插入到开口56中以便可转动地支持盖部件8。将插座壳体2的4个突出热熔和通过挤压固定在加强板10的开口40。在图4中用参考数字58表示挤压部分。在加强板10的侧壁46上形成用于固定杆12的侧向突出的接触突起14(参看图1)。
下面，将描述用于锁定和打开盖部件8的杆12。通过弯曲单根金属线构成杆12，和它包括：有间距的转轴54，它被夹持片50和52夹持；曲柄部分，即，锁定部分62，它是定位在转轴54之间并偏离转轴；操作棒64；和促使转轴54转动的操作部分66。操作棒64相对转轴54弯曲成直角，与锁定部分62的偏离基本上有相同的方向。通过将操作棒64弯曲成U形构成操作部分66。
接着，将描述盖部件8。注意在描述中，盖部件8定位朝向IC插座1的第1端4的部分将称为“后”，和盖部件8定位朝向第2端6的部分将称为“前”。通过冲压和弯曲单块金属板成基本矩形构成盖部件8。在盖部件8的中心前部形成由锁定部分62加压和夹持的锁定件70。在盖部件8的后部两个侧边上形成支持片60，将它们插入到加强板10的开口56中以便啮合在其中。支持片60从下到上弯曲成弧形，以这样的方式在盖部件8围绕啮合部分转动时使支持片60和开口56之间的啮合不会松开。注意在形成支持片60的盖部件8的一侧称为“轴支持侧”，而形成锁定片70的盖部件8的一侧称为“啮合侧”。
在盖部件8的中心部分形成将IC组件200定位其中的基本矩形的开口68。注意，如在图2中所示，开口68的边缘是略为弯曲向下的。当盖部件8将IC组件200压向IC插座1时这有利于控制加在IC组件200上的负荷。装设切口69，它形成在开口68中朝第1端4的那侧，以便消除在盖部件8闭合时IC组件的突缘202(参看图6)和盖部件8之间的相互影响。通过消除该影响，锁定部分62和锁定片70能够达到良好的啮合。
下面，将描述安装在插座壳体2上的金属板100。如在图3中所示，一对金属板100安装在外周壁24a上，该壁是矩形外周壁24的一部分定位朝向第2端6。金属板100从外周壁24a的上表面118伸展跨过它的内表面102。在沿着外周壁24a的方向上金属板是分离的。将参考图5A、5B、和5C描述金属板100。将参考图6和7描述金属板100安装到插座壳体2上的状态。
如在图5A、5B和5C中所示那样，每块金属板100是由冲压和弯曲不锈钢、铜合金或类似材料的单块金属板制成。金属板100有平滑的表面，和包括：基本矩形的主板部分104(垂直部分)；保护板部分106(水平部分)，它是相对主板部分104弯成直角；用于连接主板部分104和保护板部分106的弯曲部分108(引导部分)。主板部分104上端附近是宽的。侧边缘112从宽的上部底向下伸展到金属板100的下端。在每个侧向边缘112上形成倒钩114，和在它的下两角形成斜切边116。保护板部分106基本上是矩形，其中对应金属板100宽度方向的侧边是长的，而在弯曲方向的侧边是短的。
下面，将参考图6描述金属板100的安装状态。在外周壁24a的上表面118和内表面102中对应金属板100的位置处形成安装槽120。安装槽120的深度大致等于金属板100的板厚度，其形状与金属板互补。因此，当将金属板100压配合到安装槽120中时，保护板部分106变得基本上与上表面118在同一平面，和主板部分104变得基本上与内表面102在同一平面。但是，保护板部分106可以从上表面118向上突出，和主板部分104可以从内表面102向内突出。
接着，将描述把IC组件200安装到如上述构造的IC插座1上。首先，将图1中所示的杆12从啮合突出部14松开并对图1的画图纸表面转动90°。转动使杆12的锁定部分62和盖部件8脱离接触，从而使盖部件8围绕它的轴支持部分可以转动。然后，如在图5中所示，将IC组件200放在插座壳体2上。闭合盖部件8，转动杆12从而使它的锁定部分62对盖部件8的锁定片70加压并使它固定。在这时，由盖部件8向下弯曲的表面对IC组件200的突缘202的上表面加压。
通常，以这种方式将IC组件200固定到插座壳体2。但是，有几种情况IC组件200被错误地放到插座壳体2上偏离它的正常位置的地方。还有几种情况在闭合盖部件8时IC组件200被移动。参考图6，如果对盖部件8(在图6中省略)加压，同时由虚线表示的IC组件是在参考数字200′表示的位置，那么金属板100的保护板部分106阻止IC组件200的边缘204的向下运动。因此，上表面118不会被IC组件200的边缘204磨损下。另外，如果边缘204是定位在金属板100的弯曲部分108上，从上面对其加压的IC组件200沿着弯曲部分108的曲线表面被引导向安装表面30。从而，IC组件被定位在由参考数字200表示的位置上。
然后，如果使盖部件8进一步向下转动，那么IC组件200的端表面206就稍为朝金属板的主板部分104移动，跟着就是IC组件200的向下移动。由图7的箭头122指示端表面206对主板部分104的加压方向。但是，插座壳体2的内表面102受到金属板100的主板部分104的保护。因此，内表面102不会被IC组件磨损。因为IC组件200由主板部分104引导，所以IC组件是平稳地下降到图7中所示的位置。这时，加在IC组件200上的向下压力没有减小。因此，在触点90和IC组件200之间获得合适的接触压力。