表面粘着型发光元件灯组的制造方法.pdf

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摘要
申请专利号:

CN200910151119.8

申请日:

2009.07.21

公开号:

CN101963303A

公开日:

2011.02.02

当前法律状态:

授权

有效性:

有权

法律详情:

授权|||专利申请权的转移IPC(主分类):F21S 4/00变更事项:申请人变更前权利人:汇明科技有限公司变更后权利人:瑞博诺斯有限公司变更事项:地址变更前权利人:英属维尔京群岛变更后权利人:萨摩亚阿皮亚邮政信箱217登记生效日:20130708|||专利申请权的转移IPC(主分类):F21S 4/00变更事项:申请人变更前权利人:蔡乃成变更后权利人:汇明科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:中国台湾台北县中和市变更后权利人:英属维尔京群岛登记生效日:20130226|||实质审查的生效IPC(主分类):F21S 4/00申请日:20090721|||公开

IPC分类号:

F21S4/00; F21V21/002; F21V23/00; F21Y101/02(2006.01)N

主分类号:

F21S4/00

申请人:

蔡乃成

发明人:

蔡乃成

地址:

中国台湾台北县中和市

优先权:

专利代理机构:

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人:

周国城

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内容摘要

本发明公开了一种表面粘着型发光元件灯组的制造方法,是先制备一具有预定长度的杆体及具有对应旋转驱动轴的绕线制架,将杆体结合于旋转驱动轴后,由一绕线设备予以驱动旋转,以将导线以一预定绕设间距相邻绕设在杆体的表面,且绕设间距是对应于一选定的表面粘着型发光元件的接脚间距,之后沿杆体的轴向方向打磨各导线的绝缘层至裸露出各导线的导电部,形成接触垫区,并在各接触垫区涂布导电胶及跨置表面粘着型发光元件,使表面粘着型发光元件各接脚分别对应相邻导线的接触垫区,并经由导电胶电性连接于导线的导电部,再以封胶包覆而成。

权利要求书

1: 一种表面粘着型发光元件灯组的制造方法, 其特征在于, 包括下列步骤 : 步骤 a : 制备一具有预定长度的杆体及具有对应旋转驱动轴的绕线制架 ; 步骤 b : 将该杆体结合于该绕线制架的旋转驱动轴, 该旋转驱动轴由一绕线设备予以 驱动旋转 ; 步骤 c : 将至少二条具有外覆绝缘层的导线以一预定绕设间距, 于该杆体受到绕线制 架的旋转驱动轴的驱动旋转时, 相邻绕设在该杆体的表面, 该绕设间距是对应于一选定的 表面粘着型发光元件的接脚间距 ; 步骤 d : 沿该杆体的轴向方向打磨该各导线的绝缘层至裸露出该各导线的导电部, 以 在该各导线上形成相对应位置的接触垫区 ; 步骤 e : 在该各接触垫区涂布导电胶 ; 步骤 f : 在该相邻导线的接触垫区间跨置该表面粘着型发光元件, 该表面粘着型发光 元件的各接脚是分别对应该相邻导线的接触垫区, 并经由该导电胶电性连接于该相邻导线 的导电部。
2: 如权利要求 1 所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法, 其特征在于, 所述步骤 c 中, 该导线还以一预定绕设节距绕设在该杆体的表面。
3: 如权利要求 1 所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法, 其特征在于, 所述步骤 f 之后, 还包括对该表面粘着型发光元件及导线进行电导通测试的步骤。
4: 如权利要求 1 所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法, 其特征在于, 所述步骤 f 之后, 还包括烘干该导电胶, 使该表面粘着型发光元件固定结合于该导线的步骤。
5: 如权利要求 1 所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法, 其特征在于, 所述步骤 f 之后, 还包括将该相邻导线的接触垫区及该表面粘着型发光元件以封胶包覆的步骤。
6: 如权利要求 5 所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法, 其特征在于, 在将该相 邻导线的接触垫区及该表面粘着型发光元件以封胶包覆的步骤之后, 还包括烘干固化该封 胶的步骤。
7: 如权利要求 1 所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法, 其特征在于, 所述杆体 的形状为圆柱形。
8: 如权利要求 1 所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法, 其特征在于, 所述杆体 的表面还形成有至少二螺旋凹槽, 以供该各导线绕设。
9: 如权利要求 1 所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法, 其特征在于, 所述导线 为漆包线。
10: 如权利要求 1 所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法, 其特征在于, 所述导电 胶为银胶。
11: 如权利要求 1 所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法, 其特征在于, 所述表面 粘着型发光元件为一表面粘着型 LED。

说明书


表面粘着型发光元件灯组的制造方法

    技术领域 本发明涉及一种半导体发光元件灯组的制程设计, 特别是关于一种表面粘着型发 光元件灯组的制造方法。
     背景技术 近年来, 半导体发光元件逐渐取代一般传统照明设备。以发光二极管 (Light Emitting Diode, LED) 为例, 其具有体积小、 反应快、 寿命长、 不易衰减、 外表坚固、 耐震动、 可全彩发光 ( 含不可见光 )、 指向设计容易、 低电压、 低电流、 转换损失低、 热辐射小、 量产容 易、 环保等优点。
     LED 的公知结构是由一灯泡状封装胶包覆一 LED 芯片而成, 自 LED 芯片延伸出有一 对接脚, 其穿出封装胶作为电性连接之用。在使用时, 则需将 LED 的一对接脚分别焊接于具 有正电源的导线以及具有负电源的导线上, 使 LED 芯片接受电力而发亮。 由于灯泡型 LED 的 体积较大, 之后为了适应更小型封装和工厂自动化, 也出现了体积较小的表面粘着型 LED。
     虽然 LED 具有种种优点, 但由于其本身低电压、 低电流的特性, 故也有着发光亮度 不足的缺点。因此, 一般为了提高 LED 的亮度, 则会将多个 LED 组合或串接为灯组或灯串来 使用。
     鉴于以上所述, 公知半导体发光元件是透过焊接方式使半导体发光元件的接脚分 别与导线相连。 然而, 焊接质量难以控制, 半导体发光元件与导线间连接的稳固程度受到焊 接质量的影响, 使半导体发光元件有易受外力而损坏、 脱落…等问题产生, 可靠度较差。
     再者, 将多个半导体发光元件组合或串接时, 需将多个半导体发光元件的一对接 脚一一焊接于导线上, 施工过程繁复困难, 当要组合的半导体发光元件愈多, 整体的生产效 率愈成问题, 且半导体发光元件在导线上难以定位准确, 会有间隔不一的问题, 导致成品质 量不佳。
     发明内容
     本发明的主要目的是提供一种表面粘着型发光元件灯组的制造方法, 在组装施工 上十分容易、 以快速且确实地制造表面粘着型发光元件灯组, 解决公知技术在生产制造上 的问题。
     为达到上述目的, 本发明的技术解决方案是 :
     本发明的制造方法, 先制备一具有预定长度的杆体及具有对应旋转驱动轴的绕线 制架, 再将杆体结合于绕线制架的旋转驱动轴, 旋转驱动轴由一绕线设备予以驱动旋转。 然 后, 将至少二条具有外覆绝缘层的导线以一预定绕设间距, 于杆体受到绕线制架的旋转驱 动轴的驱动旋转时, 相邻绕设在杆体的表面, 绕设间距是对应于一选定的表面粘着型发光 元件的接脚间距, 再沿杆体的轴向方向打磨各导线的绝缘层至裸露出各导线的导电部, 以 在各导线上形成相对应位置的接触垫区。 之后, 在各接触垫区涂布导电胶, 且在相邻导线的 接触垫区间跨置表面粘着型发光元件, 表面粘着型发光元件的各接脚是分别对应相邻导线的接触垫区, 并经由导电胶电性连接于相邻导线的导电部。
     导线更以一预定绕设节距绕设在杆体的表面。且在跨置表面粘着型发光元件后, 更包括对表面粘着型发光元件及导线进行电导通测试, 测试成功后再烘干导电胶, 使表面 粘着型发光元件固定结合于导线。再者, 相邻导线的接触垫区及表面粘着型发光元件更以 封胶包覆, 并烘干固化。在元件的选用上, 杆体的形状为圆柱形, 其表面更形成有至少二螺 旋凹槽, 以供导线绕设。导线选用漆包线, 导电胶选用银胶, 表面粘着型发光元件则选用表 面粘着型 LED。
     本发明对照已有技术的优点是 :
     经由本发明所采用的技术手段, 通过将导线绕设于制架后一并打磨, 除了节省工 时、 增加效率外, 更能通过调整绕设节距, 使得在导线上加工裸露出导电部的位置受到控 制, 让最后成品的导线上各个表面粘着型发光元件的间隔一致, 达到精确定位。
     再者, 由于不需要对表面粘着型发光元件的接脚一一进行焊接, 而是直接将其跨 置于相对应的接触垫区, 借由导电胶电性连接于导线的导电部, 组装过程简单、 方便, 有效 提升生产效率。
     此外, 因接触垫区提供定位表面粘着型发光元件的作用, 让表面粘着型发光元件 与导线间的接触面积较大, 表面更包覆有封胶, 整体结构稳固, 不易受外力而损坏、 脱落, 可 靠度较佳。 附图说明 图 1 是显示本发明较佳实施例的步骤流程图 ;
     图 2 是显示杆体、 绕线制架及绕线设备的侧视示意图 ;
     图 3 是显示杆体及具有对应旋转驱动轴的绕线制架的立体图 ;
     图 4 是显示杆体结合于绕线制架的旋转驱动轴的立体图 ;
     图 5 是显示导线绕设在杆体的表面的立体图 ;
     图 6 是显示导线打磨后的立体图 ;
     图 7 是显示图 6 中 C 区域的局部放大视图 ;
     图 8 是显示表面粘着型发光元件的接脚对应涂布有导电胶的接触垫区的局部放 大视图 ;
     图 9 是显示表面粘着型发光元件跨置于导线的局部放大视图 ;
     图 10 是显示表面粘着型发光元件及接触垫区以封胶包覆的局部放大视图 ;
     图 11 是显示表面粘着型发光元件及接触垫区以封胶包覆的剖视图 ;
     图 12 是显示表面粘着型发光元件灯组的立体图。
     【主要元件符号说明】
     1 导线
     11 绝缘层
     12 导电部
     13 接触垫区
     2 导线
     21 绝缘层
     22 导电部 23 接触垫区 3 导电胶 4 表面粘着型发光元件 41、 42 接脚 5 封胶 6 表面粘着型发光元件灯组 D 绕设间距 E 绕线设备 P 绕设节距 R 旋转方向 S 杆体 S0 轴向方向 S1 表面 S21、 S21 螺旋凹槽 T 绕线制架 T1、 T2 旋转驱动轴 W 接脚间距具体实施方式
     本发明所采用的具体实施例, 将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。
     参阅图 1 所示, 其是显示本发明较佳实施例的步骤流程图, 并同时配合图 2 至图 12 对本发明较佳实施例作一说明如下。
     参阅图 2、 图 3 及图 4, 首先制备一具有预定长度 L 的杆体 S 及一具有对应旋转驱 动轴 T1、 T2 的绕线制架 T( 步骤 101)。再将杆体 S 结合于绕线制架 T 的旋转驱动轴 T1、 T2, 旋转驱动轴 T1、 T2 由一绕线设备 E 予以驱动旋转 ( 步骤 102)。
     参阅图 5, 将至少二条具有外覆绝缘层 11、 21 的导线 1、 2 以一预定绕设间距 D, 于 杆体 S 受到绕线制架 T 的旋转驱动轴 T1、 T2 沿一旋转方向 R 驱动旋转时, 相邻绕设在杆体 S 的表面 S1, 绕设间距 D 是对应于一选定的表面粘着型发光元件的接脚间距 ( 步骤 103)。
     在本实施例中, 杆体 S 的形状为圆柱形, 亦可以是其它形状 ( 如 : 椭圆形 ), 具有一 轴向方向 S0, 且在杆体 S 的表面 S1 更形成有至少二螺旋凹槽 S21、 S22, 供导线 1、 2 绕设, 以 便于使导线 1、 2 绕设于杆体 S 的表面 S1 时, 维持其绕设间距 D 一致。
     参阅图 6 及图 7, 在将导线 1、 2 绕设于杆体 S 后, 沿杆体 S 的轴向方向 S0 打磨各导 线 1、 2 的绝缘层 11、 21 至裸露出各导线 1、 2 的导电部 12、 22, 以在各导线 1、 2 上形成相对应 位置的接触垫区 13、 23( 步骤 104)。
     导线 1、 2 在本实施例为漆包线, 其导电部 12、 22 为铜线, 而绝缘层 11、 21 则为包覆 于铜线外的绝缘漆。当然, 导线 1、 2 不限于是漆包线, 也可以是其它种线材, 像是 PVC 电子 线、 PE 电线、 电缆线…等, 也可以是多条导线一并封装的电源线。导线 1、 2 是以一预定绕设 节距 P 绕设在杆体 S 的表面 S1, 绕设节距 P 会影响同一导线上接触垫区间的距离, 当绕设节距 P 固定时, 所加工出的接触垫区间的间隔则会一致, 在本实施例中则为环绕杆体 S 一周的 距离。
     参阅图 8 及图 9, 于导线 1、 2 上打磨出接触垫区 13、 23 后, 在各接触垫区 13、 23 涂 布导电胶 3( 步骤 105)。然后在相邻导线 1、 2 的接触垫区 13、 23 间跨置一表面粘着型发光 元件 4, 表面粘着型发光元件 4 的各接脚 41、 42 是分别对应相邻导线 1、 2 的接触垫区 13、 23, 并经由导电胶 3 电性连接于相邻导线 1、 2 的导电部 12、 22( 步骤 106)。之后对表面粘着型 发光元件 4 及导线 1、 2 进行电导通测试 ( 步骤 107), 以检测表面粘着型发光元件 4 与导线 1、 2 是否确实电性连接。
     在本实施例中, 表面粘着型发光元件 4 为一表面粘着型 LED, 包括有一对接脚 41、 42, 接脚 41、 42 间具有一预定的接脚间距 W, 接脚间距 W 与导线 1、 2 的绕设间距 D 相等。在 电导通测试时, 则将导线 1、 2 分别连接于正、 负电源, 依据表面粘着型发光元件 4 是否发亮 来判断是否电性连接。 当然, 表面粘着型发光元件的规格种类繁多, 亦有三接脚或多接脚的 设计, 在实施上, 导线的数量需配合接脚数调整、 导线的绕设间距则对应接脚间距调整, 以 使表面粘着型发光元件跨置于导线上时, 其接脚分别对应接触垫区, 与导线成为电性连接 状态。 导电胶 3 在本实施例中采用银胶, 需经由烤箱高温烘干导电胶 3, 使表面粘着型发 光元件 4 固定结合于导线 1、 2( 步骤 108), 让表面粘着型发光元件 4 与导线 1、 2 的导电部 12、 22, 通过导电胶 3 的导电特性, 完成接触及电导通, 烘烤时间约需 150℃ /1.5Hrs。导电 胶 3 除用以帮助导电外, 更提升表面粘着型发光元件 4 与导线 1、 2 间的结合强度, 使表面粘 着型发光元件 4 可稳定地跨置固定在导线 1、 2 的接触垫区 13、 23。且由于不需要做接脚的 焊接, 故整体组装过程简单、 方便, 不造成生产上的困难。
     参阅图 10 及图 11, 于表面粘着型发光元件 4 跨置后, 将相邻导线 1、 2 的接触垫区 13、 23 及表面粘着型发光元件 4 以封胶 5 包覆 ( 步骤 109)。封胶 5 采用 AB 胶, 以封胶 5 包 覆后的导线 1、 2, 需放入烤箱烘烤 150℃ /2Hrs, 以烘干固化封胶 5( 步骤 110)。封胶 5 用以 保护表面粘着型发光元件 4 与导线 1、 2, 避免因受外力而损坏、 脱落, 提升整体结构的可靠 度。并通过其对电的绝缘特性以防止导电并阻隔外界落尘, 维持导线 1、 2 原本的绝缘特性, 避免因外界的灰尘、 微粒飞入而造成故障。另一方面, 亦可以通过封胶 5 来调节表面粘着型 发光元件 4 所发出光线的发散角度, 提供使用者所需的效果。
     参阅图 12, 最后, 从杆体 S 取下导线 1、 2, 即获得表面粘着型发光元件灯组 6。于 实际应用时, 由于导线 1、 2 是可随意弯曲、 环绕, 可借以缠置于各式物品上, 如: 圣诞树、 门、 窗…等, 作为装饰之用。
     由以上的实施例可知, 本发明所提供的表面粘着型发光元件灯组的制造方法确具 产业上的利用价值, 但以上的叙述仅为本发明的较佳实施例说明, 凡精于此项技艺者当可 依据上述的说明而作其它种种的改良, 这些改变仍属于本发明的发明精神及权利要求书的 保护范围中。
    

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1、10申请公布号CN101963303A43申请公布日20110202CN101963303ACN101963303A21申请号200910151119822申请日20090721F21S4/00200601F21V21/002200601F21V23/00200601F21Y101/0220060171申请人蔡乃成地址中国台湾台北县中和市72发明人蔡乃成74专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人周国城54发明名称表面粘着型发光元件灯组的制造方法57摘要本发明公开了一种表面粘着型发光元件灯组的制造方法,是先制备一具有预定长度的杆体及具有对应旋转驱动轴的绕线制架,将杆体结合于旋转。

2、驱动轴后,由一绕线设备予以驱动旋转,以将导线以一预定绕设间距相邻绕设在杆体的表面,且绕设间距是对应于一选定的表面粘着型发光元件的接脚间距,之后沿杆体的轴向方向打磨各导线的绝缘层至裸露出各导线的导电部,形成接触垫区,并在各接触垫区涂布导电胶及跨置表面粘着型发光元件,使表面粘着型发光元件各接脚分别对应相邻导线的接触垫区,并经由导电胶电性连接于导线的导电部,再以封胶包覆而成。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图10页CN101963304A1/1页21一种表面粘着型发光元件灯组的制造方法,其特征在于,包括下列步骤步骤A制备一具有预定长度的杆体及具。

3、有对应旋转驱动轴的绕线制架;步骤B将该杆体结合于该绕线制架的旋转驱动轴,该旋转驱动轴由一绕线设备予以驱动旋转;步骤C将至少二条具有外覆绝缘层的导线以一预定绕设间距,于该杆体受到绕线制架的旋转驱动轴的驱动旋转时,相邻绕设在该杆体的表面,该绕设间距是对应于一选定的表面粘着型发光元件的接脚间距;步骤D沿该杆体的轴向方向打磨该各导线的绝缘层至裸露出该各导线的导电部,以在该各导线上形成相对应位置的接触垫区;步骤E在该各接触垫区涂布导电胶;步骤F在该相邻导线的接触垫区间跨置该表面粘着型发光元件,该表面粘着型发光元件的各接脚是分别对应该相邻导线的接触垫区,并经由该导电胶电性连接于该相邻导线的导电部。2如权利。

4、要求1所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法,其特征在于,所述步骤C中,该导线还以一预定绕设节距绕设在该杆体的表面。3如权利要求1所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法,其特征在于,所述步骤F之后,还包括对该表面粘着型发光元件及导线进行电导通测试的步骤。4如权利要求1所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法,其特征在于,所述步骤F之后,还包括烘干该导电胶,使该表面粘着型发光元件固定结合于该导线的步骤。5如权利要求1所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法,其特征在于,所述步骤F之后,还包括将该相邻导线的接触垫区及该表面粘着型发光元件以封胶包覆的步骤。6如权利要求5所述的表面粘着型发光元件灯组的制造。

5、方法,其特征在于,在将该相邻导线的接触垫区及该表面粘着型发光元件以封胶包覆的步骤之后,还包括烘干固化该封胶的步骤。7如权利要求1所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法,其特征在于,所述杆体的形状为圆柱形。8如权利要求1所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法,其特征在于,所述杆体的表面还形成有至少二螺旋凹槽,以供该各导线绕设。9如权利要求1所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法,其特征在于,所述导线为漆包线。10如权利要求1所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法,其特征在于,所述导电胶为银胶。11如权利要求1所述的表面粘着型发光元件灯组的制造方法,其特征在于,所述表面粘着型发光元件为一表面粘着型。

6、LED。权利要求书CN101963303ACN101963304A1/4页3表面粘着型发光元件灯组的制造方法技术领域0001本发明涉及一种半导体发光元件灯组的制程设计,特别是关于一种表面粘着型发光元件灯组的制造方法。背景技术0002近年来,半导体发光元件逐渐取代一般传统照明设备。以发光二极管LIGHTEMITTINGDIODE,LED为例,其具有体积小、反应快、寿命长、不易衰减、外表坚固、耐震动、可全彩发光含不可见光、指向设计容易、低电压、低电流、转换损失低、热辐射小、量产容易、环保等优点。0003LED的公知结构是由一灯泡状封装胶包覆一LED芯片而成,自LED芯片延伸出有一对接脚,其穿出封装。

7、胶作为电性连接之用。在使用时,则需将LED的一对接脚分别焊接于具有正电源的导线以及具有负电源的导线上,使LED芯片接受电力而发亮。由于灯泡型LED的体积较大,之后为了适应更小型封装和工厂自动化,也出现了体积较小的表面粘着型LED。0004虽然LED具有种种优点,但由于其本身低电压、低电流的特性,故也有着发光亮度不足的缺点。因此,一般为了提高LED的亮度,则会将多个LED组合或串接为灯组或灯串来使用。0005鉴于以上所述,公知半导体发光元件是透过焊接方式使半导体发光元件的接脚分别与导线相连。然而,焊接质量难以控制,半导体发光元件与导线间连接的稳固程度受到焊接质量的影响,使半导体发光元件有易受外力。

8、而损坏、脱落等问题产生,可靠度较差。0006再者,将多个半导体发光元件组合或串接时,需将多个半导体发光元件的一对接脚一一焊接于导线上,施工过程繁复困难,当要组合的半导体发光元件愈多,整体的生产效率愈成问题,且半导体发光元件在导线上难以定位准确,会有间隔不一的问题,导致成品质量不佳。发明内容0007本发明的主要目的是提供一种表面粘着型发光元件灯组的制造方法,在组装施工上十分容易、以快速且确实地制造表面粘着型发光元件灯组,解决公知技术在生产制造上的问题。0008为达到上述目的,本发明的技术解决方案是0009本发明的制造方法,先制备一具有预定长度的杆体及具有对应旋转驱动轴的绕线制架,再将杆体结合于绕。

9、线制架的旋转驱动轴,旋转驱动轴由一绕线设备予以驱动旋转。然后,将至少二条具有外覆绝缘层的导线以一预定绕设间距,于杆体受到绕线制架的旋转驱动轴的驱动旋转时,相邻绕设在杆体的表面,绕设间距是对应于一选定的表面粘着型发光元件的接脚间距,再沿杆体的轴向方向打磨各导线的绝缘层至裸露出各导线的导电部,以在各导线上形成相对应位置的接触垫区。之后,在各接触垫区涂布导电胶,且在相邻导线的接触垫区间跨置表面粘着型发光元件,表面粘着型发光元件的各接脚是分别对应相邻导线说明书CN101963303ACN101963304A2/4页4的接触垫区,并经由导电胶电性连接于相邻导线的导电部。0010导线更以一预定绕设节距绕设。

10、在杆体的表面。且在跨置表面粘着型发光元件后,更包括对表面粘着型发光元件及导线进行电导通测试,测试成功后再烘干导电胶,使表面粘着型发光元件固定结合于导线。再者,相邻导线的接触垫区及表面粘着型发光元件更以封胶包覆,并烘干固化。在元件的选用上,杆体的形状为圆柱形,其表面更形成有至少二螺旋凹槽,以供导线绕设。导线选用漆包线,导电胶选用银胶,表面粘着型发光元件则选用表面粘着型LED。0011本发明对照已有技术的优点是0012经由本发明所采用的技术手段,通过将导线绕设于制架后一并打磨,除了节省工时、增加效率外,更能通过调整绕设节距,使得在导线上加工裸露出导电部的位置受到控制,让最后成品的导线上各个表面粘着。

11、型发光元件的间隔一致,达到精确定位。0013再者,由于不需要对表面粘着型发光元件的接脚一一进行焊接,而是直接将其跨置于相对应的接触垫区,借由导电胶电性连接于导线的导电部,组装过程简单、方便,有效提升生产效率。0014此外,因接触垫区提供定位表面粘着型发光元件的作用,让表面粘着型发光元件与导线间的接触面积较大,表面更包覆有封胶,整体结构稳固,不易受外力而损坏、脱落,可靠度较佳。附图说明0015图1是显示本发明较佳实施例的步骤流程图;0016图2是显示杆体、绕线制架及绕线设备的侧视示意图;0017图3是显示杆体及具有对应旋转驱动轴的绕线制架的立体图;0018图4是显示杆体结合于绕线制架的旋转驱动轴。

12、的立体图;0019图5是显示导线绕设在杆体的表面的立体图;0020图6是显示导线打磨后的立体图;0021图7是显示图6中C区域的局部放大视图;0022图8是显示表面粘着型发光元件的接脚对应涂布有导电胶的接触垫区的局部放大视图;0023图9是显示表面粘着型发光元件跨置于导线的局部放大视图;0024图10是显示表面粘着型发光元件及接触垫区以封胶包覆的局部放大视图;0025图11是显示表面粘着型发光元件及接触垫区以封胶包覆的剖视图;0026图12是显示表面粘着型发光元件灯组的立体图。0027【主要元件符号说明】00281导线002911绝缘层003012导电部003113接触垫区00322导线003。

13、321绝缘层说明书CN101963303ACN101963304A3/4页5003422导电部003523接触垫区00363导电胶00374表面粘着型发光元件003841、42接脚00395封胶00406表面粘着型发光元件灯组0041D绕设间距0042E绕线设备0043P绕设节距0044R旋转方向0045S杆体0046S0轴向方向0047S1表面0048S21、S21螺旋凹槽0049T绕线制架0050T1、T2旋转驱动轴0051W接脚间距具体实施方式0052本发明所采用的具体实施例,将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。0053参阅图1所示,其是显示本发明较佳实施例的步骤流程图,并同时配合图。

14、2至图12对本发明较佳实施例作一说明如下。0054参阅图2、图3及图4,首先制备一具有预定长度L的杆体S及一具有对应旋转驱动轴T1、T2的绕线制架T步骤101。再将杆体S结合于绕线制架T的旋转驱动轴T1、T2,旋转驱动轴T1、T2由一绕线设备E予以驱动旋转步骤102。0055参阅图5,将至少二条具有外覆绝缘层11、21的导线1、2以一预定绕设间距D,于杆体S受到绕线制架T的旋转驱动轴T1、T2沿一旋转方向R驱动旋转时,相邻绕设在杆体S的表面S1,绕设间距D是对应于一选定的表面粘着型发光元件的接脚间距步骤103。0056在本实施例中,杆体S的形状为圆柱形,亦可以是其它形状如椭圆形,具有一轴向方向。

15、S0,且在杆体S的表面S1更形成有至少二螺旋凹槽S21、S22,供导线1、2绕设,以便于使导线1、2绕设于杆体S的表面S1时,维持其绕设间距D一致。0057参阅图6及图7,在将导线1、2绕设于杆体S后,沿杆体S的轴向方向S0打磨各导线1、2的绝缘层11、21至裸露出各导线1、2的导电部12、22,以在各导线1、2上形成相对应位置的接触垫区13、23步骤104。0058导线1、2在本实施例为漆包线,其导电部12、22为铜线,而绝缘层11、21则为包覆于铜线外的绝缘漆。当然,导线1、2不限于是漆包线,也可以是其它种线材,像是PVC电子线、PE电线、电缆线等,也可以是多条导线一并封装的电源线。导线1。

16、、2是以一预定绕设节距P绕设在杆体S的表面S1,绕设节距P会影响同一导线上接触垫区间的距离,当绕设节说明书CN101963303ACN101963304A4/4页6距P固定时,所加工出的接触垫区间的间隔则会一致,在本实施例中则为环绕杆体S一周的距离。0059参阅图8及图9,于导线1、2上打磨出接触垫区13、23后,在各接触垫区13、23涂布导电胶3步骤105。然后在相邻导线1、2的接触垫区13、23间跨置一表面粘着型发光元件4,表面粘着型发光元件4的各接脚41、42是分别对应相邻导线1、2的接触垫区13、23,并经由导电胶3电性连接于相邻导线1、2的导电部12、22步骤106。之后对表面粘着型。

17、发光元件4及导线1、2进行电导通测试步骤107,以检测表面粘着型发光元件4与导线1、2是否确实电性连接。0060在本实施例中,表面粘着型发光元件4为一表面粘着型LED,包括有一对接脚41、42,接脚41、42间具有一预定的接脚间距W,接脚间距W与导线1、2的绕设间距D相等。在电导通测试时,则将导线1、2分别连接于正、负电源,依据表面粘着型发光元件4是否发亮来判断是否电性连接。当然,表面粘着型发光元件的规格种类繁多,亦有三接脚或多接脚的设计,在实施上,导线的数量需配合接脚数调整、导线的绕设间距则对应接脚间距调整,以使表面粘着型发光元件跨置于导线上时,其接脚分别对应接触垫区,与导线成为电性连接状态。

18、。0061导电胶3在本实施例中采用银胶,需经由烤箱高温烘干导电胶3,使表面粘着型发光元件4固定结合于导线1、2步骤108,让表面粘着型发光元件4与导线1、2的导电部12、22,通过导电胶3的导电特性,完成接触及电导通,烘烤时间约需150/15HRS。导电胶3除用以帮助导电外,更提升表面粘着型发光元件4与导线1、2间的结合强度,使表面粘着型发光元件4可稳定地跨置固定在导线1、2的接触垫区13、23。且由于不需要做接脚的焊接,故整体组装过程简单、方便,不造成生产上的困难。0062参阅图10及图11,于表面粘着型发光元件4跨置后,将相邻导线1、2的接触垫区13、23及表面粘着型发光元件4以封胶5包覆。

19、步骤109。封胶5采用AB胶,以封胶5包覆后的导线1、2,需放入烤箱烘烤150/2HRS,以烘干固化封胶5步骤110。封胶5用以保护表面粘着型发光元件4与导线1、2,避免因受外力而损坏、脱落,提升整体结构的可靠度。并通过其对电的绝缘特性以防止导电并阻隔外界落尘,维持导线1、2原本的绝缘特性,避免因外界的灰尘、微粒飞入而造成故障。另一方面,亦可以通过封胶5来调节表面粘着型发光元件4所发出光线的发散角度,提供使用者所需的效果。0063参阅图12,最后,从杆体S取下导线1、2,即获得表面粘着型发光元件灯组6。于实际应用时,由于导线1、2是可随意弯曲、环绕,可借以缠置于各式物品上,如圣诞树、门、窗等,。

20、作为装饰之用。0064由以上的实施例可知,本发明所提供的表面粘着型发光元件灯组的制造方法确具产业上的利用价值,但以上的叙述仅为本发明的较佳实施例说明,凡精于此项技艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良,这些改变仍属于本发明的发明精神及权利要求书的保护范围中。说明书CN101963303ACN101963304A1/10页7图1说明书附图CN101963303ACN101963304A2/10页8图2说明书附图CN101963303ACN101963304A3/10页9图3说明书附图CN101963303ACN101963304A4/10页10图4说明书附图CN101963303ACN101963304A5/10页11图5说明书附图CN101963303ACN101963304A6/10页12图6说明书附图CN101963303ACN101963304A7/10页13图7说明书附图CN101963303ACN101963304A8/10页14图8说明书附图CN101963303ACN101963304A9/10页15图9图10说明书附图CN101963303ACN101963304A10/10页16图11图12说明书附图CN101963303A。

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