水流喷射加工装置.pdf

本发明提供一种水流喷射加工装置，其能够防止在切断被加工物时飞溅的磨粒飞溅到被加工物的加工区域周围。水流喷射加工装置具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；加工水喷射构件，其具有向由被加工物保持构件保持的被加工物喷射加工水的加工水喷射嘴；以及移动构件，其使加工水喷射构件和被加工物保持构件相对移动，该水流喷射加工装置具有飞沫吸取构件，该飞沫吸取构件由飞沫收集部件和吸取构件构成，上述飞沫收集部件具有围绕加工水喷射嘴的前端部配置的筒状的遮蔽部，上述吸取构件与飞沫收集部件连通，并且吸取通过从加工水喷射嘴喷射加工水而产生的飞沫。

1.  一种水流喷射加工装置，其具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；加工水喷射构件，其具有向由上述被加工物保持构件保持的被加工物喷射加工水的加工水喷射嘴；以及移动构件，其使上述加工水喷射构件和上述被加工物保持构件相对移动，其特征在于，
上述水流喷射加工装置具有飞沫吸取构件，该飞沫吸取构件由飞沫收集部件和吸取构件构成，上述飞沫收集部件具有围绕上述加工水喷射嘴的前端部配置的筒状的遮蔽部，上述吸取构件与上述飞沫收集部件连通，并且吸取通过从加工水喷射嘴喷射加工水而产生的飞沫。

水流喷射加工装置
技术领域
本发明涉及喷射高压的加工水来切断半导体晶片等被加工物的水流喷射加工装置。
背景技术
在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面上，通过呈格子状排列的称为间隔道的分割预定线而划分有多个区域，并在该划分而成的区域上形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(largescale integration：大规模集成电路)等器件。然后，通过将半导体晶片沿间隔道切断来分割形成有器件的区域，从而制造出一个个半导体芯片。如此分割而成的半导体芯片被封装并在移动电话和个人计算机等电气设备中广泛使用。
移动电话和个人计算机等电气设备追求进一步轻量化和小型化，因而半导体芯片的封装也开发了称为芯片尺寸封装(CSP)的能够实现小型化的封装技术。作为CSP技术的一种，称为Quad Flat Non-lead Package(QFN)(方形扁平无引脚封装)的封装技术正在实用化。关于称为该QFN的封装技术，其通过在铜板等金属板上呈矩阵状地配置多个半导体芯片，并从半导体芯片的背面侧利用对树脂进行模塑而成的树脂部使金属板和半导体芯片一体化，来形成CSP基板，其中，在上述铜板等金属板上形成有多个与半导体芯片的连接端子对应的连接端子，并且呈格子状地形成有按每个半导体芯片进行划分的分割预定线。通过将该CSP基板沿分割预定线切断，而分割成一个个经过封装的芯片尺寸封装(CSP)。
上述CSP基板的切断一般通过称为切割装置的精密切削装置来实施。该切割装置装备了具有环状的磨粒层的切削刀具，该切割装置通过使该切削刀具在旋转的同时沿CSP基板的分割预定线相对移动，来沿分割预定线切削CSP基板，从而分割为一个个芯片尺寸封装(CSP)。而且，若将CSP基板用切削刀具切断，则存在在连接端子上产生飞边，相邻的连接端子之间短路致使芯片尺寸封装(CSP)的品质和可靠性降低的问题。
此外，并不限于CSP基板，在用切削刀具切削半导体晶片等被加工物时，还存在有微细的切屑附着在被加工物的表面而污染的问题。
作为解决此类用切削刀具进行切断的问题的切削技术，提出了从喷嘴向由被加工物保持机构保持的被加工物喷射混入了氧化铝、二氧化硅、石榴石、金刚石等磨粒的高压加工水，来将被加工物切断的水流喷射切断加工。(例如，参照专利文献1)
专利文献1：日本特开2004-136427号公报
而且，由于在高压的加工水中混入了氧化铝、二氧化硅、石榴石、金刚石等磨粒，所以在将半导体晶片等被加工物切断时，磨粒飞溅到加工区域周围，并附着在形成于半导体晶片等的表面的器件上，存在使器件的品质下降的问题。此外，存在飞溅到了加工区域周围的磨粒和切屑漏出到配置有加工装置的净化间(clean room)内从而污染净化间的问题。
发明内容
本发明鉴于上述问题而完成，其主要技术课题在于提供能够防止切断被加工物时飞溅的磨粒飞溅到被加工物的加工区域周围的水流喷射加工装置。
为解决上述技术问题，根据本发明提供一种水流喷射加工装置，其具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；加工水喷射构件，其具有向由上述被加工物保持构件保持的被加工物喷射加工水的加工水喷射嘴；以及移动构件，其使上述加工水喷射构件和上述被加工物保持构件相对移动，其特征在于，
上述水流喷射加工装置具有飞沫吸取构件，该飞沫吸取构件由飞沫收集部件和吸取构件构成，上述飞沫收集部件具有围绕上述加工水喷射嘴的前端部配置的筒状的遮蔽部，上述吸取构件与上述飞沫收集部件连通，并且吸取通过从加工水喷射嘴喷射加工水而产生的飞沫。
在本发明的水流喷射加工装置中，由于具有飞沫吸取构件，该飞沫吸取构件由飞沫收集部件和吸取构件构成，上述飞沫收集部件具有围绕加工水喷射嘴的前端部配置的筒状的遮蔽部，上述吸取构件与上述飞沫收集部件连通，并且吸取通过从加工水喷射嘴喷射加工水而产生的飞沫，所以在利用从加工水喷射嘴喷射出的加工水来加工被加工物时飞散的磨粒，被构成飞沫收集部件的筒状的遮蔽部遮蔽，而不会飞溅到被加工物的加工区域的周围。此外，由于飞溅到了构成飞沫收集部件的筒状的遮蔽部内的磨粒、切屑及加工水的飞沫被吸取构件吸取，所以不会漏出到配置有加工装置的净化间内而污染净化间。
附图说明
图1是根据本发明而构成的水流喷射加工装置的主要部分立体图。
图2是将装备于图1所示的水流喷射加工装置的加工水喷射构件和飞沫吸取构件的主要部分分解进行表示的立体图。
图3是组装了构成图2所示的飞沫吸取构件的飞沫收集部件的状态的剖视图。
图4是作为被加工物的CSP基板的立体图。
图5是图4所示的CSP基板的剖面图。
图6是用于保持作为被加工物的CSP基板并将其装载到水流喷射加工装置的被加工物保持台上的第一被加工物保持夹具的立体图。
图7是用于保持作为被加工物的CSP基板并将其装载到水流喷射加工装置的被加工物保持台上的第二被加工物保持夹具的立体图。
图8是表示通过图1所示的水流喷射加工装置来切断图4所示的CSP基板的第一切断工序的说明图。
图9是表示通过图1所示的水流喷射加工装置来切断图4所示的CSP基板的第二切断工序的说明图。
标号说明：
2：静止基座；21：导轨；3：第一可动基座；30：第一移动构件；31：被导引槽；32：导轨；30：第一移动构件；4：第二可动基座；40：第二移动构件；41：被导引槽；42：导轨；5：第三可动基座；50：第三移动构件；51：被导引槽；52：导轨；6：被加工物保持台；61：开口；62：定位销；60：水箱；7：加工水喷射构件；71：加工水喷射嘴；72：加工水供给构件；8：飞沫吸取构件；81：飞沫收集部件；811：筒状的遮蔽部；812：管道部；22：吸取构件；10：CSP基板(被加工物)；12a：第一被加工物保持夹具；12b：第二被加工物保持夹具。
具体实施方式
下面参照所示附图来更详细地说明根据本发明而构成的水流喷射加工装置的优选实施方式。
在图1中，表示根据本发明而构成的水流喷射加工装置的主要部分立体图。图1所示的水流喷射加工装置具有：静止基座2、第一可动基座3、第二可动基座4、和第三可动基座5。在该静止基座2的眼前侧的侧面，设有沿箭头X所示的方向平行地延伸的一对导轨21、21。
第一可动基座3具有一对被导引槽31、31，该一对被导引槽31、31在与上述静止基座2相对的一个侧面上沿箭头X所示的方向形成，并且可滑动地与设置在静止基座2上的一对导轨21、21配合，并且，第一可动基座3具有一对导轨32、32，该一对导轨32、32设置在另一侧面上，并在箭头Z所示的方向上平行地延伸。如此构成的第一可动基座3通过使一对被导引槽31、31与上述一对导轨21、21配合，而可在箭头X所示的方向上移动地支撑在静止基座2上。图示实施方式中的水流喷射加工装置具有第一移动构件30，该第一移动构件30用于使第一可动基座3沿在上述静止基座2上设置的一对导轨21、21在箭头X所示的方向上移动。第一移动构件30包括：在一对导轨21和21之间与该导轨平行地配置的外螺纹杆301；和用于旋转驱动该外螺纹杆301的脉冲电动机302。外螺纹杆301与设置在上述第一可动基座3上的内螺纹33螺合，外螺纹杆301的一端可旋转地由配置在静止基座2上的轴支承部件303支撑。脉冲电动机302的驱动轴与外螺纹杆301的另一端连接，脉冲电动机302通过驱动外螺纹杆301正转和反转，来使第一可动基座3沿着设置在静止基座2上的一对导轨21、21在箭头X所示的方向上移动。
上述第二可动基座4具有一对被导引槽41、41，该一对被导引槽41、41在与上述第一可动基座3相对的一个侧面上沿箭头Z所示的方向形成，并且可滑动地与设置在第一可动基座3上的一对导轨32、32配合，并且，第二可动基座4具有一对导轨42、42，该一对导轨42、42设置在与上述一个侧面垂直的侧面上，并在箭头Y所示的方向上平行地延伸。如此构成的第二可动基座4通过使一对被导引槽41、41与上述一对导轨32、32配合，而可在箭头Z所示的方向上移动地支撑在第一可动基座3上。图示实施方式中的水流喷射加工装置具有第二移动构件40，该第二移动构件40用于使第二可动基座4沿设置在上述第一可动基座3上的一对导轨32、32在箭头Z所示的方向上移动。第二移动构件40包括：在一对导轨32和32之间与该导轨平行地配置的外螺纹杆401；和用于旋转驱动该外螺纹杆401的脉冲电动机402。外螺纹杆401与设置在上述第二可动基座4上的内螺纹43螺合，外螺纹杆401的一端可旋转地由配置在第一可动基座3上的轴支承部件403支撑。脉冲电动机402的驱动轴与外螺纹杆401的另一端连接，脉冲电动机402通过驱动外螺纹杆401正转和反转，来使第二可动基座4沿着设置在第一可动基座3上的一对导轨32、32在箭头Z所示的方向上移动。
第三可动基座5具有一对被导引槽51、51(图1中仅示出上侧的一个)，该一对被导引槽51、51在与上述第二可动基座4相对的一个侧面上沿箭头Y所示的方向形成，并且可滑动地与设置在上述第二可动基座4上的一对导轨42、42配合，第三可动基座5通过使该一对被导引槽51、51与上述一对导轨42、42配合，而可在箭头Y所示的方向上移动地支撑在第二可动基座4上。图示实施方式中的水流喷射加工装置具有第三移动构件50，该第三移动构件50用于使第三可动基座5沿着设置在上述第二可动基座4上的一对导轨42、42在箭头Y所示的方向上移动。第三移动构件50包括：在一对导轨42和42之间与该导轨平行地配置的外螺纹杆501；和用于旋转驱动该外螺纹杆501的脉冲电动机502。外螺纹杆501与设置在上述第三可动基座5上的内螺纹(未图示)螺合，外螺纹杆501的一端可旋转地由配置在第二可动基座4上的轴支承部件503支撑。脉冲电动机502的驱动轴与外螺纹杆501的另一端连接，脉冲电动机502通过驱动外螺纹杆501正转和反转，来使第三可动基座5沿着设置在第三可动基座4上的一对导轨42、42在箭头Y所示的方向上移动。
在上述第三可动基座5的另一个面上，安装有在箭头X所示的方向上延伸的被加工物保持台6。在该被加工物保持台6上，形成有矩形形状的开口61，并且在该开口61的周围上表面突出配置了四个定位销62。图示实施方式中的水流喷射加工装置具有水箱60，该水箱60配置在被加工物保持台6的下侧，并且容纳用于对后述的水流喷射进行缓冲的水。
图示实施方式中的水流喷射加工装置具有加工水喷射构件7，该加工水喷射构件7用于向保持在上述被加工物保持台6上的被加工物喷射加工水。加工水喷射构件7由加工水喷射嘴71和向该加工水喷射嘴71供给混入了磨粒的高压加工水的加工水供给构件72构成。加工水喷射嘴71具有直径大约为200μm的喷射口，加工水喷射嘴71安装在嘴支撑部件20上。加工水供给构件72经配管721向加工水喷射嘴71供给混入了磨粒的高压(例如40MPa)的加工水。
图示实施方式中的水流喷射加工装置具有飞沫吸取构件8，该飞沫吸取构件8吸取通过从上述加工水喷射嘴71喷射加工水而产生的飞沫。飞沫吸取构件8由飞沫收集部件81和吸取构件82构成，该吸取构件82与该飞沫收集部件81连通，并且吸取通过从加工水喷射嘴71喷射加工水而产生的飞沫。飞沫收集部件81，如图2及图3所示，由筒状的遮蔽部811和与该筒状的遮蔽部811连通的管道部812构成，该筒状的遮蔽部围绕加工水喷射嘴71的前端部配置，飞沫收集部件81由合成树脂一体地形成。筒状的遮蔽部811的下端定位在与加工水喷射嘴71的前端(下端)大致相同的高度位置。管道部812具有与筒状的遮蔽部811连通的吸取通道812a和与该吸取通道812a连通的排出口812b，并且具有贯穿插入上述加工水喷射嘴71的孔812c。如此构成的飞沫收集部件81的管道部812的排出口812b，如图1所示通过吸取管821与吸取构件82连通。
图示实施方式中的加工水喷射构件7和飞沫吸取构件8如上述那样构成，下面对其作用进行说明。
当加工水喷射构件7工作时，如图3所示，从加工水喷射嘴71向被加工物W的表面喷射加工水70。在利用从加工水喷射嘴71喷射出的加工水70来加工被加工物W时飞溅的磨粒和切屑，被构成飞沫收集部件81的筒状的遮蔽部811遮蔽，而不会飞溅到加工水70的加工区域的周围。此外，在该加工时，吸取构件82工作，飞溅到上述筒状的遮蔽部811内的磨粒、切屑以及加工水的飞沫从飞沫收集部件81的吸取通道812a和排出口812b排出，并被吸取构件82所吸取。
接下来，对利用上述水流喷射加工装置来切断作为被加工物的CSP基板的切断作用进行说明。
首先，参照图4及图5来说明作为被加工物的CSP基板。
图4和图5所示的CSP基板10在金属板100上连续地形成有三个区块10a、10b、10c。在构成CSP基板10的三个区块10a、10b、10c的表面100a上，呈格子状地形成有分别在预定方向上延伸的多个第一分割预定线101、和在与该第一分割预定线101正交的方向上延伸的第二分割预定线102。在由第一分割预定线101和第二分割预定线102划分而成的多个区域中，分别配置有芯片尺寸封装(CSP)103，该芯片尺寸封装(CSP)103在每个区块10a、10b、10c中从金属板100的背面侧通过合成树脂部110a、110b、110c而被模塑。再有，构成CSP基板10的金属板100的外周部比三个区块10a、10b、10c向外侧突出地形成，在该长度方向两侧的突出部上设有定位用的多个孔104(在图示实施方式中，分别为四个)。如此形成的CSP基板10被沿着第一分割预定线101和第二分割预定线102切断，从而分割成一个个经过封装的芯片尺寸封装(CSP)103。
上述CSP基板10由图6所示的第一被加工物保持夹具12a和图7所示的第二被加工物保持夹具12b保持，且保持在水流喷射加工装置的上述被加工物保持台6上。再有，由于图6所示的第一被加工物保持夹具12a和图7所示的第二被加工物保持夹具12b除了后述的第一贯穿槽及第二贯穿槽之外为相同结构，所以对相同部件标以相同标号来进行说明。图6所示的第一被加工物保持夹具12a和图7所示的第二被加工物保持夹具12b分别由下夹持板13和上夹持板14构成，并且单侧边通过两个铰链15、15而相互铰链结合。
构成第一被加工物保持夹具12a和第二被加工物保持夹具12b的下夹持板13由通过金属或合成树脂而形成为矩形形状的板材构成，在其上表面形成有与上述CSP基板10配合的矩形形状的凹部130。在该矩形形状的凹部130的长度方向两侧配置有多个定位销131，定位销131与形成在上述CSP基板10的金属板100上的多个定位用的孔104配合。此外，在下夹持板13的四角部设有定位用的四个孔132，孔132与在上述第一被加工物保持台6a和第二被加工物保持台6b上配置的四个定位销62配合。而且，在构成图6所示的第一被加工物保持夹具12a的下夹持板13的矩形形状的凹部130中形成有：与上述CSP基板10的第一分割预定线101对应的第一贯穿槽133a；和在该第一贯穿槽133a的一端和另一端处将相邻的第一贯穿槽133a交替地连通起来的第二贯穿槽134a。此外，在构成图7所示的第二被加工物保持夹具12b的下夹持板13的矩形凹部130中形成有：与上述CSP基板10的第二分割预定线102对应的第一贯穿槽133b；和在该第一贯穿槽133b的一端和另一端处将相邻的第一贯穿槽133b交替地连通起来的第二贯穿槽134b。
在构成第一被加工物保持夹具12a和第二被加工物保持夹具12b的上夹持板14上，分别设有开口141。该开口141以与上述CSP基板10相似的形状形成为比CSP基板10稍小的尺寸形状。
在将上述CSP基板10沿第一分割预定线101和第二分割预定线102切断时，首先将CSP基板10放置在第一被加工物保持夹具11a的下夹持板13上。此时，使CSP基板10配合在矩形形状的凹部130中，并且使在金属板100上形成的多个定位用的孔104与设置在下夹持板13上的多个定位销131配合。然后，重合上夹持板14并使卡合片16与卡合凹部133卡合。将这样用下夹持板13和上夹持板14夹持了CSP基板10的第一被加工物保持夹具12a装载到图1所示的水流喷射加工装置的上述被加工物保持台6上。此时，通过使设置在下夹持板13上的四个销孔132与配置在被加工物保持台6上的四个定位销62配合，夹持了CSP基板10的第一被加工物保持夹具12a被保持在被加工物保持台6的预定位置上。
在放置有CSP基板10的第一被加工物保持夹具12a保持在水流喷射加工装置的被加工物保持台6的预定位置之后，使第一移动构件30和第三移动构件50工作，使第一可动基座3和第三可动基座5在箭头X和箭头Y所示的方向上移动，使保持在被加工物保持台6上的CSP基板10移动到加工水喷射嘴71的下方的加工区域。然后，如图8(a)所示那样，使形成CSP基板10的区块10a的、图中左侧角部处的第一分割预定线101和第二分割预定线102相交的位置、即最外侧(图8(a)中为最左侧)的第一分割预定线101的一端(在图8(a)中为上端)与加工水喷射嘴71对齐。接着，使第二移动构件40工作，使第二可动基座4在箭头Z所示的方向上移动，将加工水喷射嘴71定位在从CSP基板10的表面向上方隔开预定间隔(例如50μm)的预定位置处。
接着，使加工水喷射构件7的加工水供给构件72工作，从加工水喷射嘴71喷射混入有磨粒的加工水，并且使第三移动构件50和第一移动构件30工作，使第三可动基座5和第一可动基座3在箭头Y和箭头X所示的方向上依次移动，由此，使被加工物保持台6、即CSP基板10相对于加工水喷射嘴71，沿第一分割预定线101和第二分割预定线102的一部分，如图8(a)中单点划线所示那样(与形成在第一被加工物保持夹具12a的下夹持板13上的第一贯穿槽133a和第二贯穿槽134a对应)、即、使CSP基板10和加工水喷射嘴71如图8(b)中箭头A所示那样，在箭头Y方向和箭头X方向上依次相对移动。在图示实施方式中，使CSP基板10和加工水喷射嘴71从第一分割预定线101的一端(图8(a)中为上端)向另一端(图8(a)中为下端)相对移动，在到达第一分割预定线101的另一端之后，沿第二分割预定线102向图8(a)中右方相对移动到下一第一分割预定线101的另一端，并从第一分割预定线101的另一端向一端相对移动。然后，到达第一分割预定线101的一端之后，沿第二分割预定线102向图8(a)中右方进一步相对移动到下一第一分割预定线101的一端，依次反复执行上述相对移动。此时，如图3所示，在利用从加工水喷射嘴71喷射出的加工水70来加工CSP基板10(被加工物W)时飞溅的磨粒和切屑，被构成飞沫收集部件81的筒状的遮蔽部811遮蔽，而不会飞溅到加工水70的加工区域的周围，不会附着在芯片尺寸封装(CSP)103的表面上。此外，在该加工时，加工水喷射构件7工作，飞溅到上述筒状的遮蔽部811内的磨粒、切屑及加工水的飞沫从飞沫收集部件81的吸取通道812a和排出口812b排出，并被吸取构件82所吸取。其结果为，形成CSP基板10的区块10c沿第一分割预定线101的全部及第二分割预定线102的一部分如图8(a)中单点划线所示那样被切断(第一切断工序)。再有，在切断时，虽然水流喷射贯穿CSP基板10，但切断后的水流喷射通过在下夹持板13上形成的第一贯穿槽133a和第二贯穿槽134a而由容纳在水箱60中的缓冲用的水缓和其水势。
在将CSP基板10如图8(a)中单点划线所示那样切断后，将夹持有CSP基板10的第一被加工物保持夹具12a从被加工物保持台6卸下。然后，将由第一被加工物保持夹具12a夹持的CSP基板10放置在第二被加工物保持夹具12b上。该CSP基板10的放置与在上述第一被加工物保持夹具12a上的放置同样地实施。
在将CSP基板10放置在第二被加工物保持夹具12b上之后，装载到图1所示的水流喷射加工装置的上述被加工物保持台6上，与上述第一被加工物保持夹具12a一样地保持到被加工物保持台6的预定位置上。然后，使第一移动构件30和第三移动构件50工作，使第一可动基座3和第三可动基座5在箭头X和箭头Y所示的方向上移动，将保持在被加工物保持台6上的CSP基板10移动到加工水喷射嘴71下方的加工区域，并使加工水喷射嘴71如图9(a)所示那样、与形成CSP基板10的区块10a的、图中左侧角部处的第一分割预定线101与第二分割预定线102相交的位置、即最外侧(图9(a)中为最上侧)的第二分割预定线102的一端(图9(a)中为左端)对齐。然后，使第二移动构件40工作，使第二可动基座4在箭头Z所示的方向上移动，将加工水喷射嘴71定位在从CSP基板10的表面向上方隔开预定间隔(例如50μm)的预定位置处。
接着，使加工水供给构件70工作，从加工水喷射嘴71喷射混入有磨粒的加工水，并且使第一移动构件30和第三移动构件50工作，使第一可动基座3和第三可动基座5在箭头X和箭头Y所示的方向上依次移动，由此，来随着被加工物保持台6，使CSP基板10相对于加工水喷射嘴71沿着第二分割预定线102和第一分割预定线101的一部分，如图9(a)中双点划线所示那样(与在第二被加工物保持夹具12b的下夹持板13上形成的第一贯穿槽133b及第二贯穿槽134b对应)、即、使CSP基板10和加工水喷射嘴71如图9(b)中箭头B所示那样，在箭头X方向和箭头Y方向上依次相对移动。在图示实施方式中，使CSP基板10和加工水喷射嘴71从第二分割预定线102的一端(图9(a)中为左端)向另一端(图9(a)中为右端)相对移动，在到达第二分割预定线102的另一端之后，沿第一分割预定线101向图9(a)中下方相对移动到下一第二分割预定线102的另一端，并从第二分割预定线102的另一端朝向一端相对移动。然后，在到达第二分割预定线102的一端之后，沿着第一分割预定线101向图9(a)中下方进一步相对移动到第二分割预定线102的一端，依次反复执行上述相对移动。此时，与上述第一切割工序一样，如图3所示，在利用从加工水喷射嘴71喷射出的加工水70来加工CSP基板10(被加工物W)时飞溅的磨粒和切屑被构成飞沫收集部件81的筒状的遮蔽部811遮蔽，而不会飞溅到加工水70的加工区域的周围，不会附着在芯片尺寸封装(CSP)103的表面上。此外，在该加工时，加工水喷射构件7工作，飞溅到上述筒状的遮蔽部811内的磨粒、切屑及加工水的飞沫从飞沫收集部件81的吸取通道812a和排出口812b排出，并被吸取构件82所吸取。其结果为，CSP基板10沿第二分割预定线102的全部和第一分割预定线101的一部分，如图9(a)中双点划线所示那样被切断(第二切断工序)。再有，在切断时，虽然水流喷射贯穿CSP基板10，但切断后的水流喷射通过形成在下夹持板13上的第一贯穿槽133b和第二贯穿槽134b而由容纳在水箱60中的缓冲用的水缓和其水势。
通过如上述那样实施第一切断工序和第二切断工序，CSP基板10如图8(a)和图9(a)中的单点划线和双点划线所示那样沿第一分割预定线101和第二分割预定线102被切断，从而被分割成一个个芯片尺寸封装(CSP)103。