电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法.pdf

本发明涉及一种电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，包括步骤1，提供预设有厚铜区及薄铜区的板材，在该板材上进行钻孔，并对该孔进行电镀铜；步骤2，盖住所述板材上的厚铜及需要蚀刻掉的铜皮区域，对薄铜区域进行电镍，用镍盖住上述薄铜区域，形成保护薄铜区域；步骤3，将薄铜区域及待蚀刻掉的位置用干膜盖住，露出厚铜图形，然后电镀形成厚铜台阶；步骤4，在上述厚铜台阶上电镀镍；步骤5，褪掉干膜，进行蚀刻，留下厚铜台阶及薄铜区域；步骤6，退掉镍，厚铜面线路即完成，后对另一面线路进行加工。本发明方法不需要特购板材，制作的厚铜台阶边缘平滑且规则，图形尺寸精确；同时，该方法制作过程简单，台阶高度和薄铜区厚度容易控制，其导通孔在薄铜区同样可以制作，不存在白孔现象。

1、  一种电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，其特征在于，包括：
步骤1，提供预设有厚铜区及薄铜区的板材，在该板材上进行钻孔，并对该孔进行电镀铜，后用树脂将孔填满，在孔上面再次镀铜盖住孔；
步骤2，盖住所述板材上的厚铜区域以及需要蚀刻掉的铜皮区域，对薄铜区域进行电镍，用镍盖住上述薄铜区域，形成保护薄铜区域；
步骤3，在上述步骤基础上，将薄铜区域及待蚀刻掉的位置用干膜盖住，露出厚铜图形，然后电镀形成厚铜台阶；
步骤4，在上述厚铜台阶上电镀镍；
步骤5，褪掉干膜，进行蚀刻，留下厚铜台阶及薄铜区域；
步骤6，退掉镍，厚铜面的线路即完成，然后对相对于厚铜面的另一面线路进行加工。

2、  如权利要求1所述的电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，其特征在于，所述步骤1中，在所述板材的底铜上进行钻孔，该底铜厚度为HOZ。

3、  如权利要求1所述的电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，其特征在于，所述步骤1中包括：对孔进行PP电镀，用树脂进行塞孔，对孔电镀铜完成孔的导通作用。

4、  如权利要求1所述的电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，其特征在于，所述步骤3中，采用厚干膜将薄铜区域及待蚀刻掉的位置盖住。

5、  如权利要求1所述的电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，其特征在于，所述步骤3中，重复多次进行电镀形成厚铜台阶。

6、  如权利要求1所述的电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，其特征在于，所述步骤4中，根据预定的尺寸进行电镀上镍。

7、  如权利要求5所述的电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，其特征在于，所述的厚铜台阶形成于板材单侧。

电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法
技术领域
本发明涉及一种单侧厚铜台阶板的制作方法，尤其涉及一种采用电镀加成发制作单侧厚铜台阶板的方法。
背景技术
随着电子技术的飞速发展，电子产品日益小型化的发展趋势也导致了实现不同器件连接的印刷电路板以及半导体芯片封装用的基板在保证良好的电性能和热性能的前提下向着轻、薄、短、小的方向发展。为了达到以上的要求，尺寸更小的精细线路、尺寸更小的高可靠性导电过孔是必须要同时满足的两个技术要求。
现有技术中通常采用减成法进行线路制作，即采用在厚铜箔边面贴膜显影形成抗蚀图形，通过选择性蚀刻去除裸露的铜层，去抗蚀图形后得到导体图形。这种方法的最大缺点在于，在蚀刻过程中，裸露铜层往下蚀刻的同时，也会往侧面蚀刻，在正常铜层厚度要求下，蚀刻往往过大，造成线路形成的困难，从而限制了减成法在精细线路制作中的应用。更为甚者，这种减成法在单侧厚铜台阶板的制作制作过程中，由于多次蚀刻控制难度大，对厚铜区的侧蚀两大；由于单侧板台阶边缘不圆滑，图形尺寸也很难控制；此外，薄铜区的厚铜难以保证一致，容易出现薄铜区无铜露基材的问题；当薄铜区有导孔时，用减成法会将通孔蚀刻成白孔；另有，该种减成法制作单侧台阶板，需要特殊订购单面厚铜箔板料，且其流程长控制难点多，因而制作成本较高。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，该方法采用普通板材即可制作，不需要特购板材，极大地降低了生产成本；且该方法制作的厚铜台阶边缘平滑且规则，图形尺寸精确；同时，该方法制作过程简单，台阶高度和薄铜区的厚度容易控制，其导通孔在薄铜区同样可以制作，不存在白孔现象。
为了实现上述目的，本发明提出了一种电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，包括步骤1，提供预设有厚铜区及薄铜区的板材，在该板材上进行钻孔，并对该孔进行电镀铜，后用树脂将孔填满，在孔上面再次镀铜盖住孔；步骤2，盖住所述板材上的厚铜区域以及需要蚀刻掉的铜皮区域，对薄铜区域进行电镍，用镍盖住上述薄铜区域，形成保护薄铜区域；步骤3，在上述步骤基础上，将薄铜区域及待蚀刻掉的位置用干膜盖住，露出厚铜图形，然后电镀形成厚铜台阶；步骤4，在上述厚铜台阶上电镀镍；步骤5，褪掉干膜，进行蚀刻，留下厚铜台阶及薄铜区域；步骤6，退掉镍，厚铜面的线路即完成，然后对相对于厚铜面的另一面线路进行加工。
所述步骤1中，在所述板材的底铜上进行钻孔，该底铜厚度为HOZ。
所述步骤1中包括：对孔进行PP电镀，用树脂进行塞孔，对孔电镀铜完成孔的导通作用。
所述步骤3中，采用厚干膜将薄铜区域及待蚀刻掉的位置盖住。
所述步骤3中，重复多次进行电镀形成厚铜台阶。
所述步骤4中，根据预定的尺寸进行电镀上镍。
所述的厚铜台阶形成于板材单侧。
本发明的有益效果：采用本发明提供的电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，不需要特购板材，普通的板材即可制作，极大地降低了生产成本；且该方法制作的厚铜台阶边缘平滑且规则，图形尺寸精确；同时，该方法制作过程简单，台阶高度和薄铜区的厚度容易控制，其导通孔在薄铜区同样可以制作，不存在白孔现象。
为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
图1为本发明电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法的流程示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
如图1所示，为本发明电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法的流程示意图，该方法包括：
步骤1，提供预设有厚铜区及薄铜区的板材，在该板材上进行钻孔，并对该孔进行电镀铜，后用树脂将孔填满，在孔上面再次镀铜盖住孔。本方法制作过程中，不需要特购板材，采用普通的板材即可制作，作为一种选择性实施例，我们选用底铜厚度为HOZ的板材，在该底铜上进行钻孔。然后对孔进行PP电镀，完成孔的导通作用，用树脂进行塞孔。由于存在厚铜面的台阶式结构，制作方面需要采用两面线路分步做。
步骤2，盖住所述板材上的厚铜区域以及需要蚀刻掉的铜皮区域，对薄铜区域进行电镍，用镍盖住上述薄铜区域，形成保护薄铜区域。在本步骤中采用线路制作，将厚铜区域及需要蚀刻掉的铜皮区域盖住，露出薄铜区域，然后再对薄铜区域进行电镍操作，对薄铜区域予以保护。
步骤3，在上述步骤基础上，将薄铜区域及待蚀刻掉的位置用干膜盖住，露出厚铜图形，然后电镀形成厚铜台阶。在本步骤中，采用厚干膜对薄铜区域及其它需要蚀刻掉的位置盖住，然后再对厚铜图形出进行电镀从而形成厚铜台阶，该厚铜台阶形成于所述板材的单侧，且为了达到所需要的台阶高度，因此该电镀过程需重复多次操作。
步骤4，在上述厚铜台阶上电镀镍。在厚铜台阶上面根据需要的尺寸电镀上镍，以保护厚铜台阶。
步骤5，褪掉干膜，进行蚀刻，留下厚铜台阶及薄铜区域。
步骤6，退掉镍，厚铜面的线路即完成，然后对相对于厚铜面的另一面线路进行加工，该步骤中对厚铜面相对的另一面线路的加工采用现有普通方式进行加工。
综上所述，采用本发明提供的电镀加成法制作单侧厚铜台阶板的方法，不需要特购板材，普通的板材即可制作，极大地降低了生产成本；且该方法制作的厚铜台阶边缘平滑且规则，图形尺寸精确；同时，该方法制作过程简单，台阶高度和薄铜区的厚度容易控制，其导通孔在薄铜区同样可以制作，不存在白孔现象。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本方面的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。