高精度柔性电路模切板的制造方法 技术领域：
本发明涉及一种模切板的制造方法，特别是涉及一种高精度柔性电路模切板的制造方法。
背景技术：
目前所使用的由胶合木板和刀材所组成的模切板主要是用于加工切割包装盒的片材，但是，随着科学技术的发展，移动电话、笔记本电脑、数码照相机、摄像机、打印机、医疗设备等已被广泛的使用，并且，将越来越普及，由于采用模切板进行加工切割，其精度高、速度快，对不同形状、大小的变化灵活，因而，对移动电话、手提电脑、数码照相机、摄像机、打印机、医疗设备等内部柔性电路板的外形也开始设想启用模切板来进行模切，这对于开拓模切板的应用领域是具有广阔的社会效益和经济效益的前景，但是，柔性电路板的形状各异，大小差距悬殊，干变万化，并且，组成柔性电路板的材料也各不相同，这样，对胶合木板、刀材地要求更高，特别是在胶合木板上加工开槽、排刀工艺更为细致复杂，尤其是要达到相当的精度配合，这决不是一件容易的事情。
发明内容：
本发明的目的是要提供一种改进的一种高精度柔性电路模切板的制造方法，它不但能有效地对移动电话、笔记本电脑、数码照相机、摄像机、打印机、医疗设备等内部柔性电路板实施模切加工，而且，模切板的精度高，使用寿命长，同时，还大大提升了移动电话、笔记本电脑、数码照相机、摄像机、打印机、医疗设备等内部柔性电路板的生产效率和质量精度。
本发明的目的是这样实现的：本发明的高精度柔性电路模切板的制造方法，所选用的制造设备由CAD设计制图系统、激光图形切割机、自动切刀机、自动弯刀机、排刀机、底模制作机等组成，加工模切板的本体材料为胶合木板，所述的胶合木板应选用表面无裂缝，无压痕及其他人为污染等，所述的胶合木板每层厚度要大于1.5毫米，每米板宽内，板条数要小于三条，所述的胶合木板制作时，压机压力要大于13公斤，所述的胶合木板的平直度要求达到每米上下限为0.5毫米，所述的芯板的层数视具体要求决定，如采用较高的刀材时，为了提高刀材在胶合木板上的稳定性，就需要较厚的胶合木板，所述的胶合木板的含水率为10～12％，所述的胶合木板应为100％的桦木，依据所提供的成品图设计成模切加工图，由于柔性电路板形状各异，对图形的每个部位都需要进行可加工性的图形处理，对柔性电路板的不同材料可采用缩放技术，对极小的图形进行稳定性、牢固度的工艺处理，另根据刀线稠密程度，即刀与刀之间距离及单位距离内排刀的数量，刀线的长短差别，直线度要求，木板的含水量及密度的特性，进行综合分析后，确定激光切割的槽宽控制值，然后所述的CAD设计制图系统对要制作的柔性电路板结构设计及绘制出的准确图形，在加工模切板时，先把所述的胶合木板送入激光图形切割机进行试样切割，当试样切割后，在切割宽度和垂直度经过检验符合所需的精度后，再根据对该所述的胶合木板正式按设计的加工图形进行切割，所述的刀材采用用优质钢，针对不同的柔性电路板的材料特性，要求对刀材的直线度、刀锋、中心线平均波动值(Ra)、刀锋高度差(Rmax)及十点平均波动值(Rz)关键数值进行严格控制，需进行相应选择，因产品外形的光洁度、直线度直接影响尺寸的精度，后由自动切刀机按设计要求将刀材切割成所需的钢刀，为保证钢刀的尺寸符合后续加工需求，应对所可能产生的延伸率，在计算上应充分加以考虑并作出精确的数值，被自动切刀机切断的钢刀，再由自动弯刀机弯曲成所需的图形，再进入排刀系统，也就是在被激光图形切割机所切割后的胶合木板上所出现的图形槽内进行排刀，在排刀时，按不同的模切图形及模切材料，制定不同的加工工艺，在排刀过程中，为保证刀锋的直线度，采用桥孔对位法，即将桥孔位置设置在同一条直线，同时控制桥孔数量，以减少刀与刀之间的挤压，根据刀成型的弯曲特性弯曲程度及尺寸精度的控制要求，采用高精度的刀身“开槽技术”，进行小于R0.5的弯曲及采用“研磨技术”，确保刀锋接口和对接精度的完好，用“弯曲技术”进行定型加工，再用“刀身牢固法”、“排刀顺序法”、“刀锋处理法”工艺技术进行排刀加工，最终确保柔性电路模切板制作尺寸的精度，当图形为转角处，因先在刀身上开槽，然后再把钢刀弯成尖角，以免发生钢刀形变及产品尺寸误差，发生钢刀较短时，为使钢刀具有足够的牢度，钢刀在切刀时先放长相当的尺寸，排刀后再磨去刀锋，制作异型产品时，为确实保障钢刀在模切板的图形槽内的使用寿命，须采用一体化钢刀弯制，再行排刀，排完刀，模切板也加工完成。
由于本发明不是使用现有的模切板的制造方法，而是在模切板的本体胶合木板、刀材、图形的设计以及排刀工艺都实施了重大突破，从而实现所制造的高精度柔性电路模切板能切割出高精度的移动电话、笔记本电脑、数码照相机、摄像机、打印机、医疗设备等柔性电路板。
具体实施方式：
本发明的一种高精度柔性电路模切板的制造方法由以下实施例给出。
本发明的一种高精度柔性电路模切板的制造方法的实施，所使用的设备包含CAD设计制图系统、激光图形切割机、自动切刀机、自动弯刀机、排刀系统、原料取用胶合木板，刀材。
所述的胶合木板应选用100％的桦木，胶合木板的含水率须为10～12％，胶合木板的平直度要求达到每米上下限为0.5毫米，制做胶合板时，每层厚度大于1.5毫米，每米板宽内，板条数小于三条，胶合板制作时，压机压力要大于13公斤，胶合板表面要求无裂缝，无压痕及其他人为污染等，在胶合木板加工时，对木板的平直度、含水率、芯板的层数、压制压力等进行严格控制。
所述的刀材选用优质钢材，所述的刀材的直线度、刀锋、中心线平均波动值(Ra)、刀锋高度差(Rmax)及十点平均波动值(Rz)关键数值进行严格控制，针对不同的柔性电路板的材料特性，进行相应选择，因产品外形的光洁度、直线度直接影响尺寸的精度。
具体操作如下：首先，要考虑到所加工的柔性电路板形状各异，对图形的每个部位都需要进行可加工性的图形处理，对柔性电路板的材料不同可采用相应的缩放技术，对极小的图形要进行稳定性、牢固度的工艺处理，另根据刀线稠密程度，即刀与刀之间距离及单位距离内排刀的数量，刀线的长短差别，直线度要求，木板的含水量及密度的特性等相关因素，进行充分综合分析后，来确定激光切割的槽宽控制值，接着依据所提供的成品图设计成模切加工图，后由所述的CAD设计制图系统对所需的柔性电路板结构设计及绘制出准确的图形，再将所述的胶合木板送入激光图形切割机进行试样切割，当所述的胶合木板试样切割后，在切割宽度和垂直度符合所需的精度，再对该所述的胶合木板正式按设计的加工图形进行切割，然后由自动切刀机使刀材被准确地切断，切刀前要根据切刀加工时，有可能产生的延伸率，预先应作出精确的计算，以确保尺寸符合设计要求，被自动切刀机切断的钢刀又由自动弯刀机自动弯曲成所需的图形，接着进入排刀系统，也就是在被激光图形切割机进行切割后的胶合木板上的图形槽内实施排刀，按不同的模切图形及模切材料，制定不同的加工工艺，在排刀过程中，为了保证刀锋的直线度，采用桥孔对位法，将桥孔位置设置在同一条直线，同时控制桥孔数量，以减少刀与刀之间的挤压，依据刀成型的弯曲特性弯曲程度及尺寸精度的控制要求，图形转角处钢刀弯成尖角，以避免钢刀变形及产品尺寸不准，采用高精度的刀身“开槽技术”，进行小于R0.5的弯曲及采用“研磨技术”，以保障刀锋接口和对接精度的完好，用“弯曲技术”进行定型加工，再用“刀身牢固法”、“排刀顺序法”、“刀锋处理法”工艺技术进行排刀加工，最终确保柔性电路模切板制作尺寸的精度，发生钢刀较短时，为确保钢刀的牢度，使钢刀在切刀时放长一定的尺寸，排刀后再磨去刀锋，并力求采用一体化钢刀弯制，直至模切板加工完成。
这样所述的高精度柔性电路模切板全部制造结束，所述的高精度柔性电路模切板完全适用于对移动电话、笔记本电脑、数码照相机、摄像机、打印机、医疗设备等内部柔性电路板的外形实现模切加工，无论在精度、加工速度都能达到完美的境地，也使模切板的应用范围得到了进一步地扩大。