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电连接器壳体及其制造方法
    【技术领域】

    本发明涉及一种电连接器壳体及其制造方法，尤其是一种利用抽引方式加工的电连接器壳体及其制造方法。背景技术

    目前一种计算机上用于装设CPU(中央处理器)的电连接器如图1所示，该电连接器焊接于电路板1上，且包括一相互配合的壳体2与盖体3，及装设于壳体2与盖体3之间以装设CPU的固定座4。该固定座4包括绝缘本体5及若干容设于该绝缘本体5中的端子6，该端子6末端设有焊接部7，以与电路板1进行焊接固定。如图2所示，该壳体2包括一底板8及垂直于底板8的四个不连续的侧板9，其系由一十字形金属片体(如图3所示)冲制而成，加工时，将该十字形金属片体的四边沿适当位置(如虚线所示)向上弯折九十度(如图4所示)，再经进一步加工，而形成目前的壳体结构。如图5所示，组装后，这种电连接器会焊接于电路板上，且其上会放置其它零件，如散热器等，因此，该壳体2中央会受到向下的压力F1，而两侧则会因为盖体3的作用而分别受到向上的拉力F2、F3，使壳体2两侧有向上翘曲的倾向，再加上这种壳体2强度较差，从而在长期受力后会产生弯曲(潜变现象)，造成位于边缘的端子焊接部7产生锡裂(如图6所示)，致使CPU不能与电路板很好地导通，影响计算机性能的正常发挥。发明内容

    本发明的目的在于提供一种电连接器壳体及其制造方法，其能避免锡裂现象的发生而影响计算机的正常运作。

    为实现上述目的，本发明电连接器壳体包括底板以及由底板四周向上垂直延伸的侧板，且该侧板为封闭框体，该壳体具较高强度，从而能避免锡裂现象的发生而影响计算机地正常运作。附图说明

    图1为现有电连接器与电路板装配后的立体图。

    图2为现有电连接器壳体的立体图。

    图3为现有电连接器壳体冲压成形前的立体图。

    图4为现有电连接器壳体冲压成形后的立体图。

    图5为现有电连接器壳体的受力分析示意图。

    图6为现有电连接器壳体长期受力后的示意图。

    图7为本发明电连接器壳体的立体图。

    图8为图7所示电连接器壳体冲压成形前的立体图。

    图9为图7所示电连接器壳体冲压成形后的立体图。

    图10为图7所示电连接器壳体冲压成形前的剖视图。

    图11为图7所示电连接器壳体冲压成形后的剖视图。

    图12为图7所示电连接器壳体的受力分析示意图。

    图13为图7所示电连接器壳体长期受力后的示意图。具体实施方式

    下面结合附图对本发明电连接器壳体及其制造方法作出进一步的详细说明。

    如图7所示，该电连接器壳体20包括底板22以及由底板22四周向上垂直延伸的侧板24，该侧板24为大致呈矩形的封闭框体。如图8至图11所示，该壳体20系由一大致呈矩形的金属片体30冲制而成，加工时，该金属片体30放置在座体40上，该座体40上表面向内凹设有凹槽42，该凹槽42内表面大致与壳体20外表面相同，接着用一冲头44对应凹槽42冲下，该冲头44下部外表面大致与壳体20内表面相同，从而冲设出该壳体20的基本形状，即具有底板22及四个垂直于底板22且呈矩形封闭框体状的侧板24，再经进一步加工即可得到图7所示的壳体结构。

    虽然组装后，这种壳体20的中央仍会受到向下的压力F1，两侧也仍会受到向上的拉力F2、F3(如图12所示)，但因为该壳体的四个侧板系采用抽引方式加工而成，形成封闭框体，从而具有较高的强度，在长期受力作用下也不会产生弯曲而造成锡裂现象的产生(如图13所示)，可确保计算机性能的稳定。