装卸自如的连接器.pdf

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摘要
申请专利号:

CN03160213.4

申请日:

2003.09.27

公开号:

CN1494181A

公开日:

2004.05.05

当前法律状态:

终止

有效性:

无权

法律详情:

专利权的视为放弃|||实质审查的生效|||公开

IPC分类号:

H01R13/02

主分类号:

H01R13/02

申请人:

阿尔卑斯电气株式会社;

发明人:

添田薰

地址:

日本东京都

优先权:

2002.09.27 JP 2002-283506

专利代理机构:

永新专利商标代理有限公司

代理人:

黄剑锋

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内容摘要

提供一种装卸自如的连接器,能防止被连接的装置的高频特性恶化,同时防止各连接端子损伤,并实现长寿命。该连接器具有:设置在基板(2)的一面上的大致呈半圆球状的多个连接端子(4);大体上呈半圆球状的连接端子(9),设置在上述基板(2)的另一面上与上述各个连接端子(4)的布置位置对应的位置上,与上述各个连接端子(4)导通;以及与上述各个连接端子(4)相对应的多个接触构件(6),各个接触构件(6)具有穿通孔(12)和设置在该穿通孔(12)内部的触头(14),通过将各个连接端子(4)被插入到穿通孔(12)内,使各个连接端子(4)的表面和触头(14)的表面相接触。

权利要求书

1: 一种连接器,其特征在于具有:设置在基板的一个面上的凸起形 状的多个连接端子;凸起形状的多个其他连接端子,设置在上述基板的 另一面上的与上述各连接端子的布置位置对应的位置上,与上述各连接 端子相导通;以及与上述各个连接端子相对应的多个接触构件, 上述各接触构件具有开口和设置在该开口内部的触头, 上述各连接端子形成为向前端部方向逐渐变细的形状, 上述各接触构件具有多个触头,各触头由接触部和搭接部构成,所 述接触部,形成为从上述开口的开口部外缘向上述开口的内部中央倾斜, 并与与上述各连接端子相接触;所述搭接部,从上述接触部的前端部向 上述各开口的底部方向即与上述倾斜方向相反侧弯曲地延伸设置,在上 述各连接端子被插入到上述各接触构件的开口内时,与上述开口的内侧 面上所形成的导电膜相搭接。
2: 如权利要求1所述的连接器,其特征在于:上述各接触构件具有 4个触头,它们分别位于上述开口的表面侧的开口部外缘上,相互之间有 90°的间隔,从4个方向朝向上述各开口的内部中央。
3: 如权利要求1所述的连接器,其特征在于:上述各触头在其接触 部上具有向上述开口的表面侧的开口部方向突出的多个小凸起。
4: 如权利要求1所述的连接器,其特征在于:上述各连接端子形成 为长方体形状;上述各接触构件具有长方体形状的触头,该触头在上述 开口的表面侧开口部布置成与上述各连接端子垂直接触,并与形成在上 述开口的内侧面上的导电膜相连接。
5: 如权利要求4所述的连接器,其特征在于:上述触头在上述开口 的表面侧开口部分,设置在上述开口内部的从上述开口部表面起与上述 各连接端子的突出尺寸相同尺寸的位置。
6: 如权利要求1所述的连接器,其特征在于:上述各连接端子形成 为向前端方向逐渐变细的形状,上述各接触构件的触头形成为其平面形 状为螺旋状。

说明书


装卸自如的连接器

    【技术领域】

    本发明涉及连接器,尤其涉及装卸自如的连接器。

    背景技术

    过去,作为将个人计算机和便携机等计算机装置与PC卡、通信用调制解调卡、存储卡等计算机外部设备连接的装置,大多采用连接器装置。

    这种连接器具有外壳,在该外壳内设置了由板簧等构成的多个连接端子(例如专利文献1)。

    并且,在计算机装置中安装上述连接器,通过把计算机外部设备插入到上述外壳内部,使在该计算机外部设备的一端部分的一面排列布置的多个电极端子与上述各连接端子相接触,对上述计算机装置和上述计算机外部设备进行电连接。

    并且,过去的其他连接器,已知的有具有多个销针形状的连接端子的连接器,根据该连接器,通过把上述连接端子插入到计算机外部设备地一端面上所形成的多个开口内,以将计算机装置和计算机外部设备进行电连接(例如,专利文献2)。

    专利文献1:特开2001-338722号公报;专利文献2:实用新型登记第3086612号公报。

    但是,上述连接器装置中的各连接端子,由长度尺寸较长的板簧和销针形状等构成,所以,上述各连接端子和上述各电极端子的接触尺寸增大。因此,阻抗成为阻碍因素,例如,在将设置了由2.4GH2以上的高频进行驱动的CPU的计算机装置和计算机外部设备,利用过去的连接器进行连接的情况下,上述CPU的高频特性要降低1db或1db以上。其结果,存在的问题是上述CPU很难充分发挥其性能。

    并且,过去,上述连接器,为了使其稳定地连接,对上述各个连接端子每1个销针的连接端子施加20~30gf左右的压力,来使上述各个连接端子和上述各个接触构件进行连接。因此,在连接器装置进行连接时对各个连接端子施加的压力大,使上述各个连接端子受到损伤,其结果使上述各个连接端子的寿命缩短。于是,为了解决这一问题,例如在上述各连接端子的外侧面上实施约0.7μm厚度的镀金,对这些连接端子的外侧面进行保护,谋求延长上述各连接端子的寿命。但是,出现的问题是:若在上述各个连接端子上实施上述厚度的镀金,则上述连接器的制造成本提高。

    【发明内容】

    本发明是针对上述问题而提出的,其目的在于提供一种装卸自如的连接器,它能防止被连接的装置的高频特性恶化,同时通过防止各连接端子损伤,能延长其寿命。

    为了解决上述问题,涉及本发明的连接器,其特征在于,具有:设置在基板的一面上的凸起形状的多个连接端子;凸起形状的多个其他连接端子,设置在上述基板的另一面上的与上述各连接端子的布置位置对应的位置上,与上述各个连接端子导通;以及与上述各个连接端子相对应的多个接触构件,上述各接触构件具有开口和设置在该开口内部的触头,上述各个连接端子通过被插入到上述各接触构件的开口内,使上述各连接端子的表面和上述触头的表面相接触。

    在此,所谓开口是指包括有底孔和穿通孔的概念。

    根据涉及本发明的连接器,上述各个连接端子的表面和上述触头能以短接触尺寸进行接触,所以,与过去的插入型连接器相比较,能够缩短各连接端子和各接触构件的触头的连接长度尺寸,所以,能减小阻抗,因此,能防止使用上述连接器的各种装置等的高频特性恶化。

    并且,上述各个连接端子和各个接触构件的连接部分,例如没有被焊锡等堵塞,而依靠上述各连接端子和上述各接触构件进行接触而进行电连接,所以,上述各连接端子和各接触构件的间隙内有空气存在,因此能够提高从被连接的装置来的辐射热的散热性。

    并且,涉及本发明的其他连接器,其特征在于:上述各接触构件利用多个接点与上述各连接端子进行接触。

    根据涉及本发明的其他连接器,各连接端子和各接触构件以多点方式进行接触,所以,在对上述各连接端子和上述各接触构件进行连接时,每个连接端子上施加的压力即使比过去减小,也能稳定地进行连接。因此,能够防止各连接端子损伤,于是,能够谋求使用上述连接器的各种装置的长寿命。再者,不需要增加各连接端子表面上的镀金厚度,所以,能抑制上述装置等的制造成本的提高。

    并且,涉及本发明的另一连接器,其特征在于:上述各连接端子形成为向前端部方向逐渐变细的形状;上述各接触构件具有多个触头,该触头由接触部和搭接部构成,所述接触部形成为从开口的表面侧的开口部外缘向上述开口的内部中央倾斜,并与上述各连接端子相接触;所述搭接部在从上述接触部的前端部向上述各开口的底部方向即与上述倾斜方向相反侧弯曲状地延伸设置,在上述各连接端子被插入到上述各接触构件的开口内时,与上述开口的内侧面上所形成的导电膜相搭接。

    根据涉及本发明的另一连接器,能防止利用本连接器的各种装置的高频特性恶化,同时,各连接端子一边使其表面与各触头的接触部滑动接触,一边向各开口内部插入,所以能除去上述各连接端子和上述各触头的接触部的表面上所形成的氧化膜。因此,能使上述各连接端子和上述各触头牢靠地接触,能使利用上述连接器的各种装置更充分地发挥其高频特性。

    并且,涉及本发明的另一种连接器,其特征在于:上述各接触构件具有4个触头,它们分别位于上述开口的表面侧的开口部外缘上,相互之间有90°的间隔,形成从4个方向朝向上述各开口的内部中央。

    根据涉及本发明另一种的连接器,接触构件上设置了4个触头,所以,能使各连接端子与各触头的接触部牢靠地接触,实现稳定的连接。

    并且,涉及本发明的另一连接器,其特征在于:上述各触头在其接触部上具有向上述开口的表面侧的开口部方向突出的多个小凸起。

    根据涉及本发明的另一连接器,能够使各连接端子和各接触构件的连接长度尺寸,比上述各连接端子和上述各小凸起的前端部分的接触部分的尺寸更短,因此,能够减小阻抗。

    并且,涉及本发明的另一连接器,其特征在于:上述各连接端子形成为长方体形状,上述在各接触构件在开口的表面侧开口部具有长方体形状的触头,该触头布置成与上述各连接端子垂直相交并接触,与形成在上述开口的内侧面上的导电膜相连接。

    根据涉及本发明的另一连接器,各连接端子和各接触构件的触头布置成垂直相交,所以,能够使上述各连接端子的表面和上述各接触构件的触头的表面相接触,与过去的插入型接触构件相比较,能够缩短各连接端子和各接触构件的触头的连接长度尺寸。因此,能减小阻抗。于是,能防止使用上述连接器的各种装置等的高频特性恶化。

    再者,涉及本发明的另一连接器,其特征在于:上述触头在上述开口的表面侧开口部分,设置在上述开口内部的从上述开口部表面起与上述各连接端子的突出尺寸相同尺寸的位置。

    根据涉及本发明的另一连接器,通过各连接端子被插入到上述开口内,能使上述各连接端子和各接触构件相接触,因此,能防止上述各连接端子和原计划接触构件的位置偏移。

    再者,涉及本发明的另一连接器,其特征在于:上述各连接端子形成为向前端方向逐渐变细的形状,上述各接触构件的触头形成为平面形状为螺旋状。

    根据涉及本发明的另一连接器,则能防止利用本发明连接器的各种装置的高频特性恶化,同时,因为各连接端子一边使其表面与各触头的接触部进行滑动接触,一边插入到各开口的内部,所以能除去上述各连接端子和上述各触头的接触部的表面上所形成的氧化膜。这样一来,能使上述各连接端子和上述各触头牢靠地接触,能使利用上述连接器的各种装置更充分地发挥其高频特性。

    【附图说明】

    图1是表示涉及本发明的连接器的第1实施方式的一部分的断面图。

    图2是表示构成图1所示的连接器的接触构件的斜视图。

    图3是表示在使用图1所示的连接器的计算机装置内插入计算机外部设备的情况的示意图。

    图4是表示把图1所示的连接器的各连接端子插入到各接触构件内的一个工序的断面图。

    图5是表示把图1所示的连接器的各连接端子插入到各接触构件内的一个工序的断面图。

    图6是表示采用涉及本发明的另一连接器的计算机装置内插入计算机外部设备的情况的示意图。

    图7是表示涉及本发明连接器的第2实施方式的一部分的断面图。

    图8是表示涉及本发明连接器的第3实施方式的一部分的断面图。

    图9是表示构成图8所示的连接器的接触构件的斜视图。

    图10是表示涉及本发明的连接器的第4实施方式的一部分的断面图。

    图11是表示构成图10所示的连接器的接触构件的斜视图。

    图12是表示把图10所示的连接器的各连接端子插入到各接触构件内的情况的断面图。

    【具体实施方式】

    以下参照图1~图12,详细说明涉及本发明的连接器的实施方式。

    图1是表示涉及本发明第1实施方式的连接器的一部分的断面图,图2是表示图1所示的连接器的构成插座的接触构件的斜视图。在这里,在本实施方式中,利用对计算机装置和计算机外部设备进行连接的连接器来进行说明。

    如图1所示,在利用涉及本实施方式的连接器1的计算机装置2中,设置了具有插入计算机外部设备25的外壳10的连接器1,在该外壳10中,配设有在一个面上排列布置了多个大致呈半圆球状的连接端子的基板3。并且,在该基板3的另一面上,在与上述各连接端子4的布置位置相当的位置上,排列布置了大致呈半圆球状的多个连接端子9。并且,这些连接端子4、9是在由铜和镍等导电材料形成的芯材部表面上,镀敷金和银等导电材料薄膜而构成的。

    并且,在上述外壳10上,在上述基板2上各连接端子4的布置面一侧,设置了与上述各连接端子4相对应的多个接触构件(contactor)6。

    这些接触构件6,在构成上述插入板5的基体11中的与上述各连接端子4所对应的位置上,具有图2所示的形成为其平面形状为圆形的作为开口的穿通孔12,在这些穿通孔12的侧面上,形成了由铜等导电材料构成的导电膜13。再者,上述各接触构件6,在上述各穿通孔12的表面侧的开口部外缘上,具有触头14,其相互之间具有90度的间隔,分别从4个方向向上述各穿通孔12的内部中央倾斜。这些触头14的前端部分在上述各穿通孔12的底部方向,向与上述倾斜方向相反侧弯曲。并且,在上述各触头14中向上述各穿通孔12内部中央倾斜的部分上,当上述各连接端子4被插入到上述各接触构件6内时,与上述各连接端子相接触的部分为接触部16,在本实施方式中,上述各接触部16以10~15μm的长度尺寸形成。并且,在各触头14中弯曲的部分,当上述各触头14的接触部16与上述各连接端子4相接触并被按压时,随着该按压与上述穿通孔12的侧面相搭接的前端部分为搭接部17。

    而且,在本实施方式中,各接触构件6具有4个触头14,但并不仅限于此,只要是具有多个触头,则既可以是3个以下,也可以是5个以上。

    并且,在上述基体11的表面上,设置了由弹性体和橡胶等弹性材料构成的衬垫19,并且,在上述外壳10上,上述基板3设置成可与上述插入板5的衬垫19的表面相搭接。

    这时,上述衬垫19在计算机外部设备25未插入到上述计算机装置2的外壳10内的状态下,形成上述各连接端子4和上述各触头14不会接触程度的厚度尺寸,在本实施方式中,插入板5以60μm的厚度尺寸形成。

    并且,在上述计算机装置2中的上述连接器1的底面侧上,设置了表面上布置了多条布线21的印刷线路板22,并使上述各布线21与上述各插入板5的导体膜13相搭接,该导体膜9和各布线21,例如用流动焊锡等进行焊接。并且,以此来使连接器1和计算机装置2进行电连接。

    以下说明本实施方式的作用。

    首先,如图3所示,当计算机外部设备25插入到外壳10内部时,上述各连接端子9如图4所示,其前端部一边与上述计算机外部设备25的一端部分排列布置的多个电极端子26进行滑动接触,一边向上述各接触构件6的穿通孔12的方向被按压。所以,上述连接端子4也在上述衬垫19的弹性作用下,向上述各穿通孔12的内部方向被按压,上述各连接端子4的前端部与上述各接触构件6的各个触头14的接触部16进行弹性接触。接着,当上述各连接端子4如上所述直接向上述各穿通孔12的内部方向被按压时,一边使上述各连接端子4的表面与上述各触头14的接触部16进行滑动接触,一边被牢靠地插入到各穿通孔12内部。并且,当上述计算机外部设备25被牢靠地插入到上述外壳10的内部时,如图5所示,上述各触头14的搭接部17,随着上述各触头14的接触部16被按压到上述各连接端子4上,向上述各穿通孔12的内侧面方向移动,然后,上述各触头14的搭接部17与上述各穿通孔12的内侧面的导电膜13相搭接。

    这样,通过把计算机外部设备25插入到外壳10内,可以将计算机外部设备25的各电极端子26与上述各连接端子9的前端部相接触,并能使上述各连接端子4通过上述各触头14和上述导电膜13间接地与上述印刷线路板22的各布线21相连接。这样,能使上述计算机外部设备25和上述计算机装置2进行电连接。

    根据本实施方式,相对于过去的连接器中各连接端子9和计算机外部设备25的各电极端子26的连接长度为数mm,能使上述各连接端子9和上述各电极端子26的连接长度、以及上述连接端子4和上述各接触构件6的各触头14的连接长度尺寸缩短,可作成100μm或100μm以下,所以能减小阻抗。因此,能防止上述计算机装置2的高频特性恶化。

    所以,能使上述计算机装置2充分发挥其高频特性,由此,在上述计算机装置2和计算机外部设备25之间高速进行数据通信,能高效率地驱动上述计算机装置2。

    并且,由于上述各连接端子4和上述各接触构件6在多点上进行接触,所以,在将上述各连接端子4和上述各接触构件6进行连接时,能够使对每1个连接端子4施加的压力比过去减少,能减小到10克或10克以下。所以,能防止各连接端子4受损,从而能谋求连接器1长寿命。因为不需要增加各连接端子4表面上镀金的厚度,所以,能抑制上述连接器1的制造成本升高。

    再者,上述各连接端子9,在计算机外部设备25被插入到外壳10内部时,使上述各连接端子9的前端部一边与上述计算机外部设备25的各电极端子26进行滑动连接,一边与上述各电极端子26相接触,所以,能除掉上述各连接端子9和上述各电极端子26的表面上形成的氧化膜。与此同时,上述各连接端子4,一边使其表面与上述各触头14的接触部16进行滑动接触,一边被插入到各穿通孔12内部,所以,能除掉上述各连接端子4和上述各触头14的接触部16的表面上形成的氧化膜。这样,能使上述各连接端子4和上述各触头14牢靠地接触,能使上述计算机装置2进一步发挥其高频特性。

    并且,因为在上述接触构件6上设置了4个触头,所以,能使各连接端子4牢靠地与各触头14的接触部16相接触。

    再者,上述各连接端子4和各接触构件6的连接部分,例如不用焊锡等填塞,在上述各连接端子4和各接触构件6的间隙中存在空气,所以,能提高上述计算机装置2的辐射热的散热性。

    并且,图6是表示涉及本实施方式的连接器用于连接具有插入型(销针型)连接端子的计算机外部设备的情况的断面图,如图6所示,该连接器的各个连接端子4、9形成为圆锥形状。

    并且,当计算机外部设备25被插入到计算机装置2的外壳10内部时,设置在上述计算机外部设备25的一个端面上的多个圆锥形状电极端子26的前端部与上述各连接端子9的前端相搭接,上述各连接端子9向穿通孔12的方向被按压。随之,各连接端子4被按压到上述穿通孔12的内部,与各触头14相接触。与此同时,各触头14的搭接部17与上述穿通孔12的内侧面的导电膜13相搭接。这样,能对计算机外部设备25和计算机装置2进行电气连接。

    以下参照图7和图8,详细说明涉及本发明的连接器的第2实施方式。

    图7是表示涉及本实施方式的连接器的一部分的断面图。如图7所示,构成上述连接器28的各接触构件29具有触头31,该触头31形成的状态是:和上述第1实施方式相同,从各穿通孔30的表面侧的外缘向上述穿通孔30的内部方向倾斜。并且,在上述各触头31的接触部32上布置了由导电材料构成的多个小凸起33,该小凸起33向上述各穿通孔30的表面侧开口部的方向突出。

    而且,本实施方式的其它结构与第1实施方式的结构相同,所以其说明从略。

    以下说明本第2实施方式的作用。

    首先,当上述各连接端子34被插入到上述各接触构件29的穿通孔30内时,上述各连接端子34的前端部与上述各接触构件29的各触头31的各个小凸起33的前端部分进行弹性接触。接着,若上述各连接端子34保持该状态并向上述各穿通孔30的内部方向被按压,则一边使上述各连接端子34的表面与上述各小凸起33进行滑动接触,一边被牢靠地插入到各穿通孔30的内部。

    根据本实施方式,能将上述各连接端子34和上述各接触构件29的连接长度尺寸作成上述各连接端子34和上述各小凸起33的前端部分的接触部分的尺寸,并与上述第1实施方式相比也能进一步缩短,所以,能更加减小阻抗。

    因此,能使计算机装置35充分发挥其高频特性,这样,在上述计算机装置35和计算机外部设备之间能以更高的速度进行数据通信,能高效率地驱动上述计算机装置35。

    以下参照图8和图9,详细说明涉及本发明的连接器的第3实施方式。

    图8是表示涉及本实施方式的连接器的一部分的断面图,图9是表示图8所示的连接器的斜视图。在本实施方式中,也利用对计算机装置和计算机外部设备进行连接的连接器来进行说明。

    如图8所示,在采用涉及本实施方式的连接器36的计算机装置37的外壳42内,设置了在其一面上排列布置多个连接端子39的基板38,这些连接端子39形成细长方体形状,突出尺寸缩短。并且,在该基板37的另一面上与上述各连接端子39的布置位置对应的位置上,排列布置了大致呈半圆球状的多个连接端子44。

    并且,在上述外壳42内,在上述基板38上的各连接端子39的布置面侧,设置了与上述各连接端子38相对应的多个接触构件41。

    这些接触构件41,在构成上述插入板40的基体46中的与上述各连接端子39相对应的位置上,具有图9所示的形成为其平面形状为圆形的穿通孔47,在这些穿通孔47的侧面上形成了导电膜48。并且,在上述穿通孔47的表面侧的开口部分,设置了细长方体形状的触头49,该触头49从上述各穿通孔47的外缘向相反一侧的外缘延伸,形成架桥状,并与上述各连接端子39相垂直。这些触头49的两端与上述导电膜48相连接。并且,上述触头49被设置在穿通孔47的内部,其表面的位置比上述插入板40的表面离上述各连接端子39的突出尺寸稍长。上述各连接端子39,其长度尺寸形成为与上述各穿通孔47的直径尺寸相同,或者稍小于上述直径尺寸。

    并且,在上述基体46的表面上,设置了由弹性材料构成的衬垫50,并且,在上述外壳42内,上述基板38布置成与上述插入板40的衬垫50的表面搭接。这时,上述各连接端子39的表面不与上述触头49的表面相接触。

    而且,因为本实施方式中的其他结构与上述第1实施方式的结构相同,所以,其说明从略。

    以下说明本实施方式的作用。

    首先,当计算机外部设备被插入到计算机装置37的外壳42内部时,上述各连接端子44在计算机外部设备的各电极端子的作用下向上述各穿通孔47的方向被按压,随之,上述各连接端子39也被上述衬垫50的弹性作用按压到上述各穿通孔47的内部,上述各连接端子39的表面与上述各触头49的表面相接触。并且,这样,上述计算机装置37的各连接端子39通过上述各触头49和上述导电膜48间接地与上述印刷线路板51的各布线52相连接,因此,能使上述计算机外部设备和上述计算机装置37进行电连接。

    根据本实施方式,相对于过去的连接器的各连接端子和各接触构件的连接长度尺寸为数mm单位,上述各连接端子44和上述各计算机外部设备的电极端子的连接长度、以及上述各连接端子39和上述各接触构件41的各触头49的连接尺寸能缩短至100μm或100μm以下。所以,能减小阻抗,由此能防止上述计算机装置37的高频特性恶化。

    并且,上述各连接端子39和上述各接触构件41的触头49布置成相垂直,这样使上述各连接端子39的表面与上述各接触构件41的触头49的表面相接触,所以,能使上述各连接端子39和上述各触头49在大面积上相接触。因此,在将连接器36和印刷线路板51进行连接时,能使施加在各连接端子39上的压力比过去减小为10克或10克以下。

    所以,能使上述计算机装置37充分发挥其高频特性,这样,能在上述计算机装置37和计算机外部设备之间进行高速数据通信,能有效地驱动上述计算机装置37。

    并且,通过减小施加在每个连接端子上的压力,能防止各连接端子39受损,能谋求上述连接器36的长寿命。再者,不需要增加各连接端子39、44表面上的镀金厚度,能抑制上述计算机装置37制造成本的上升。

    再者,在上述各连接端子39和各接触构件41的连接部分,在上述各连接端子39和各接触构件41的间隙内存在有空气,所以,能提高上述计算机装置37辐射热的散热性。

    以下参照图10至图12,详细说明涉及本发明的连接器的第4实施方式。在本实施方式中,利用对计算机装置和计算机外部设备进行电连接的连接器进行说明。

    如图10所示,在利用涉及本实施方式的连接器54的计算机装置57的外壳58内,设置了在一面上排列布置多个大致为半圆球状的连接端子56的基板55,在各基板55的另一面上,与上述各连接端子56的布置位置相当的位置上,设置了大致呈半圆球状的多个连接端子59。

    并且,在上述外壳58内在上述基板55的各连接端子56的布置侧,设置了与上述各连接端子56相对应的多个接触构件61。

    这些接触构件61具有图10所示的形成为其平面形状为圆形的穿通孔62,在这些穿通孔62的侧面上形成有导电膜63。并且,上述接触构件61具有螺旋状触头65,螺旋状触头65的断面形状大致为碗形,在上述各穿通孔62的表面侧的开口部其平面形状为螺旋形,这些螺旋状触头65的外缘部分与上述导电膜63相连接。

    并且,在基板55的表面上,设置了由弹性材料构成的衬垫64,并且,在上述外壳内,上述基板55布置成与上述插入板的衬垫64的表面相搭接。这时,上述各连接端子56的表面不与上述螺旋状触头65的表面相接触。

    而且,涉及本实施方式的连接器54的其他结构与上述第1实施方式的结构相同,所以,其说明从略。

    以下说明本实施方式的作用。

    首先,当计算机外部设备被插入到计算机装置57的外壳58内部时,上述各连接端子59在计算机外部设备的各电极端子的作用下向上述各穿通孔62的方向被按压,随之,上述各连接端子56也被上述衬垫64的弹性作用按压到上述各穿通孔62的内部,上述各连接端子56的前端部与上述各螺旋状触头65的中央部进行弹性接触。接着,若上述各连接端子56保持原状不变地向上述各穿通孔62的内部方向被按压,则从上述各螺旋状触头65的中央部向外侧扩大接触范围,上述各螺旋状触头65弯曲成凹状,产生变形,对上述各连接端子56进行包围。这样,通过上述各螺旋状触头65缠绕在上述各连接端子56的表面上形成螺旋状,能使上述各连接端子56和上述各螺旋状触头65牢靠地接触,因此,能使上述个人计算机57和上述计算机外部设备进行电连接。

    根据本实施方式,与过去的插入型接触构件相比,能缩短上述各连接端子56和上述各接触构件6 1的螺旋状触头65的连接长度尺寸,使其达到100μm或100μm以下,所以,能减小阻抗,因而能防止上述个人计算机57的高频特性恶化。

    所以,能使上述个人计算机57充分发挥其高频特性,这样,在上述个人计算机57和上述计算机外部设备之间能进行高速数据通信,能有效地驱动上述计算机装置57。

    并且,当对上述计算机外部设备和计算机装置57进行连接时,加在每1个连接端子56、59上的压力能比过去减小,使其达到10克或10克以下,所以,能防止各连接端子56、59受损伤,因此能谋求上述连接器54长寿命。再者,因为不需要增加各连接端子56、59表面上镀金的厚度,所以,能抑制设置了上述各连接端子56的连接器54的制造成本上升。

    而且,本发明并非仅限于上述实施方式,根据需要可以进行各种更改。    

    在上述各实施方式中,说明了对计算机装置和计算机外部设备进行电连接用的连接器,但并非仅限于此。

    例如,近几年制造出了在一个组件内部层叠了各自形成有电路的多块晶片的半导体元件,在采用过去的销针型的各连接端子的半导体元件中,用引线焊接方式使各个晶片进行电连接,但在这种半导体元件的厚度尺寸上,在一个组件内部能层叠的晶片最多为4层,另一方面,在该晶片的电连接中,通过采用涉及本发明的连接器,能在一个组件内部层叠4层以上例如达到8层的晶片。

    并且,在对FPC等的各种胶片进行电连接的情况下,也能利用涉及本发明的连接器。

    再者,在将具有PGA(Pin Grid Array,即,网格插针阵列)和BGA(Ball Grid Array,即,网格焊球阵列)等组件的IC芯片的各连接端子和母基板进行连接时,该连接器也可以作为IC芯片的替代插座使用。并且,在IC芯片的封装为BGA的情况下,也可以在替代插座内仅形成本实施方式的各接触构件,对IC芯片的各连接端子和替代插座的各接触构件进行连接。

    再者,第1实施方式至第4实施方式的各连接端子4、34、39、59的形状、以及第1实施方式、第2实施方式和第3实施方式的各连接端子9、59的形状大致上形成半圆球状,但并非仅限于此,例如,也可以是圆锥形状,另外,也可以是三角棱锥和四角棱锥等角锥形状。

    发明效果

    如上所述,根据涉及本发明的连接器,能使采用该连接器的各种装置等充分发挥其高频特性,这样,上述装置能进行高速数据通信,能有效地进行驱动。并且,因为在各连接端子和各接触构件的间隙内存在空气,所以能提高上述装置等所发生的热的散热性。

    根据涉及本发明的另一连接器,能防止各连接端子受损伤,所以,能谋求上述各连接端子长寿命,另外,不需要增加各连接端子表面上镀金的厚度,所以,能抑制采用上述连接器的各种装置的制作成本的上升。

    根据涉及本发明的另一连接器,能除去在各连接端子和各触头的连接部的表面上形成的氧化膜,所以,能使上述各连接端子和上述各触头牢靠地接触,能使采用该连接器的各种装置更好地发挥其高频特性。其结果,上述各种装置能进行更高速度的数据通信,能高效地进行驱动。

    根据涉及本发明的另一连接器,能使锥形状的各连接端子和各触头牢靠地接触,能使采用该连接器的各种装置更好地发挥其高频特性。其结果,上述各种装置能进行更高速度的数据通信,能高效地进行驱动。

    根据涉及本发明的另一连接器,能使各连接端子更牢靠地和各触头的接触部进行接触,所以能使上述各连接端子和上述各触头更稳定地进行电连接。

    根据涉及本发明的另一连接器,能进一步缩短各连接端子和上述各接触构件的连接长度尺寸,所以,能进一步减小阻抗,这样一来,能使装置充分发挥其高频特性。其结果,在上述装置等和计算机外部设备等之间,能以更高的速度进行数据通信,能高效驱动上述装置。

    根据涉及本发明的另一连接器,能防止采用该连接器的各种装置等的高频特性恶化,所以,能使上述装置等充分发挥其高频特性,这样一来,上述装置等能高速通信,能高效地进行驱动。并且,在各连接端子和各接触构件进行连接时,施加在每一个连接端子上的压力能比过去减小,所以,能防止各连接端子受损伤,这样,能谋求上述各连接端子长寿命,而且能抑制设置了上述各连接端子的各装置等的制造成本上升。

    根据涉及本发明的另一连接器,各连接端子能牢靠地插入到上述穿通孔内,与各接触构件相连接,所以,能防止上述各连接端子和上述各接触构件的位置偏移,能更稳定地进行连接。

    再者,根据涉及本发明的另一连接器,能除去各连接端子和各触头的连接部表面上形成的氧化膜,所以,能使上述各连接端子和上述各触头牢靠地接触,能使采用该连接器的各种装置更好地发挥其高频特性。其结果,上述各种装置能进行更高速度的数据通信,能高效地进行驱动。

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提供一种装卸自如的连接器,能防止被连接的装置的高频特性恶化,同时防止各连接端子损伤,并实现长寿命。该连接器具有:设置在基板(2)的一面上的大致呈半圆球状的多个连接端子(4);大体上呈半圆球状的连接端子(9),设置在上述基板(2)的另一面上与上述各个连接端子(4)的布置位置对应的位置上,与上述各个连接端子(4)导通;以及与上述各个连接端子(4)相对应的多个接触构件(6),各个接触构件(6)具有穿通孔。

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