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本发明揭示一种积层式基板。该基板主要包含核心层。该核心层的上下表面各依序形成金属层与焊罩层。其中,不同表面的该两个焊罩层具有不相同的热膨胀系数,借由上下焊罩层的不同热膨胀系数差值产生在温度变化下抗衡热应力的翘曲修正,以抑制该基板的翘曲度。本发明还揭示一种使用积层式基板的芯片封装构造,包含:积层式基板、芯片、两个或两个以上电性连接元件以及封胶体。因此,该基板可以较低成本制造,能在不需要增加额外加劲元。