兼容实现分组传送业务和时分复用业务的装置及方法.pdf

本发明公开了一种兼容实现分组传送业务和时分复用(TDM)业务的装置，包括：入TDM接口处理单元用于将解封装出的TDM帧净荷送入仿真处理单元；仿真处理单元用于将仿真封装后的TDM仿真帧送入交换处理单元；交换处理单元用于将TDM仿真帧送入分组传送处理单元或与目的出接口对应的仿真处理单元；分组传送处理单元用于将TDM仿真帧封装处理成分组传送帧，并将分组传送帧送入分组传送网络；仿真处理单元用于将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元；及出TDM接口处理单元用于将TDM帧净荷封装映射成与

1、  一种兼容实现分组传送业务和时分复用业务的装置，其特征在于，该装置包括：
入时分复用TDM接口处理单元，用于对接入的TDM帧进行解封装，并将解封装出的TDM帧净荷送入仿真处理单元；
仿真处理单元，用于对收到的TDM帧净荷进行仿真封装，并将仿真封装后的TDM仿真帧送入交换处理单元；
交换处理单元，用于根据TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口获知收到的TDM仿真帧属于分组传送业务时，将TDM仿真帧送入分组传送处理单元；或者获知收到的TDM仿真帧属于TDM业务时，将TDM仿真帧送入与目的出接口对应的仿真处理单元；
分组传送处理单元，用于对收到的TDM仿真帧进行封装处理使之成为分组传送帧，并将分组传送帧送入分组传送网络；
与目的出接口对应的仿真处理单元，用于剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装，并将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元；及
出TDM接口处理单元，用于对收到的TDM帧净荷进行封装映射使之成为与目的出接口类型相应的TDM帧，并将TDM帧送入时分复用网络。

2、  根据权利要求1所述的兼容实现分组传送业务和时分复用业务的装置，其特征在于，
所述分组传送处理单元，还用于对接入的分组传送帧进行解封装处理使之成为TDM仿真帧，并将TDM仿真帧送入交换处理单元；
所述交换处理单元，还用于根据TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口，将收到的TDM仿真帧送入与目的出接口对应的仿真处理单元；
与目的出接口对应的仿真处理单元，用于剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装，并将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元；
出TDM接口处理单元，用于对收到的TDM帧净荷进行封装映射使之成为与目的出接口类型相应的TDM帧，并将TDM帧送入时分复用网络。

3、  根据权利要求1所述的兼容实现分组传送业务和时分复用业务的装置，其特征在于，所述入TDM接口处理单元为E1接口处理单元，所述出TDM接口处理单元为STM-1接口处理单元。

4、  根据权利要求1所述的兼容实现分组传送业务和时分复用业务的装置，其特征在于，所述入TDM接口处理单元为STM-1接口处理单元，所述出TDM接口处理单元为E1接口处理单元。

5、  根据权利要求1、或3、或4所述的兼容实现分组传送业务和时分复用业务的装置，其特征在于，所述仿真处理单元为伪线仿真处理单元，所述交换处理单元为伪线交换处理单元。

6、  一种兼容实现分组传送业务和时分复用业务的方法，其特征在于，该方法包括：
入TDM接口处理单元对接入的TDM帧进行解封装，并将解封装出的TDM帧净荷送入仿真处理单元；
仿真处理单元对收到的TDM帧净荷进行仿真封装，并将仿真封装后的TDM仿真帧送入交换处理单元；
交换处理单元根据收到的TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口获知所述TDM仿真帧属于分组传送业务时，将TDM仿真帧送入分组传送处理单元；或者获知所述TDM仿真帧属于TDM业务时，将TDM仿真帧送入与目的出接口对应的仿真处理单元；
分组传送处理单元对收到的TDM仿真帧进行封装处理使之成为分组传送帧，并将分组传送帧送入分组传送网络，结束当前流程；
与目的出接口对应的仿真处理单元剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装，并将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元；
出TDM接口处理单元对收到的TDM帧净荷进行封装映射使之成为与目的出接口类型相应的TDM帧，并将TDM帧送入时分复用网络，结束当前流程。

7、  根据权利要求6所述的兼容实现分组传送业务和时分复用业务的方法，其特征在于，所述对收到的TDM帧净荷进行仿真封装具体为：对TDM帧净荷增加仿真标签。

8、  根据权利要求7所述的兼容实现分组传送业务和时分复用业务的方法，其特征在于，所述剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装具体为：剥离TDM仿真帧的仿真标签。

9、  根据权利要求7或8所述的兼容实现分组传送业务和时分复用业务的方法，其特征在于，所述仿真标签为多协议标签交换标签格式、或第二层隧道协议会话标识格式、或用户数据报协议端口号格式。

10、  根据权利要求6、或7、或8所述的兼容实现分组传送业务和时分复用业务的方法，其特征在于，该方法进一步包括：
分组传送处理单元对接入的分组传送帧进行解封装处理使之成为TDM仿真帧，并将TDM仿真帧送入交换处理单元；
交换处理单元根据TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口，将收到的TDM仿真帧送入与目的出接口对应的仿真处理单元；
与目的出接口对应的仿真处理单元剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装，并将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元；
出TDM接口处理单元对收到的TDM帧净荷进行封装映射使之成为与目的出接口类型相应的TDM帧，并将TDM帧送入时分复用网络。

兼容实现分组传送业务和时分复用业务的装置及方法
技术领域
本发明涉及分组传送网络(PTN，Packet Transmission Network)和时分复用(TDM，Time Division Multiplexing)网络，尤其涉及一种兼容实现分组传送业务和TDM业务的装置及方法。
背景技术
业务的互联网协议(IP)化和传送的分组化将成为未来网络的演进主线。在城域网方面，结合传送和数据能力的PTN技术将开启IP业务传送的未来。
PTN支持多种基于分组交换业务的双向点对点连接通道，具有适合各种粗细颗粒业务、端到端的组网能力，提供了更加适合于IP业务特性的“柔性”传输管道；具有点对点连接的完整操作管理维护(OAM)，保证网络具备保护切换、错误检测和通道监控能力；网管系统可以控制连接信道的建立和设置，实现了业务服务质量(QoS)的区分和保证。
然而，传送网业务的分组化趋势并不意味着分组化能在短时间内完全替换传统TDM业务，比如同步数字系列(SDH)、准同步数字系列(PDH)。尽管传统TDM业务的比例正逐步减少，但是其绝对业务量仍然保持继续增长的态势，并且TDM业务将在一个相当长的时期内存在。所以，未来一段时间内，分组传送业务和传统TDM业务将在城域网中同时存在；相应地，PTN设备和TDM设备也将同时存在，这样，使用不同设备实现不同业务势必导致成本升高。因此，如何将分组传送业务和TDM业务低成本地融合在同一设备中实现以及如何使TDM业务平滑升级到分组传送业务是运营商关心的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种低成本的兼容实现分组传送业务和TDM业务的装置及方法，既能提供分组传送功能、又能提供TDM传送功能。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种兼容实现分组传送业务和时分复用业务的装置，包括：
入TDM接口处理单元，用于对接入的TDM帧进行解封装，并将解封装出的TDM帧净荷送入仿真处理单元；
仿真处理单元，用于对收到的TDM帧净荷进行仿真封装，并将仿真封装后的TDM仿真帧送入交换处理单元；
交换处理单元，用于根据TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口获知收到的TDM仿真帧属于分组传送业务时，将TDM仿真帧送入分组传送处理单元；或者获知收到的TDM仿真帧属于TDM业务时，将TDM仿真帧送入与目的出接口对应的仿真处理单元；
分组传送处理单元，用于对收到的TDM仿真帧进行封装处理使之成为分组传送帧，并将分组传送帧送入分组传送网络；
与目的出接口对应的仿真处理单元，用于剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装，并将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元；及
出TDM接口处理单元，用于对收到的TDM帧净荷进行封装映射使之成为与目的出接口类型相应的TDM帧，并将TDM帧送入时分复用网络。
进一步地，所述分组传送处理单元，还用于对接入的分组传送帧进行解封装处理使之成为TDM仿真帧，并将TDM仿真帧送入交换处理单元；
所述交换处理单元，还用于根据TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口，将收到的TDM仿真帧送入与目的出接口对应的仿真处理单元；
与目的出接口对应的仿真处理单元，用于剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装，并将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元；
出TDM接口处理单元，用于对收到的TDM帧净荷进行封装映射使之成为与目的出接口类型相应的TDM帧，并将TDM帧送入时分复用网络。
其中，所述入TDM接口处理单元为E1接口处理单元，所述出TDM接口处理单元为STM-1接口处理单元。
或者，所述入TDM接口处理单元为STM-1接口处理单元，所述出TDM接口处理单元为E1接口处理单元。
其中，所述仿真处理单元为伪线仿真处理单元，所述交换处理单元为伪线交换处理单元。
一种兼容实现分组传送业务和时分复用业务的方法，包括：
入TDM接口处理单元对接入的TDM帧进行解封装，并将解封装出的TDM帧净荷送入仿真处理单元；
仿真处理单元对收到的TDM帧净荷进行仿真封装，并将仿真封装后的TDM仿真帧送入交换处理单元；
交换处理单元根据收到的TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口获知所述TDM仿真帧属于分组传送业务时，将TDM仿真帧送入分组传送处理单元；或者获知所述TDM仿真帧属于TDM业务时，将TDM仿真帧送入与目的出接口对应的仿真处理单元；
分组传送处理单元对收到的TDM仿真帧进行封装处理使之成为分组传送帧，并将分组传送帧送入分组传送网络，结束当前流程；
与目的出接口对应的仿真处理单元剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装，并将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元；
出TDM接口处理单元对收到的TDM帧净荷进行封装映射使之成为与目的出接口类型相应的TDM帧，并将TDM帧送入时分复用网络，结束当前流程。
其中，所述对收到的TDM帧净荷进行仿真封装具体为：对TDM帧净荷增加仿真标签。
其中，所述剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装具体为：剥离TDM仿真帧的仿真标签。
其中，所述仿真标签为多协议标签交换标签格式、或第二层隧道协议会话标识格式、或用户数据报协议端口号格式。
其中，该方法进一步包括：
分组传送处理单元对接入的分组传送帧进行解封装处理使之成为TDM仿真帧，并将TDM仿真帧送入交换处理单元；
交换处理单元根据TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口，将收到的TDM仿真帧送入与目的出接口对应的仿真处理单元；
与目的出接口对应的仿真处理单元剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装，并将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元；
出TDM接口处理单元对收到的TDM帧净荷进行封装映射使之成为与目的出接口类型相应的TDM帧，并将TDM帧送入时分复用网络。
由以上技术方案可以看出，本发明通过在现有实现分组传送业务的装置中增设交换处理单元，以区别处理分组传送业务和TDM业务，从而在同一装置中既能实现分组传送业务，又能实现TDM业务，并可以根据不同业务需求灵活配置使用。与现有技术使用不同设备实现不同业务相比，本发明可以节省成本，并为后续TDM业务向分组传送业务平滑升级奠定基础。
附图说明
图1为本发明兼容实现分组传送业务和TDM业务的装置的结构示意图；
图2为本发明兼容实现分组传送业务和TDM业务的方法的流程示意图；
图3为本发明分组传送业务接收解封装的处理流程图；
图4为本发明TDM业务接收解封装的处理流程图；
图5为本发明兼容实现分组传送业务和TDM业务的装置的实施例的结构示意图。
具体实施方式
在详细说明本发明的技术方案之前，先简单介绍一下分组传送业务和TDM业务。分组传送业务是指PTN传送的业务，TDM业务是指TDM网络传送的业务。另外，PTN可以分组传送TDM业务和IP/以太网业务，即分组传送业务包括TDM业务和IP/以太网业务，本文中将PTN分组传送的TDM业务称为TDM仿真业务，由于本发明的重点在于同时实现TDM仿真业务和传统TDM业务，并且通过下文的描述，本领域技术人员应该能从PTN如何传送TDM仿真业务的流程推断出PTN如何传送IP/以太网业务，因此本发明仅以PTN传送TDM业务的过程为例进行详细说明。
以下结合附图对本发明的技术方案作进一步详细说明。
如图1所示，本发明兼容实现分组传送业务和TDM业务的装置包括：TDM接口处理单元、仿真处理单元、交换处理单元和分组传送处理单元；其中，TDM接口处理单元和仿真处理单元均为两个或两个以上，且一个TDM接口处理单元对应一个仿真处理单元。在实际的设备硬件组织中，上述各个单元可以位于同一个单板上，也可以分布在多个单板上。
在详细介绍该装置之前，为清楚起见，先定义一下入TDM接口处理单元和出TDM接口处理单元。本发明中将接入TDM业务的TDM接口处理单元称为入TDM接口处理单元，将送出TDM业务的TDM接口处理单元称为出TDM接口处理单元，并且，任何一个TDM接口处理单元都可以作为入TDM接口处理单元或出TDM接口处理单元。在实际应用中，入TDM接口处理单元和出TDM接口处理单元的TDM接口类型可以相同、也可以不同，并且，每对应一个TDM接口，就存在相应的一个TDM接口处理单元和一个仿真处理单元。
基于上述定义，本发明兼容实现分组传送业务和TDM业务的装置包括：
入TDM接口处理单元，用于对接入的TDM帧进行解封装，并将解封装出的TDM帧净荷送入仿真处理单元；
仿真处理单元，用于对收到的TDM帧净荷进行仿真封装，并将仿真封装后的TDM仿真帧送入交换处理单元；
交换处理单元，用于根据TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口获知收到的TDM仿真帧属于分组传送业务时，将TDM仿真帧送入分组传送处理单元；或者获知所述TDM仿真帧属于TDM业务时，将TDM仿真帧送入与目的出接口对应的仿真处理单元；
分组传送处理单元，用于对收到的TDM仿真帧进行封装处理使之成为分组传送帧，并将分组传送帧送入分组传送网络；
与目的出接口对应的仿真处理单元，用于剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装，并将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元；及
出TDM接口处理单元，用于对收到的TDM帧净荷进行封装映射使之成为与目的出接口类型相应的TDM帧，并将TDM帧送入TDM网络。
在该装置中，所述分组传送处理单元，还用于对接入的分组传送帧进行解封装处理使之成为TDM仿真帧，并将TDM仿真帧送入交换处理单元；
所述交换处理单元，还用于根据TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口，将收到的TDM仿真帧送入与目的出接口对应的仿真处理单元；
与目的出接口对应的仿真处理单元，用于剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装，并将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元；
出TDM接口处理单元，用于对收到的TDM帧净荷进行封装映射使之成为与目的出接口类型相应的TDM帧，并将TDM帧送入TDM网络。
如图1-2所示，本发明装置兼容实现分组传送业务和TDM业务的流程包括以下步骤：
步骤201，TDM帧从TDM网络进入入TDM接口处理单元，入TDM接口处理单元解封装出TDM帧净荷，并将TDM帧净荷送入仿真处理单元。
为清楚起见，这里将图1中的第一TDM接口处理单元作为入TDM接口处理单元，将第二TDM接口处理单元作为出TDM接口处理单元为例进行说明。
步骤202，仿真处理单元对收到的TDM帧净荷进行仿真封装，并将仿真封装后的TDM仿真帧送入交换处理单元。
上文提到将第一TDM接口处理单元作为入TDM接口处理单元，相应地，此处的仿真处理单元则指第一仿真处理单元。
其中，对TDM帧净荷进行仿真封装具体是指对TDM帧净荷增加仿真标签，仿真标签为用来区分业务的标识。
步骤203，交换处理单元根据TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口判断收到的TDM仿真帧是否属于分组传送业务(在这里也即指是否属于TDM仿真业务)，如果是，则执行步骤204；否则，执行步骤206。
TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口可根据TDM仿真帧的仿真标签查找出。
步骤204，交换处理单元将TDM仿真帧送入分组传送处理单元。
步骤205，分组传送处理单元对收到的TDM仿真帧进行传送层的封装处理使之成为分组传送帧，并将分组传送帧送入PTN。至此，分组传送业务的处理流程结束。
步骤206，如果TDM仿真帧属于TDM业务，则交换处理单元将TDM仿真帧送入与目的出接口对应的仿真处理单元。
上文提到将第二TDM接口处理单元作为出TDM接口处理单元，相应地，此处的仿真处理单元则指第二仿真处理单元。
步骤207，与目的出接口对应的仿真处理单元剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装，并将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元。
其中，剥离TDM仿真帧的仿真封装具体是指剥离TDM仿真帧的仿真标签。
步骤208，出TDM接口处理单元对收到的TDM帧净荷进行封装映射使之成为与目的出接口类型相应的TDM帧，并将TDM帧送入TDM网络。至此，TDM业务的处理流程结束。
本发明兼容实现分组传送业务和TDM业务的装置位于PTN设备上，与现有位于PTN设备上实现分组传送业务的装置的不同之处在于，本发明的装置增设了交换处理单元。现有装置在没有交换处理单元的情况下，TDM仿真帧直接被送至分组传送处理单元，并被封装处理成分组传送帧，因此现有装置仅实现了分组传送业务。而本发明在增设交换处理单元之后，通过交换处理单元来区分分组传送业务和TDM业务，并将分组传送业务和TDM业务分别送入相应的处理单元进行处理，从而使得在同一装置中既实现了分组传送业务，又实现了TDM业务。因此，本发明既可以参与传统TDM网络又可以组建PTN。
上述兼容实现分组传送业务和TDM业务的方法说明的是TDM仿真业务和TDM业务传送的处理流程，本发明兼容实现分组传送业务和TDM业务的装置还能实现TDM仿真业务和TDM业务的接收解封装，即本发明的装置能处理双向业务流。
如图3所示，本发明分组传送业务接收解封装的处理流程包括以下步骤：
步骤301，分组传送帧从PTN网络进入分组传送处理单元，分组传送处理单元对分组传送帧进行传送层的解封装处理使之成为TDM仿真帧，并将TDM仿真帧送入交换处理单元。
其中，本流程中所述的分组传送业务指TDM仿真业务。
步骤302，交换处理单元根据TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口，将收到的TDM仿真帧送入与目的出接口对应的仿真处理单元。
步骤303，与目的出接口对应的仿真处理单元剥离收到的TDM仿真帧的仿真封装，并将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元。
步骤304，出TDM接口处理单元对收到的TDM帧净荷进行封装映射使之成为与目的出接口类型相应的TDM帧，并将TDM帧送入TDM网络。至此，分组传送业务的接收解封装处理流程结束。
如图4所示，本发明TDM业务接收解封装的处理流程包括以下步骤：
步骤401，TDM帧从TDM网络进入入TDM接口处理单元，入TDM接口处理单元解封装出TDM帧净荷，并将TDM帧净荷送入仿真处理单元。
这里，将图1中的第二TDM接口处理单元作为入TDM接口处理单元，将第一TDM接口处理单元作为出TDM接口处理单元为例进行说明。
步骤402，仿真处理单元对TDM帧净荷进行仿真封装，并将仿真封装后的TDM仿真帧送入交换处理单元。
上文提到将第二TDM接口处理单元作为入TDM接口处理单元，相应地，此处的仿真处理单元则指第二仿真处理单元。
步骤403，交换处理单元根据TDM仿真帧所属的业务类型和目的出接口获知TDM仿真帧属于TDM业务，则将TDM仿真帧送入与目的出接口对应的仿真处理单元。
上文提到将第一TDM接口处理单元作为出TDM接口处理单元，相应地，此处的仿真处理单元则指第一仿真处理单元。
步骤404，与目的出接口对应的仿真处理单元剥离TDM仿真帧的仿真封装，并将剥离仿真封装后的TDM帧净荷送入出TDM接口处理单元。
步骤405，出TDM接口处理单元对TDM帧净荷进行封装映射使之成为与目的出接口类型相应的TDM业务，并将TDM业务送入TDM网络。至此，TDM业务的接收解封装处理流程结束。
对比TDM业务的接收解封装处理流程和传送处理流程(即步骤201至203以及步骤206至208)可以发现，其实这两者在本质上是相同的，即都是将TDM业务从一个TDM接口传输到另一个TDM接口。
以下通过一个实施例对本发明的技术作进一步详细的说明。需要说明的是，该实施例中采用的技术和对外提供的接口等信息只是为了举例说明，并不作为对本发明的限制。
如图5所示，本实施例的装置包括：E1接口处理单元、PW仿真处理单元、STM接口处理单元、PW仿真处理单元、PW交换处理单元和分组传送处理单元。本实施例中仿真处理单元采用端到端伪线仿真(PWE3，Pseudo WireEmulation Edge-to-Edge)机制，交换处理单元采用伪线(PW，Pseudo Wire)交换的方式，即根据PW标签(Label)查找业务类型和目的出接口，分组传送处理单元采用多协议标签交换传送应用(MPLS-TP，Multi-Protocol Label SwitchingTransport Profile)技术进行封装处理。本实施例中对外提供的接口有E1接口、速率155.520Mbps的同步传输模块(STM-1)接口和千兆以太网(GE)接口；其中，E1接口和STM-1接口属于TDM接口，GE接口属于分组传送接口；各种接口分属于不同的子板。
在本实施例中，TDM接口以E1接口和STM-1接口为例，但TDM接口还可以为E3接口、T1接口、T3接口、STM-4接口、或STM-6接口等。
以下通过本实施例装置接入E1帧，然后将E1帧转变成分组传送帧，再将分组传送帧送入PTN的过程来说明分组传送业务的传送过程，该过程包括以下步骤：
步骤501，E1帧从E1接口进入E1接口处理单元，E1接口处理单元解封装出E1帧净荷，并将E1帧净荷送入PW仿真处理单元。
步骤502，PW仿真处理单元对E1帧净荷进行PW封装，即对E1帧净荷增加PW标签，并将PW封装后的E1仿真帧送入PW交换处理单元。
在本实施例中，仿真封装所用的PW标签采用MPLS Label格式，MPLSLabel的结构如表1所示。

表1
其中，各字段的含义如下所述：
Label-Label值传送标签实际值；
Exp-试用，预留以备试用；
S-栈底，标签栈中最后进入的标签位置；
TTL-生存期字段(Time to Live)，用来对生存期值进行编码。
除了MPLS Label格式以外，PW标签还可采用第二层隧道协议会话标识(L2TP Session ID)格式或用户数据报协议端口号(UDP Port Number)格式。
步骤503，PW交换处理单元根据E1仿真帧的PW标签获知E1仿真帧属于分组传送业务，且E1仿真帧的目的出接口为GE接口，据此，将E1仿真帧送入分组传送处理单元。
PW交换处理单元中预配置有一个表项，该表项中包含四个元素，分别为PW Label、业务类型、入接口、出接口。
在步骤502中提到本实施例中PW标签采用MPLS Label格式，则步骤503中PW交换处理单元就可以结合MPLS Label和预配置的表项查找出E1仿真帧的业务类型和出接口。
步骤504，根据所采用的MPLS-TP技术，分组传送处理单元对E1仿真帧进行隧道层的标签封装处理使之成为分组传送帧，并将分组传送帧送入PTN。
在该步骤中，隧道层的标签封装也使用MPLS Label格式，通过隧道层的MPLS Label格式来封装E1仿真帧即得到分组传送帧。
以下通过本实施例装置接入分组传送帧，然后将分组传送帧转变成E1帧，再将E1帧送入TDM网络的过程来说明分组传送业务的接收解封装过程，该过程包括以下步骤：
步骤601，分组传送帧从GE接口进入分组传送处理单元，分组传送处理单元剥离分组传送帧的隧道层的标签封装等，从而解封装出E1仿真帧，并将E1仿真帧送入PW交换处理单元。
步骤602，PW交换处理单元根据E1仿真帧的PW标签获知E1仿真帧属于E1业务，且E1仿真帧的目的出接口为E1接口，据此，将E1仿真帧送入与E1接口对应的PW仿真处理单元。
步骤603，PW仿真处理单元对E1仿真帧进行PW解封装，即剥离E1仿真帧的PW标签，并将PW解封装后的E1帧净荷送入E1接口处理单元。
步骤604，E1接口处理单元对E1帧净荷进行封装映射使之成为E1帧，并将E1帧通过E1接口发送出去。
以下通过本实施例装置接入E1帧，然后将E1帧转变成STM帧的过程来说明E1业务的传送过程，该过程包括以下步骤：
步骤701，E1帧从E1接口进入E1接口处理单元，E1接口处理单元解封装出E1帧净荷，并将E1帧净荷送入PW仿真处理单元。
步骤702，PW仿真处理单元对E1帧净荷进行PW封装，即对E1帧净荷增加PW标签，并将PW封装后的E1仿真帧送入PW交换处理单元。
步骤703，PW交换处理单元根据E1仿真帧的PW标签获知E1仿真帧属于STM业务，且E1仿真帧的目的出接口为STM-1接口，据此，将E1仿真帧送入与STM-1接口对应的PW仿真处理单元。
步骤704，与STM-1接口对应的PW仿真处理单元对E1仿真帧进行解封装，即剥离E1仿真帧的PW标签，并将PW解封装后的E1帧净荷送入STM接口处理单元。
步骤705，STM接口处理单元对E1帧净荷进行封装映射使之成为STM-1帧，并将STM-1帧通过STM-1接口发送出去。
以下通过本实施例装置接入STM帧，然后将STM帧转变成E1帧的过程来说明STM业务的接收解封装过程，该过程是步骤701～705描述的过程的逆过程，即后者描述的是E1映射到STM-1的VC12通道，而前者描述的是STM-1从自身的VC12通道解封装出E1帧。该过程包括以下步骤：
步骤801，STM-1帧从STM-1接口进入STM接口处理单元，STM接口处理单元解封装出E1帧净荷，并将E1净荷送入PW仿真处理单元。
步骤802，PW仿真处理单元对E1帧净荷进行PW封装，即对E1帧净荷增加PW标签，并将PW封装后的E1仿真帧送入PW交换处理单元。
步骤803，PW交换处理单元根据E1仿真帧的PW标签获知E1仿真帧属于E1业务，且E1仿真帧的目的出接口为E1接口，据此将STM-1仿真帧送入与E1接口对应的PW仿真处理单元。
步骤804，与E1接口对应的PW仿真处理单元对E1仿真帧进行解封装，即剥离E1仿真帧的PW标签，并将PW解封装后的E1帧净荷送入E1接口处理单元。
步骤805，E1接口处理单元将E1帧通过E1接口发送出去。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。