一种大功率LED灯珠与其散热器的连接结构.pdf

本发明公开了一种大功率LED灯珠与其散热器的连接结构，包括散热器、电路板、LED灯珠，其特征在于：LED灯珠散热部分与散热器连接，LED灯珠的电极部分与电路板电连接，电路板绝缘部分与散热器连接。采用这样的结构，本发明直接将LED直接连接在高传热和散热性能材料如优质铝合金或铜制成的散热器上，省去了铝基板的这一个环节，这样不仅在成本上节约了很多，而且由于在散热途径上减少了一个介质，使散热性能上有了较大的提升。

1、  一种大功率LED灯珠与其散热器的连接结构，包括散热器、电路板、LED灯珠，其特征在于：LED灯珠散热部分与散热器连接，LED灯珠的电极部分与电路板电连接，电路板绝缘部分与散热器连接。

2、  如权利要求1所述的大功率LED灯珠与其散热器的连接结构，其特征在于：所述的电路板是环氧树脂PCB板；环氧树脂PCB板绝缘面覆盖在散热器表面；所述的散热器表面上设有凸条；环氧树脂PCB板上设有与所述凸条相对应的镂空口，所述的凸条穿过所述的镂空口，凸条上表面与环氧树脂PCB表面齐平，LED灯珠散热部分与所述凸条连接。

3、  如权利要求2所述的大功率LED的灯珠散热器连接结构，其特征在于：所述的凸条与LED灯珠散热部分的连接是焊接。

4、  如权利要求3所述的大功率LED的灯珠散热器连接结构，其特征在于：所述的凸条与LED灯珠焊接的表面经过如敷铜方式的处理。

5、  如权利要求2所述的大功率LED的灯珠散热器连接结构，其特征在于：所述的凸条与LED灯珠散热部分的连接是粘接。

一种大功率LED灯珠与其散热器的连接结构
技术领域
本发明属于LED灯具领域，具体涉及一种大功率LED灯珠与其散热器之间的连接结构。
背景技术
半导体照明技术的发展越来越迅速，但是在某些技术方面的革新却没有同步发展，比如大功率LED灯珠与散热器的连接，传统中采用的是如下的连接方式：LED灯珠焊接在铝基板上，然后铝基板固定在散热器上。这样的结构使热量从灯珠开始传导，会形成几个结温才能够到最终的散热器上。一是LED灯珠本身芯片的结温，二是灯珠到铝基板上的结温，三是铝基板到散热器的结温，同时灯珠到铝基板之间有焊锡或热导材料，而铝基板到散热器也有如硅胶条或硅脂等热导材料，根据LED散热的特点，多一种介质，对传热及散热都会产生很大的影响，同时里面铝基板的材质、做工以及形状都会直接影响到散热效果，而且成本较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、节省成本、散热效果好的大功率LED的灯珠散热器连接结构。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：大功率LED灯珠与其散热器的连接结构，包括散热器、电路板、LED灯珠，其特征在于：LED灯珠散热部分与散热器连接，LED灯珠的电极部分与电路板电连接，电路板绝缘部分与散热器连接。
采用这样的结构，本发明直接将LED直接连接在高传热和散热性能材料如优质铝合金或铜制成的散热器上，省去了铝基板的这一个环节，这样不仅在成本上节约了很多，而且由于在散热途径上减少了一个介质，使散热性能上有了较大的提升。
进一步，对电路板的材料和LED灯珠散热部分与散热器的连接结构进行限定，其特征在于：所述的电路板是环氧树脂PCB板；环氧树脂PCB板绝缘面覆盖在散热器表面；所述的散热器表面上设有凸条；环氧树脂PCB板上设有与所述凸条相对应的镂空口，所述的凸条穿过所述的镂空口，凸条上表面与环氧树脂PCB表面齐平，LED灯珠散热部分与所述凸条连接。
这种结构以环氧树脂PCB板作为电路板，绝缘效果好，成本低，散热效果好。
进一步，限定LED灯珠散热部分与散热器的连接方式是焊接。
进一步，为方便焊接时加锡焊接，所述的凸条与LED灯珠散热部分焊接的表面经过敷铜处理。这样焊接效果更好。
进一步，LED灯珠散热部分与散热器的连接还可以是粘接。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明。
图1是本发明一种大功率LED的灯珠焊接结构示意图；
图2是图1的俯视图。
具体实施方式
如图1，本大功率LED灯珠与其散热器的连接结构，在散热器1背面有散热片5，相对应的另外一个平面上设有凸条2，所述的凸条2的上表面经过敷铜处理，以便于加锡和LED灯珠3的散热部分焊接。环氧树脂PCB板4上设有电路，LED灯珠3的电极分别与环氧树脂PCB板4上的电路焊接。环氧树脂PCB板4上还设有与散热器1上的凸条2相对应的镂空口41，凸条2上表面与环氧树脂PCB板表面齐平，LED灯珠3焊接在凸条2上表面上。
相比现有技术，本实施例省去了铝基板设计，减少了铝基板环节，有效降低了热阻，使LED灯珠直接向散热器传热以便快速散热，这样在LED灯具的散热上更有效；同时因为铝基板的价格较高，这样用环氧树脂PCB代替，有效降低了成本大约2/3以上。
以上实施例仅仅说明本发明的具体应用，不能理解为对本发明保护范围的限定，只要是采用本发明的技术方案，或者仅仅是通过本领域的普通技术人员都能作出的常规改动或者变形，都落入本发明的保护范围之中。