一种侧面带挡边型溢锡壶口.pdf

本发明涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种侧面带挡边型溢锡壶口。所述壶口呈半包围结构，在中部形成避让槽，在壶口的沿口设置有溢锡口，在溢锡口的前方设置有挡边，挡边的下端的壶口侧壁固定连接。所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为3～6mm，溢锡孔为一矩形孔。本发明结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。

1.  一种侧面带挡边型溢锡壶口，其特征是：所述壶口呈半包围结构，在中部形成避让槽(3)，在壶口的沿口设置有溢锡口(1)，在溢锡口(1)的前方设置有挡边(2)，挡边(2)的下端的壶口侧壁固定连接。

2.  根据权利要求1所述的侧面带挡边型溢锡壶口，其特征是：所述溢锡口(1)为一矩形豁口。

3.  根据权利要求2所述的侧面带挡边型溢锡壶口，其特征是：所述溢锡口(1)的深度为3～6mm。

一种侧面带挡边型溢锡壶口
技术领域
本发明涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种侧面带挡边型溢锡壶口。
背景技术
通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密集的PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小(一般长2毫米)，会带来锡渣对壶口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较为密集的PCBA板，也有采用壶口结构，但通常的锡炉壶口为平口的设计，为了实现对PCBA板的焊锡操作，一般需在PCBA板和壶口之间保持一次的距离，一方面保证使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊接，同时保证随后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防止壶口压力过大，影响焊接质量，但这种结构还存在结构缺陷：当锡液从壶口喷出时，由于最上表面的锡液由于直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从壶口涌出，首先与上方的PCBA板接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压迫在PCBA板面上，不易由随后涌出壶口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊点和PCBA板之间，严重影响焊接质量。另外，通常对一些具有接插件的PBCA板电子元器件的焊接时，往往不便于对壶口的位置加以固定，从而影响焊接效果。
发明内容
为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰焊对焊点密集的PCBA板进行焊接时，工作效率低，不适于大规模批量加工，且接点易形成虚焊的不足，本发明提供了一种结构简单，可以有效提高焊接效率，保证焊接接点的质量的锡炉壶口。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种侧面带挡边型溢锡壶口，所述壶口呈半包围结构，在中部形成避让槽，在壶口的沿口设置有溢锡口，在溢锡口的前方设置有挡边，挡边的下端的壶口侧壁固定连接。利用挡边限制从溢锡口流出的锡液的向外漫延，对挡片外围的电子元器件进行免焊保护。
为了便于溢锡口的加工，同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出，进一步地：所述溢锡口为一矩形豁口。
为了合理设置溢锡口的深度，过浅可能起来到溢锡口应有溢锡效果，过深可能导致锡液在冒出壶口前就从溢锡口流出，使锡波冒出壶口的高度偏低，影响焊接质量，再进一步地：所述溢锡口的深度为3～6mm。
溢锡口的存在，可以有效改变锡液在喷出壶口后的流向。当锡液从壶口喷出后，锡液会优先从溢锡口流出，这样就形成一定流向的锡流，使得最上层的氧化层不会被直接冲击吸附到PCBA板上，即使有部分氧化层吸附到PCBA板上，也会被随后从壶口喷出的锡液冲刷掉，保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留氧化层影响锡焊质量；另一方面，由于表面张力，壶口中的锡液上表面呈球面形状，使得在炉内压力不高的情况下，可能出现在壶口边缘处形成虚焊，影响焊接质量，溢锡口的存在，改变了壶口锡液的流向，使锡液可以最大可能覆盖壶口上方的PCBA板，确保焊接的充分性和牢固性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明壶口结构示意图。
图2是本发明在PCBA板上的放置位置示意图。
图中1.溢锡口  2.挡边  3.避让槽  4.电子元器件  5.PCBA板
具体实施方式
如图1所示的一种侧面带挡边型溢锡壶口，所述壶口呈半包围结构，在中部形成避让槽3，在壶口的沿口设置有溢锡口1，在溢锡口1的前方设置有挡边2，挡边2的下端的壶口侧壁固定连接。所述溢锡口1为一矩形豁口，其深度为3～6mm，溢锡孔2为一矩形孔。
如图2所示，部分需免焊保护的电子元器件4位于避让槽3内，在溢锡口1的壶口外围的PCBA板5上有电子元器件3，利用设置在溢锡口1外的挡边2限制锡液向外的扩散路径，用挡片2对其外围的电子元器件4进行焊接屏蔽。
使用时，将PCBA板放置在壶口上方的预定位置，并使板平面与壶口出锡口保持一定的距离，一般控制在2～4mm。壶口的形状可根据PCBA板焊接部位的分布情况确定，通常壶口设计成矩形形状，其长度为6～11mm。对于焊接部位为不规则的集中分布，可采用多个矩形壶口拼合成所需的焊接形状。锡液先在壶口内保持一定液位贮留1～3分钟，对上方的待焊PCBA板进行预热，以使前工序在PCBA板待焊部位喷涂的助焊剂发生化学反应，去除PCBA板上的氧化层。之后，锡炉的电动启动，通过施压将锡炉内部的锡液向壶口推送，壶口内的锡液面不断抬升，并最终将锡液顶出壶口出锡口，与上方的PCBA板接触进行焊接，在保证锡液与PCBA板充分焊接，多余的锡液会从溢锡口排出，带走锡液顶层的氧化层及杂质。最后，从壶口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。
因为采用了灵活的壶口设计方法，扩大了有效焊接面，从而使焊接速度与国际“自动选择性焊接锡炉”同比快三倍以上。
由于壶口采用了溢锡口设计方案，这一方案在焊接前就除去了主要影响焊接质量的锡渣和锡液表面的氧化皮，使焊接的合格率达99.9％以上。