密封容器及其制造方法、 图象显示装置及其制造方法 【技术领域】
本发明涉及密封容器和使用它的图象显示装置。此外，涉及内部比外部维持更低压力状态的密封容器。
背景技术
近年，作为图象显示装置，广泛使用了彩色阴极射线管(CRT)，但是驱动原理是使来自阴极的电子束偏转，使画面的荧光体发光的方式，所以伴随着画面尺寸的进深是必要的。伴随着增大画面，进深也增加，所以存在设置空间的扩大、重量的增加等问题，因此强烈期望着能实现薄型、轻型化的平面型图象显示装置。作为平面型图象显示装置的例子，存在表面传导型电子发射型显示面板(以后称作SED)(在特开平09-045266号公报中记载)、场致发射型显示装置(以后称作FED)(在特开平05-114372公报中记载)。
图11表示特开平05-114372公报中记载的平面型图象显示装置例子的概要图。夹着具有阳极即供电导电层6的前面板2、设置了阴极7的背面面板3、绝缘层8、28密封粘结。然后，通过从排气管(未图示)用泵吸出内部的空气、密封，形成真空构造，制作超薄型平面显示装置20。在供电导电层6和阴极7间外加电压，从阴极7发射电子。发射的电子使荧光面1发光，形成象素，在前面板2上显示图象。这时，为了在供电导电层6上外加电压，从在背面面板3上开的孔部15，通过端子导出部17，使用荧光面电位供电端子、弹性体19、供电导电层6。因此，覆盖端子导出部的密封体18的真空密封成为必要。
此外，在特开2000-195449号中描述了图象形成装置中使用的真空容器，在图16中，描述了用真空力使弹性弹簧构件变形，直接引出高压导入端子，连接到布线上地结构。
【发明内容】
本发明是在内部具有电极的密封容器，其课题在于：实现能容易实现向该电极供给电位的结构的新制造方法，或实现低成本的密封容器，或实现低成本的图象显示装置。
本申请的密封容器的制造方法之一的结构如下。即是在彼此相对的第一衬底和第二衬底间具有比外部压力还低的空间的密封容器的制造方法，其特征在于：包括：使在成为所述空间一侧的面上设置了电极的第一衬底和具有用于向所述电极供给电位的构造体的第二衬底相对，组装在该第一衬底和第二衬底之间具有内部空间的容器的组装步骤；
对由所述步骤形成容器的内外提供压力差的压力差外加步骤；
在所述压力差外加步骤前的所述容器中，所述构造体具有在贯通所述第二衬底的通孔部对外部气氛开口，并且在底部封闭的凹部，在所述压力差外加步骤中，通过提供压力差，使所述构造体的所述第一衬底和所述第二衬底的相对方向的长度伸长，使所述构造体为能通过该构造体向所述电极提供电位的形状。
在该构造体中，作为通过所述压力差伸长的部分，也能采用具有弹性的结构，通过具有弹性，在压力外加步骤后，容易允许第一衬底和第二衬底的间隔暂时或永久地变窄。可是，并不局限于此，也可以根据所述压力差，塑性变形伸长。
此外，能适当实施所述组装步骤，但是作为一个例子，适合采用所述组装步骤具有：准备形成了所述电极的第一衬底的步骤、准备设置了所述构造体的第二衬底的步骤、把第一衬底和第二衬底相对配置并进行接合的步骤的结构。此外，在第一衬底和第二衬底之间可以配置维持第一衬底和第二衬底的间隔的构件。作为该构件，能列举出包围内部空间而配置的框、设置在规定了外周的内部空间内的适当位置的隔离块。
此外，能通过构造体向所述电极供给电位的形状是指如果与外部的电位供给电路等连接，向构造体供给电位，就通过构造体向所述电极进行电位的供给的形状。当一边向构造体供给电位，一边进行压力差外加步骤时，在构造体的形状变为能通过构造体向所述电极供给电位的形状的时刻，进行电位的供给。
此外，作为压力差外加步骤，在组装步骤中，组装容器，以便通过排气管等通气部能对内部减压，该组装后，适合采用：从通气部抽出内部气体，外加压力差的步骤；在减压气氛下进行组装步骤，构成密封容器，然后，通过把该容器暴露在更高压力的气氛中，外加压力差的步骤。
其他发明之一的结构如下。即是在彼此相对的第一衬底和第二衬底间具有比外部压力还低的空间的密封容器的制造方法，其特征在于：包括：使在成为所述空间一侧的面上设置了电极的第一衬底和具有用于向所述电极供给电位的构造体的第二衬底相对，组装在该第一衬底和第二衬底之间具有内部空间的容器的组装步骤；
对由所述步骤形成容器的内外提供压力差的压力差外加步骤；
在所述压力差外加步骤前的所述容器中，所述构造体在接合在所述第二衬底的部分和应该与所述电极直接或间接接触的部分之间包含具有弯曲形状的面，在所述压力差外加步骤中，通过向所述具有弯曲形状的面的内侧和外侧之间提供压力差，使所述面变形，使所述构造体成为能通过所述构造体向所述电极提供电位的形状。
把未弯曲的形状通过压力加工等弯曲加工形成该弯曲形状，但是并不局限于把未弯曲的形状的固体构件弯曲加工而制作的形状。例如，可以通过铸造，制造具有弯曲形状的构造体。此外，具有弯曲形状的面包含曲面和具有折弯形状的面。折弯的形状并不局限于对未折弯的形状进行折弯加工而形成的形状，例如，包含接合多个构件，实现折弯形状。作为弯曲形状之一，能列举出蛇腹形状，但是也能使用压力加工作为弯曲加工，形成该形状，也能通过把环状的多个构件的内径端和外径端交替接合而形成。
可是，适合通过对一个板状构件进行弯曲加工，形成应该与所述构造体的所述电极直接或间接接触的部分和所述变形的部分，作为弯曲加工，特别适合使用压力加工。更希望通过对一个板状构件弯曲加工，形成与所述构造体的所述电极直接或间接接触的部分和所述变形的部分和与所述第二衬底接合的部分。
此外，向设置在第一衬底上的电极供给电位的构造体的全部或成为电位供给线路的部分可以由导体构成。作为导体希望能使用金属(包含合金)。如上所述，当加工一个板状构件形成多个部分时，可以使用金属板作为该板状构件。
本申请的密封容器的制造方法能适用于具有密封容器的图象显示装置的制造。
具体而言，在第一衬底或第二衬底的任意一个或双方的应该成为所述内部空间一侧的位置形成图象显示元件或用于构成该图象显示元件的电极后，实施所述密封容器的制造方法。
此外，本申请作为密封容器的发明，包含以下结构的发明。即一种密封容器，其特征在于：具有：设置了电极的第一衬底；
与该第一衬底的设置了所述电极的面相对的第二衬底；
接合在该第二衬底上，通过与所述电极直接或间接接触，向所述电极提供电位的构造体；
所述构造体是通过对一个板状构件弯曲加工，形成了通过使所述第一衬底和第二衬底间的内部空间压力比外部气氛的压力还低而变形的部分和与所述电极直接或间接接触的部分。
构造体向第二衬底的接合可以是直接接合到衬底上，也可以是间接接合到衬底上。
此外，所述构造体可以与所述电极直接接触，此外可以通过比所述电极柔软的金属(包含合金)间接接触，此外可以通过导电性的粘接材料接合。作为该接合，能适于采用把熔化的金属凝固后的材料作为粘接材料接合所述构造体和所述电极。
此外，作为密封容器的其他发明，包含以下的结构。即一种密封容器，其特征在于：具有：设置了电极的第一衬底；
与该第一衬底的设置了所述电极的面相对的第二衬底；
接合在该第二衬底上，通过与所述电极直接或间接接触，向所述电极提供电位的构造体；
所述构造体在贯通所述第二衬底的通孔部接合到该第二衬底的与所述第一衬底相对的面上，并且对于对所述第一衬底和第二衬底间构成的内部空间的外部气氛，具有在所述通孔部开口，并且在底部封闭的凹部，并且，作为接合到所述第二衬底的与所述第一衬底相对的面上的部分，具有接合到所述第二衬底上的面的相反一侧的面暴露在所述外部气氛中的部分。
此外，作为图象显示装置的发明，本申请包含具有本申请的密封容器和配置在该密封容器中的图象显示元件的图象显示装置的发明。
作为图象显示元件，例如能适合采用电子发射元件。当采用电子发射元件作为图象显示元件时，还可以配置通过该电子发射元件发射的电子而发光的发光体。作为一个例子，能采用在第一衬底和第二衬底的一方设置电子发射元件，在另一方衬底上配置发光体的结构。当使用电子发射元件时，能适合采用在内部配置提供对发射的电子加速的加压电位的电极的结构，作为本申请发明的设置在第一衬底上的电极，能列举出供给该加压电位的电极、或从该电极引出的引出电极。这时，所述构造体可以配置为用于把该加压电位提供给所述电极。须指出的是，作为图象显示元件，并不局限于该结构，也能采用场致发光元件和用于构成等离子体显示器的等离子体单元等。
【附图说明】
图1是表示图象显示装置的一个形态的模式平面图。
图2是表示本发明真空容器的模式局部剖视图。
图3是表示电压外加构造的一个例子的模式局部剖视图。
图4A、4B、4C是表示图3所示的电压外加构造的制造方法的步骤图。
图5是表示实施例2的电压外加构造的模式局部剖视图。
图6A、6B、6C是表示实施例2的电压外加构造的制造方法的步骤图。
图7是表示实施例3的电压外加构造的模式局部剖视图。
图8A、8B、8C是表示实施例3的电压外加构造的制造方法的步骤图。
图9是表示实施例4的电压外加构造的模式局部剖视图。
图10A、10B、10C是表示实施例4的电压外加构造的制造方法的步骤图。
图11是表示以往的图象显示装置的模式图。
【具体实施方式】
图1和图2表示本发明一个实施例的概要图。使在平面上具有阳极104的面板101和在平面上具有阴极1001的后板102相对，在其间夹入框103和隔离块，通过接合能制作密封容器106。阴极1001是图象显示元件即电子发射元件，该电子发射元件发射的电子通过外加在加速电子的阳极上的加速电压加速。该密封容器为内部保持在10-4Pa以下的真空容器(以下，把该密封容器称作真空容器)。通过在该真空容器内保持阴极，能使阴极作为电子源起作用。在真空容器内，从真空容器内的阴极，引出布线(未图示)设置在后板102上，延伸到框103的外部。阴极通过在其引出布线终端电导通的引出电缆110，由驱动装置150控制。此外，阳极通过后面详细描述的本申请发明的包含构造体的电压外加构造100和用连接器(未图示)安装在该电压外加构造上的电压外加电缆161，由电压外加装置160控制。从电压外加装置160供给的电位提供给构造体，通过构造体提供给加速电极即阳极。而且，通过对真空容器106内的阴极和阳极进行这些控制，能在图象显示装置105上形成图象。面板101和后板102分别构成本申请发明的第一衬底和第二衬底，例如能为玻璃制。图象显示装置105的真空容器内部比外部气氛压力低，即是真空。通过用烧结玻璃等接合面板101、后板102和框103，保持了面板101和后板102间的密封。图象显示装置105通过在阳极104上外加电压，把从后板102上的阴极(未图示)向真空中发射的电子加速，通过撞击位于阳极104上的荧光体(未图示)，使其发光，能形成图象。
作为从空气中向内部成为真空的图象显示装置105供电的供电结构，有电压外加构造100。图象显示装置105由以下部分构成：把面板101、后板102、框103接合，具有电压外加构造100的所述真空容器；引出电缆110；驱动装置150；电压外加电缆161；电压外加装置160。图3表示图1的A-A部分剖视图。电压从后板102的背面通过通孔(以下，称作孔)111外加到导电性构件108上，通过低熔点材料107外加到阳极104上。孔为直径约2mm。
本申请发明的构造体由导电性构件108构成，导电性构件108包含：作为通过压力差伸长的部分，具有弯曲形状的部分的蛇腹部分；与阳极接触的部分；接合在后板上的部分。电压外加构造100由导电性构件108、低熔点材料107、接合构件109构成。
导电性构件108能直接与阳极104接触，但是在它们之间希望存在低熔点材料107。低熔点材料作为通过使导电性构件108和阳极104的紧贴性良好，使导电性良好的构件而使用。低熔点材料在通过大气压而变形的导电性构件108和阳极104之间压缩变形，紧贴在导电性构件108和阳极104的表面形状，能使电导通可靠性良好。这时，作为低熔点材料107，作为目的，能从具有制品使用温度100℃以上的固相线温度，具有制作该真空容器的温度420℃以下的熔点，并且具有导电性的材料适当选择，例如能使用低熔点的金属材料。作为提高导电性构件108和阳极的电连接性的构件，使用低熔点金属，但是作为该构件，适合使用比阳极还柔软的构件。可以把该构件作为粘接材料接合导电性构件108和阳极104。
当图象显示装置105受到周围预想以外的温度的影响，由于热膨胀而变形时，有时导电性构件108和阳极104的紧贴性变差。这时，向导电性构件108外加高频电压，使其发热，通过使低熔点材料107熔化，在图象显示装置105不解体的前提下，就能改善导电性构件108和阳极104的紧贴性。熔化的低熔点材料由于温度下降而凝固，成为接合导电性构件108和阳极104的构件。
在导电性构件108和后板102的接合中使用接合构件109，确保真空密封。作为接合构件109的材料，例如使用低熔点玻璃的玻璃料。预先把混合了玻璃料和溶剂的材料用分配器涂敷在导电性构件108上，干燥(例如120℃，10分钟)，进行假烧结(例如，360℃，10分钟)。然后，在主烧结步骤(例420℃，30分钟)中，把导电性构件108放在后板102上，一边升温，一边在导电性构件108上作用负载，使假烧结的玻璃料熔化，取得良好的接合。
导电性构件108是由与后板接合的部分即接合部和伸长部、通过低熔点金属与阳极接触的接触部构成的一体零件。为了缓和制作时的热应力，它的材料选择与后板102中使用的材料的热膨胀大致一致的热膨胀系数的材料。例如，当对后板102使用热膨胀系数8.0×10- 6/℃～9.0×10-6/℃的玻璃时，希望导电性构件的热膨胀系数为7.5×10- 6～1.0×10-5/℃。导电性构件108通过接合材料109接合在后板102上。只有导电性构件108和后板102间的一个地方是电压外加构造100的接合部，所以能抑制接合不良引起的泄漏和强度下降的概率。例如能通过用空气把由导电性材料构成的板吸引在模具上，通过加压加工，制造该导电性构件108。
设置在后板102上的状态下的导电性构件离后板102上表面的高度能把后板102和面板101间的间隔制作得更短。如图4(A)所示，导电性构件108通过接合材料109与后板102接合。然后，如图4(B)所示，用后板102和面板101夹着框，用玻璃料等密封后板和框之间以及框与面板之间。然后，从未图示的排气管把后板102和面板101抽成真空，通过密封，制作图象显示装置的真空容器。这时，如图4(C)所示，导电性构件108是在后板的通孔即孔111向外部气氛开口的凹部，即成为具有在底部即阳极一侧封闭的凹部的形状，所以受到来自孔111的大气压和内部空间的压力差的影响，伸长到后板102和面板101间的间隔长度，与阳极104通过低熔点材料107间接接触，能实现通过导电性构件108从后板一侧向形成在面板101上的电极的阳极供给电位的形状。在该状态下，如果向导电性构件108提供电位，电位就通过导电性构件108提供给阳极。
作为构成本申请发明的构造体的导电性构件，通过使一个板状构件形状变形而形成与阳极接触的部分、伸长的部分和与后板接合的部分，能使孔111密封的密封接合界面为一处，能抑制接合不良和泄漏的概率。据此，能提高真空容器106和图象显示装置105的成品率，能提供更廉价的图象显示装置105。此外，通过使外加压力差之前的构造体是在孔111的部分对外部气氛开口的凹部，即具有底部即阳极一侧封闭的凹部的形状，能把凹部的侧部作为伸长的部分使用，能使伸长的长度充分。此外，作为外加压力差之前的预定伸长部分，通过采用具有弯曲形状的构造体，能充分取得伸长的长度。
实施例
(实施例1)
制作了图3所示形态的电压外加构造、具有设置了该电压外加构造的图1和图2所示形态的真空容器的图1所示形态的图象显示装置。
使在平面上设置了阳极104的面板101和在平面上设置了阴极1001的后板102相对，在中间夹入框103和隔离块1002，通过接合，制作了真空容器106。在该真空容器中，从真空容器内的阴极，引出布线(未图示)设置在后板102上，延伸到框103的外部。阴极通过在其引出布线终端电导通的引出电缆110，由驱动装置150控制。此外，阳极通过用连接器(未图示)安装在该电压外加构造100上的电压外加电缆161，由电压外加装置160控制。而且，对真空容器106内的阴极和阳极能进行这些控制，构成图象显示装置105。面板101和后板102由厚度2.8mm的玻璃形成。图象显示装置105的内部是真空的，在面板101、后板102和框103的接合中使用玻璃料(未图示)。在框103上涂敷把玻璃料用溶剂形成粘土状的玻璃膏，使其干燥，一边加压一边用炉子、420℃、30min烧结、接合。通过这样接合，保持面板101和后板102间的密封。图象显示装置105通过在阳极104上外加电压，从后板102上的阴极向真空中发射的电子被加速，通过撞击位于阳极上的荧光体(未图示)，使其发光，能形成图象。
真空容器106作为从空气中向内部成为真空的图象显示装置105供电的供电结构，有电压外加构造100。图3表示图1的A-A部分剖视图。电压从后板102的背面通过孔111外加到导电性构件108上，通过低熔点材料107外加到阳极104上。
电压外加构造100由所述导电性构件108、低熔点材料107和接合构件109构成。在后板上开的孔111是直径2mm。
在导电性构件108和阳极104之间存在低熔点材料107。它具有通过使导电性构件108和阳极104的紧贴性良好，使导电性良好的作用。作为低熔点材料，使用了低熔点的金属材料In合金(熔点140～200℃)。在由于大气压而变形(伸长)的导电性构件108和阳极104之间，低熔点材料压缩变形，紧贴在导电性构件108和阳极104的表面形状上(图4(C))，能使电导通可靠性良好。
当图象显示装置105受到周围预想以外的温度的影响，由于热膨胀而变形时，有时导电性构件108和阳极104的紧贴性变差。这时，向导电性构件108外加高频电压，使其发热，通过使低熔点材料107熔化，在图象显示装置105不解体的前提下，就能改善导电性构件108和阳极104的紧贴性。
在导电性构件108和后板102的接合中使用接合构件109，确保真空密封。作为接合构件109的材料，例如使用低熔点玻璃的玻璃料。预先把混合了玻璃料和溶剂的材料用分配器涂敷在导电性构件108上，干燥(例如120℃，10分钟)，进行假烧结(例如，360℃，10分钟)。然后，在主烧结步骤(例420℃，30分钟)中，把导电性构件108放在后板102上，一边升温，一边在导电性构件108上作用负载，使假烧结的玻璃料熔化，取得良好的接合。
导电性构件108是由直径4mm的接合部和伸长部构成的一体零件。材料为42Ni-6Cr-Fe合金(热膨胀系数8.5×10-6/℃～9.8×10-6/℃)，通过与后板102中使用的玻璃(热膨胀系数8.0×10-6/℃～9.0×10-6/℃)的热膨胀大致一致，缓和了制作时的热应力。导电性构件108通过接合材料109接合在后板102上。只有导电性构件108和后板102间的一个地方是电压外加构造100的接合部，所以能抑制接合不良引起的泄漏和强度下降的概率。
把直径约10mm、厚度0.05mm的板通过空气吸引在模具上，通过加压成形，能制作该导电性构件108。当从阳极104一侧观察图象显示装置105时，形状是外直径约4mm的圆形，高度约0.7mm，后板102和面板101间的间隔长度比2mm短。如图4A所示，把导电性构件108通过接合材料109接合在后板102上。然后如图4(b)所示，用后板102和面板101夹着框103，用玻璃料密封后板和框之间以及框和面板之间。然后，从未图示的排气管把后板102和面板101间抽成真空，通过密封制作了真空容器。这时，如图4(C)所示，导电性构件108由于来自孔111的大气压和内部空间的压力的压力差，伸长到后板102和面板101间的间隔长度2mm。即通过外加压力差，构造体积导电性构件108的形状变形为通过低熔点材料107与阳极104接触的形状。
在导电性构件108中，通过压力成形进行加工，在侧面的伸缩部产生多级凹凸形状，能把导电性构件108的大气压引起的变形方向控制在阳极104的方向。结果，能提高导电性构件108和阳极104的导通可靠性。
(实施例2)
本实施例中制作的真空容器和图象显示装置的概要与实施例1同样，但是电压外加构造替换为图5所示的。
作为从空气中向内部成为真空的图象显示装置105内供电的供电结构，有电压外加构造100。图5表示实施例2中的相当于图1的A-A部分的剖视图。电压从后板102的背面通过孔111外加到导电性构件208上，通过低熔点材料107外加到阳极104上。
电压外加构造100由所述导电性构件208、低熔点材料107和接合构件109构成。在后板上开的孔111是直径2mm。
在导电性构件208和阳极104之间存在低熔点材料107。它具有通过使导电性构件208和阳极104的紧贴性良好，使导电性良好的作用。作为低熔点材料，使用了低熔点的金属材料Sn-Pb类结合件(熔点180～330℃)。在由于大气压而变形的导电性构件208和阳极104之间，低熔点材料压缩变形，紧贴在导电性构件208和阳极104的表面形状上，能使电导通可靠性良好。
当图象显示装置105受到周围预想以外的温度的影响，由于热膨胀而变形时，有时导电性构件208和阳极104的紧贴性变差。这时，向导电性构件208外加高频电压，使其发热，通过使低熔点材料107熔化，在图象显示装置105不解体的前提下，就能改善导电性构件208和阳极104的紧贴性。
在导电性构件208和后板102的接合中使用接合构件109，确保真空密封。作为接合构件109的材料，例如使用低熔点玻璃的玻璃料。预先把混合了玻璃料和溶剂的材料用分配器涂敷在导电性构件208上，干燥(例如120℃，10分钟)，进行假烧结(例如，360℃，10分钟)。然后，在主烧结步骤(例420℃，30分钟)中，把导电性构件208放在后板102上，一边升温，一边在导电性构件208上作用负载，使假烧结的玻璃料熔化，取得良好的接合。
导电性构件208是由直径4mm的接合部和伸长部构成的一体零件。材料为47％Ni-Fe合金(热膨胀系数7.5×10-6/℃～9×10-6/℃)，通过与后板102中使用的玻璃(热膨胀系数8.0×10-6/℃～9.0×10-6/℃)的热膨胀大致一致，缓和了制作时的热应力。导电性构件208通过接合材料109接合在后板102上。只有导电性构件208和后板102间的一个地方是电压外加构造100的接合部，所以能抑制接合不良引起的泄漏和强度下降的概率。
把直径约10mm、厚度0.05mm的板通过空气吸引在模具上，通过加压成形，制作了该导电性构件208。当从阳极104一侧观察图象显示装置105时，形状是外直径约4mm的圆形，高度约0.7mm，后板102和面板101间的间隔长度比2mm短。如图6A所示，把导电性构件208通过接合材料109接合在后板102上。然后如图6(b)所示，用后板102和面板101夹着框103，用玻璃料密封后板和框之间以及框和面板之间。然后，从未图示的排气管把后板102和面板101间抽成真空，通过密封制作了真空容器。这时，如图6(C)所示，导电性构件208受到来自孔111的大气压的影响，伸长到后板102和面板101间的间隔长度2mm。据此，能形成通过低熔点材料107与阳极104导通的形状。
在导电性构件208中，通过压力成形进行加工，不费功夫就能在侧面的伸缩部产生多级凹凸形状，能把导电性构件208的大气压引起的变形方向控制在阳极104的方向。结果，能提高导电性构件208和阳极104的导通可靠性。此外，作为导电性构件208和后板102的接合部分，与通过接合材料109和后板102接合的面相反一侧的面是外部气氛，但是采用暴露在大气压气氛中的结构，采用了导电性构件208的与后板102的接合部分通过大气压按压在接合对象一侧的后板102一侧上的构造，所以能提高接合面的真空密封性。
(实施例3)
本实施例中制作的真空容器和图象显示装置的概要与实施例1同样，但是电压外加构造替换为图7所示的。
作为从空气中向内部成为真空的图象显示装置105内供电的供电结构，有电压外加构造100。图7表示实施例3中的相当于图1的A-A部分的剖视图。电压从后板102的背面通过孔111外加到导电性构件308上，通过低熔点材料107外加到阳极104上。
电压外加构造100由所述导电性构件308、低熔点材料107和接合构件109构成。在后板上开的孔111是直径2mm。
在导电性构件308和阳极104之间存在低熔点材料107。它具有通过使导电性构件308和阳极104的紧贴性良好，使导电性良好的作用。作为低熔点材料，使用了低熔点的金属材料Sn-Cu合金(熔点200～350℃)。在由于大气压而变形的导电性构件308和阳极104之间，低熔点材料压缩变形，紧贴在导电性构件308和阳极104的表面形状上，能使电导通可靠性良好。
当图象显示装置105受到周围预想以外的温度的影响，由于热膨胀而变形时，有时导电性构件308和阳极104的紧贴性变差。这时，向导电性构件308外加高频电压，使其发热，通过使低熔点材料107熔化，在图象显示装置105不解体的前提下，就能改善导电性构件308和阳极104的紧贴性。
在导电性构件308和后板102的接合中使用接合构件109，确保真空密封。作为接合构件109的材料，例如使用低熔点玻璃的玻璃料。预先把混合了玻璃料和溶剂的材料用分配器涂敷在导电性构件308上，干燥(例如120℃，10分钟)，进行假烧结(例如，360℃，10分钟)。然后，在主烧结步骤(例如420℃，30分钟)中，把导电性构件308放在后板102上，一边升温，一边在导电性构件308上作用负载，使假烧结的玻璃料熔化，取得良好的接合。
导电性构件308是由直径4mm的接合部和伸长部构成的一体零件。材料为48％Ni-Fe合金(热膨胀系数8×10-6/℃～9.5×10-6/℃)，通过与后板102中使用的玻璃(热膨胀系数8.0×10-6/℃～9.0×10-6/℃)的热膨胀大致一致，缓和了制作时的热应力。导电性构件308通过接合材料109接合在后板102上。只有导电性构件308和后板102间的一个地方是电压外加构造100的接合部，所以能抑制接合不良引起的泄漏和强度下降的概率。
把直径约9mm、厚度0.05mm的板通过空气吸引在模具上，通过加压成形，制作了该导电性构件308。当从阳极104一侧观察图象显示装置105时，形状是外直径约4mm、顶端直径0.5mm的圆形，高度约1.5mm，后板102和面板101间的间隔长度比2mm短。如图8A所示，把导电性构件308通过接合材料109接合在后板102上。然后如图8(b)所示，用后板102和面板101夹着框103，用玻璃料密封后板和框之间以及框和面板之间。然后，从未图示的排气管把后板102和面板101间抽成真空，通过密封制作了真空容器。这时，如图8(C)所示，导电性构件308受到来自孔111的大气压的影响，伸长到后板102和面板101间的间隔长度2mm。据此，能形成通过低熔点材料107与阳极104接触的形状。
能减小基于导电性构件308的与阳极104间的低熔点材料107的熔化面积，所以能增加基于大气压的作用在单位的低熔点材料107上的压力。结果，能提高导电性构件308和阳极104间的导通可靠性。
(实施例4)
本实施例中生成的真空容器和图象显示装置的概要与实施例1同样，但是电压外加构造替换为图9所示的。
作为从空气中向内部成为真空的图象显示装置105内供电的供电结构，有电压外加构造100。图9表示实施例4中的相当于图1的A-A部分的剖视图。电压从后板102的背面通过孔111外加到导电性构件408上，通过低熔点材料107外加到阳极104上。
电压外加构造100由所述导电性构件408、低熔点材料107和接合构件109构成。在后板上开的孔111是直径2mm。
在导电性构件408和阳极104之间存在低熔点材料107。它具有通过使导电性构件408和阳极104的紧贴性良好，使导电性良好的作用。作为低熔点材料，使用了低熔点的金属材料Sn-Ag合金(熔点200～350℃)，在由于大气压而变形的导电性构件408和阳极104之间，低熔点材料压缩变形，紧贴在导电性构件408和阳极104的表面形状上，能使电导通可靠性良好。
当图象显示装置105受到周围预想以外的温度的影响，由于热膨胀而变形时，有时导电性构件408和阳极104的紧贴性变差。这时，向导电性构件408外加高频电压，使其发热，通过使低熔点材料107熔化，在图象显示装置105不解体的前提下，就能改善导电性构件408和阳极104的紧贴性。
在导电性构件408和后板102的接合中使用接合构件109，确保真空密封。作为接合构件109的材料，例如使用低熔点玻璃的玻璃料。预先把混合了玻璃料和溶剂的材料用分配器涂敷在导电性构件408上，干燥(例如120℃，10分钟)，进行假烧结(例如，360℃，10分钟)。然后，在主烧结步骤(例如420℃，30分钟)中，把导电性构件408放在后板102上，一边升温，一边在导电性构件408上作用负载，使假烧结的玻璃料熔化，取得良好的接合。
导电性构件408是由直径4mm的接合部和伸长部构成的一体零件。材料为Fe-Ni-Co合金(热膨胀系数7.5×10-6/℃～9.8×10-6/℃)，通过与后板102中使用的玻璃(热膨胀系数8.0×10-6/℃～9.0×10-6/℃)的热膨胀大致一致，缓和了制作时的热应力。导电性构件408通过接合材料109接合在后板102上。只有导电性构件408和后板102间的一个地方是电压外加构造100的接合部，所以能抑制接合不良引起的泄漏和强度下降的概率。
把直径约10mm、厚度0.15mm的板通过空气吸引在模具上，通过加压成形，制作了该导电性构件408。当从阳极104一侧观察图象显示装置105时，形状是外直径约4mm的圆形，高度约0.6mm，后板102和面板101间的间隔长度比2mm短。如图10A所示，把导电性构件408通过接合材料109接合在后板102上。然后如图10(b)所示，用后板102和面板101夹着框103，用玻璃料密封后板和框之间以及框和面板之间。然后，从未图示的排气管把后板102和面板101间抽成真空，通过密封制作了真空容器。这时，如图10(C)所示，导电性构件408受到来自孔111的大气压的影响，伸长到后板102和面板101间的间隔长度2mm。据此，能形成通过低熔点材料107与阳极104接触的形状。
因为在后板102的面内方向，导电性构件408为圆形，所以在圆上发生均匀的大气压，能把导电性构件408的变形方向控制在阳极104的方向上。结果，能提高导电性构件408和阳极104的导通可靠性。此外，因为采用了导电性构件408和后板102的基于接合材料109的接合面由大气压按住的构造，所以能提高接合面的真空密封性。