采用半导体致冷器的雪糕机 本发明涉及雪糕机，特别是采用半导体致冷器的雪糕机。
目前的雪糕机都不是采用半导体致冷器作为致冷源的，由于半导体致冷器技术新颖，可制成体积小的效率高的清洁能源的雪糕机，这种雪糕机也是市场所需要的。
本发明的目的在于提供一种用半导体致冷器作为致冷源的雪糕机。
本发明是这样实现的，采用这样一种雪糕机，主要包括有底壳，后壳，面壳，电源开关，致冷片，散热器，冷容器，马达，搅拌轴，其中，各部件置于底壳上，冷容器设置于机壳内中部一侧，致冷片贴紧冷容器向冷容器致冷，致冷片设置在冷容器的下侧，散热器设置在致冷片的下方，搅拌轴沿圆柱形冷容器的轴向设置，搅拌轴的外端与马达连接，马达的通断由电源开关控制。这样的雪糕机就实现了本发明的目的。
本发明的雪糕机，采用了PN结构半导体致冷技术和相应部件，使本机体积小，效率高，能源清洁。
以下结合附图描述本发明的优选实施例，附图中：
图1是本发明半导体致冷器雪糕机结构说明图；
图2是图1的横剖切图；
图3至图6是本发明半导体致冷器雪糕机实施例地外部形状和尺寸的说明图；
图7是本发明中采用的半导体致冷器原理说明图；
图8是本发明中采用的半导体致冷器原理中空穴和电子在电场作用下的移动状况说明图；
图9是本发明中采用的半导体致冷器原理中空穴和电子在接头处表现为吸热状况说明图；
图10是本发明中采用的半导体致冷器原理中多个PN结相连接构成电堆的状况说明图；
图11是本发明中采用的半导体致冷器原理中多个PN结相连接构成电堆需进行散热的状况说明图；和
图12是本发明雪糕机一实施例外观图。
下面结合附图，对本发明的半导体致冷器雪糕机的结构特征和作用原理作进一步详细说明。
参阅图1，图1是本发明的采用半导体致冷器的雪糕机的结构说明图，如前所述，它主要包括有底壳14，后壳13，面壳12，电源开关，致冷片3，散热器5，冷容器7，马达9，搅拌轴10，各部件在机壳中的相对位置前面已有说明，本雪糕机的构成致冷片3的半导体致冷器采用的是12伏直流电压，12伏的低电压对半导体器件更加安全，PN结需要直流电压，因此，本机还包括有整流变压器2，将输入的电压变换为输出12伏直流电压，向致冷片3供电，输入电压通常是220伏或100至120伏左右的交流电，通过变压器2降压，再通过变压器2所附属的整流滤波器件后，就会变成所需要的直流电压电流，整流变压器2的通断也可由电源开关1作为总开关一起控制。本机还包括有涡风风叶4，涡风风叶4被设置在致冷片3的下方，用于散热。为了使冷容器7被两面致冷，本机还包括有导冷器6，导冷器6与致冷片3相连接，导冷器6与致冷片3分别设在冷容器7的上下两侧，对冷容器7致冷。本机还采用了发泡胶8，将发泡胶8主要设置在导冷器的外侧，以及在面壳处，面壳下面，用于隔冷隔热，或说有保冷功能亦可。本机还采用了控制杆11，用于控制雪糕的挤出。
雪糕机工作过程如下：
当AC电源230V或120V进入开关制1及电源灯亮后则电源通过导线进入整流变压器2输入(230VAC或120VAC)输出为12VDC到半导体致冷片3，致冷片3则发生冷面及热面的功能，冷面在上侧，接触冷容器7进行致冷，热面在下侧，热面由AC电源通过电线使热面的散热器5由高速马达4转动，带入大量冷风把散热器的热能不断吹走，那么冷面的温度不断的降低直到摄氏零下-26℃，另是冷面的导冷器6把冷量传入冷容器7内再加隔热泡发胶8保冷再把溶解后的雪糕粉泡打液搅混注入冷容器中通过管道进入冷冻容器内通过动力AC马达9带动蜗轮推动搅拌轴10转动使雪糕溶液在搅动中不断澎化及变半固体状态形成了软性雪糕，到一定时间只要拉高制杆11把雪糕随着搅拌轴的推力在孔中自动挤出杯中，只要拉下制杆，则孔封闭雪糕在容量中不断在搅拌直至全部雪糕吃完为止则关掉电源开关制清洗内容器。
参阅图2，图2是图1的A-A剖切后从左向右看去的视图，图中进一步说明了本雪糕机的结构，底壳14在最下面，冷容器7在中间，是圆筒形结构，致冷片3贴在冷容器7的底面，冷容器7被发泡胶8从左右上三面包围，进行保冷，涡风风叶4和散热器5设置在致冷片3的下面，将致冷片3出的热量吸散发散出去。在图中中上部是制出的雪糕的取出的位置。
参阅图3至图6，图3是图1视图未剖切时的视图，作为主视图的外观图，图中示出它可以是一个长方形外形结构，其长L可以约为40厘米，高度H可以约为30厘米，图4是从上向下观看图1图3实施例的俯视说明图，图中示出本实施例产品的宽度W可以是约28厘米，图中示出了本实施例雪糕机采用的长方形外形，控制杆11在左侧，雪糕制品出口在顶部，图5中示出了仰视观看图1图3时得到的视图，图中示出在底壳14上开关孔风栅网孔，用于散热，图6是从左向右观察图1图3时所得到的本机的侧视图，图中也是表示了本实施例的长方形外形构造。
参阅图7，图7至图11是对本发明的雪糕机采用的PN结半导体致冷的原理进行说明的视图，图7示出了一声P型半导体在中部左侧，一声N型半导体在中部右侧，顶部用金属板相连接，两块半导体的下端不相连，而是通过各自的外导片与直流电源相连接，P型半导体与负极相连，N型半导体与正极相连接。
图中所示出的，是在1834年法国人Mr.Peltier发展了1822年法国人Mr.Seebeck的温差电动势效应(effect)创造了Peltier effect，即两个不用物料的接头处在经电流流经量会有发热及吸热，而形成半导体热电偶及致冷原理，半导体致冷器是由P型半导体(材料是Bi2Te3-Sb2Te3)和N型半导体(材料是Bi2Te3-Bi2Te3)做成，半导体热电偶在电偶回路中接上一个直流电源电偶上，新会流过电流发生能量转移，于是在P-N接点处就发生放热或吸热(致冷)原现象。
图中示出，电流通过半导体，产生热量I2R，顶面是冷端，底面是热端，电流由电源正极经外电路流向负极，在N型半导体上产生温差，上端温度参量为anTc，下端温度参量为anTn，P型半导体上产生温差，上端温度参量为apTc，下端温度参量为apTn，流过的电流强度是一样的，记为I。
参阅图8，图8是对图7中示出的原理作进一步说明，如图中所示，P型和N型半导体构成电偶时，外电场使N型半导体中的电子和P型半导体中的空穴都一起向接点处运动，在接点处产生复合电子，空穴复合前的动能和势能，变成了接点处品格的热振动能量，大量释出能量，则为放热(热端)。
参阅图9，图9是对图7和图8中示出的原理作进一步说明，如图中所示，外电场迫使电子空穴都离出接点处并在接头处形成电子-空穴时，此对接头处的品格的热能表理为吸热。
参阅图10，图是采用多组多对PN结半导体构成电堆的可实用的致冷片的说明图，图中示出，将多组多对PN结半导体首尾相连，形成电堆，即因一对半导体热电偶的产冷量是有限的，要有一定的致冷，就必须把规格相同的电偶按照电路的串联方式和热的并联方式连接起来，组成了致冷的一组器件，按产冷量及温差，即常温至低温的最大差，一个致冷堆中的最大温差在理想下是75℃-78℃。即常温在38℃则可以到-40℃。那么，发热面一定是水冷或风冷也可以。
参阅图11，图11是将图10所示的电堆的发热面进行散热的说明图，图中是采用了水冷的外部散热，图1所示的实施例是采用风冷散热，因此，可以按要求看产品需要，设计不同功率的致冷器及不同需要的运水(或风)退热端，那么会致冷可以达到：
按所有食物在0℃-3℃之间，然后使用时断其电源加热煮熟保温，可以制造电摇控的多层式电锔炉、面包炉，以及本发明的软性家庭式雪糕机。
参阅图12，图12示出的是本发明雪糕机的一种外观立体图。本发明的雪糕机，技术新颖，能源清洁，它的问世定会受到广大消费者欢迎。