等离子体显示装置.pdf

本发明提供一种等离子体显示装置，其中当使用覆晶薄膜技术封装扫描IC时，防止电信号噪声和电源的不确定性。所述等离子体显示装置包括：具有多个扫描电极、维持电极和寻址电极的等离子体显示面板；设置在等离子体显示面板后部的底盘基底；通过凸起绝缘于底盘基底后侧并驱动等离子体显示面板的电路单元；提供在电路单元后部的散热板；覆晶薄膜(COF)封装，该覆晶薄膜封装形成在散热板后部，将扫描电极电连接到电路单元，并包括驱动电路单元的扫描集成电路(IC)；和穿透COF封装、散热板和电路单元从而将COF封装、散热板和电路单元相互联接的联接器。

1.  一种等离子体显示装置，包括：
包括多个电极的等离子体显示面板；
设置在所述等离子体显示面板的一个表面上的底盘基底；
电路单元，所述电路单元通过凸起与所述底盘基底的与所述等离子体显示面板相反的表面分隔开，并驱动所述等离子体显示面板；
提供在所述电路单元的与所述底盘基底相反的表面上的散热板；
覆晶薄膜封装，所述覆晶薄膜封装形成在所述散热板的与所述电路单元相反的表面上，将所述多个电极电连接到所述电路单元；和
穿透所述覆晶薄膜封装、所述散热板和所述电路单元从而将所述覆晶薄膜封装、所述散热板和所述电路单元相互联接的联接器。

2.  如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中每个所述覆晶薄膜封装包括驱动所述电路单元的集成电路，且所述散热板延伸到每个所述集成电路定位的位置。

3.  如权利要求1所述的等离子体显示装置，进一步包括在所述散热板与所述电路单元之间的导电连接构件。

4.  如权利要求3所述的等离子体显示装置，其中所述导电连接构件由从导电海绵、铜板、钢板及其组合的组中选出的一种制成。

5.  如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中所述电路单元包括电连接到所述联接器的至少一条线路。

6.  如权利要求5所述的等离子体显示装置，其中连接到所述联接器的所述电路单元的至少一个线路为接地信号线。

7.  如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中每个所述覆晶薄膜封装包括电连接到所述联接器的至少一条线路。

8.  如权利要求1所述的等离子体显示装置，进一步包括连接到所述覆晶薄膜封装的端部以电连接到所述电路单元的与所述底盘基底相反的表面上的连接器。

9.  如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中所述覆晶薄膜封装覆盖所述散热板。

10.  如权利要求9所述的等离子体显示装置，其中所述散热板沿面向所述底盘基底的方向露出。

11.  如权利要求1所述的等离子体显示装置，其中所述联接器与所述凸起相联。

12.  一种等离子体显示装置，包括：
包括多个电极的等离子体显示面板；
设置在所述等离子体显示面板的一个表面上的底盘基底；
电路单元，所述电路单元通过凸起绝缘于所述底盘基底的与所述等离子体显示面板相反的表面，并驱动所述等离子体显示面板；
提供在所述电路单元的与所述底盘基底相反的表面上的散热板；
覆晶薄膜封装，所述覆晶薄膜封装形成在所述散热板的与所述电路单元相反的表面上，将所述多个电极电连接到所述电路单元，并包括驱动所述电路单元的集成电路；和
穿透所述覆晶薄膜封装、所述散热板和所述电路单元，从而将所述覆晶薄膜封装、所述散热板和所述电路单元相互联接的联接器，
其中所述联接器还提供到所述集成电路的电信号传送路径，并在一
对一的基础上对应于所述覆晶薄膜封装。

13.  如权利要求12所述的等离子体显示装置，其中每个所述散热板延伸到每个所述集成电路定位的位置。

14.  如权利要求12所述的等离子体显示装置，进一步包括在所述散热板与所述电路单元之间的导电连接构件。

15.  如权利要求14所述的等离子体显示装置，其中所述导电连接构件由从导电海绵、铜板、钢板及其组合的组中选出的一种制成。

16.  如权利要求12所述的等离子体显示装置，其中连接到所述联接器的所述集成电路的传送路径为接地信号线。

17.  如权利要求12所述的等离子体显示装置，进一步包括连接到所述覆晶薄膜封装的端部并电连接到所述电路单元的后侧的连接器。

18.  如权利要求12所述的等离子体显示装置，其中所述覆晶薄膜封装覆盖所述散热板。

19.  如权利要求12所述的等离子体显示装置，其中所述联接器与所述凸起相联。

等离子体显示装置
技术领域
本发明的方面涉及等离子体显示装置和IC封装。
背景技术
等离子体显示装置指的是使用气体放电现象显示图像的平板显示器，并从显示能力、亮度、对比度、余像、视角等方面来看具有优良的显示性能。
通常，等离子体显示装置包括等离子体显示面板、平行于该等离子体显示面板的底盘基底、提供在该底盘基底后部以驱动等离子体显示面板的电路单元和将等离子体显示面板连接到电路单元的载带封装(TCP)或覆晶薄膜(COF)封装。而且，该TCP或COF封装驱动等离子体显示面板。
发明内容
本发明鉴于上述问题而作出，而且本发明提供一种等离子体显示装置，其中当扫描集成电路通过使用覆晶薄膜技术进行封装时，可防止电信号噪声和电源的不确定性。
根据本发明的实施例，提供一种等离子体显示装置，其包括：包括多个电极的等离子体显示面板；设置在所述等离子体显示面板的一个表面上的底盘基底；电路单元，所述电路单元通过凸起与所述底盘基底的与所述等离子体显示面板相反的表面分隔开，并驱动所述等离子体显示面板；提供在所述电路单元的与所述底盘基底相反的表面上的散热板；覆晶薄膜(COF)封装，所述覆晶薄膜封装形成在所述散热板的与所述电路单元相反的表面上，将所述多个电极电连接到所述电路单元；和穿透所述COF封装、所述散热板和所述电路单元从而将所述COF封装、所述散热板和所述电路单元相互联接的联接器。
每个所述COF封装包括驱动所述电路单元的集成电路，且所述散热板延伸到每个所述IC定位的位置。
所述等离子体显示装置进一步包括在所述散热板与所述电路单元之间的导电连接构件。
所述导电连接构件由从导电海绵、铜板、钢板及其组合的组中选出的一种制成。
所述电路单元包括电连接到所述联接器的至少一条线路。
连接到所述联接器的所述电路单元的至少一个线路为接地信号线。
每个所述COF封装包括电连接到所述联接器的至少一条线路。
所述等离子体显示装置进一步包括连接到所述COF封装的端部以被电连接到所述电路单元的后侧的连接器。
所述COF封装覆盖所述散热板。
所述散热板沿面向所述底盘基底的方向露出。
所述联接器与所述凸起相联。
所述联接器一对一地对应于所述COF封装。
通过如前所述设置，根据本发明的等离子体显示装置包括COF封装，该COF封装延伸到所述电路单元的后侧，并通过联接器直接连接到所述电路单元，使得接地信号可稳定传送到COF封装。
延伸到扫描IC下侧的散热板能够容易地散发来自扫描IC的热，并被COF封装覆盖而不会外露，从而可保护用户免于接触被施加以高电压的散热板。
附图说明
通过参照以下结合附图进行的详细描述，本发明的更全面认识及其诸多其它优点将变得显而易见且更易于理解，其中，相同的附图标记表示相同或相似的部件，其中：
图1是例示根据本发明实施例的等离子体显示装置的立体图；
图2是图1中的部分“A”的放大立体图；
图3是图1中的部分“A”的放大平面图；和
图4是沿图2中的线B-B’所取的剖视图。
具体实施方式
以下详细描述参照附图进行，各附图形成本发明的一部分，其中通过例示出可实现本公开内容的具体实例进行显示。这些实例被足够详细地论述，以使本领域技术人员能够实施本公开内容的教示。
在下文中，将描述根据本发明实施例的等离子体显示装置100。
图1是例示根据本发明实施例的等离子体显示装置100的立体图，图2是图1中的部分“A”的放大立体图，图3是图1中的部分“A”的放大平面图，图4是沿图2中的线B-B’所取的剖视图。
参见图1至4，根据本发明实施例的等离子体显示装置100包括等离子体显示面板110、位于等离子体显示面板110后部的底盘基底120、从底盘基底120后侧突出的凸起130、提供在凸起130后部的电路单元140、位于电路单元140后部的散热板160、形成在散热板160后部的覆晶薄膜(COF)封装170、从COF封装170后侧穿透COF封装170的联接器180以及提供在COF封装170的端部以将COF封装170连接到电路单元140的连接器190。等离子体显示装置100可进一步包括在电路单元140与散热板160之间的导电连接构件150。
等离子体显示面板110包括前面板111和与该前面板111配合的后面板112。
前面板111包括设置在其前部的前玻璃基板和形成在该前玻璃基板的后侧上并成对形成以显示间隙相互分开的多个扫描电极和维持电极。前面板111可进一步包括用于覆盖扫描电极和维持电极的前介电层和保护层。
后面板112包括设置在其后侧的后玻璃基板和形成在该后玻璃基板的前侧上并沿与扫描电极和维持电极交叉的方向延伸的多个寻址电极。后面板112可进一步包括用于覆盖寻址电极的后介电层、形成在后介电层上以限定放电空间的障肋和设置在放电空间中的荧光层。
底盘基底120设置在等离子体显示面板110的一个表面上。底盘基底120由铝制成，支撑等离子体显示面板110，并将从等离子体显示面板110产生的热散发到外部。
底盘基底120可进一步包括沿该底盘基底120的边缘向后弯曲的弯曲部分121。弯曲部分121防止底盘基底120弯曲或偏斜。
凸起130允许电路单元140与底盘基底120分开一段距离。凸起130为电绝缘体，并因而允许电路单元140与底盘基底120电隔离。凸起130与联接器180相联，以支撑散热板160和COF封装170。为了支撑COF封装170，每个凸起130可被提供到相应的COF封装170。这是因为，穿透COF封装并与凸起130相联的联接器180被提供成与COF封装170数量一样多。这样，与现有结构中两个联接器与COF封装170的相应两个横侧相联的情况相比，凸起130的数量减少，从而能降低总制造成本。
电路单元140设置在凸起130的与底盘基底120相反的表面上。电路单元140可通过凸起130与底盘基底120绝缘，也就是说，与底盘基底120电隔离。而且，电路单元140可电连接到底盘基底120以接收接地信号。
电路单元140包括相互电连接以驱动等离子体显示面板110的多个印刷电路板(PCB)。电路单元140可包括电源板141、逻辑板142、维持电极驱动板143、扫描电极驱动板144和寻址电极驱动板145。
在这种情况下，扫描电极驱动板144包括电连接到导电连接构件150和联接器180的接地信号线144a。接地信号通过接地信号线144a从扫描电极驱动板144施加到COF封装170。
虽然在图中未示出，电路单元140可进一步包括提供在扫描电极驱动板144的横侧的扫描缓冲板，用于临时存储从扫描电极驱动板144接收的数据并将该数据传送到扫描电极。
导电连接构件150形成在电路单元140的与底盘基底120相反的表面上。导电连接构件150形成在扫描电极驱动板144的端部与散热板160之间。导电连接构件150允许散热板160容易地与扫描电极驱动板144相联。
导电连接构件150电连接到扫描电极驱动板144和散热板160。而且，导电连接构件150可通过联接器180电连接到COF封装170。这样，传送通过扫描电极驱动板144的接地信号可依次传送到导电连接构件150、散热板160和COF封装170。在这种情况下，导电连接构件150与散热板160保持表面接触，使得接地信号可容易地传送到COF封装170。为易于传送，导电连接构件150可由导电海绵、铜板、钢板或其组合其中的一种制成。
散热板160提供在导电连接构件150的与电路单元140相反的表面上，同时与导电连接构件150保持表面接触。这样，散热板160从导电连接构件150接收电连接信号，并通过联接器180将该电连接信号传送到COF封装170。
散热板160延伸到扫描集成电路(IC)172定位的区域。这样，散热板160吸收来自扫描IC 172的热并易于将该热散发。
每个散热板160具有的截面积小于每个COF封装170的截面积。散热板160可被COF封装170覆盖，从而不会沿联接联接器180的方向露出。然而，散热板160可沿面向底盘基底120的另一方向露出。施加于扫描IC 172的电信号可为接地信号。该接地信号可为相对较高的-200V至-150V的电压。这样，散热板160可被COF封装170覆盖而不外露，从而能够防止用户接触高电压。而且，散热板160接触到COF封装170，因而可将接地信号传送到COF封装170。这样，能稳定提供COF封装170的接地信号，并能防止COF封装170的噪声。
COF封装170将等离子体显示面板110电连接到电路单元140。每个COF封装170包括作为基底的膜171和形成在该膜171上的扫描IC 172。
金属迹线在每个膜171之中或之上形成图样。膜171通过金属迹线将电信号传送给扫描IC 172。这样，扫描IC 172通过金属迹线连接到扫描电极驱动板144并将电信号施加于扫描电极。特别地，在金属迹线中存在电连接到每个联接器180的接地信号线171a。接地信号线171a可经由联接器180通过相应的电路径从扫描电极驱动板144接收接地信号。
膜171形成在散热板160的与导电连接构件150相反的表面上，并延伸到与扫描电极驱动板144的凸起130对应的位置。这样，膜171可通过联接器180固定到凸起。膜171的接地信号线171a可通过由联接器180形成的电路径电连接到扫描电极驱动板144。这样，膜171可经由联接器180通过所述路径稳定接收接地信号。
膜171具有将散热板160的与导电连接构件150相反的表面进行包封的结构，由此防止被施加以高电压信号的散热板160露出，从而保护用户。
膜171的端部通过连接器190连接到扫描电极驱动板144，使得与通过联接器180传送的信号不同的电信号通过连接器190被传送到膜171和扫描IC 172。
维持电极可通过连接到维持电极驱动板143的COF封装173接收电信号，寻址电极可通过连接到寻址电极驱动板145的COF封装174接收电信号。在这种情况下，连接到寻址电极驱动板145的每个COF封装174可包括膜175和集成电路(IC)芯片176。
联接器180从COF封装170的与散热板160相反的表面穿透COF封装170，并将COF封装170固定到凸起130。散热板160和COF封装170被固定到扫描电极驱动板144的与底盘基底120相反的表面。
联接器180形成将扫描电极驱动板144、导电连接构件150和散热板160电连接到COF封装170的连接路径。通过联接器180传送到COF封装170的电信号通过COF封装170的迹线被传送到扫描IC 172。这样，当从扫描电极驱动板144接收电信号时，除了由连接器190形成的路径之外，扫描IC172可通过由联接器180形成的路径接收电信号。在这种情况下，这种路径比由连接器190形成的路径形成更直接的传送路径。这样，当电信号为接地信号时，与使用连接器190的情况相比，到扫描IC 172的接地信号传送的稳定性可更稳定。
连接器190与COF封装170的端部相联，并形成在扫描电极驱动板144上方。连接器190将扫描电极驱动板144电连接到COF封装170的膜171，使得扫描电极驱动板144和扫描IC 172能相互传送电信号。如前所述，施加到扫描IC 172的接地信号可通过并非由连接器190形成而是由联接器180形成的路径施加。
通过如前所述设置，根据本发明实施例的等离子体显示装置100包括COF封装170，该COF封装170延伸到电路单元140的与底盘基底120相反的表面侧，并通过散热板160和/或联接器180直接连接到电路单元140，使得接地信号能稳定传送到COF封装170并能容易防止COF封装170的噪声。延伸到扫描IC 172下侧的散热板160能够容易散发来自扫描IC 172的热，并被COF封装170覆盖，而不会沿联接联接器180的方向露出，从而可保护用户免于接触被施加以高电压的散热板160。
虽然本发明的实施例已经在上文中详细描述，但应理解的是，在此所述基本发明概念的多种变化和修改仍将处于由所附权利要求限定的本发明的精神和范围内。