LED灯条和LED灯的制造方法.pdf

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1、10申请公布号CN102062323A43申请公布日20110518CN102062323ACN102062323A21申请号201010533638322申请日20101105F21S4/00200601F21V7/00200601F21V19/00200601F21V23/06200601F21Y101/0220060171申请人深圳市聚飞光电股份有限公司地址518109广东省深圳市宝安区大浪街道高峰社区创艺路65号厂房14层72发明人苏宏波邢其彬侯利74专利代理机构深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281代理人薛祥辉54发明名称LED灯条和LED灯的制造方法57摘要本发明公开了一种LED。

2、灯和LED灯条的制造方法，该方法包括步骤，步骤A在基板上设置多排反射腔；步骤B在每个反射腔的底部进行LED芯片固晶；步骤C向每个所述反射腔中注入胶体，并在所述反射腔的顶部形成出光面；步骤D切割所述基板形成LED灯条或LED灯单元。以上方法工艺简单，成本低，生产出来的LED灯条可靠性高，发光颜色均匀性好。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图3页CN102062332A1/1页21一种LED灯条的制造方法，其特征在于，包括如下步骤，步骤A在基板上设置多排反射腔；步骤B在每个反射腔的底部进行LED芯片固晶；步骤C向每个所述反射腔中注入胶体，并在所。

3、述反射腔的顶部形成出光面；步骤D切割所述基板形成LED灯条。2如权利要求1所述的LED灯条的制造方法，其特征在于，所述基板为线路板，所述步骤B具体包括，步骤B1将LED芯片固定在每个反射腔的底部的预设位置；步骤B2将所述LED芯片正负极连接在所述线路板上。3如权利要求2所述的LED灯条的制造方法，其特征在于，所述步骤B1中还包括将与所述LED芯片串联或并联的保护二极管固定在每个反射腔的底部的预设位置。4如权利要求2所述的LED灯条的制造方法，其特征在于，所述线路板上覆有用于导电和导热的金属表面层。5如权利要求1所述的LED灯条的制造方法，其特征在于，所述反射腔为塑胶反射腔，所述步骤A中，采用热。

4、固化成型的方法直接在所述基板上设置多排所述反射腔。6如权利要求1至5中任一项所述的LED灯条的制造方法，其特征在于，所述每个反射腔的侧壁开有注胶口，所述步骤C中，通过所述注胶口向每个所述反射腔中注入腔体。7如权利要求6所述LED灯条的制造方法，其特征在于，采用模压法通过所述注胶口向所述反射腔中注入胶体，在所述反射腔的顶部形成的出光面为平面或凹面或凸面。8如权利要求6所述的LED灯条的制造方法，其特征在于，所述胶体为荧光胶，注胶时，采用的荧光胶胶饼的预热温度为7080，上、下模成型温度为145160，压力为90100KGF/CM2。9如权利要求1至5中任一项的所述的LED灯条的制造方法，其特征在。

5、于，所述步骤C中，通过印刷法向所述反射腔中注入胶体，在所述反射腔的顶部形成的出光面平面或凹面或凸面。10一种LED灯的制造方法，其特征在于，包括步骤，步骤A在基板上设置多排反射腔；步骤B在每个反射腔的底部进行LED芯片固晶；步骤C向每个所述反射腔中注入胶体，并在所述反射腔的顶部形成出光面；步骤D切割所述基板形成LED灯。权利要求书CN102062323ACN102062332A1/4页3LED灯条和LED灯的制造方法技术领域0001本发明涉及LED发光二极管领域，尤其是一种LED灯条和LED灯的制造方法。背景技术0002现有中LED灯条的制造流程主要包括步骤A，在铜基材上注塑PPA形成带反射腔。

6、的封装支架；步骤B，在封装支架的反射腔中依次进行LED芯片的固晶、焊线和注胶工艺，形成单颗LED组件；步骤C，将多个单颗LED组件逐一通过表面粘结技术SMT粘结在PCB基板上，这些LED组件并排粘结；步骤D，切割PCB基板，形成多条LED灯条。0003上述流程中，步骤A中涉及的设备有冲压设备、折弯设备和注塑设备；步骤C中涉及到的设备主要是SMT工艺所用到的表面粘结设备和回流焊设备。0004从上述LED灯条的制造工艺流程可以看到，其主要思路是先制造单颗的LED组件，然后通过SMT将其布置到PCB基板上，采用此种方式的缺陷是，涉及到封装支架的制备和SMT技术的使用，而封装支架的制备用到多种设备，制。

7、备工艺复杂，成本高；同时，SMT也是一种较复杂的工艺，生产成本也很高。0005因此，现有中在制造LED灯条时，工艺复杂，生产成本高。发明内容0006本发明要解决的主要技术问题是，提供一种工艺简单、成本低的发光二极管灯条和发光二极管灯的制造方法。0007为解决上述技术问题，本发明提供的LED灯条和LED灯的制造方法，两者制造方法中共同包括的步骤是，步骤A在基板上设置多排反射腔；步骤B在每个反射腔的底部进行LED芯片固晶；步骤C向每个所述反射腔中注入胶体，并在所述反射腔的顶部形成出光面。0008在上述步骤中，所述基板为线路板，所述步骤B具体包括，步骤B1将LED芯片固定在每个反射腔的底部的预设位置。

8、；步骤B2将所述LED芯片连接在所述线路板上。0009在上述步骤中，所述步骤B1中还包括将与所述LED芯片串联或并联的保护二极管固定在每个反射腔的底部的预设位置。0010在上述步骤中，所述线路板上覆有用于导电和导热的金属表面层。0011在上述步骤中，所述反射腔为塑胶反射腔，所述步骤A中，采用热固化成型的方法直接在所述基板上设置多排所述反射腔。0012在上述步骤中，所述每个反射腔的侧壁开有注胶口，所述步骤C中，通过所述注胶口向每个所述反射腔中注入腔体。0013在上述步骤中，采用模压法通过所述注胶口向所述反射腔中注入胶体，在所述反射腔的顶部形成的出光面为平面或凹面或凸面。0014在上述步骤中，所述。

9、胶体为荧光胶，注胶时，采用的荧光胶胶饼的预热温度为7080，上、下模成型温度为145160，压力为90100KGF/CM2。0015在上述步骤中，所述步骤C中，通过印刷法向所述反射腔中注入胶体，在所述反射说明书CN102062323ACN102062332A2/4页4腔的顶部形成的出光面平面或凹面或凸面。0016经过相同的步骤A、B和C后，还包括步骤D，切割基板，形成LED灯条或LED灯。0017本发明的有益效果是现有中先制作单颗LED，然后将其通过表面贴装技术SMT粘结到印刷线路板，由于SMT工艺复杂，使用设备成本高，使得现有中的LED灯条的制造工艺复杂，生产成本高。而本发明通过先将多排反射。

10、腔设置在线路板上，可以通过在线路板上直接刻蚀或热固化成型的方式实现，然后在该反射腔中实现LED芯片固晶、焊线和注胶，最后切割，避免了表面粘装技术SMT的使用，从而简化了工艺步骤，降低了生产成本。附图说明0018图1为本发明一种实施例的LED灯条的制造方法流程图；0019图2为本发明一种实施例的PCB基板图；0020图3为本发明一种实施例的注塑成型的反射腔体剖面图；0021图4是本发明一种实施例的固晶示意图；0022图5是本发明一种实施例的焊线示意图；0023图6是本发明一种实施例的灯条注胶后剖面示意图；0024图7是图5所示结构的侧面剖面示意图；0025图8是本发明一种实施例切割前的主视图；0。

11、026图9是本发明一种实施例的LED灯条成品主视图。具体实施方式0027下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。0028如图1所示，本实施例LED灯或LED灯条的制造方法包括以下步骤0029步骤S1在基板的预定位置形成多排用于封装LED芯片的反射腔。0030本步骤中，如图2所示，基板可为线路板1，优选地，可采用在线路板1的表面覆有金属表面层2的PCB基板3，该金属表面层2可以是铜金属层，也可以是其它导电和散热性能好的金属层。在该PCB基板3的表面预留有设置反射腔的位置。0031反射腔4可采用陶瓷、塑胶、硅等材质制作后，直接固定设置在线路板1上，如图3所示的优选实施方式中，在PCB。

12、基板3的预定位置通过模具将塑胶热固化成型，形成反射腔4。同一基板3上的反射腔4有多排，用于注塑的塑胶可以是具有反光效光的塑胶；反射腔4的底面和侧壁可预处理以提高反光效果，或者还可在侧壁上覆盖反射层；反射腔4的形状可以根据需要设计为圆形、梯形、长方形或碗杯形。如图7和8所示，反射腔4的一个侧面可以开设注胶口8，当然也可以不开，当开设注胶口8时，胶体从注胶口8中注入反射腔4，保证每个反射腔4中注入的胶量的一致性，从而提高成品灯条色泽的一致性和良品率。0032可以理解的是，也可以通过刻蚀等方法在PCB基板3的表面设置向下的凹陷部作为反射腔4。0033步骤S2在每个反射腔中进行LED芯片的固晶和焊线。。

13、0034如图4所示，在每个反射腔4的底面的预设位置上固定一个或者多个LED芯片5，还可在反射腔4底面的预定位置固定LED芯片5和保护二极管图未示出，保护二极管与LED芯片5串联或并联。说明书CN102062323ACN102062332A3/4页50035如图5所示，将LED芯片5或保护二极管的正、负极连接在反射腔4中线路板1的预定位置上，比如将LED芯片5的引线6焊接在线路板1上，使各反射腔4内的LED芯片5通过线路板1串联或并联。一种方式是每一排反射腔4内的LED芯片5串联或并联，各排反射腔4之间的LED芯片5之间并未连接。0036步骤S3用网印法、喷涂法或模压法等方法向反射腔中注入胶体，。

14、形成出光面。在向反射腔中注胶可以是全部一起注胶，也可以一排排的注胶。0037如图6所示，通过网印法、喷涂法或模压法向反射腔4中注胶，形成出光面。一种优选的实施方式是，采用模压法从反射腔4的注胶口8实现注胶，胶体采用荧光胶7，也可以是透明胶或其它胶体。若采用荧光胶7，则荧光胶胶饼预热温度为7080，优选75；模压时，上下模成型温度设定在145160范围内，优选150，压力设定范围90100KGF/CM2，优选95KGF/CM2。同时，反射腔4的出光面可以通过上压模形成不同形状的出光面，达到控制发光面的表面态，提高出光效率的作用，出光面的形状可以是平整的表面或凹面或凸面，表面可以做粗化处理。003。

15、8另一种实现方式是，通过印刷法从反射腔4的顶面将胶体注满反射腔，形成平整的表面，当注入的胶体是是荧光胶7时，荧光胶胶饼的预热温度可以为7080，比如75。0039步骤S4切割基板，形成多个LED灯条或LED灯。0040如图8所示为注胶完成后，切割前成品图；如图9所示，切割图8所示的线路板，得到LED灯条。此时，也可以切割基板形成LED灯，所述每个LED灯包括一个或两个或三个或四个LED单元，优选切割形成包含一个LED单元的LED单灯。0041在上述制造LED灯条或LED灯的过程中，通过在PCB基板上直接注塑的方法形成反射腔，作为所有LED芯片的封装支架，所用到的设备只有注塑设备和刻蚀设备，而现。

16、有中通常在铜基材中注塑PPA形成单颗LED芯片的封装支架，所用到的设备通常有冲压设备、折弯设备和注塑设备。显然，本发明在制作封装支架的方法上更加简便，成本更低。不仅如此，现有在封装支架固定LED芯片，焊线形成单颗LED组件后还涉及将单颗LED组件贴装到PCB线路板上，通常的实现方式是先通过SMT布置发光二极管，然后通过回流焊设备焊接LED组件，而本明由于主要用于封装LED芯片的反射腔直接在PCB基板上注塑而成，避免了SMT的使用，进一步简化了工艺，节约了成本。0042通常现有中的LED灯条制造完成后，还包括测试发光颜色均匀性的分光测试步骤。而本发明通过在反射腔的侧面设置注胶口，将固定配比的荧光。

17、胶从注胶口注入反射腔中，提高了灯条色泽的一致性，可以省去分光测试这一步骤，如果在挑选LED芯片时，挑选性能参数相同或相近的LED芯片用于制作LED灯条，将更能提高发光颜色的均匀性，进一步保证即使不进行分光测试也能保证LED灯条的发光颜色均匀性。0043现有中的LED单灯为分散的单灯贴片，在SMT贴片时，必须是卷装的LED，所以通常供用户使用前还要进行编带，而本发明制作的LED灯条，只需简单包装即可供用户使用，省去了卷带的成本。0044本发明还保护了采用以上制作方法制作的LED灯条和LED灯。该LED灯条的生产工艺简单，制造成本低，颜色均匀性好，性能可靠。0045以上内容是结合具体的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱说明书CN102062323ACN102062332A4/4页6离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。说明书CN102062323ACN102062332A1/3页7图1图2图3说明书附图CN102062323ACN102062332A2/3页8图4图5图6图7说明书附图CN102062323ACN102062332A3/3页9图8图9说明书附图CN102062323A。