制造一种模铸线圈结构的方法及模铸线圈结构.pdf

制造一种模铸线圈结构的方法及模铸线圈结构。该方法包含：提供一导电件，包含二导电片及一连接部，其中该二导电片分别具有一第一端点及第二端点，该连接部连接该二导电片的第二端点；提供一线圈；分别在二导电片的一第一端点形成至少一弯折结构，使线圈的二端点分别嵌合于二导电片的至少一弯折结构中；以及以一焊接工艺分别连接线圈的二端点于二导电片的至少一弯折结构上；将该已连接的二导电片及该线圈置入一模具中；以一高压工艺充填一磁性材料，形成一包覆结构，使该二导电片及该线圈为该包覆结构所包覆，形成该模铸线圈结构。

1.  一种制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，包含下列步骤：
提供一导电件，包含二导电片及一连接部，其中该二导电片分别具有一第一端点及第二端点，该连接部连接该二导电片的第二端点；
提供一线圈；
分别在该二导电片的第一端点形成至少一弯折结构，使该线圈的二端点分别嵌合于该二导电片的至少一弯折结构中；以及
以一焊接工艺分别连接该线圈的二端点于该二导电片的至少一弯折结构上。

2.  根据权利要求1所述的制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，该方法更包含下列步骤：
将该已连接的线圈及二导电片置入一模具中；
以一高压工艺充填一磁性材料，形成一包覆结构，使该二导电片及该线圈为该包覆结构所包覆，形成该模铸线圈结构；以及
以一裁切工艺裁切该连接部，使该二导电片分离。

3.  根据权利要求1所述的制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，各该至少一弯折结构为一弯折脚的形式。

4.  根据权利要求1所述的制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，各该至少一弯折结构为一螺旋线圈的形式。

5.  根据权利要求1所述的制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，该二导电片的第二端点露出该包覆结构外，分别电性连接于一外部电路。

6.  根据权利要求1所述的制造一模铸线圈结构的方法，其特征在于，该焊接工艺为一熔焊、一高周波点焊、一高压点焊接或一高温锡炉焊接其中之一。

7.  一种模铸线圈结构，其特征在于，包含：
一线圈，包含两端点；
二导电片，分别包含：
一第一端点，包含至少一弯折结构，使该线圈的一端点嵌合于该至少一弯折结构中；以及
一第二端点；以及
一包覆结构，包含一磁性材料，该包覆结构包覆该二导电片及该线圈；其中各该二导电片的第二端点露出该包覆结构外，分别电性连接于一外部电路。

8.  根据权利要求7所述的模铸线圈结构，其特征在于，该二导电片经一导电件通过一裁切工艺形成。

9.  根据权利要求8所述的模铸线圈结构，其特征在于，该导电件包含二导电片及一连接部，其中该连接部连接该二导电片的第二端点；该裁切工艺裁切该连接部，使该二导电片分离。

10.  根据权利要求7所述的模铸线圈结构，其特征在于，各该至少一弯折结构为一弯折脚的形式。

11.  根据权利要求7所述的模铸线圈结构，其特征在于，各该至少一弯折结构为一螺旋线圈的形式。

12.  根据权利要求7所述的模铸线圈结构，其特征在于，该线圈的两端点及各该二导电片的弯折结构更由一焊接工艺相连接。

13.  根据权利要求12所述的模铸线圈结构，其特征在于，该焊接工艺为一熔焊、一高周波点焊、一高压点焊接或一高温锡炉焊接其中之一。

14.  根据权利要求7所述的模铸线圈结构，其特征在于，该包覆结构以一高压工艺形成。

制造一种模铸线圈结构的方法及模铸线圈结构
技术领域
本发明是有关于一种模铸线圈结构，且特别是有关于一种制造一模铸线圈结构的方法及一种模铸线圈结构。
背景技术
电感是电路中的一种重要元件，可以实现滤波、储能、放能、谐振的功效。在电子产品日趋小型化，可携式，元件高密度装配下，电感元件得以快速发展，且在电磁相容的因素考虑之下，电子产品的电磁干扰消除更成为电子产品的基本要求，各国均制订许多法规来约束，只有符合规定的才可销售，更加重电感需求及应用。
常见的电感元件的制造方式，如图1A所示，为一电感元件中的一线圈10及二导电片11及12的俯视图，将一线圈10的二端点100及101直接置于二导电片11及12分别的一第一端点110及120上，以进行焊接。图1B所示，为线圈10及二导电片11及12在焊接后，经一磁性材料以高压工艺充填形成一包覆结构13后，再进行外部的封装的电感元件1的立体透视图。如此做法，因为将二端点100及101直接置于第一端点110及120上进行焊接，容易因为充填过程中磁性材料的挤压形变，在未有固定作用的设计的情况下而脱落。并且，上述设计二端点100及101与第一端点110及120的接触面积小，使得线圈及二导电片间的电性连接效果较差，都是影响电感元件制造成品率及性能的重要因素。
因此，如何设计一个新的模铸线圈结构，能够强化二导电片及线圈的连接及增加导电特性，更进一步提升模铸线圈结构的电感特性，成为为业界亟待解决的问题。
发明内容
因此本发明的目的就是在于提供一种制造一模铸线圈结构的方法，包含下列步骤：提供一导电件，包含二导电片及一连接部，其中该二导电片分别具有一第一端点及第二端点，该连接部连接该二导电片的第二端点；提供一线圈；分别在二导电片的第一端点形成至少一弯折结构，使线圈的二端点分别嵌合于二导电片的至少一弯折结构中；以及以一焊接工艺分别连接线圈的二端点于二导电片的至少一弯折结构上。
本发明的另一目的是在提供一种模铸线圈结构，包含：一线圈、二导电片及一包覆结构。线圈包含两端点；二导电片，分别包含：一第一端点，包含至少一弯折结构，使线圈的一端点嵌合于至少一弯折结构中；以及一第二端点。包覆结构，包含一磁性材料，包覆结构包覆二导电片及线圈；其中二导电片的第二端点露出包覆结构外，用以电性连接于一外部电路。
本发明的优点在于通过本发明导电片的弯折结构，一方面使导电片及线圈的连接能够强化而不易脱落，一方面使导电片及线圈的接触面积增加，导电性更为良好，使得模铸线圈结构的电感特性大幅提升，而轻易地实现上述目的。
在参阅附图及随后描述的具体实施例后，本领域技术人员便可了解本发明的目的，以及本发明的技术方案及实施态样，但不作为对本发明的限定。
附图说明
为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：
图1A为现有技术中，一电感元件中的一线圈及二导电片的俯视图；
图1B为现有技术中，电感元件立体透视图；
图2A为本发明第一实施例的一模铸线圈结构的立体透视图；
图2B为本发明第一实施例的一线圈及二导电片的俯视图；
图2C为本发明第二实施例的一线圈及二导电片的俯视图；
图3为本发明的一导电件的俯视图；
图4为本发明第三实施例的一线圈及二导电片的俯视图；以及
图5为本发明第四实施例的一种制造一模铸线圈结构的流程图。
其中，附图标记
1：电感元件                         10：线圈
100、101：端点                      11、12：导电片
110、120：第一端点                   13：包覆结构
2：模铸线圈结构                     20：线圈
201、202：端点                      21、22：导电片
210、220：第一端点                   210a、220a：弯折结构
210’、220’：第一端点               210’a、210’b、210’c、220’a、220’b
211、221：第二端点                  及220’c：弯折结构
23：包覆结构                        3：导电件
30：连接部                          40：线圈
401、402：端点                      41、42：导电片
410、420：第一端点                  410a、420a：弯折结构
具体实施方式
请参照图2A，为本发明第一实施例的一模铸线圈结构2的立体透视图。模铸线圈结构2包含一线圈20、二导电片21、22及一包覆结构23。图2B所示，为线圈20及二导电片21、22的一俯视图，线圈20包含两端点201、202；导电片21、22分别包含：第一端点210、220及第二端点211、221。第一端点210、220分别包含一弯折结构210a、220a，使线圈的端点201、202分别嵌合于第一端点210、220的弯折结构中210a、220a。在本实施例中，弯折结构为如图2B所示的一弯折脚的形式。弯折脚的设计，可提供一固定作用，使线圈的端点201、202可以卡挚于弯折脚中而不易脱落。并且，弯折脚的设计，与仅将线圈的端点201、202放置于导电片21、22的第一端点210、220上相比较，在接触面积上增加了一倍，在导电片21、22及线圈20间的电性连接上，将提供更好的导电性。在其他实施中，第一端点可包含更多弯折结构。图2C所示，为本发明第二实施例的一线圈20及二导电片21、22的俯视图，导电片21、22的各第一端点210’、220’上分别包含三个弯折脚的弯折结构210’a、210’b、210’c、220’a、220’b及220’c，不论在接触面积或是固定性上，都较第一实施例更为加强。
在导电片21、22及线圈20以弯折结构固定后，可由一焊接工艺做更进一步的连接，以达到完全固定的功效。此焊接工艺为一熔焊、一高周波点焊、一高压点焊接或一高温锡炉焊接其中之一。
包覆结构23包含一磁性材料，以一高压工艺形成并包覆导电片21、22及线圈20。上述的二导电片21、22，实质上为由如图3所示的一导电件3经一裁切工艺形成。导电件3包含二导电片21、22及一连接部30，其中连接部30连接二导电片21、22的第二端点211、221，提供一支撑作用，使导电片21、22进行焊接及包覆结构形成于导电片21、22上时，更不易脱落位移。在上述步骤完成后，以裁切工艺裁切连接部30，使二导电片21、22分离。其中导电片21、22的第二端点211、221露出包覆结构23外，用以电性连接一外部电路，使此模铸线圈结构2执行一电感的功效。
本发明第三实施例中，模铸线圈结构包含如第一实施例所述的线圈、二导电片及一包覆结构。如图4所示，为本实施例的线圈40及二导电片41、42的俯视图，其不同处在于，二导电片41、42的第一端点410、420上的弯折结构410a、420a为一螺旋线圈的形式。此螺旋线圈的弯折结构410a、420a缠绕于线圈40的二端点401、402上，提供较仅包含弯折脚的结构更强的固定性及更大的接触面积，其导电特性亦将大幅改进。本领域技术人员亦可轻易增此类螺旋线圈的弯折结构数目以再加强其固定性及导电性，故在此不再赘述。
本发明第四实施例为一种制造一模铸线圈结构的方法，首先执行步骤501，提供一导电件，包含二导电片及一连接部，其中该二导电片分别具有一第一端点及第二端点，该连接部连接该二导电片的第二端点；执行步骤502，提供一线圈；接着执行步骤503，分别在二导电片的一第一端点形成至少一弯折结构，使线圈的二端点分别嵌合于二导电片的至少一弯折结构中；执行步骤504，以一焊接工艺分别连接线圈的二端点于二导电片的至少一弯折结构上；执行步骤505，将已连接的二导电片及线圈置入一模具中；接着执行步骤506，以一高压工艺充填一磁性材料，形成一包覆结构，使二导电片及线圈为包覆结构所包覆，形成模铸线圈结构；以及执行步骤507，以一裁切工艺裁切该连接部，使该二导电片分离。
由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明优点为通过本发明导电片的弯折结构，一方面使导电片及线圈的连接能够强化而不易脱落，一方面使导电片及线圈的接触面积增加，导电性更为良好，使得模铸线圈结构的电感特性大幅提升，而轻易地实现上述目的。
虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。