电子装置结构 【技术领域】
本发明关于一种电子装置，特别是关于一种主机板可朝向三轴方向位移的电子装置结构。
背景技术
现今科技发展快速，计算机设备已成为工作上或是生活中不可或缺的产品，且电子产品的发展趋势逐渐的朝向微小化的轻薄短小产品进行研发，对经常需要在外移动的使用者来说，如笔记本电脑(Notebook)等可携式电子产品变的更易携带，大幅提升了使用的方便性。笔记本电脑内部必须装配有一主机板，以做为计算机系统的核心部件，得以顺利执行与主机板电性连接的周边硬件的预设功能。
目前常见的固定主机板的方式，是在笔记本电脑装置的下壳体设置多个导电铜柱(boss)做为固定构件，主机板开设有多个对应于铜柱的通孔。主机板摆放于铜柱上，并与下壳体之间保持一适当间距，再借助多个螺栓分别穿设过主机板的通孔，并锁固于铜柱上，使得主机板借助铜柱产生一悬置作用，避免主机板背面的焊脚接点与壳体直接接触而造成短路，最后将上壳体结合于下壳体，并将主机板与上下两壳体串锁在一起。
常用以铜柱锁合固定主机板的方式，虽可将主机板牢牢的固定于上下两壳体之间，但由于主机板直接接触于壳体，因此缺少缓冲机制的设计。当笔记本电脑遭受碰撞或是摔落地面时，电性设置于主机板上的电子零组件将因撞击而产生损坏，或者是造成固设位置的断裂而导致主机板移位等问题。
为了解决上述的问题，台湾专利第576515号专利案揭示一种主机板固定装置，以具挠性的插销取代螺丝固定主机板，借以增加主机板受撞击时的缓冲能力。第576515号专利案虽提供主机板良好的缓冲能力，但插销在长时间使用后，易因材质的老化而造成松动，其固设效果并不如以螺丝锁固的效果要来的良好。
特别是针对球栅数组封装(Ball Grid Array，BGA)的主机板来说，不论是以螺丝锁固主机板或是以插销固定主机板等固定方式，当螺丝锁紧或是插销插设于插销孔中，主机板将因螺丝或插销的固持而无法产生水平方向的位移(即X轴与Y轴之方向)，因此主机板所承受的应力将只能朝向垂直方向(即Z轴方向)产生变形，如此将导致主机板的球栅数组封装结构遭到破坏，导致芯片与主机板之间丧失电性连接的作用。
【发明内容】
鉴于以上的问题，本发明提供一种电子装置结构，借以改良常用主机板的固定方式缺乏缓冲机制，进而导致主机板遭到破坏及丧失电性连接作用的问题。
本发明的电子装置结构包括有一上壳体、一下壳体、一主机板、一悬置件、及一固定件。上壳体一侧面设有一上结合柱，且上结合柱具有一固定孔，下壳体对应于上壳体的一侧面设有一下结合柱，且下结合柱具有一穿孔。主机板设置于上壳体与下壳体之间，主机板具有一通孔及多个结合槽，上结合柱穿设过通孔，且通孔尺寸大于上结合柱的尺寸，以使上结合柱与通孔之间具有移动间隙。
悬置件设置于主机板与下壳体之间，悬置件具有一结合部及自结合部延伸的二悬翼，结合部抵靠于下结合柱，且结合部具有一结合孔，而二悬翼分别具有一第一变形段及自第一变形段延伸的至少一第二变形段，因而具备弹性变形的特性，第二变形段嵌固于主机板的结合槽内，以使结合部与主机板间隔一悬浮间距。固定件穿设过下结合柱的穿孔及悬置件的结合孔，并且固定于上结合柱的固定孔内，以令主机板借助悬置件而设置于下结合柱。
本发明的有益效果在于，借助通孔与上结合柱的尺寸匹配及悬置件的设置所产生的移动间隙与悬浮间距，使得主机板具备三轴方向的位移，因而具备良好的缓冲能力，避免主机板因外力撞击或应力而产生变形或是破坏。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
图1为本发明第一实施例的分解示意图；
图2为本发明第一实施例的立体示意图；
图3为本发明第一实施例的剖面侧视图；
图4为本发明第二实施例的分解示意图；
图5为本发明第二实施例地立体示意图；
图6为本发明第二实施例的剖面侧视图；
图7为本发明第三实施例的分解示意图；
图8为本发明第三实施例的立体示意图；
图9为本发明第三实施例的剖面侧视图。
其中，附图标记
100电子装置
110上壳体
111上结合柱
112固定孔
1121螺牙
120下壳体
121下结合柱
122穿孔
130主机板
131通孔
132结合槽
140悬置件
141结合部
1411结合孔
142悬翼
1421第一变形段
1422第二变形段
150固定件
160螺帽
G1移动间隙
G2悬浮间距
【具体实施方式】
根据本发明所揭露的电子装置结构，所述的电子装置包括但不局限于笔记本电脑、平板计算机、超便携计算机(UMPC)、个人数字助理(PDA)等便携式计算机装置，但并不以此为限。在以下本发明的详细说明中，将以笔记本电脑做为本发明的最佳实施例。然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用以限制本发明。
请参阅图1至图3，本发明第一实施例的电子装置100包括有上壳体110、下壳体120、主机板130、悬置件140、及固定件150。上壳体110的内侧面突设有一上结合柱111，且上结合柱111具有一固定孔112，其中上结合柱111的固定孔112内更装设有一螺帽160，而此一螺帽160以模内成型方式或是外力迫紧方式装设于固定孔112内。下壳体120的内侧面突设有对应于上结合柱111的下结合柱121，且下结合柱121开设有一穿孔122。
主机板130设置于上壳体110与下壳体120之间，主机板130开设有一通孔131及多个结合槽132，上壳体110的上结合柱111穿设过通孔131，且通孔131的孔径尺寸大于上结合柱111的外径尺寸，因此上结合柱111与通孔131之间将产生一移动间隙G1。
请继续参阅图1至图3，悬置件140设置于主机板130与下壳体120之间，且悬置件140为金属材质制成的一体成型结构，其具有一结合部141及自结合部141二侧延伸的二对称悬翼142。结合部141抵靠于下结合柱121，且结合部141设有一结合孔1411，而二悬翼142分别具有一第一变形段1421及自第一变形段1421延伸的第二变形段1422，第一变形段1421环绕形成一具有中空区域的型态，而使悬翼142具备弹性变形的能力，第二变形段1422嵌固于主机板130的结合槽132内，以使悬置件140的结合部141与主机板130间隔一悬浮间距G2。
本发明第一实施例所揭露的固定件150为螺栓，固定件150穿设过下结合柱121的穿孔122及悬置件140的结合孔1411，并且锁固于上结合柱111的固定孔112内的螺帽160，以使主机板130固设于上下壳体110、120之间，且主机板130借助悬置件140而置放于下壳体120之下结合柱121上。
本发明的主机板130与上结合柱111之间具有移动间隙G1，以使主机板130可朝向水平方向(即X轴方向与Y轴方向)微幅的位移，以及主机板130借助与悬置件140之间的悬浮间距G2，使得主机板130具有垂直方向(即Z轴方向)的变形裕度，由于移动间隙G1与悬浮间距G2的设计，以令主机板130产生浮动(floating)的效果，且悬置件140的第一变形段1421及第二变形段1422在受外力撞击时，可提供弹性变形的功能，因此主机板130具备良好的缓冲能力，避免主机板130受到外力撞击或是锁固时所产生的应力而造成变形破坏。
如图4至图6所示，本发明第二实施例的电子装置100的组件组成与配置关系与第一实施例相同，因此不再多加赘述，其差异在于固定件150与上结合柱111的结合手段。本发明第二实施例的上结合柱111无须装设第一实施例的螺帽，在上结合柱111的固定孔112内缘设计螺牙1121，而第二实施例所揭露的固定件150为螺栓，固定件150穿设过穿孔122及结合孔1411，并直接与固定孔112内的螺牙1121相互锁合，以令主机板130固设于上下壳体110、120之间。
请参阅图7至图9，本发明第三实施例的电子装置100的组件组成与配置关系与第一实施例相同，故不再多加赘述，其差异在于固定件150与上结合柱111的结合手段。本发明第三实施例的固定件150为插销，固定件150穿设过穿孔122及结合孔1411，并直接插设上结合柱111的固定孔112内，以达到固定主机板130的作用。
本发明电子装置的主机板借助通孔与上结合柱的尺寸匹配所产生的移动间隙以及悬置件与主机板之间的悬浮间距，而具备水平方向与垂直方向(X轴、Y轴、及Z轴等三个轴向)的变形裕度，且悬置件可提供弹性变形的功能，使得主机板产生浮动效果并具备良好的缓冲能力，避免主机板因外力撞击或应力而遭到破坏及丧失电性连接作用。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。