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1、10申请公布号CN102004525A43申请公布日20110406CN102004525ACN102004525A21申请号201010277457922申请日2010083112/55111620090831USG06F1/16200601G06F1/2620060171申请人通用电气智能平台嵌入系统公司地址美国弗吉尼亚州72发明人DS斯拉顿74专利代理机构中国专利代理香港有限公司72001代理人朱海煜徐予红54发明名称包括载板的计算机和组装方法57摘要提供用于组装包括载板的计算机的方法，该载板具有板管理控制器BMC、电源和载体总线。该方法包括耦合模块到载板、通过载板确定模块类型和基于模块。
2、类型向模块提供功率使得功率的电压分量是第一电压和不同于第一电压的第二电压中的一个。30优先权数据51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书6页附图4页CN102004538A1/2页21一种用于组装包括载板的计算机的方法，所述载板具有板管理控制器BMC、电源和载体总线，所述方法包括耦合模块到所述载板；通过所述载板确定所述模块的类型；以及基于所述模块类型向所述模块提供功率使得所述功率的电压分量是第一电压和不同于所述第一电压的第二电压中的一个。2如权利要求1所述的方法，其中所述模块包括热插拔电路，所述耦合模块到所述载板包括耦合所述热插拔电路到所述BMC。3如。
3、权利要求1所述的方法，其中所述模块包括模块管理控制器MMC，所述耦合模块到所述载板包括耦合所述MMC到所述BMC。4如权利要求1所述的方法，其中所述模块包括电压转换器，所述耦合模块到所述载板包括耦合所述电压转换器到所述电源。5一种计算机，其包括至少一个包括模块部件的模块；以及载板，其包括载体总线；配置成检测所述至少一个模块的模块类型的板管理控制器BMC，以及耦合于所述BMC的电源，所述电源配置成基于所述模块类型向所述至少一个模块提供电源电压，所述电源电压是第一电压和不同于所述第一电压的第二电压中的一个。6如权利要求5所述的计算机，其中所述至少一个模块是第一模块类型，所述至少一个模块包括热插拔电。
4、路。7如权利要求5所述的计算机，其中所述至少一个模块是第二模块类型，所述至少一个模块包括耦合于所述BMC的模块管理控制器MMC。8如权利要求7所述的计算机，其中所述至少一个模块进一步包括耦合于所述电源的电压转换器，所述电源配置成向所述电压转换器提供所述第二电压，所述第二电压大于所述第一电压。9如权利要求5所述的计算机，其中所述至少一个模块包括至少一个第一模块，其包括直接耦合于所述电源的所述模块部件，所述电源配置成向所述模块部件提供所述第一电压；以及直接耦合于所述BMC的热插拔电路；以及至少一个第二模块，其包括耦合于所述BMC的模块管理控制器MMC；以及耦合于所述电源的电压转换器，所述电源配置成。
5、向所述电压转换器提供所述第二电压。10一种用于与计算机一起使用的载板，所述计算机包括至少一个具有模块部件的模块，所述载板包括配置成确定所述至少一个模块的模块类型的控制器；配置成基于所述模块类型向所述至少一个模块提供第一电压和第二电压中的一个的权利要求书CN102004525ACN102004538A2/2页3电源，所述第一电压不同于所述第二电压；以及载体总线，其配置成与所述至少一个模块的模块部件通信。11如权利要求10所述的载板，其中所述至少一个模块是具有模块管理控制器MMC和电压转换器的第二模块类型，所述控制器耦合于所述MMC以方便所述模块部件和所述载体总线之间传送数据，所述电源配置成向所述。
6、电压转换器提供所述第二电压，所述第二电压大于所述第一电压。12如权利要求10所述的载板，其中所述至少一个模块包括至少一个具有热插拔电路的第一模块类型，所述电源配置成向所述模块部件提供所述第一电压，所述控制器直接耦合于所述热插拔电路；以及至少一个具有模块管理控制器MMC和电压转换器的第二模块类型，所述电源配置成向所述电压转换器提供所述第二电压，所述控制器耦合于所述MMC。权利要求书CN102004525ACN102004538A1/6页4包括载板的计算机和组装方法技术领域0001本文描述的实施例大体上涉及计算机，并且更加具体地，涉及计算机载板COMPUTERCARRIERBOARD，其向标准计算。
7、机模块和低成本计算机模块提供功率和管理功能。背景技术0002至少一些已知的计算机包括多个硬盘驱动器HARDDRIVE，其安装到提供个体化的管理功能和电压转换器的标准先进小背板卡AMC模块。此外，至少一些已知的模块也包括用于与硬盘驱动器接口的板载接口控制器。这样的模块与包括用于与每个模块的管理控制器通信的控制器的载板接口。具体地，载板控制器与每个管理控制器通信以确定是否启动每个模块。0003此外，至少一些已知的计算机包括具有用于与非AMC模块一起使用的AMC适配器的载板。该适配器包括在非AMC和AMC之间转换通信协议的桥。此外，AMC适配器包括传统卡连接器，其便于耦合非AMC模块到载板内的AMC。
8、连接器。发明内容0004提供该发明内容以采用简化形式介绍概念选集，其在下文具体实施方式中进一步描述。该发明内容不是要识别要求权利的主旨的关键特征或基本特征，也不是要用作对确定要求权利的主旨的范围的帮助。0005在一个方面，提供用于组装包括具有板管理控制器BMC、电源和载体总线的载板的计算机的方法。该方法包括耦合模块到载板、通过载板确定模块类型和基于模块类型向模块提供功率使得功率的电压分量是第一电压和不同于第一电压的第二电压中的一个。0006在另一个方面，提供计算机并且其包括至少一个模块和载板。该模块包括模块部件，并且载板包括载体总线CARRIERBUS、板管理控制器BMC和电源。BMC配置成检。
9、测模块的模块类型。电源耦合于BMC，并且配置成基于模块类型向模块提供电源电压，其中电源电压是第一电压和不同于第一电压的第二电压中的一个。0007在另一个方面，提供用于与包括至少一个具有模块部件的模块的计算机一起使用的载板。该载板包括配置成确定模块的模块类型的控制器和配置成基于模块类型向模块提供第一电压和第二电压中的一个的电源，其中第一电压不同于第二电压。载板还包括配置成与模块的模块部件通信的载体总线。附图说明0008本文描述的实施例可通过参照下列与附图结合的说明更好地理解。0009图1是图示包括至少一个载板和多个模块的示范性计算机的示意图。0010图2是图示在图1中示出的计算机内的标准模块和载。
10、板之间的引脚连接的示意电路图。说明书CN102004525ACN102004538A2/6页50011图3是图示在图1中示出的计算机内的低成本模块和载板之间的引脚连接的示意电路图。0012图4是图示用于组装在图1中示出的计算机的方法的流程图。具体实施方式0013在一些实施例中，术语“载板”一般指先进的电信计算架构载板是美国马塞诸塞州韦克菲尔德的PICMGPCI工业计算机制造集团公司的注册商标。因此，在至少一些实施例中，术语“载板”可一般指适用于与沿着背架插入各个插槽位置的背面转接模块REARTRANSITIONMODULE一起使用的任何计算机部件，例如先进小背板卡AMC或低成本AMC等。001。
11、4例如本文描述的计算装置或计算机具有一个或多个处理器或处理单元和系统存储器。该计算机典型地具有至少一些形式的计算机可读介质。通过示例并且非限制性的方式，计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质。计算机存储介质包括易失和非易失、可移除和不可移除介质，其采用用于存储例如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其它数据等信息的任何方法和技术实现。通信介质典型地包含采用例如载波或其他传输机制等的调制数据信号的计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据并且包括任何信息输送介质。本领域内技术人员熟悉该调制数据信号，其具有它的特征集中的一个或多个或以这样的方式改变以编码信号中的信息。上文的任何的组合也包括在。
12、计算机可读介质的范围内。此外，在一些实施例中，术语“计算机”一般指适用于与如在上文中限定的载板一起使用的任何计算机。例如，术语“载板”可也用于指底盘是美国马塞诸塞州韦克菲尔德的PICMGPCI工业计算机制造集团公司的注册商标。0015尽管与示范性计算系统环境结合描述，实施例与许多其他通用或专用计算系统环境或配置一起是可操作的。计算系统环境不是要提出关于本发明的任何方面的使用或功能性的范围的任何限制。此外，计算系统环境不应该解释为具有关于示范性运行环境中图示的部件中的任何一个或组合的任何相关性或要求。众所周知的计算系统、环境和/或配置可适合与本发明的方面一起使用的示例包括但不限于，个人计算机、服。
13、务器计算机、手持或膝上装置、多处理器系统、基于微处理器的系统、机顶盒、可编程消费电子产品、移动电话、网络PC、小型计算机、大型计算机、包括上文系统或装置中的任意的分布式计算环境，等等。0016本文图示和描述的实施例中的操作的执行或进行顺序不是本质的，除非另外规定。即，操作可以任何顺序进行，除非另外规定，并且实施例可包括另外的或比本文公开的那些更少的操作。例如，可以设想在另一个操作之前或与其同时或在其之后执行或进行特定操作包含在本发明的方面的范围内。0017在一些实施例中，处理器和/或逻辑模块包括任何可编程系统，其包括系统和微控制器、精简指令集电路RISC、专用集成电路ASIC、可编程逻辑电路P。
14、LC和任何其他能够执行本文描述的功能的电路或处理器。上文的示例仅仅是示范性的，并且从而不是要以任何方式限制术语处理器的定义和/或含义。0018本文详细描述的是方法、计算机和载板的示范性实施例，其便于实现使用较低成本的部件模块同时保持由现有部件模块提供的现有的功能性，并且更加具体地其构成用于说明书CN102004525ACN102004538A3/6页6当模块插入计算机内的载板时检测模块类型的示范性工具。使用这样的系统自动地检测模块类型便于降低包括最初购买和更换成本的所有权的总成本。此外，本文描述的实施例便于提供增强的可扩展性、可携带性和容易从一个地点重新部署到另一个地点。此外，通过载板而不是通。
15、过每个模块提供维护便于减小每个模块的电路复杂性，其进而便于减小每个模块的板层数和/或用较便宜的材料制造板层。减少板层的数量和/或使用较便宜的材料用于制造便于减小这样的模块的生产成本。0019本文描述的方法、计算机和载板的技术效果包括下面中的至少一个A耦合一个或多个模块到载板，其中模块可以是低成本模块、标准AMC模块或低成本模块和标准AMC模块的组合；B基于位于模块板上的检测引脚的逻辑读取确定耦合于载板的每个模块的类型；C基于模块类型向每个模块提供功率，其中低成本模块被提供直接来自载板电源的第一电压的功率，并且标准AMC模块被提供通过位于标准AMC模块板上的电压转换器的第二电压的功率；D通过位于。
16、载板上的板管理控制器直接监测低成本模块的热插拔电子设备HOTSWAPELECTRONICS，其包括热插拔照明装置和热插拔开关；以及E将每个模块的模块部件接口至载体总线。0020本文描述的方法、计算机和载板不限于本文描述的特定实施例。例如，每个计算机的部件和/或每种方法的步骤可与本文描述的其他部件和/或步骤独立和单独地使用和/或实践。另外，每个部件和/或步骤也可与其他组件封装件和方法一起使用和/或实践。0021图1是图示包括至少一个载板102和多个模块104的示范性计算机100的示意图。更具体地，模块104插入载板102，并且载板102然后插入计算机100。在该示范性实施例中，计算机100包括计。
17、算机总线106，其便于模块104和通过例如内联网或互联网等网络未示出耦合的一个或多个另外的计算机100之间的数据通信。此外，计算机100包括至少一个随机存取存储器RAM模块108、至少一个只读存储器ROM模块110和/或至少一个处理器112。RAM模块108、ROM模块110和/或处理器112中的每个耦合于计算机总线106。0022在示范性实施例中，模块104可以是例如低成本模块114等的第一模块、例如标准模块116等的第二模块或低成本模块114和标准模块116的混合。每个低成本模块114和标准模块116包括模块部件118。模块部件118可以是硬盘驱动器、网络接口、处理器和/或可与可移除模块一。
18、起使用的任何其他适合的计算机部件。在示范性实施例中，每个低成本模块114包括模块部件118和热插拔电路120。此外，在示范性实施例中，每个标准模块116包括模块管理控制器MMC122、电压转换器124和热插拔电路120。在一些实施例中，标准模块116还包括通信控制器126，其耦合模块部件118到载体总线128。每个热插拔电路120包括热插拔开关130和热插拔照明装置132，例如发光二极管LED等。0023在示范性实施例中，载板102包括载体总线128、一个或多个电源134和底板管理控制器BMC136。在示范性实施例中，载板102包括多个电源134，其中每个电源134使用不同的电压向模块104提。
19、供功率。例如，载板102包括两个电源，其在图1中一般称为电源134。第一电源134以第一电压电平例如大约5伏V向低成本模块114提供功率。第二电源134以第二电压电平例如大约12伏V向标准模块116提供功率。在备选实施例中，载板102包括单个电源134，其使用多个电压电平向模块104提供功率。例如，电源134以第一电压电平向低成本模块114提供功率，并且以不同于第一电压电平的第二电压说明书CN102004525ACN102004538A4/6页7电平向标准模块116提供功率。0024在示范性实施例中，载体总线128支持模块104和其他载体上资源和/或例如计算机总线106的计算机部件之间的通信。。
20、更具体地，载体总线128直接耦合于低成本模块114的模块部件118，并且使用特定通信协议便于模块部件118和其他载体上资源和/或计算机部件之间的通信。载体总线128也耦合于标准模块116的模块部件118，并且使用特定通信协议便于模块部件118和其他载体上资源和/或计算机部件之间的通信。备选地，载体总线128可耦合于标准模块116的通信控制器126以使用特定的通信协议通过通信控制器126便于模块部件118和其他载体上资源和/或计算机部件之间的通信。用于载体总线128和模块部件118或通信控制器126之间的通信的通信协议可取决于例如使用的模块部件118的类型。例如，硬盘驱动器模块部件可使用例如串行。
21、高级技术附件SATA协议、高速外围组件互联协议或任何其他适合的通信协议的协议通信。是美国俄勒冈州波特兰的PCISIG公司的注册商标。其他的模块部件类型可相似地使用任何适合的通信协议以便于载体总线128和通信控制器126或模块部件118之间的通信。0025在示范性实施例中，BMC136耦合于电源134和载体总线128。此外，BMC136直接耦合于低成本模块114的热插拔电路120，并且耦合于标准模块116的MMC122。BMC136使用例如智能平台管理总线IPMB协议或任何其他适合的通信协议等通信协议与MMC122通信。0026图2是图示标准模块116和载板102之间的引脚连接的示意电路图。更具。
22、体地，如在图2中示出的，计算机100包括标准模块116与载板102的BMC136和电源134未在图2中示出两者之间的引脚连接。图3是图示低成本模块114和载板102之间的引脚连接的示意电路图。更具体地，如在图3中示出的，计算机100包括低成本模块114与载板102的BMC136和电源134未在图3中示出两者之间的引脚连接。0027在示范性实施例中，并且参照图2和3，BMC136包括智能平台管理控制器IPMC202、逻辑模块204、IPMB逻辑IPMBL隔离器206和一个或多个功率监测电路208。在BMC136内，IPMC202耦合于逻辑模块204和功率监测电路208。BMC136还耦合于载板电。
23、源未示出和电源134。0028参照图2，标准模块116包括MMC122、热插拔开关130、热插拔照明装置132和逻辑模块210。在示范性实施例中，检测引脚212在标准模块116上处于开路或不连接。IPMC202耦合于载板电源使得当标准模块116插入载板102时IPMC202检测到逻辑高，其指示标准模块116的存在。如此，电源134以例如大约12伏等的第二电压电平向电压转换器124在图1中示出提供功率。此外，IPMBL隔离器206通过两个引脚SCL_L和SDA_L耦合于MMC122以便于使用IPMC协议在BMC136和MMC122之间通信。0029现在参照图3，低成本模块114包括热插拔开关13。
24、0和热插拔照明装置132。在示范性实施例中，检测引脚212接地使得当低成本模块114插入载板102时IPMC202检测到逻辑低，其指示低成本模块114的存在。如此，BMC136直接与热插拔开关130和热插拔照明装置132通信。更具体地，IPMB_L隔离器206通过SDA_L引脚直接耦合于热插拔开关130以便于检测何时热插拔开关被触发。IPMB_L隔离器206还通过SCL_L引脚直接耦合于热插拔照明装置132以便于操作热插拔照明装置132。此外，电源134以大约5伏等的第一电压电平向低成本模块114提供功率。说明书CN102004525ACN102004538A5/6页80030在操作期间，并且。
25、参照图13，当模块插入载板102时，BMC136基于IPMC202在模块上的检测引脚212处检测到逻辑低还是逻辑高而检测模块是低成本模块114还是标准模块116。当IPMC202检测到逻辑高时IPMC202确定标准模块116插入。因此，IPMC202控制电源134以第二电压电平向电压转换器124提供功率。此外，IPMC202利用SCL_L和SDA_L引脚作为IPMC管理总线以便于MMC122和IPMC202之间的通信。0031相反地，当IPMC202在检测引脚212处检测到逻辑低时，IPMC202确定低成本模块114插入。因此，IPMC202控制电源134以第一电压电平直接向模块部件118提供。
26、功率。在示范性实施例中，第一电压电平低于第二电压电平。此外，IPMC202利用SCL_L引脚以控制和监测热插拔照明装置132，并且利用SDA_L引脚控制和监测热插拔开关130。0032图4是图示用于组装例如计算机100在图1中示出的计算机的方法的流程图400。在示范性实施例中，计算机100包括RAM模块108、ROM模块110、处理器112和计算机总线106每个在图1中示出。此外，计算机100包括一个或多个载板102在图1中示出。0033在示范性实施例中，一个或多个模块104耦合402例如插入于载板102。在一个实施例中，模块104包括至少一个低成本模块114在图1和3中示出。在备选实施例中，。
27、模块104包括至少一个标准模块116在图1和2中示出。在另一个备选实施例中，模块104包括至少一个低成本模块114和至少一个标准模块116，如在图1中示出的。0034此外，在示范性实施例中，BMC136在图1中示出确定404每个模块104的模块类型。更具体地，IPMC202在图2和3中示出基于到位于每个模块104上的检测引脚212在图2和3中示出的连接确定模块类型。例如，IPMC202可在检测引脚212处检测到逻辑低或在检测引脚212处检测到逻辑高。逻辑低的检测指示模块104是低成本模块114。因为检测引脚212接地，IPMC202对于低成本模块114在检测引脚212处检测到逻辑低。相反地，逻。
28、辑高的检测指示模块104是标准模块116。因为检测引脚212在标准模块116上处于开路，并且因为IPMC202和检测引脚212之间的迹线连接到载板电源未示出，IPMC202对于标准模块116在检测引脚212处检测到逻辑高。0035在示范性实施例中，载板102基于模块类型向模块104提供功率。具体地，电源134在图1中示出以第一电压电平向低成本模块116提供功率。更具体地，电源134直接耦合于低成本模块114的模块部件118以第一电压电平提供功率。对于标准模块116，电源134以第二电压电平向电压转换器124在图1中示出提供功率。0036此外，当确定模块104是低成本模块114时，载板102直接。
29、控制和监测408热插拔电路120在图1和3中示出。具体地，BMC136直接耦合于热插拔电路120以便于监测和控制热插拔开关130和热插拔照明装置132都在图1和3中示出。更具体地，IPMC_L隔离器206在图2和3中示出利用SCL_L引脚控制和监测热插拔照明装置132，并且利用SDA_L引脚控制和监测热插拔开关130。当确定模块104是标准模块116时，BMC136耦合于MMC122在图1和2中示出。具体地，IPMC_L隔离器206使用SCL_L和SDA_L引脚耦合于MMC122以便于使用例如IPMB协议在BMC136和MMC122之间通信410。0037该书面描述使用示例以公开本发明，包括最。
30、佳模式，并且也使本领域内任何技术人员能够实践本发明，包括制作和使用任何装置或系统以及执行任何包含的方法。本发明的可专利范围由权利要求限定，并且可包括本领域内技术人员想起的其他示例。这样的其说明书CN102004525ACN102004538A6/6页9他示例规定在权利要求的范围内如果它们具有不与权利要求的书面语言不同的结构元件，或者如果它们包括与权利要求的书面语言无实质区别的等同结构元件。说明书CN102004525ACN102004538A1/4页10图1说明书附图CN102004525ACN102004538A2/4页11图2说明书附图CN102004525ACN102004538A3/4页12图3说明书附图CN102004525ACN102004538A4/4页13图4说明书附图CN102004525A。