电子组装体与背光模块 【技术领域】
本发明涉及一种电子组装体(electronic assembly)，且特别涉及一种具有上述电子组装体的背光模块(backlight module)。
背景技术
图1所示为现有的一种电子组装体的剖面示意图。参阅图1，现有电子组装体100包括金属基板(metal substrate)110、电路板(circuit board)120与多个发光二极管封装结构(light-emitting diode package，LED package)130。电路板120配置于金属基板110，且具有线路层(circuit layer)122与绝缘层(dielectric layer)124。
发光二极管封装结构130配置于电路板120上，且具有两个引脚132、散热座134与发光二极管芯片(LED chip)136。发光二极管芯片136配置于散热座134上，且通过两个焊线(未图示)电连接至这些引脚132。发光二极管封装结构130的这些引脚132电连接至电路板120的线路层122。
当发光二极管芯片136发光而产生热量时，所产生的热量可通过对应的散热座134传递至发光二极管封装结构130之外。然而，由于电路板120具有绝缘层124，所以发光二极管芯片136所产生的热无法有效地传递至金属基板110。换言之，整体而言，电路板120的热阻较大，其不利于热量的传递，使得现有的电子组装体100的热量传递的效率较差。
【发明内容】
本发明提供一种电子组装体，其热量传递的效率较佳。
本发明提供一种背光模块，具有上述热量传递效率较佳的电子组装体。
本发明的其它目的和优点可以从本发明所公开的技术特征中得到进一步的了解。
为达上述之一或部份或全部目的或是其它目的，本发明的一实施例提出一种电子组装体，包括导热基板(thermally-conductive substrate)、电路板装置与多个发光二极管装置(LED device)。电路板装置配置于导热基板上，且所述多个发光二极管装置配置于导热基板上。发光二极管装置包括多个电连接部(electrical connection portion)与至少一个导热连接部(thermalconnection portion)。所述多个电连接部电连接至电路板装置，且导热连接部导热性地连接至导热基板。电路板装置与所述多个电连接部相连接的连接处以及导热基板与导热连接部相连接的连接处位于同一平面上。
为达上述之一或部份或全部目的或是其它目的，本发明的一实施例提出一种背光模块，包括导光板(light-guiding plate)与上述电子组装体。导光板具有入光面(light incident surface)与出光面(light-emitting surface)，且电子组装体邻近导光板。此外，发光二极管装置适于发出穿过入光面的光束。
由于发光二极管装置的导热连接部导热性地连接至导热基板，所以发光二极管装置的导热连接部将对应的发光二极管装置所产生的热传递至导热基板，进而传递至外界环境中。因此，与现有技术相比，本发明实施例的电子组装体的热量传递效率较佳。
为让本发明实施例的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
【附图说明】
图1所示为现有的一种电子组装体的剖面示意图；
图2A所示为本发明第一实施例的一种背光模块的俯视示意图；
图2B所示为图2A的背光模块沿着线A-A的剖面示意图；
图3A所示为本发明第二实施例的一种电子组装体的俯视示意图；
图3B所示为图3A的电子组装体沿着线B-B的剖面示意图；
图4所示为本发明第二实施例的另一种电子组装体的俯视示意图；
图5所示为本发明第三实施例的一种电子组装体的剖面示意图；
图6所示为本发明第四实施例的一种电子组装体的剖面示意图；以及
图7所示为本发明第五实施例的一种电子组装体的剖面示意图。
【主要组件符号说明】
100、200、300、300’、400、500、600：电子组装体
110：金属基板
120、220、320、320’、520、620：电路板
122、222：线路层
124、224：绝缘层
130：发光二极管封装结构
132：引脚
134：散热座
136：发光二极管芯片
210、310、410、510、610：导热基板
230、330、430、530、630：发光二极管装置
232、332、632：电连接部
234、334、434、534、634：导热连接部
236：发光二极管芯片
312：凹槽
314、414、514：导热基底
316、416：导热层
340、340’：中介电连接件
342’：连接器
414a：厚度
418：导热贯穿件
418a：头部
418b：贯穿部
419：导热通道
516：热管
638：焊线
650：中介基板
660：包覆体
C1、C2、C3：电路板装置
D1、D2：方向
L：光束
M：背光模块
P：导光板
R：反射片
S：平面
S1：入光面
S2：出光面
S3：底面
【具体实施方式】
有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
[第一实施例]
图2A所示为本发明第一实施例的一种背光模块地俯视示意图，图2B所示为图2A的背光模块沿着线A-A的剖面示意图。参阅图2A与图2B，本实施例的背光模块M包括导光板P与电子组装体200。导光板P具有入光面S1与出光面S2，且电子组装体200邻近导光板P。
电子组装体200包括导热基板210、电路板装置C1与多个发光二极管装置230。本实施例的导热基板210的材质例如为铝。本实施例的电路板装置C1包括第一电路板220，第一电路板220配置于导热基板210上，且第一电路板220包括第一线路层222与第一绝缘层224。
这些发光二极管装置230可阵列地配置于导热基板210上。发光二极管装置230包括多个电连接部232与至少一个导热连接部234。发光二极管装置230的这些电连接部232电连接至电路板装置C1的第一电路板220的第一线路层222，且发光二极管装置230的导热连接部234导热性地连接至导热基板210。电路板装置C1的第一电路板220与这些电连接部232相连接的连接处以及导热基板210与这些导热连接部234相连接的连接处是位于同一平面S上。
详言之，在本实施例中，发光二极管装置230例如为发光二极管封装结构，其还包括发光二极管芯片236。此外，发光二极管装置230的电连接部232例如为引脚，且发光二极管装置230的导热连接部234例如为散热座。发光二极管芯片236配置于对应的导热连接部234上，且通过对应的多个焊线(未图示)电连接至对应的这些电连接部232。此外，发光二极管装置230的这些电连接部232位于具有其的发光二极管装置230的同一侧。
当发光二极管装置230工作时，发光二极管装置230的发光二极管芯片236发出穿过导光板P的入光面S1的光束L，且产生热量。光束L被配置于导光板P的底面S3上的反射片R反射，进而从导光板P的出光面S2离开。此时，发光二极管装置230的导热连接部234将对应的发光二极管芯片236所产生的热传递至导热基板210，进而传递至外界环境中。因此，与现有技术相比，本实施例的背光模块M的电子组装体200的热量传递效率较佳。
[第二实施例]
图3A所示为本发明第二实施例的一种电子组装体的俯视示意图，图3B所示为图3A的电子组装体沿着线B-B的剖面示意图。参阅图3A与图3B，本实施例的电子组装体300与第一实施例的电子组装体200的不同之处在于，电子组装体300的电路板装置C2包括多个第一电路板320与中介电连接件340，且导热基板310为复合基板。
导热基板310具有多个凹槽312，且第一电路板320位于凹槽312内。这些第一电路板320彼此平行排列。发光二极管装置330邻近这些第一电路板320的至少其中之一，且发光二极管装置330的电连接部332电连接至这些第一电路板320的其中之一。详言之，在本实施例中，发光二极管装置330位于相邻两个第一电路板320之间。发光二极管装置330的这些电连接部332位于具有其的发光二极管装置330的相对两侧，并且分别电连接至相邻两个第一电路板320。
中介电连接件340例如为第二电路板，其配置于导热基板310上且电连接这些第一电路板320。
导热基板310包括导热基底314与导热层316。导热层316配置于导热基底314上，且导热基底314的材质不同于导热层316的材质。详言之，导热基底314的导热系数小于导热层316的导热系数，且发光二极管装置330的导热连接部334配置于导热层316上。此外，导热基底314的材质例如为铝，且导热层316的材质例如为铜。
图4所示为本发明第二实施例的另一种电子组装体的俯视示意图。参阅图4，电子组装体300’的中介电连接件340’包括多个连接器342’。连接器342’电连接相邻两个第一电路板320’。
[第三实施例]
图5所示为本发明第三实施例的一种电子组装体的剖面示意图。参阅图5，本实施例的电子组装体400与第二实施例的电子组装体300的不同之处在于，导热基板410还包括多个导热贯穿件418与多个贯穿导热层416的导热通道419。导热贯穿件418贯穿导热层416且导热性地连接至导热基底414。在本实施例中，导热贯穿件418例如为钉状物，其包括头部418a与贯穿部418b。导热贯穿件418的贯穿部418b贯穿导热层416与导热基底414。发光二极管装置430的导热连接部434配置于导热贯穿件418的头部418a上。此外，导热通道419导热性地连接导热基底414与导热贯穿件418的头部418a。
值得注意的是，导热基底414在平行于其厚度414a的第一方向D1上具有第一导热系数，且导热基底414在垂直于其厚度414a的第二方向D2上具有第二导热系数。导热层416在第一方向D1上具有第三导热系数，且导热层416在第二方向D2上具有第四导热系数。第一导热系数大于第三导热系数，且第二导热系数小于第四导热系数。换言之，在第一方向D1上，导热基底414的热阻小于导热层416的热阻；在第二方向D2上，也即垂直第一方向D1的平面上，导热基底414的热阻大于导热层416的热阻。
具体而言，本实施例中，导热基底414的材质为金属(例如为铜或铝)，且导热层416的材质为石墨，且导热贯穿件418的材质为金属(例如为铜或铝)。经由上述可知，导热基板410的热量传递的效率更好。
[第四实施例]
图6所示为本发明第四实施例的一种电子组装体的剖面示意图。参阅图6，本实施例的电子组装体500与第三实施例的电子组装体400的不同之处在于，导热基板510包括导热基底514与至少一个热管516(图6示意地所示为三个)。这些热管516配置于导热基底514上。电路板装置C3的这些第一电路板520配置于导热基底514上，且发光二极管装置530的导热连接部534配置于对应的热管516上。
[第五实施例]
图7所示为本发明第五实施例的一种电子组装体的剖面示意图。参阅图7，本实施例的电子组装体600的发光二极管装置630为发光二极管芯片。发光二极管装置630的电连接部632例如为焊盘(pad)，且通过焊线638电连接至这些第一电路板620的其中之一。此外，发光二极管装置630的导热连接部634例如为发光二极管芯片的背面。
值得注意的是，如果导热基板610的材质为铝，则例如为发光二极管芯片的发光二极管装置630的热膨胀系数(thermal expansion coefficient)与导热基板610的热膨胀系数不相匹配。因此，在发光二极管装置630与导热基板610之间可配置中介基板(medium substrate)650，其热膨胀系数与发光二极管芯片的热膨胀系数相近，以作为发光二极管装置630与导热基板610之间热应力的缓冲中介。中介基板650材质例如为硅(Si)或氮化铝(AlN)。
此外，电子组装体600还包括多个包覆体(encapsulant)660，其分别包覆这些发光二极管装置630与对应的这些焊线638，以保护这些发光二极管装置630与对应的这些焊线638。
综上所述，本发明实施例的电子组装体与应用其的背光模块至少具有以下其中之一或其它优点：
一、由于发光二极管装置的导热连接部导热性地连接至导热基板，所以发光二极管装置的导热连接部将对应的发光二极管装置所产生的热传递至导热基板，进而传递至外界环境中。因此，与现有技术相比，本发明实施例的电子组装体的热量传递效率较佳。
二、由于导热基板可为复合基板，所以整体而言，本发明实施例的电子组装体的导热基板的热量传递的效率可依设计者的需求而被提高。
虽然本发明已以优选实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明之精神和范围内，可作各种修改和变型，因此本发明的保护范围应以所附权利要求书的范围为准。另外本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所公开的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜索，并非用来限制本发明的权利范围。